JPH0388716A - 酸化物系超電導薄膜の製造方法 - Google Patents
酸化物系超電導薄膜の製造方法Info
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- JPH0388716A JPH0388716A JP1224860A JP22486089A JPH0388716A JP H0388716 A JPH0388716 A JP H0388716A JP 1224860 A JP1224860 A JP 1224860A JP 22486089 A JP22486089 A JP 22486089A JP H0388716 A JPH0388716 A JP H0388716A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は酸化物系超電導薄膜の製造方法に係り、特にス
パッタリング法により高い臨界電流密度を有するイツト
リウム系の超電導薄膜の製造方法の改良に関する。
パッタリング法により高い臨界電流密度を有するイツト
リウム系の超電導薄膜の製造方法の改良に関する。
[従来の技術]
酸化物系超電導物質の一種であるLn−Ba−Cu−0
系酸化物の中イツトリウム系(以下Y系と称する。)の
酸化物はYBa 2 Cu30x (x −G 〜7
)の組成を有し、その高い臨界温度(以下Tcと称する
。)から実用可能な材料として注目されている。
系酸化物の中イツトリウム系(以下Y系と称する。)の
酸化物はYBa 2 Cu30x (x −G 〜7
)の組成を有し、その高い臨界温度(以下Tcと称する
。)から実用可能な材料として注目されている。
特にY系酸化物の薄膜は、その電気的特性とともに表面
平滑性に優れるところからデバイス化への応用が期待さ
れており、このような薄膜を製造する手段の一つとして
スパッタリング法によるものが知られている。
平滑性に優れるところからデバイス化への応用が期待さ
れており、このような薄膜を製造する手段の一つとして
スパッタリング法によるものが知られている。
上記のスパッタリング法においては、
YBa 2 Cua Oxバルク材を、ターゲットとし
基板上に成膜した後、酸化性雰囲気中で熱処理を施すこ
とにより薄膜を形成する。
基板上に成膜した後、酸化性雰囲気中で熱処理を施すこ
とにより薄膜を形成する。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記の方法により超電導薄膜を形成する
場合、高い臨界電流密度(以下Jcと称する。)の薄膜
を得るには成膜時に基板の温度を850℃以上に保持す
る必要がある上、この成膜後に酸化性雰囲気中で900
℃以上の温度で少なくとも8時間以上の熱処理を施して
焼成せねばならず、そのプロセスが複雑であるという難
点がある。
場合、高い臨界電流密度(以下Jcと称する。)の薄膜
を得るには成膜時に基板の温度を850℃以上に保持す
る必要がある上、この成膜後に酸化性雰囲気中で900
℃以上の温度で少なくとも8時間以上の熱処理を施して
焼成せねばならず、そのプロセスが複雑であるという難
点がある。
本発明は上記の難点を解決するためになされたもので、
従来より低い基板温度、特に室温でも可能で、かつ成膜
後の熱処理温度も低下させることができる上、高いJc
値を有するY系の超電導薄膜を製造することのできる方
法を提供することをその目的とする。
従来より低い基板温度、特に室温でも可能で、かつ成膜
後の熱処理温度も低下させることができる上、高いJc
値を有するY系の超電導薄膜を製造することのできる方
法を提供することをその目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明の酸化物系超電導薄
膜の製造方法は、基板上にスパッタリング法により、Y
、 BaおよびCuを含む薄膜と、BaおよびCuを
含む薄膜とを交互に積層した後、酸化性雰囲気中で熱処
理を施すものである。
膜の製造方法は、基板上にスパッタリング法により、Y
、 BaおよびCuを含む薄膜と、BaおよびCuを
含む薄膜とを交互に積層した後、酸化性雰囲気中で熱処
理を施すものである。
上記の発明において、Y 、 BaおよびCuを含む薄
膜の紹戊をほぼY 2 BaCu0xとし、かつBaお
よびCuを含む薄膜の組成をほぼBa3 Cu5Oxと
することが好ましい。
膜の紹戊をほぼY 2 BaCu0xとし、かつBaお
よびCuを含む薄膜の組成をほぼBa3 Cu5Oxと
することが好ましい。
本発明における基板としては、MgO、^1203、Y
SZ (イツトリウム安定化ジルコニウム)、5rT
j03等や銀、金等の金属、あるいは基板上にMgO等
のバッファ層を設けたもの等を用いることができる。
SZ (イツトリウム安定化ジルコニウム)、5rT
j03等や銀、金等の金属、あるいは基板上にMgO等
のバッファ層を設けたもの等を用いることができる。
本発明においては、基板上にスパッタリング法により生
成される薄膜とほぼ同一組成のバルク材がターゲットと
して用いられるがCuの組成比を若干高めにしても良い
。このために2種類のバルク材をスパッタ装置内に配置
し、基板を回転することにより交互に積層させる方法が
用いられる。この場合、積層の順序および積層数は任意
に採用することができる。
成される薄膜とほぼ同一組成のバルク材がターゲットと
して用いられるがCuの組成比を若干高めにしても良い
。このために2種類のバルク材をスパッタ装置内に配置
し、基板を回転することにより交互に積層させる方法が
用いられる。この場合、積層の順序および積層数は任意
に採用することができる。
また本発明においては、スパッタ時に基板を加熱する必
要はないが、必要に応じて加熱することもできる。ただ
し基板を加熱する場合でも従来(650℃以上)よりも
遥かに低温で十分である。
要はないが、必要に応じて加熱することもできる。ただ
し基板を加熱する場合でも従来(650℃以上)よりも
遥かに低温で十分である。
ざらに成膜後の熱処理温度も従来より50−100℃低
くすることができる。成膜後の熱処理温度としては、例
えば800〜850 ”Cの範囲が採用できる。
くすることができる。成膜後の熱処理温度としては、例
えば800〜850 ”Cの範囲が採用できる。
[作 用コ
本発明においては、Ba−Cu系薄膜の融点が低いため
焼成時にまずこの層が液相となり、Y−Ba−Cu系の
薄膜を核としてYBa 2 CIJ30X結晶が成長す
る。
焼成時にまずこの層が液相となり、Y−Ba−Cu系の
薄膜を核としてYBa 2 CIJ30X結晶が成長す
る。
この効果はY 2 BaCuox層とBa3 Cu50
x層を積層した場合に十分に発揮される。
x層を積層した場合に十分に発揮される。
[実施例]
以下本発明の一実施例について説明する。
薄膜製造装置として多元スパッタ装置を用いて基板上に
Yz BaCuox層とBa3 Cu50x層を交互に
積層した。スパッタ条件を下記に示す。
Yz BaCuox層とBa3 Cu50x層を交互に
積層した。スパッタ条件を下記に示す。
基板 ; Mg0(100) 基板面ターゲット
: Y2BaCu Ox //焼結材Ba3 Cu5
、5 0x焼結材 Rf Power: 100W(Y2 BaCuOx
ターゲット)70V (Ba z Cu5 、 s
Ox ターゲット)スパッタガス: Ar+0
2(Ar102−1)ガス圧 : 2QmTorr 基板温度 :室温 膜厚 :100入/層 層数 =40層 以上のようにして得られた膜体を酸素気流中で830℃
で8時間加熱して焼成した。この超電導薄膜の配向性を
X線回折により測定した結果、強いC軸配向性を有する
ことが認められた。
: Y2BaCu Ox //焼結材Ba3 Cu5
、5 0x焼結材 Rf Power: 100W(Y2 BaCuOx
ターゲット)70V (Ba z Cu5 、 s
Ox ターゲット)スパッタガス: Ar+0
2(Ar102−1)ガス圧 : 2QmTorr 基板温度 :室温 膜厚 :100入/層 層数 =40層 以上のようにして得られた膜体を酸素気流中で830℃
で8時間加熱して焼成した。この超電導薄膜の配向性を
X線回折により測定した結果、強いC軸配向性を有する
ことが認められた。
また、そのTcおよびJcを測定した結果、それぞれ8
3におよび5 X IOA/cjの値が得られた。
3におよび5 X IOA/cjの値が得られた。
比較例
ターゲットとしてYBa 2 Cu30x焼結祠用い、
Rf’ Powerを10[IW、膜厚を4000Å
とした他は実施例と同一条件で基板上に単層の薄膜を形
成した後、酸素気流中で830℃×8時間焼成して超電
導薄膜を製造した。この薄膜のX線回折結果は、YBa
2Cu30Xのピークの存在は認められるものの全体
として多結晶パターンを示した。
Rf’ Powerを10[IW、膜厚を4000Å
とした他は実施例と同一条件で基板上に単層の薄膜を形
成した後、酸素気流中で830℃×8時間焼成して超電
導薄膜を製造した。この薄膜のX線回折結果は、YBa
2Cu30Xのピークの存在は認められるものの全体
として多結晶パターンを示した。
また、そのTcおよびJcは、それぞれ80におよび5
X LO2A/c−であった。
X LO2A/c−であった。
【発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、スパッタリング法に
よりY−Ba−Cu−0系の薄膜とBa−Cu−0系の
薄膜とを積□層した後、熱処理を施すことにより、特に
基板を加熱しなくとも高いJcを有する超電導薄膜を製
造することができ、さらにその際の熱処理温度も従来よ
り低く設定し得る利点を有する。
よりY−Ba−Cu−0系の薄膜とBa−Cu−0系の
薄膜とを積□層した後、熱処理を施すことにより、特に
基板を加熱しなくとも高いJcを有する超電導薄膜を製
造することができ、さらにその際の熱処理温度も従来よ
り低く設定し得る利点を有する。
Claims (2)
- (1) 基板上にスパッタリング法により、Y、Baお
よびCuを含む薄膜と、BaおよびCuを含む薄膜とを
交互に積層した後、酸化性雰囲気中で熱処理を施すこと
を特徴とする酸化物系超電導薄膜の製造方法。 - (2) Y、BaおよびCuを含む薄膜とBaおよびC
uを含む薄膜は、それぞれほぼY_2BaCuO_xお
よびBa_3Cu_5O_xの組成を有する請求項1記
載の酸化物系超電導薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224860A JPH0388716A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 酸化物系超電導薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1224860A JPH0388716A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 酸化物系超電導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0388716A true JPH0388716A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16820304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1224860A Pending JPH0388716A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 酸化物系超電導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0388716A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6497854B2 (en) | 2000-11-30 | 2002-12-24 | Nikko Materials Company, Limited | Cathode material for a lithium secondary battery and method for manufacturing same |
EP2466671A2 (en) | 2007-09-04 | 2012-06-20 | Mitsubishi Chemical Corporation | Lithium transition metal-based compound powder, method for manufacturing the same, spray-dried substance serving as firing precursor thereof, and lithium secondary battery positive electrode and lithium secondary battery using the same |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1224860A patent/JPH0388716A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6497854B2 (en) | 2000-11-30 | 2002-12-24 | Nikko Materials Company, Limited | Cathode material for a lithium secondary battery and method for manufacturing same |
EP2466671A2 (en) | 2007-09-04 | 2012-06-20 | Mitsubishi Chemical Corporation | Lithium transition metal-based compound powder, method for manufacturing the same, spray-dried substance serving as firing precursor thereof, and lithium secondary battery positive electrode and lithium secondary battery using the same |
US8962195B2 (en) | 2007-09-04 | 2015-02-24 | Mitsubishi Chemical Corporation | Lithium transition metal-based compound powder, method for manufacturing the same, spray-dried substance serving as firing precursor thereof, and lithium secondary battery positive electrode and lithium secondary battery using the same |
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