JPH038413A - 排ガス中二酸化硫黄の還元方法 - Google Patents
排ガス中二酸化硫黄の還元方法Info
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- JPH038413A JPH038413A JP1143810A JP14381089A JPH038413A JP H038413 A JPH038413 A JP H038413A JP 1143810 A JP1143810 A JP 1143810A JP 14381089 A JP14381089 A JP 14381089A JP H038413 A JPH038413 A JP H038413A
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-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
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Landscapes
- Exhaust Gas Treatment By Means Of Catalyst (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、排ガス中二酸化硫黄の還元方法に関するもの
で、さらに詳しくは5二酸化硫黄を含む排ガス中に還元
性ガスを添加し、触媒と低い反応温度で加圧下に接触せ
しめて排ガス中の二酸化硫黄を高選択率で単体硫黄に接
触還元する方法に係る。
で、さらに詳しくは5二酸化硫黄を含む排ガス中に還元
性ガスを添加し、触媒と低い反応温度で加圧下に接触せ
しめて排ガス中の二酸化硫黄を高選択率で単体硫黄に接
触還元する方法に係る。
従来、排ガス中の二酸化硫黄を還元除去する方法として
は、種々の方法が提案されている。
は、種々の方法が提案されている。
例えば、排ガス中の二酸化硫黄などの全硫黄分を触媒の
存在下に水素化還元してH,Sに転化し、これを吸収除
去し、吸収されたH2Sは再生操作により放散し、クラ
ウス装置に循環し単体硫黄として回収するスコツト法(
SCOT ProcesS)、又は、排ガス中の二酸化
硫黄などを水素化して硫化水素とし、これを炭酸ソーダ
水溶液で吸収して、吸収された硫化水素を触媒の存在下
で空気酸化することにより、単体硫黄として除去するベ
ボン法(Beavon Process)などが知られ
ている。
存在下に水素化還元してH,Sに転化し、これを吸収除
去し、吸収されたH2Sは再生操作により放散し、クラ
ウス装置に循環し単体硫黄として回収するスコツト法(
SCOT ProcesS)、又は、排ガス中の二酸化
硫黄などを水素化して硫化水素とし、これを炭酸ソーダ
水溶液で吸収して、吸収された硫化水素を触媒の存在下
で空気酸化することにより、単体硫黄として除去するベ
ボン法(Beavon Process)などが知られ
ている。
そして、ガス中の二酸化硫黄を還元性ガスの添加により
接触還元する方法に使用される触媒としては、酸化チタ
ンを主成分としモリブデン、ニッケル、コバルトなどの
遷移金属元素からなる4mが特開昭56−32308号
公報に記載されておリ、該触媒は、150〜500℃の
温度で優れた活性を示すことが開示されている。
接触還元する方法に使用される触媒としては、酸化チタ
ンを主成分としモリブデン、ニッケル、コバルトなどの
遷移金属元素からなる4mが特開昭56−32308号
公報に記載されておリ、該触媒は、150〜500℃の
温度で優れた活性を示すことが開示されている。
しかし、これらの方法は、吸収剤など排ガス処理のため
の費用が高くつくため、排ガス中の二酸化硫黄を還元性
ガスの添加により接触還元して直接に単体硫黄を得る方
法が検討されている。例えば特開昭55−79041号
公報には、還元反応温度450〜800℃で二酸化硫黄
を炭化水素で還元して硫化水素及び/又は単体硫黄を得
る触媒として、γ−アルミナ担体に、銅及びバナジウム
を所定量含有せしめた触媒が開示されており、また、特
開昭61−209905号公報には、亜硫酸ガス含有ガ
スに加熱下にメタノールを注入して、Coo−Mob、
系触媒の存在下に単体硫黄及び硫化水素に還元する方法
が開示されている。
の費用が高くつくため、排ガス中の二酸化硫黄を還元性
ガスの添加により接触還元して直接に単体硫黄を得る方
法が検討されている。例えば特開昭55−79041号
公報には、還元反応温度450〜800℃で二酸化硫黄
を炭化水素で還元して硫化水素及び/又は単体硫黄を得
る触媒として、γ−アルミナ担体に、銅及びバナジウム
を所定量含有せしめた触媒が開示されており、また、特
開昭61−209905号公報には、亜硫酸ガス含有ガ
スに加熱下にメタノールを注入して、Coo−Mob、
系触媒の存在下に単体硫黄及び硫化水素に還元する方法
が開示されている。
しかし、従来の二酸化硫黄を還元性ガスの添加により直
接に単体硫黄として得る方法は、単体硫黄の生成割合が
少なく、硫化水素の生成割合が大きいため実用化に至っ
ていない。従来の二酸化硫黄の還元方法では、常圧(1
kg/d(G)以下)の下で、一般に反応温度300〜
800℃、接触時間0.2〜5秒の範囲で行なわれてお
り、単体硫黄の生成率を増大させるためには反応温度を
高温にすることが必要であるが、しかし、反応温度を高
くすると硫化水素の生成率も増大するため、従来と同様
に生成した硫化水素を吸収除去するなどの処理を必要と
し、また、反応温度を低くすると、硫化水素の生成率は
減少するが二酸化硫黄の反応率も低下するという問題が
あった。また、従来の方法では還元性ガスとして一酸化
炭素、炭化水素などを使用した場合には、硫化水素のほ
かに硫化カルボニル、硫化炭素なども生成するため、こ
れらの硫化物をも処理することが必要であった。
接に単体硫黄として得る方法は、単体硫黄の生成割合が
少なく、硫化水素の生成割合が大きいため実用化に至っ
ていない。従来の二酸化硫黄の還元方法では、常圧(1
kg/d(G)以下)の下で、一般に反応温度300〜
800℃、接触時間0.2〜5秒の範囲で行なわれてお
り、単体硫黄の生成率を増大させるためには反応温度を
高温にすることが必要であるが、しかし、反応温度を高
くすると硫化水素の生成率も増大するため、従来と同様
に生成した硫化水素を吸収除去するなどの処理を必要と
し、また、反応温度を低くすると、硫化水素の生成率は
減少するが二酸化硫黄の反応率も低下するという問題が
あった。また、従来の方法では還元性ガスとして一酸化
炭素、炭化水素などを使用した場合には、硫化水素のほ
かに硫化カルボニル、硫化炭素なども生成するため、こ
れらの硫化物をも処理することが必要であった。
本発明の目的は、二酸化硫黄を含有する排ガス中に還元
性ガスを添加して接触還元する方法において、硫化水素
、硫化カルボニルなどの硫化物の生成を抑制し、単体硫
黄を高収率で得る方法を提供することにある。さらに本
発明の他の目的は、二酸化硫黄を還元性ガスと触媒の存
在下に従来の還元反応温度よりも低温領域で触媒還元し
て高選択率で′単体硫黄に転化する方法を提供すること
にある。
性ガスを添加して接触還元する方法において、硫化水素
、硫化カルボニルなどの硫化物の生成を抑制し、単体硫
黄を高収率で得る方法を提供することにある。さらに本
発明の他の目的は、二酸化硫黄を還元性ガスと触媒の存
在下に従来の還元反応温度よりも低温領域で触媒還元し
て高選択率で′単体硫黄に転化する方法を提供すること
にある。
また1本発明は、二酸化硫黄を含有する排ガス中、特に
SOよ濃度が比較的低い排ガス中に還元性ガスを添加し
て接触還元し、高転化率で単体硫黄に転化させ、硫化水
素などの硫化物の生成を抑制するため、後流で硫化物の
処理を必要としない方法を提供することを目的とする。
SOよ濃度が比較的低い排ガス中に還元性ガスを添加し
て接触還元し、高転化率で単体硫黄に転化させ、硫化水
素などの硫化物の生成を抑制するため、後流で硫化物の
処理を必要としない方法を提供することを目的とする。
本発明に係る排ガス中二酸化硫黄の接触還元方法は、二
酸化硫黄を含む排ガス中に還元性ガスを添加して二酸化
硫黄を接触還元する方法において、二酸化硫黄を含む排
ガスと還元性ガスとを、アルミナ担体または酸化チタン
担体と周期律表VIa族、■族から選ばれた少なくとも
一種の元素とを有する触媒の存在下に、温度150〜4
00℃の範囲で、圧力1.5〜30にg/ad(ゲージ
圧)の加圧下で接触させることを特徴とするものである
。
酸化硫黄を含む排ガス中に還元性ガスを添加して二酸化
硫黄を接触還元する方法において、二酸化硫黄を含む排
ガスと還元性ガスとを、アルミナ担体または酸化チタン
担体と周期律表VIa族、■族から選ばれた少なくとも
一種の元素とを有する触媒の存在下に、温度150〜4
00℃の範囲で、圧力1.5〜30にg/ad(ゲージ
圧)の加圧下で接触させることを特徴とするものである
。
以下1本発明に係る排ガス中二酸化硫黄の接触還元方法
について具体的に説明する。
について具体的に説明する。
本発明の排ガス中二酸化硫黄の接触還元反応では、二酸
化硫黄を含む排ガスと還元性ガスとをアルミナ担体また
は酸化チタン担体と周期律表Via族、■族から選ばれ
た少なくとも一種の元素とを含有する触媒の存在下に、
温度150〜400℃、接触時間0.2〜5秒の範囲で
、圧力1.5〜30Kg/ aJ (ゲージ圧)の加圧
下で接触還元し単体硫黄に転化することを特徴とする。
化硫黄を含む排ガスと還元性ガスとをアルミナ担体また
は酸化チタン担体と周期律表Via族、■族から選ばれ
た少なくとも一種の元素とを含有する触媒の存在下に、
温度150〜400℃、接触時間0.2〜5秒の範囲で
、圧力1.5〜30Kg/ aJ (ゲージ圧)の加圧
下で接触還元し単体硫黄に転化することを特徴とする。
従来、排ガス中二酸化硫黄の接触還元反応は、常圧下で
行なわれていたため、H2S、 CO5などの硫化物の
生成割合が多く、単体硫黄の生成割合が少なかった。本
発明者らは、排ガス中二酸化硫黄の接触還元反応を加圧
下で行うと、H2S、CO8などの硫化物の生成を抑制
して高転化率で単体硫黄が生成することを見い出し本発
明を完成した。
行なわれていたため、H2S、 CO5などの硫化物の
生成割合が多く、単体硫黄の生成割合が少なかった。本
発明者らは、排ガス中二酸化硫黄の接触還元反応を加圧
下で行うと、H2S、CO8などの硫化物の生成を抑制
して高転化率で単体硫黄が生成することを見い出し本発
明を完成した。
本発明方法における加圧下とは、1.5〜30Kg/f
f1(G)を指すものであるが、該圧力が1.5Kg/
al(G)より小さい場合は低温で二酸化硫黄の反応率
が小さく、また単体硫黄への転化率が小さいため本発明
の所望の目的が達成されない。逆に該圧力が30Kg/
ai (G)より大きい場合は、生成したガス状の単
体硫黄が触媒上に沈積し触媒活性が低下する傾向にある
ので好ましくない。
f1(G)を指すものであるが、該圧力が1.5Kg/
al(G)より小さい場合は低温で二酸化硫黄の反応率
が小さく、また単体硫黄への転化率が小さいため本発明
の所望の目的が達成されない。逆に該圧力が30Kg/
ai (G)より大きい場合は、生成したガス状の単
体硫黄が触媒上に沈積し触媒活性が低下する傾向にある
ので好ましくない。
本発明での反応圧力は、好ましくは5〜25Kg/cJ
(G)、さらに好ましくは10〜25Kg/ ai
(G)の範囲が望ましい。
(G)、さらに好ましくは10〜25Kg/ ai
(G)の範囲が望ましい。
また、本発明で使用される触媒としては、アルミナ担体
又は酸化チタン担体に周期律表Via族、■族から選ば
れる少なくとも一種の元素を担持した触媒は好適である
。特に、アナターゼ型酸化チタンを主成分とする担体に
モリブデンを酸化物として2〜20tzt%、コバルト
及び/又はニッケルを酸化物として1〜15wt%担持
した触媒は、本発明に使用してH,S、 COSなどの
硫化物の生成が少なく、単体硫黄への転化率が高く触媒
寿命が長く好適である。また、アルミナ担体にモリブデ
ンを酸化物として2〜20wt%、コバルト及び/又は
ニッケルを酸化物として1〜15wt%担持した触媒は
、本発明に使用して低温領域で単体硫黄への転化率が高
く特に好適である。なお、これらの触媒は第3成分を含
有していてもよい。
又は酸化チタン担体に周期律表Via族、■族から選ば
れる少なくとも一種の元素を担持した触媒は好適である
。特に、アナターゼ型酸化チタンを主成分とする担体に
モリブデンを酸化物として2〜20tzt%、コバルト
及び/又はニッケルを酸化物として1〜15wt%担持
した触媒は、本発明に使用してH,S、 COSなどの
硫化物の生成が少なく、単体硫黄への転化率が高く触媒
寿命が長く好適である。また、アルミナ担体にモリブデ
ンを酸化物として2〜20wt%、コバルト及び/又は
ニッケルを酸化物として1〜15wt%担持した触媒は
、本発明に使用して低温領域で単体硫黄への転化率が高
く特に好適である。なお、これらの触媒は第3成分を含
有していてもよい。
本発明で用いられる還元性ガスは、水素、−酸化炭素、
炭化水素あるいはこれらの混合ガスなどの通常二酸化硫
黄の接触還元に使用される還元性ガスを用いることがで
き、還元性ガスの添加量は、排ガス中の二酸化硫黄に対
しく還元性ガス/5o2) 1.0〜3.0モル比の範
囲が望ましい。還元性ガスの添加割合が1.0より少な
い場合は、二酸化硫黄の反応率が小さくなり、また、3
.0より多い場合は、硫化水素の生成率が増大し単体硫
黄の生成率が低下する傾向にある。
炭化水素あるいはこれらの混合ガスなどの通常二酸化硫
黄の接触還元に使用される還元性ガスを用いることがで
き、還元性ガスの添加量は、排ガス中の二酸化硫黄に対
しく還元性ガス/5o2) 1.0〜3.0モル比の範
囲が望ましい。還元性ガスの添加割合が1.0より少な
い場合は、二酸化硫黄の反応率が小さくなり、また、3
.0より多い場合は、硫化水素の生成率が増大し単体硫
黄の生成率が低下する傾向にある。
また1本発明での接触時間は通常0.2〜5秒の範囲で
行なわれ、還元反応温度は、150〜400℃と従来の
還元反応温度に比較して低温で行なねれる。還元反応温
度が400℃を超えると単体硫黄への転化率が低下し、
H2Sなどの硫化物への転化率が増大するため好ましく
ない。また。
行なわれ、還元反応温度は、150〜400℃と従来の
還元反応温度に比較して低温で行なねれる。還元反応温
度が400℃を超えると単体硫黄への転化率が低下し、
H2Sなどの硫化物への転化率が増大するため好ましく
ない。また。
還元反応温度が150℃より低い場合は、二酸化硫黄の
反応率が小さくなり、また単体硫黄への転化率も小さく
なるので好ましくない。本発明での還元反応温度は、好
ましくは200〜350℃の範囲が望ましい。
反応率が小さくなり、また単体硫黄への転化率も小さく
なるので好ましくない。本発明での還元反応温度は、好
ましくは200〜350℃の範囲が望ましい。
本発明の方法は、排ガス中二酸化硫黄の濃度が高い場合
にあるいは濃度が低い場合に適用して優れた効果を発揮
する。特に、二酸化硫黄の濃度が5 VoL%以下、好
ましくは0.5〜2 VOL%の範囲の排ガスに本発明
の方法を適用すると、単体硫黄への転化率が高く、H,
S、 CO5などの硫化物の生成を抑制するために、後
流の排ガス中に含まれるH、S、 CO5などの硫化物
は微量となり、硫化物を吸収除去するなどの特別な処理
を必要としない。従って、本発明の方法は、二酸化硫黄
の濃度が低い排ガスの場合は従来の方法に比較して安い
費用で処理することができる。
にあるいは濃度が低い場合に適用して優れた効果を発揮
する。特に、二酸化硫黄の濃度が5 VoL%以下、好
ましくは0.5〜2 VOL%の範囲の排ガスに本発明
の方法を適用すると、単体硫黄への転化率が高く、H,
S、 CO5などの硫化物の生成を抑制するために、後
流の排ガス中に含まれるH、S、 CO5などの硫化物
は微量となり、硫化物を吸収除去するなどの特別な処理
を必要としない。従って、本発明の方法は、二酸化硫黄
の濃度が低い排ガスの場合は従来の方法に比較して安い
費用で処理することができる。
なお、本発明の方法では、二酸化硫黄は排ガス中に含ま
れている一酸化炭素あるいは、還元性ガスとして添加さ
れる水素、−酸化炭素などと次のような反応が起きると
考えられる。
れている一酸化炭素あるいは、還元性ガスとして添加さ
れる水素、−酸化炭素などと次のような反応が起きると
考えられる。
So、+3H,−+H,S +2H20(1)So2+
3CO→CO8+2CO,(2)So2+2H2−+
S + 2H,O(3)So、+2CO−+ S
+ 2CO,(4)そして、また、上記反応により生成
した生成物がさらに反応して次のような反応が起きるこ
とが考えられる。
3CO→CO8+2CO,(2)So2+2H2−+
S + 2H,O(3)So、+2CO−+ S
+ 2CO,(4)そして、また、上記反応により生成
した生成物がさらに反応して次のような反応が起きるこ
とが考えられる。
So、+3GO+H,04H,S+3CO2(5)So
、+2H2S →3S+2H,O(6)So2+
2CO8→2S+2CO2(7)S +H,→H2S
(8)S +CO4CO3(9) この様な種々の反応において、温度150〜400℃、
圧力1.5〜30kg/J(G)の加圧下では、H,S
。
、+2H2S →3S+2H,O(6)So2+
2CO8→2S+2CO2(7)S +H,→H2S
(8)S +CO4CO3(9) この様な種々の反応において、温度150〜400℃、
圧力1.5〜30kg/J(G)の加圧下では、H,S
。
COSの生成が抑制され、高転化率で単体硫黄に転化し
ているが、どの反応式によるものかは明らかでない。
ているが、どの反応式によるものかは明らかでない。
以下、実施例をあげて本発明を具体的に説明する。
実施例1
酸化モリブデンをモノエタノールアミンを含む水溶液に
加えて溶解した溶液に直径1.6Wφの主としてアナタ
ーゼ型酸化チタンからなるチタニア球を浸種し、乾燥後
400℃で5時間焼成して、酸化モリブデンを含むチタ
ニア球を得た。
加えて溶解した溶液に直径1.6Wφの主としてアナタ
ーゼ型酸化チタンからなるチタニア球を浸種し、乾燥後
400℃で5時間焼成して、酸化モリブデンを含むチタ
ニア球を得た。
次いで、この酸化モリブデンを含むチタニア球を硝酸ニ
ッケルを溶解した溶液に浸種し、乾燥後soo℃で5時
間焼成して、MoO,−NiO−TiO□触媒を得た。
ッケルを溶解した溶液に浸種し、乾燥後soo℃で5時
間焼成して、MoO,−NiO−TiO□触媒を得た。
この触媒は、NiOを2,5vt%、Mob、を9゜0
wt%含んでいた。この触媒をAとする。
wt%含んでいた。この触媒をAとする。
実施例2
実施例1においてチタニア球の代りに直径1゜6Wφの
アルミナ球の担体を使用した以外は実施例1と同様の方
法で、MoO,−NiO−A fl 20.触媒を調製
した。この触媒(B)はNiOが2 、6vt%1M0
0、が9.5vt%であった。
アルミナ球の担体を使用した以外は実施例1と同様の方
法で、MoO,−NiO−A fl 20.触媒を調製
した。この触媒(B)はNiOが2 、6vt%1M0
0、が9.5vt%であった。
比較例
実施例1においてチタニア球の代りに直径1゜6mmφ
のシリカ球の担体を使用した以外は実施例1と同様の方
法で、Mob、−NiO−5iO□触媒を調製した。こ
の触媒(C)はNiOが2 、5wt%、Mob、が9
.0wt%であった。
のシリカ球の担体を使用した以外は実施例1と同様の方
法で、Mob、−NiO−5iO□触媒を調製した。こ
の触媒(C)はNiOが2 、5wt%、Mob、が9
.0wt%であった。
実施例3
実施例1〜2および比較例で調製した触媒A。
B及びCを用いて二酸化硫黄の接触還元反応を行った。
各触媒は1反応管に充填した後、H2S 3.0VoL
%、 H,1,0VoL%、残りがN2でバランスする
ガスを250℃で通し、触媒層通過後のH,S濃度が触
媒層通過前のH2S濃度と等しくなるまで還元処理をし
た。
%、 H,1,0VoL%、残りがN2でバランスする
ガスを250℃で通し、触媒層通過後のH,S濃度が触
媒層通過前のH2S濃度と等しくなるまで還元処理をし
た。
次いで、第1表に示す組成のガスを空間速度(SV)3
500ht” (接触時間1.03秒)で触媒層に通し
、反応温度250℃で第2表に示した圧力の条件下に接
触還元反応を行った。
500ht” (接触時間1.03秒)で触媒層に通し
、反応温度250℃で第2表に示した圧力の条件下に接
触還元反応を行った。
その結果を第2表および第1図に触媒(A)についての
反応圧力に対するSO2反応率およびS生成率の関係を
示す。
反応圧力に対するSO2反応率およびS生成率の関係を
示す。
第1表
(以下余白)
実施例4
実施例1で調製したMob、−Nip−Tie、触媒(
A)を用い、第1表に示す組成のガスを実施例3と同様
にしてSV 3500hr−’で反応温度200,25
0,300゜350.400℃と変化させ、反応圧力、
常圧(0〜1kg/ci(G))及び13kg/cj(
G)でSO□還元反応を実施した。その結果を第3表お
よび第2図に示す。
A)を用い、第1表に示す組成のガスを実施例3と同様
にしてSV 3500hr−’で反応温度200,25
0,300゜350.400℃と変化させ、反応圧力、
常圧(0〜1kg/ci(G))及び13kg/cj(
G)でSO□還元反応を実施した。その結果を第3表お
よび第2図に示す。
第3表および第2図かられかるように本発明の方法で実
施した場合は、常圧で実施した場合に比較してSO2の
反応率が高く、しかもH2S、 CO8の生成率が小さ
く、単体硫黄の生成率、選択性が高い。
施した場合は、常圧で実施した場合に比較してSO2の
反応率が高く、しかもH2S、 CO8の生成率が小さ
く、単体硫黄の生成率、選択性が高い。
第3表
実施例5
実施例2で調製したMoO,−NiO−A Q 、0.
触媒(B)ジ用いて、第1表に示す組成のガスを実施例
4と同様にしてSV 3500hr”で反応温度2’0
0,250,300.350,400℃と変化させて1
反応圧力、常圧(0〜1 kg/cnf(G))及びt
3kg/cm2(G)でSO2還元反応を行った。反応
試験結果を第4表および第3図に示す。
触媒(B)ジ用いて、第1表に示す組成のガスを実施例
4と同様にしてSV 3500hr”で反応温度2’0
0,250,300.350,400℃と変化させて1
反応圧力、常圧(0〜1 kg/cnf(G))及びt
3kg/cm2(G)でSO2還元反応を行った。反応
試験結果を第4表および第3図に示す。
第4表および第3図かられかるように本発明の方法で実
施した場合は、常圧で実施した場合に比較して低温領域
でSO□の反応率が高く、しかも、 COSの生成率が
小さく、単体硫黄の生成率、選択性が非常に高い。
施した場合は、常圧で実施した場合に比較して低温領域
でSO□の反応率が高く、しかも、 COSの生成率が
小さく、単体硫黄の生成率、選択性が非常に高い。
本発明の方法による二酸化硫黄の接触還元反応では、第
2〜4表および第1〜3図かられかるように常圧で接触
還元反応を行う場合に比較して、低温で高いSO□反応
率、高いS生成率を示し、しかも、H,S、 CO5な
どの生成率が小さい特徴を有する。特に、反応圧力が1
0kg/cm2(G)以上では低温で高いSO2反応率
を示し、又、高いS生成率を示す。Mob、−Nip−
Tie、触媒またはMoO、−NiO−A Q 、0.
触媒は第2表の結果かられかるように、 Mob、−N
ip−5in、触媒に比較してSO2反応率、S生成率
が高く、また、MoO,−NiO−A I220.触媒
は第4表および第3図に示すように反応温度200℃で
も、SO2反応率97%、S生成率89%と高い値を示
し、H,Sの生成率は小さいことがわかる。
2〜4表および第1〜3図かられかるように常圧で接触
還元反応を行う場合に比較して、低温で高いSO□反応
率、高いS生成率を示し、しかも、H,S、 CO5な
どの生成率が小さい特徴を有する。特に、反応圧力が1
0kg/cm2(G)以上では低温で高いSO2反応率
を示し、又、高いS生成率を示す。Mob、−Nip−
Tie、触媒またはMoO、−NiO−A Q 、0.
触媒は第2表の結果かられかるように、 Mob、−N
ip−5in、触媒に比較してSO2反応率、S生成率
が高く、また、MoO,−NiO−A I220.触媒
は第4表および第3図に示すように反応温度200℃で
も、SO2反応率97%、S生成率89%と高い値を示
し、H,Sの生成率は小さいことがわかる。
第1図は、反応圧力とSO2反応率及びS生成率の関係
を示すグラフ。 第2図は、Mob、−Nip−Tie、触媒における反
応温度とSO2反応率及びS生成率の関係を反応圧力の
比較で示すグラフ。 第3図は、MoO,−NiO−A Q 20.触媒にお
ける反応温度とSO2反応率及びS生成率の関係を反応
圧力の比較で示すグラフ。 第1図 第2図 □反応圧力[:kg7cm2(G)) □反応温度C’C)
を示すグラフ。 第2図は、Mob、−Nip−Tie、触媒における反
応温度とSO2反応率及びS生成率の関係を反応圧力の
比較で示すグラフ。 第3図は、MoO,−NiO−A Q 20.触媒にお
ける反応温度とSO2反応率及びS生成率の関係を反応
圧力の比較で示すグラフ。 第1図 第2図 □反応圧力[:kg7cm2(G)) □反応温度C’C)
Claims (1)
- 1、二酸化硫黄を含む排ガス中に還元性ガスを添加して
二酸化硫黄を接触還元する方法において、二酸化硫黄を
含む排ガスと還元性ガスとを、アルミナ担体または酸化
チタン担体と周期律表VIa族、VIII族から選ばれる少な
くとも一種の元素とを有する触媒の存在下に、温度15
0〜400℃の範囲で、圧力1.5〜30Kg/cm^
2(ゲージ圧)の加圧下で接触させることを特徴とする
排ガス中二酸化硫黄の接触還元方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1143810A JPH0829220B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 排ガス中二酸化硫黄の還元方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1143810A JPH0829220B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 排ガス中二酸化硫黄の還元方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH038413A true JPH038413A (ja) | 1991-01-16 |
JPH0829220B2 JPH0829220B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=15347501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1143810A Expired - Fee Related JPH0829220B2 (ja) | 1989-06-05 | 1989-06-05 | 排ガス中二酸化硫黄の還元方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0829220B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5430230A (en) * | 1991-04-30 | 1995-07-04 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for disposing of organohalogen compounds by oxidative decomposition |
JPH08192055A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Daelim Eng Co Ltd | 亜硫酸ガスの還元用触媒、その製造方法およびこれを利用した硫黄の回収方法 |
CN1107536C (zh) * | 2000-09-07 | 2003-05-07 | 北京大学 | 一种同时消除混合气中二氧化硫和氮氧化物的催化剂 |
WO2011070755A1 (ja) | 2009-12-07 | 2011-06-16 | パナソニック株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5632308A (en) * | 1979-08-20 | 1981-04-01 | Babcock Hitachi Kk | Sulfur dioxide reducing method |
JPS6265720A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-03-25 | ジ−グフリ−ド・ペ−タ− | SOx及び/又はNOxの除去方法 |
-
1989
- 1989-06-05 JP JP1143810A patent/JPH0829220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5632308A (en) * | 1979-08-20 | 1981-04-01 | Babcock Hitachi Kk | Sulfur dioxide reducing method |
JPS6265720A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-03-25 | ジ−グフリ−ド・ペ−タ− | SOx及び/又はNOxの除去方法 |
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---|---|---|---|---|
US5430230A (en) * | 1991-04-30 | 1995-07-04 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for disposing of organohalogen compounds by oxidative decomposition |
JPH08192055A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Daelim Eng Co Ltd | 亜硫酸ガスの還元用触媒、その製造方法およびこれを利用した硫黄の回収方法 |
CN1107536C (zh) * | 2000-09-07 | 2003-05-07 | 北京大学 | 一种同时消除混合气中二氧化硫和氮氧化物的催化剂 |
WO2011070755A1 (ja) | 2009-12-07 | 2011-06-16 | パナソニック株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0829220B2 (ja) | 1996-03-27 |
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