JPH0398680A - シーラー塗布方法 - Google Patents
シーラー塗布方法Info
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- JPH0398680A JPH0398680A JP23405789A JP23405789A JPH0398680A JP H0398680 A JPH0398680 A JP H0398680A JP 23405789 A JP23405789 A JP 23405789A JP 23405789 A JP23405789 A JP 23405789A JP H0398680 A JPH0398680 A JP H0398680A
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- sealer
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野)
本発明は車両外板等のパネル同士の接合部にシーラーを
塗布する方法に関するものである。
塗布する方法に関するものである。
従来、パネル接合手段として、接合部の接合強度および
シール性の向上等のために、スポット溶接と接着とを併
用する手段、すなわち、第4図に示すように、接合すべ
きパネル1.2の重ね合せ部1a,2a同士を、互いの
間にウェルドボンド3を介在させた状態で図中×印で示
す個所でスボット溶接する手段が公知となっている(た
とえば特公昭61−57118号公報参照〉。
シール性の向上等のために、スポット溶接と接着とを併
用する手段、すなわち、第4図に示すように、接合すべ
きパネル1.2の重ね合せ部1a,2a同士を、互いの
間にウェルドボンド3を介在させた状態で図中×印で示
す個所でスボット溶接する手段が公知となっている(た
とえば特公昭61−57118号公報参照〉。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、このような接合手段をとる場合、溶接後に接
合部のシールのためのシーラー4を塗布する第4図(イ
)の工程で、接合部周辺の空気がウェルドボンド3によ
り逃げ場を失って、図の空白で示すようにウェルドボン
ド3とシーラー4との間に閉じ込められる。
合部のシールのためのシーラー4を塗布する第4図(イ
)の工程で、接合部周辺の空気がウェルドボンド3によ
り逃げ場を失って、図の空白で示すようにウェルドボン
ド3とシーラー4との間に閉じ込められる。
こうなると、この閉じ込められた空気が、次の塗装工程
(シーラー4の硬化を兼ねる中塗り工程)の焼付け乾燥
熱によって第4図(口)に示すように膨張するため、シ
ーラー表面に所謂ふくれが生じて仕上がり状態が悪くな
り、あるいはこのふくれが高じてシーラー4に穴や裂け
目が生じるという問題があった。
(シーラー4の硬化を兼ねる中塗り工程)の焼付け乾燥
熱によって第4図(口)に示すように膨張するため、シ
ーラー表面に所謂ふくれが生じて仕上がり状態が悪くな
り、あるいはこのふくれが高じてシーラー4に穴や裂け
目が生じるという問題があった。
そこで本発明は、ウエルドボンドとシーラーとの間に閉
じ込められた空気の膨張によるシーラーのふくれを防止
することができるシーラー塗布方法を提供するものであ
る。
じ込められた空気の膨張によるシーラーのふくれを防止
することができるシーラー塗布方法を提供するものであ
る。
本発明は、パネル同士を互いの間にウェルドボンドを介
在させた状態でスポット溶接によって接合した後、この
接合部が加熱された状態下で接合部にシーラーを塗布す
るものである。
在させた状態でスポット溶接によって接合した後、この
接合部が加熱された状態下で接合部にシーラーを塗布す
るものである。
この方法によると、接合部周辺の空気が、シーラー塗布
段階ですでに加熱され膨張した状態でウエルドボンドと
このシーラーとの間に閉じ込められるため、後の塗装工
程で熱を受けてもこの空気の膨張は生じない。このため
、閉じ込められた空気が常温からの加熱によって一気に
膨張する従来方法の場合のようなシーラー表面のふくれ
が生じるおそれがなくなる。
段階ですでに加熱され膨張した状態でウエルドボンドと
このシーラーとの間に閉じ込められるため、後の塗装工
程で熱を受けてもこの空気の膨張は生じない。このため
、閉じ込められた空気が常温からの加熱によって一気に
膨張する従来方法の場合のようなシーラー表面のふくれ
が生じるおそれがなくなる。
本発明の実施例を第1図乃至第3図によって説明する。
第1実施例
第1図にパネル接合から塗装(中塗り塗装〉までの各工
程を示している。
程を示している。
まず、同図(イ)に示すように接合すべき両パネル1.
2の重ね合せ部18.28間にウエルドボンド3を介在
させた状態で、同(口〉に示すよ2 うにこの両重ね合せ部1a.牛a同士をスポット溶接v
15でスポット溶接する。
2の重ね合せ部18.28間にウエルドボンド3を介在
させた状態で、同(口〉に示すよ2 うにこの両重ね合せ部1a.牛a同士をスポット溶接v
15でスポット溶接する。
次に、同〈ハ)に示すように、塗装の第1段階である下
塗り塗装としての電着塗装を接合部を含めたパネル全体
に施し、高温下で焼付け乾燥させる。6はこの’R’l
l塗装の塗膜を示す。
塗り塗装としての電着塗装を接合部を含めたパネル全体
に施し、高温下で焼付け乾燥させる。6はこの’R’l
l塗装の塗膜を示す。
パネル1.2は、この電着塗装の焼付け乾燥によって高
温に加熱されるため、乾燥炉から出た時点ではなお高温
状態にある。
温に加熱されるため、乾燥炉から出た時点ではなお高温
状態にある。
ここで従来は、パネル1.2を冷却した後、シーラー塗
布工程に移行することとしていた。
布工程に移行することとしていた。
これに対し、この方法においては、乾燥炉を出た直後の
なおa温状態にあるパネル接合部に、(二〉に示すよう
にシーラー4を塗布する。こうすると、接合部周辺の空
気が、パネル熱により加熱され膨張した状態でウェルド
ボンド3(1i看塗116>とシーラー4との間に閉じ
込められる。
なおa温状態にあるパネル接合部に、(二〉に示すよう
にシーラー4を塗布する。こうすると、接合部周辺の空
気が、パネル熱により加熱され膨張した状態でウェルド
ボンド3(1i看塗116>とシーラー4との間に閉じ
込められる。
従って、この後、第2段階塗装である中塗り塗装工程(
塗料塗布および焼付け乾燥)に移行しても、上記閉じ込
められた空気はもはや膨張しない(あるいは膨張しても
ごく僅かで問題とならない)ため、(ホ)に示すように
シーラー表面にふくれが生じるおそれがない。第1図(
ホ)中の7は中塗り塗膜を示す。
塗料塗布および焼付け乾燥)に移行しても、上記閉じ込
められた空気はもはや膨張しない(あるいは膨張しても
ごく僅かで問題とならない)ため、(ホ)に示すように
シーラー表面にふくれが生じるおそれがない。第1図(
ホ)中の7は中塗り塗膜を示す。
なお、この中塗り工程後、上塗り工程に移行するが、こ
の上塗り工程においても、上記同様に、シーラー表面の
ふくれを起こすような空気の膨張は生じない。
の上塗り工程においても、上記同様に、シーラー表面の
ふくれを起こすような空気の膨張は生じない。
ここで本発明者が行なった実験例を示す。
この実験では、第1図に示すパネル1.2と同様の接合
手段によってパネル片を接合したテストビースを作製し
、これを常温、80℃、100℃、120℃、140℃
、170℃の六通りの温度の炉内に入れて接合部にシー
ラーを塗布し、その後、すぐにシーラー硬化温度(中塗
り工程における焼付け乾燥温度)で硬化させてシーラー
表面のふくれを観察した。
手段によってパネル片を接合したテストビースを作製し
、これを常温、80℃、100℃、120℃、140℃
、170℃の六通りの温度の炉内に入れて接合部にシー
ラーを塗布し、その後、すぐにシーラー硬化温度(中塗
り工程における焼付け乾燥温度)で硬化させてシーラー
表面のふくれを観察した。
その結果、次表に示す通り、シーラー塗布を常温下およ
び80℃の加熱下で行なったテストケースI.Irにつ
いてはシーラー硬化後にふくれが観察され、100℃以
上の加熱下でシーラーを塗布したm〜■の各テストケー
スではシーラー表面のふくれは生じなかった。
び80℃の加熱下で行なったテストケースI.Irにつ
いてはシーラー硬化後にふくれが観察され、100℃以
上の加熱下でシーラーを塗布したm〜■の各テストケー
スではシーラー表面のふくれは生じなかった。
表
なお、電着塗装工程の焼付け乾燥は、普通、160℃以
上の加熱下で行なわれるため、この焼付け乾燥炉から出
た直後にシーラー4を塗布すれば、十分上記テストケー
ス■〜■の条件を満足し、シーラー硬化段階でのふくれ
が防止されることとなる。
上の加熱下で行なわれるため、この焼付け乾燥炉から出
た直後にシーラー4を塗布すれば、十分上記テストケー
ス■〜■の条件を満足し、シーラー硬化段階でのふくれ
が防止されることとなる。
第2実施例(第2図および第3図参照)第1実施例では
、パネル接合部がまだ高温状態にあるt春塗装工程終了
直後にシーラー4を塗布するのに対し、第2実施例では
、従前通り、電着塗装→冷却→シーラー塗布の工程をと
る場合の方法として、シーラー塗布段階で接合部を加熱
しなからシーラー4を塗布するようにしている。
、パネル接合部がまだ高温状態にあるt春塗装工程終了
直後にシーラー4を塗布するのに対し、第2実施例では
、従前通り、電着塗装→冷却→シーラー塗布の工程をと
る場合の方法として、シーラー塗布段階で接合部を加熱
しなからシーラー4を塗布するようにしている。
すなわち、第2.3図に示すようにシーラー塗布用ガン
8に熱風吹出し口9を設け、図示しないヒータおよび1
ロワ等による熱風供給源からの熱風を、シーラー塗布に
先回りしながら接合部に吹込んで接合部を加熱するもの
である。10はガン8のシーラー材料射出口、11はガ
ンにシーラー材料を供給するシーラー供給管、12は熱
風吹出し口9に熱風を送る熱風供給管である。
8に熱風吹出し口9を設け、図示しないヒータおよび1
ロワ等による熱風供給源からの熱風を、シーラー塗布に
先回りしながら接合部に吹込んで接合部を加熱するもの
である。10はガン8のシーラー材料射出口、11はガ
ンにシーラー材料を供給するシーラー供給管、12は熱
風吹出し口9に熱風を送る熱風供給管である。
この方法によっても、熱風の吹出し量および温度等を適
当に選択することによって接合部を所定の温度に加熱す
ることは十分可能であるため、シーラーのふくれ防止と
いう本発明の所期の目的は十分達成することができる。
当に選択することによって接合部を所定の温度に加熱す
ることは十分可能であるため、シーラーのふくれ防止と
いう本発明の所期の目的は十分達成することができる。
ただし、製造効率の面では、第1実施例の方が電着工程
後の冷却工程が不要となる分、有利となる。
後の冷却工程が不要となる分、有利となる。
なお、シーラー塗布用ガン内にヒータを設け、シーラー
材料をこのヒータで加熱しながら塗布する手段を第1お
よび第2両実施例の方法に併用してもよい。
材料をこのヒータで加熱しながら塗布する手段を第1お
よび第2両実施例の方法に併用してもよい。
上記のように本発明によると、ウェルドボンドとスポッ
ト溶接とによるパネル接合後、この接合部が加熱された
状態下で接合部にシーラーを塗布するため、接合部周辺
の空気が、シーラー塗布段階ですでに加熱され膨張した
状態でウェルドボンドとこのシーラーとの間に閉じ込め
られる。従って、後の塗装工程で熱を受けてもこの空気
の膨張は生じないため、閉じ込められた空気が常温から
の加熱によって一気に膨張する従来方法の場合のような
シーラー表面のふくれが生じるおそれがなくなる。
ト溶接とによるパネル接合後、この接合部が加熱された
状態下で接合部にシーラーを塗布するため、接合部周辺
の空気が、シーラー塗布段階ですでに加熱され膨張した
状態でウェルドボンドとこのシーラーとの間に閉じ込め
られる。従って、後の塗装工程で熱を受けてもこの空気
の膨張は生じないため、閉じ込められた空気が常温から
の加熱によって一気に膨張する従来方法の場合のような
シーラー表面のふくれが生じるおそれがなくなる。
このため、シーラー表面のふくれが高じての穴や裂け目
の発生もなく、外観上およびシール性の点で良好な仕上
がり状態を得ることができる。
の発生もなく、外観上およびシール性の点で良好な仕上
がり状態を得ることができる。
第1図(イ)〜(ホ)は本発明の第1実施例によるシー
ラー塗布方法を説明するための断面図、第2図は本発明
の第2実施例によるシーラー塗布状況を示すFl?f4
図、第3図は同実施例で用いるシーラー檜布用ガンの一
部断面拡大側面図、第4図くイ〉 (口)は従来技術と
その問題点を説明するための断面図である。 1.2・・・接合ざれるパネル、3・・・ウェルドボン
ド、4・・・シーラー、8・・・シーラー塗布用ガン、
9・・・同ガンに設けた接合部加熱のための熱風吹出し
口。
ラー塗布方法を説明するための断面図、第2図は本発明
の第2実施例によるシーラー塗布状況を示すFl?f4
図、第3図は同実施例で用いるシーラー檜布用ガンの一
部断面拡大側面図、第4図くイ〉 (口)は従来技術と
その問題点を説明するための断面図である。 1.2・・・接合ざれるパネル、3・・・ウェルドボン
ド、4・・・シーラー、8・・・シーラー塗布用ガン、
9・・・同ガンに設けた接合部加熱のための熱風吹出し
口。
Claims (1)
- 1、パネル同士を互いの間にウエルドボンドを介在させ
た状態でスポット溶接によつて接合した後、この接合部
が加熱された状態下で接合部にシーラーを塗布すること
を特徴とするシーラー塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23405789A JPH0398680A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | シーラー塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23405789A JPH0398680A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | シーラー塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0398680A true JPH0398680A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16964907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23405789A Pending JPH0398680A (ja) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | シーラー塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0398680A (ja) |
-
1989
- 1989-09-09 JP JP23405789A patent/JPH0398680A/ja active Pending
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