JPH04105480U - Ｉｃ用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣの交換が容易で、かつホルダの高さを薄
くできる。 【構成】 フラット状のホルダ１２の回路基板側の面
に、大型の凹部１５と小型の凹部１６とを設け、その間
に段部１７を形成する。ＩＣ１３を、これら両凹部１
５，１６内に入れ、ＩＣ１３のパッケージ傾斜面に、段
部１７を当ててＩＣ１３の位置を決める。ホルダ１２の
リード１４先端に対応する位置に、孔部１８を設け、こ
の孔部１８内に、ピン１９およびコイルスプリング２２
を挿入する。孔部１８の上端を、カバー２１で塞ぎ、ピ
ン１９およびコイルスプリング２２が、孔部１８から抜
け出ないようにする。ピン１９は、コイルスプリング２
２により、リード１４側に押されているので、ホルダ１
２を回路基板に、位置を決めて固定すれば、リード１４
は、回路の正しい位置に確実に接触する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣ用ソケットに係り、特にホルダの高さ寸法を小さくすることがで きるＩＣ用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、ＩＣは、回路基板の所定箇所に多数のリードを半田付固定して使用さ れるが、バージョンアップによる書込み等の理由により、ＩＣを交換せざるを得 ない場合には、半田を溶かしてＩＣを外すようにしている。

【０００３】 ところが、一度半田が付着してしまったリードは、再度確実に美麗に半田付け することが難しいことから、一旦取外したＩＣは、再使用することができないと いう問題がある。

【０００４】 そこで一部では、図８に示すように、ソケット１を介しＩＣ２を回路基板に実 装し、ＩＣ２を必要に応じ交換できるようにしている。従来のこの種のソケット １は、半田端子３が回路基板のスルーホールに挿入されて半田付される固定ソケ ット筐体４と、ＩＣ２が上面側に装着される着脱ソケット筐体５とから構成され ており、ＩＣ２を着脱ソケット筐体５に装着した状態で、着脱ソケット筐体５を 固定ソケット筐体４に嵌め込むことにより、ＩＣ２のリード６が、半田端子３の ばね３ａ間に挟持固定されるようになっている。そして、ＩＣ２を取外す場合に は、着脱ソケット筐体５を固定ソケット筐体４から取外すことにより、なされる ようになっている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

前記従来のソケット１においては、ＩＣ２のリード６を半田付する必要がない ため、バージョンアップによる書込み等でＩＣ２を取外した場合でも、再度同一 品を実装することができる。

【０００６】 ところが、ソケット１は、固定ソケット筐体４上に着脱ソケット筐体５を取付 け、ＩＣ２は、この着脱ソケット筐体５上に設置される構造になっているため、 回路基板上からＩＣ２の上面までの寸法が、６〜７mmも必要となり、機器の基板 実装の密度が低下するという問題がある。そして、機器内の部品実装スペースが 減少してきつつある現状では、前記寸法の半分以下の高さに収めることが要請さ れている。

【０００７】 本考案は、かかる現況に鑑みなされたもので、回路基板上の高さを薄くして、 機器の基板実装の密度を高くすることができるＩＣ用ソケットを提供することを 目的とする。

【０００８】 本考案の他の目的は、構造を簡素化してコストダウンを図ることができるＩＣ 用ソケットを提供することにある。

【０００９】 本考案のさらに他の目的は、ＩＣの着脱交換をより容易なものとすることがで きるＩＣ用ソケットを提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案は、前記目的を達成する手段として、回路基板面に沿い着脱可能に位置 決め固定されるフラット状のホルダと；このホルダの回路基板側の面に設けられ 、ＩＣを位置決めして抱持する凹部と；前記ホルダのＩＣの各リード先端に対応 する位置にそれぞれ設けられた孔部と；これら各孔部内に配置されて先端が各リ ードに圧接するように付勢されたピンとを有することを特徴とする。

【００１１】

【作用】

本考案に係るＩＣ用ソケットにおいては、ホルダの孔部に弾圧ピンを挿入する ことにより、孔部内に圧接用のピンが組付けられる。このホルダを、ＩＣ上に被 せて回路基板に位置決め固定すれば、ＩＣはホルダの凹部により位置決めされ、 かつ各リードは、上面側からピンで押圧されて回路に圧接する。

【００１２】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。

【００１３】 図１ないし図３は、本考案の第１実施例に係るＩＣ用ソケットを示すもので、 このＩＣ用ソケット１１は、例えばＰＢＴ合成樹脂等の絶縁材で成形されたフラ ット状のホルダ１２を備えており、このホルダ１２の回路基板（図示せず）側の 面には、例えばピッチ１．２７mmで２８本のリード１４を有するＩＣ１３を抱持 するための凹部１５が設けられている。

【００１４】 この凹部１５の中央部には、図１に示すように、さらに小さな凹部１６が設け られており、これら両凹部１５，１６の間には、段部１７が形成されている。そ してこの段部１７は、ＩＣ１３のパッケージ傾斜面に当接し、凹部１５，１６内 におけるＩＣ１３の位置決めを行なうようになっている。

【００１５】 前記ホルダ１２の各リード１４の先端に対応する位置には、先端に抜け止め用 の内フランジ１８ａを有する孔部１８が設けられている。これら各孔部１８内に は、先端側の小径部１９ａと基端側の大径部１９ｂとからなるピン１９がスライ ド自在に挿入配置されており、小径部１９ａは、前記内フランジ１８ａ内を通し て、図１において左方へ向かって各リード１４を押圧できるようになっている。 また、大径部１９ｂの基端面には、座ぐり２０が設けられており、この座ぐり ２０と後述するカバー２１との間には、コイルスプリング２２が介装されている 。そしてピン１９は、このコイルスプリング２２のばね力により、常時リード１ ４を押圧する方向に付勢されている。

【００１６】 前記カバー２１は、ホルダ１２の上面に形成された嵌合凹部２３に嵌合され、 図示しないビス等によりホルダ１２に固定されており、これにより、前記各孔部 １８内へのピン１９およびコイルスプリング２２の組込みが完了するようになっ ている。

【００１７】 前記ホルダ１２の対角二隅部には、図２および図３に示すように、回路基板へ の位置決め用のガイドピン２４が突設されており、また、ホルダ１２の他の対角 二隅部には、インサートナット２５が設けられている。そして、前記ガイドピン ２４によりホルダ１２の回路基板への位置決めを行なった後、回路基板の背面側 からボルド（図示せず）をインサートナット２５に螺装することにより、ホルダ １２が回路基板に位置決め固定されるようになっている。

【００１８】 なお、図１において、符号２６は、ＩＣ１３の各リード１４の幅に沿ってホル ダ１２に設けた切欠きであり、これら各切欠き２６により、リード１４とピン １９先端との間隙がない場合でも、ＩＣ１３を凹部１５，１６内に抱持できるよ うになっている。

【００１９】 次に、本実施例の作用について説明する。

【００２０】 ＩＣ用ソケット１１の組立てに際しては、まずホルダ１２の上面側から、各孔 部１８内にピン１９およびコイルスプリング２２を順次落し込み、その後、ホル ダ１２の嵌合凹部２３にカバー２１を装着してビス等でホルダ１２に固定する。 これにより、各孔部１８内へのピン１９およびコイルスプリング２２の組込みが 完了する。そこで、このＩＣ用ソケット１１を用いて、ＩＣ１３を回路基板に取 付ける。

【００２１】 この取付けに際しては、まず回路基板の所定回路位置にＩＣ１３を載置し、そ の上からＩＣ用ソケット１１を被せる。そして、ガイドピン２４によりＩＣ用ソ ケット１１の位置決めを行なった後、回路基板の背面側から、インサートナット ２５にボルトを螺入して、ＩＣ用ソケット１１を回路基板に位置決め固定する。 ＩＣ１３は、両凹部１５，１６の段部１７により、凹部１５，１６内で位置決め されるのでＩＣ用ソケット１１の回路基板への位置決め固定により、ＩＣ１３も 回路基板に位置決め固定される。

【００２２】 このＩＣ１３の各リード１４の先端は、ピン１９の小径部１９ａで回路基板側 に押圧されるので、この押圧力により、回路基板の各回路に圧接保持され、ＩＣ １３と回路との間の導通が得られる。

【００２３】 ＩＣ１３を交換する必要がある場合には、ＩＣ用ソケット１１を前記手順とは 逆の手順で回路基板から取外すことにより、ＩＣ１３を容易に取外すことができ る。

【００２４】 このようにして、ＩＣ１３を容易に交換できるとともに、ＩＣ１３のバージョ ンアップによる書込み等を行なった後も、再利用することができる。

【００２５】 また、ＩＣ用ソケット１１の高さを、従来の1/2 以下にすることができるので 、機器の省スペース化に対し、回路基板の実装密度の向上が期待できる。

【００２６】 また、ピン１９およびコイルスプリング２２は、ホルダ１２に設けた孔部１８ 内に直接組込まれるので、コストダウンを図ることができるとともに、各ピン １９およびコイルスプリング２２は、カバー２１をホルダ１２に固定する１回の 作業で組込みが完了するので、組立ても容易である。

【００２７】 図４および図５は、本考案の第２実施例を示すもので、前記第１実施例におけ るピン１９およびコイルスプリング２２に代えてスプリングピン３０を用いると ともに、インサートナット２５に代えてボルト３１を用い、かつカバー２１およ び切欠き２６を省略したものである。

【００２８】 すなわち、ＩＣ１３の各リード１４先端に対応するホルダ１２の位置には、孔 部３２が設けられており、これら各孔部３２には、リード１４を回路基板の各回 路に圧接させて導通を得るためのスプリングピン３０が、それぞれ圧入固定され ている。

【００２９】 これら各スプリングピン３０は、チューブ状本体内に先端ピンおよびコイルス プリングが組込まれ、コイルスプリングにより先端ピンが突出するように付勢さ れる構成を有している。スプリングピンを用いると隣位する切欠き２６（図１参 照）の間の壁がなくてもピンの安定作動が得られるので、切欠き２６は省略され ており、またカバー２１（図１参照）も省略されている。

【００３０】 なお、その他の点については、前記第１実施例と同一構成となっており、作用 も同一である。

【００３１】 このように、スプリングピン３０を用いることにより、ＩＣ用ソケット１１の 構造が簡素化され、組立ても容易となる。また、ボルト３１を用いているので、 ＩＣ用ソケット１１を回路基板に位置決め固定する際に、ＩＣ用ソケット１１側 からの作業のみで、ＩＣ用ソケット１１を回路基板に位置決め固定することがで きる。

【００３２】 図６および図７は、本考案の第３実施例を示すもので、前記第２実施例におけ るホルダ１２を、ホルダ本体４０とカバー４１とから構成するようにしたもので ある。

【００３３】 すなわち、ホルダ１２は、中央部に凹部１５を構成する開口を有するフラット 状のホルダ本体４０と、このホルダ本体４０の上面側に着脱可能に取付けられる カバー４１とから構成されており、このカバー４１は、ホルダ本体４０の上面に 設けた位置決め用の嵌合凹部４２に嵌入された後、図７に示すように、４本のボ ルト４３によりホルダ本体４０に位置決め固定されている。

【００３４】 このカバー４１には、図６に示すように、凹部１６が設けられているとともに 、孔部３２が設けられており、各孔部３２には、スプリングピン３０がそれぞれ 圧入固定されている。

【００３５】 なお、その他の点については、前記第１実施例と同一構成となっており、作用 も同一である。

【００３６】 このように、ホルダ１２を、ホルダ本体４０とカバー４１とから構成すること により、ＩＣ１３を交換する際に、カバー４１をホルダ本体４０から取外せば、 ＩＣ１３を交換することができ、交換作業が容易となる。

【００３７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、フラット状のホルダに設けられた凹部にＩＣ を位置決め抱持し、このホルダを回路基板に位置決め固定するようにしているの で、ホルダを回路基板に固定するだけで、ＩＣを確実に所定位置に固定すること ができ、またホルダの高さを薄くすることができる。

【００３８】 また、ＩＣの各リードは、ピンにより回路に圧接されているので、半田付けを しなくても安定した導通が得られ、交換も容易である。

【００３９】 また、ピンは、ホルダに設けた孔部に直接組込まれるので、コストダウンを図 ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係るＩＣ用ソケットを示
す図２のＩ−Ｉ線拡大断面相当図である。

【図２】本考案の第１実施例に係るＩＣ用ソケットを示
す底面図である。

【図３】図２のIII −III 線断面図である。

【図４】本考案の第２実施例に係るＩＣ用ソケットを示
す断面図である。

【図５】図４の底面図である。

【図６】本考案の第３実施例に係るＩＣ用ソケットを示
す断面図である。

【図７】図６の底面図である。

【図８】従来のＩＣ用ソケットを示す断面図である。

【符号の説明】

１１ ＩＣ用ソケット １２ ホルダ １３ ＩＣ １４ リード １５ 凹部 １６ 凹部 １７ 段部 １８ 孔部 ３２ 孔部 １８ａ 内フランジ １９ ピン １９ａ 小径部 １９ｂ 大径部 ２１ カバー ４１ カバー ２２ コイルスプリング ３０ スプリングピン ４０ ホルダ本体 ４２ 嵌合凹部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板面に沿い着脱可能に位置決め固
   定されるフラット状のホルダと；このホルダの回路基板
   側の面に設けられ、ＩＣを位置決めして抱持する凹部
   と；前記ホルダのＩＣの各リード先端に対応する位置に
   それぞれ設けられた孔部と；これら各孔部内に配置され
   て先端が各リードに圧接するように付勢されたピンとを
   具備することを特徴とするＩＣ用ソケット。