JPH038951B2 - - Google Patents
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- JPH038951B2 JPH038951B2 JP2207482A JP2207482A JPH038951B2 JP H038951 B2 JPH038951 B2 JP H038951B2 JP 2207482 A JP2207482 A JP 2207482A JP 2207482 A JP2207482 A JP 2207482A JP H038951 B2 JPH038951 B2 JP H038951B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/385—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material
- B41J2/43—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective supply of electric current or selective application of magnetism to a printing or impression-transfer material for magnetic printing
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気複写方法に於いて用いる熱磁気記
録ヘツドに関する。
録ヘツドに関する。
磁化しうる磁性体に画像状の磁化パターンを形
成し、これを検磁性の磁性トナーを用いて顕像化
して画像をうる磁気複写方法に於いて、磁化パタ
ーンを形成する方法は種々提案されている。
成し、これを検磁性の磁性トナーを用いて顕像化
して画像をうる磁気複写方法に於いて、磁化パタ
ーンを形成する方法は種々提案されている。
例えば、単数或いは複数の磁気ヘツドを走査し
て磁化する方法、画像に必要な密度で磁化用トラ
ツクが並べられている長尺磁気ヘツドアレイを用
いる方法、熱により磁性が変化するいわゆる熱磁
気材料に対し加熱ヘツドアレイを用いて磁気潜像
を形成する方法などが知られている。
て磁化する方法、画像に必要な密度で磁化用トラ
ツクが並べられている長尺磁気ヘツドアレイを用
いる方法、熱により磁性が変化するいわゆる熱磁
気材料に対し加熱ヘツドアレイを用いて磁気潜像
を形成する方法などが知られている。
しかしながら、磁気ヘツドを走査する方法は、
正確な走査を高速で行わなければならないために
装置が大型化したり、高価格なものになつてしま
う欠点を有する。又長尺磁気ヘツドアレイを用い
る方法は磁化用トラツクを密に並べる必要があ
り、このような装置の作成はかなり困難なもので
ある。
正確な走査を高速で行わなければならないために
装置が大型化したり、高価格なものになつてしま
う欠点を有する。又長尺磁気ヘツドアレイを用い
る方法は磁化用トラツクを密に並べる必要があ
り、このような装置の作成はかなり困難なもので
ある。
一方熱磁気材料を使用する方法は、熱磁気材料
を予め磁化するための装置や加熱すると同時に磁
界を印加するための磁界発生装置を必要とするた
めに、幾つかの装置を組み合わせる必要があり、
装置が複雑化、ひいては大型化し、高価格なもの
になるという欠点を有する。
を予め磁化するための装置や加熱すると同時に磁
界を印加するための磁界発生装置を必要とするた
めに、幾つかの装置を組み合わせる必要があり、
装置が複雑化、ひいては大型化し、高価格なもの
になるという欠点を有する。
一方、熱磁気材料を用いる熱磁気記録法として
本出願人が先に提案した予じめ磁化されている一
様なパターンを有する磁性体と熱磁気材料層を重
ねておき、熱像を与える方法(特願昭55−106192
号)によれば、小型で信頼性の高い磁気複写装置
が提供できるが、磁性体から発生する磁化用の磁
界が、磁性体から離れるに従つて急激に減少して
しまうので、熱磁気材料を含む記録層の膜厚は比
較的薄いものでなければならず、そのため記録層
の搬送等に必要な張力を十分にかけられぬことに
なり精密に調整した搬送装置を必要としたり、高
速で記録層を移動させる事ができないという欠点
を有する。
本出願人が先に提案した予じめ磁化されている一
様なパターンを有する磁性体と熱磁気材料層を重
ねておき、熱像を与える方法(特願昭55−106192
号)によれば、小型で信頼性の高い磁気複写装置
が提供できるが、磁性体から発生する磁化用の磁
界が、磁性体から離れるに従つて急激に減少して
しまうので、熱磁気材料を含む記録層の膜厚は比
較的薄いものでなければならず、そのため記録層
の搬送等に必要な張力を十分にかけられぬことに
なり精密に調整した搬送装置を必要としたり、高
速で記録層を移動させる事ができないという欠点
を有する。
本発明は上述の従来技術の欠点を改良するため
になされたものであり、特に熱磁気材料を用いる
磁気潜像記録法に使用する小型で低価格、かつ装
置の信頼性を高める事のできる熱磁気記録ヘツド
に関するものである。
になされたものであり、特に熱磁気材料を用いる
磁気潜像記録法に使用する小型で低価格、かつ装
置の信頼性を高める事のできる熱磁気記録ヘツド
に関するものである。
ここで、熱磁気材料とは比較的室温に近い高温
に於いて、キユーリー温度や磁気的補償温度を有
する強磁性体であつて、約130℃にキユーリー温
度を有する二酸化クロム(CrO2)、約70℃に磁気
的補償温度を有するテルビウム−鉄(Tb−Fe)、
ガドリニウム−コバルト(Gd−Co)などの希土
類−遷移金属非晶質合金などが挙げられる。又比
較的室温に近い高温とは、本出願の目的である磁
気複写方法に於ける熱情報入力によつて容易に達
成できる温度を意味し、通常は室温乃至室温から
300℃程度の高温の領域である。
に於いて、キユーリー温度や磁気的補償温度を有
する強磁性体であつて、約130℃にキユーリー温
度を有する二酸化クロム(CrO2)、約70℃に磁気
的補償温度を有するテルビウム−鉄(Tb−Fe)、
ガドリニウム−コバルト(Gd−Co)などの希土
類−遷移金属非晶質合金などが挙げられる。又比
較的室温に近い高温とは、本出願の目的である磁
気複写方法に於ける熱情報入力によつて容易に達
成できる温度を意味し、通常は室温乃至室温から
300℃程度の高温の領域である。
本発明の熱磁気記録用の熱磁気記録ヘツドは基
体上に抵抗発熱体とこの抵抗発熱体に接続された
電極とを有し、更に抵抗発熱体上に電気絶縁層、
磁化された磁性体層.及び必要に応じ保護層を順
次積層してなるものである。
体上に抵抗発熱体とこの抵抗発熱体に接続された
電極とを有し、更に抵抗発熱体上に電気絶縁層、
磁化された磁性体層.及び必要に応じ保護層を順
次積層してなるものである。
すなわち、従来の加熱ヘツドアレイのように、
高密度に並べられた抵抗発熱用素子列とその抵抗
発熱用素子列の上に積層されている磁化されうる
強磁性薄膜とからなる事を特徴とし、熱磁気記録
材料に対し熱と磁界を同時に作用させるものであ
る。以下、本発明の熱磁気記録ヘツドを図面に従
つて説明する。
高密度に並べられた抵抗発熱用素子列とその抵抗
発熱用素子列の上に積層されている磁化されうる
強磁性薄膜とからなる事を特徴とし、熱磁気記録
材料に対し熱と磁界を同時に作用させるものであ
る。以下、本発明の熱磁気記録ヘツドを図面に従
つて説明する。
第1図a及びbは本発明による熱磁気記録ヘツ
ドの第1の実施形態を示すものである。図中、1
は通常の加熱ヘツドアレイ用に用いられている基
板であり、例えばセラミツク等の熱伝導性のよい
基体上に、ガラスグレーズ層などの平滑性、絶縁
性の層を設けたものである。
ドの第1の実施形態を示すものである。図中、1
は通常の加熱ヘツドアレイ用に用いられている基
板であり、例えばセラミツク等の熱伝導性のよい
基体上に、ガラスグレーズ層などの平滑性、絶縁
性の層を設けたものである。
2a及び2bは3で示される抵抗加熱用の抵抗
体に加熱用の電流を流すための電極である。
体に加熱用の電流を流すための電極である。
以上は従来知られている加熱ヘツドアレイの1
例であり、本発明の目的にはこれ以外の任意の構
成の加熱ヘツドアレイが用いられる。
例であり、本発明の目的にはこれ以外の任意の構
成の加熱ヘツドアレイが用いられる。
次に第1図を用いて、本発明の特徴である磁界
発生用の磁性体層について述べる。
発生用の磁性体層について述べる。
まず、基体1上に設けられた抵抗発熱体3と電
極2a,2bに、耐熱性、電気絶縁性の第1の保
護層4が設けられる。次に、保護層4上に磁性体
層5が下側の抵抗発熱体3に対応する位置に設け
られる。続いて、最上層に耐熱、耐摩耗性の第2
の保護層6が設けられるが、この保護層6は場合
により省いても構わない。
極2a,2bに、耐熱性、電気絶縁性の第1の保
護層4が設けられる。次に、保護層4上に磁性体
層5が下側の抵抗発熱体3に対応する位置に設け
られる。続いて、最上層に耐熱、耐摩耗性の第2
の保護層6が設けられるが、この保護層6は場合
により省いても構わない。
このような構成に於いて、第1の保護層4は従
来公知の種々の材料と方法により設ける事ができ
る。例えば厚膜加熱ヘツドアレイなどで実施され
ているように、硼桂酸ガラスなどの微粉粒子をエ
チルセルロースなどに分散し、印刷(塗布)後高
温中で焼成し、耐熱、電気絶縁性の保護層とする
方法やスパツタ法によりSiO2膜を形成し、保護
層とする事もできる。このような構成の加熱ヘツ
ドは市販のものを用いる事もできる。
来公知の種々の材料と方法により設ける事ができ
る。例えば厚膜加熱ヘツドアレイなどで実施され
ているように、硼桂酸ガラスなどの微粉粒子をエ
チルセルロースなどに分散し、印刷(塗布)後高
温中で焼成し、耐熱、電気絶縁性の保護層とする
方法やスパツタ法によりSiO2膜を形成し、保護
層とする事もできる。このような構成の加熱ヘツ
ドは市販のものを用いる事もできる。
磁性体層としては磁化しうる任意の磁性体を用
いる事ができる。磁性体は第2の保護層を設ける
前、或いは第2の保護層を設けた後に、全面に亘
つて磁化される。この磁化は後述する熱磁気記録
時に熱磁気材料を磁化するための磁界を発生する
磁化パターンである事が好ましい。
いる事ができる。磁性体は第2の保護層を設ける
前、或いは第2の保護層を設けた後に、全面に亘
つて磁化される。この磁化は後述する熱磁気記録
時に熱磁気材料を磁化するための磁界を発生する
磁化パターンである事が好ましい。
この磁化パターンの好ましい構成を第2図a〜
cにより説明する。磁性体層5に形成される磁化
としては第2図a及びbに示すような磁性体面内
に存在する磁化、或いは同図cのような垂直磁化
であつてもよい。
cにより説明する。磁性体層5に形成される磁化
としては第2図a及びbに示すような磁性体面内
に存在する磁化、或いは同図cのような垂直磁化
であつてもよい。
これらの磁化は少なくとも磁性体面をx−y平
面とする時に、一方向に変調されている事が好ま
しい。
面とする時に、一方向に変調されている事が好ま
しい。
第2図a〜c中にはこれらの変調の模様を矢印
等で模式的に示したが、これらは第2図a及びb
のM(x)、或いはM(y)としてグラフで示した
ように正弦波状に変化するものであつても、或い
はデイジタルな磁化反転であつても良いが、その
変化する1つの周期単位λ、λ′は次式を満たすよ
うに選ばれる。
等で模式的に示したが、これらは第2図a及びb
のM(x)、或いはM(y)としてグラフで示した
ように正弦波状に変化するものであつても、或い
はデイジタルな磁化反転であつても良いが、その
変化する1つの周期単位λ、λ′は次式を満たすよ
うに選ばれる。
1μm≦λ又はλ′≦200μm
このような変調磁化は磁性体層を形成した後、
或いは、更に上層の第2の保護層を形成した後磁
気ヘツドなどによつて磁性体層に容易に形成する
事ができる。
或いは、更に上層の第2の保護層を形成した後磁
気ヘツドなどによつて磁性体層に容易に形成する
事ができる。
磁性体層としては、γ−Fe2O3やFe−Coを樹
脂中に分散してなる分散型磁性材料や蒸着などで
形成される金属磁性材料層、化学メツキ等による
Co−Niなどの金属磁性体或いはCo−Crスパツタ
膜などが用いられる。
脂中に分散してなる分散型磁性材料や蒸着などで
形成される金属磁性材料層、化学メツキ等による
Co−Niなどの金属磁性体或いはCo−Crスパツタ
膜などが用いられる。
金属磁性体の場合には1μm以下程度の薄膜で
あるために加熱ヘツドによる加熱時の熱拡散は実
用上問題とならない。一方分散型磁性材料の場合
には、加熱ヘツド動作時に高温になり、又表面に
第2の保護層を設ける際の耐熱性を確保するため
にも、耐熱性のある分散媒を使用するのが好まし
い。この目的にはポリイミドが好適である。
あるために加熱ヘツドによる加熱時の熱拡散は実
用上問題とならない。一方分散型磁性材料の場合
には、加熱ヘツド動作時に高温になり、又表面に
第2の保護層を設ける際の耐熱性を確保するため
にも、耐熱性のある分散媒を使用するのが好まし
い。この目的にはポリイミドが好適である。
次に、表面の第2の保護層について説明する。
これは熱磁気記録ヘツド表面の耐摩耗性を確保す
るために使用されるものである。第1の保護層同
様に種々の材料と方法が考えられるが、特にすで
に形成されている磁性体層に与える影響を考慮し
て選ばれる。SiO2スパツタ膜やポリイミド等の
耐熱性高分子樹脂層などが好ましい。磁性層が耐
摩耗性の場合には第2の保護層を省略する事もで
きる。
これは熱磁気記録ヘツド表面の耐摩耗性を確保す
るために使用されるものである。第1の保護層同
様に種々の材料と方法が考えられるが、特にすで
に形成されている磁性体層に与える影響を考慮し
て選ばれる。SiO2スパツタ膜やポリイミド等の
耐熱性高分子樹脂層などが好ましい。磁性層が耐
摩耗性の場合には第2の保護層を省略する事もで
きる。
以上説明した熱磁気記録ヘツドを用い、熱磁気
材料層に磁気潜像を形成する実施例を説明する。
材料層に磁気潜像を形成する実施例を説明する。
東洋電具社製加熱ヘツドアレイKH107−7(第
1図で説明した構成で、導体、発熱抵抗体、第1
の保護層が設けられている)の発熱抵抗体上に、
γ−Fe2O3微粉をポリイミド中に分散した磁性層
を幅5mm、厚さ5μmで塗布した。塗布後、磁性
層をアルプス社製磁気ヘツドHJ−424851を用い
て、5mmの全幅に亘るように、繰り返しながら第
2図bのように磁化した。磁化は一波長50μmの
正弦波状であつた。更に、磁性層上側に、スパツ
タによりSiO2を約2μmの厚さに設けた。
1図で説明した構成で、導体、発熱抵抗体、第1
の保護層が設けられている)の発熱抵抗体上に、
γ−Fe2O3微粉をポリイミド中に分散した磁性層
を幅5mm、厚さ5μmで塗布した。塗布後、磁性
層をアルプス社製磁気ヘツドHJ−424851を用い
て、5mmの全幅に亘るように、繰り返しながら第
2図bのように磁化した。磁化は一波長50μmの
正弦波状であつた。更に、磁性層上側に、スパツ
タによりSiO2を約2μmの厚さに設けた。
このようにして作成した熱磁気記録ヘツドを富
士ゼロツクス社製テレコピアTC−490に取りつ
け、厚さ75μmのマイラーベース上にCrO2が膜厚
約5μmで塗布されているDupont社製CrO2テープ
(商品名:CROLYN)をCrO2層が熱磁気ヘツド
に接触するように走行させた。このようにして、
熱磁気記録されたCrO2テープは電子写真用一成
分磁性トナーによつて良好に現像された。
士ゼロツクス社製テレコピアTC−490に取りつ
け、厚さ75μmのマイラーベース上にCrO2が膜厚
約5μmで塗布されているDupont社製CrO2テープ
(商品名:CROLYN)をCrO2層が熱磁気ヘツド
に接触するように走行させた。このようにして、
熱磁気記録されたCrO2テープは電子写真用一成
分磁性トナーによつて良好に現像された。
一方、同じ構成の熱磁気記録ヘツドで、磁性体
の磁化パターンを一波長0.5μm、1μm、5μm、
50μm、100μm、200μm、500μmに変えたものを
作成した。
の磁化パターンを一波長0.5μm、1μm、5μm、
50μm、100μm、200μm、500μmに変えたものを
作成した。
前述の例と同様に、CrO2テープに熱磁気記録
をした後、電子写真用一成分磁性トナーで現像し
たところ0.5μmでは全く現像が行われず、一方
500μmでは、熱磁気記録ヘツドの熱スポツトの
りんかく部にだけトナーが付着する事がわかつ
た。
をした後、電子写真用一成分磁性トナーで現像し
たところ0.5μmでは全く現像が行われず、一方
500μmでは、熱磁気記録ヘツドの熱スポツトの
りんかく部にだけトナーが付着する事がわかつ
た。
以上説明したように、本発明による熱磁気記録
ヘツドによれば、他に磁界発生用の装置を使用し
なくても、磁気潜像を形成する事ができ、又熱の
入力手段と磁界発生手段が熱磁気材料に対して同
じ側に設けられているので、例えば外側へもれる
磁界が急激に減少するような短い波長の磁界発生
手段を用いる場合でも良好な磁化を行うことが可
能となり、従つてベース層の厚い熱磁気材料体を
使用することができる。
ヘツドによれば、他に磁界発生用の装置を使用し
なくても、磁気潜像を形成する事ができ、又熱の
入力手段と磁界発生手段が熱磁気材料に対して同
じ側に設けられているので、例えば外側へもれる
磁界が急激に減少するような短い波長の磁界発生
手段を用いる場合でも良好な磁化を行うことが可
能となり、従つてベース層の厚い熱磁気材料体を
使用することができる。
実施例では熱磁気記録ヘツドの磁性体に形成さ
れる磁化パターンとして第2図bの例を説明した
が、第2図aのような場合でも良く、又同図cの
ような垂直磁化が反転する周期を有する垂直磁化
パターンであつても、異なる反転磁化による閉磁
路中に熱磁気記録層が入れば、熱磁気記録層を面
内磁化する事ができる。
れる磁化パターンとして第2図bの例を説明した
が、第2図aのような場合でも良く、又同図cの
ような垂直磁化が反転する周期を有する垂直磁化
パターンであつても、異なる反転磁化による閉磁
路中に熱磁気記録層が入れば、熱磁気記録層を面
内磁化する事ができる。
第1図は本発明による熱磁気記録ヘツドの構成
を表わし、同図aは正面断面図、同図bは一部破
砕平面図である。第2図a〜cはそれぞれ熱磁気
記録ヘツド中の磁性体に形成される磁化パターン
の説明図である。 図中符号:1……基板;2a,2b……電極;
3……抵抗発熱体層;4,6……保護層;5……
磁性体層。
を表わし、同図aは正面断面図、同図bは一部破
砕平面図である。第2図a〜cはそれぞれ熱磁気
記録ヘツド中の磁性体に形成される磁化パターン
の説明図である。 図中符号:1……基板;2a,2b……電極;
3……抵抗発熱体層;4,6……保護層;5……
磁性体層。
Claims (1)
- 1 基体上に抵抗発熱体とこの抵抗発熱体に接続
された電極とを有し、更に抵抗発熱体上に電気絶
縁層、磁化された磁性体層を順次積層してなるこ
とを特徴とする熱磁気記録ヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2207482A JPS58140261A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 熱磁気記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2207482A JPS58140261A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 熱磁気記録ヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58140261A JPS58140261A (ja) | 1983-08-19 |
JPH038951B2 true JPH038951B2 (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=12072735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2207482A Granted JPS58140261A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 熱磁気記録ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58140261A (ja) |
-
1982
- 1982-02-16 JP JP2207482A patent/JPS58140261A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58140261A (ja) | 1983-08-19 |
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