JPH0395662U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0395662U JPH0395662U JP225590U JP225590U JPH0395662U JP H0395662 U JPH0395662 U JP H0395662U JP 225590 U JP225590 U JP 225590U JP 225590 U JP225590 U JP 225590U JP H0395662 U JPH0395662 U JP H0395662U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- utility
- model registration
- scope
- semiconductor device
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図、第２図はこの考案の一実施例である半
導体装置の側面図および底面図、第３図、第４図
は従来の半導体装置の側面図および底面図である
。 １……外部リード（下部リード）、１１……上
部リード、２……セラミツクパツケージ、３……
ろう付部（下部ロー付部）、３１……下部ろう付
部を示す。なお、図中、同一符号は同一、又は相
当部分を示す。
導体装置の側面図および底面図、第３図、第４図
は従来の半導体装置の側面図および底面図である
。 １……外部リード（下部リード）、１１……上
部リード、２……セラミツクパツケージ、３……
ろう付部（下部ロー付部）、３１……下部ろう付
部を示す。なお、図中、同一符号は同一、又は相
当部分を示す。
補正 平２．５．２５
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
半導体集積回路を収納する半導体パツケージに
おいて、そのパツケージを実装する基板と接続す
る為のリード取付部をパツケージの上面及び底面
の両面に半ピツチずつずらして設けた事を特徴と
する半導体装置。
おいて、そのパツケージを実装する基板と接続す
る為のリード取付部をパツケージの上面及び底面
の両面に半ピツチずつずらして設けた事を特徴と
する半導体装置。
Claims (1)
- 半導体集積回路を収納する半導体パツケージに
おいて、多部基板と隣接する為のリード取付部を
パツケージの上面及び底面の両面に半ピツチずつ
ずらして設けた事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP225590U JPH0395662U (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP225590U JPH0395662U (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395662U true JPH0395662U (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=31506133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP225590U Pending JPH0395662U (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0395662U (ja) |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP225590U patent/JPH0395662U/ja active Pending