JPH0382517A - 金型温度制御装置 - Google Patents

金型温度制御装置

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Publication number
JPH0382517A
JPH0382517A JP21751289A JP21751289A JPH0382517A JP H0382517 A JPH0382517 A JP H0382517A JP 21751289 A JP21751289 A JP 21751289A JP 21751289 A JP21751289 A JP 21751289A JP H0382517 A JPH0382517 A JP H0382517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
heat medium
heating medium
temperature
circulating
Prior art date
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Pending
Application number
JP21751289A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Tanimura
谷村 正喜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Publication of JPH0382517A publication Critical patent/JPH0382517A/ja
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、射出成形機において金型内に熱媒体を流通さ
せて金型の温度を適正値に制御する装置に関するもので
ある。
[従来の技術] 従来より、この種の金型温度制御装置として。
特開昭62−161515号公報に示された装置が知ら
れている。この装置は、金型内に設けた熱媒体流路に温
度を制御した熱媒体を流して金型の温度を制御する装置
において、加熱ヒーターを配した少なくとも1つの高温
媒体タンクと、冷却用クーラーを配した少なくとも1つ
の低温媒体タンクと、上記複数個の高温媒体タンクおよ
び低温媒体タンクの熱媒体を各々圧送するための圧送ポ
ンプと、前記各々の圧送ポンプからの熱媒体を金型へ流
入または熱媒体の圧送元である各々の熱媒体タンクへ直
接帰還を選択するための開閉弁を有した供給マニホール
ドと、金型から帰還した熱媒体の温度を検知する温度セ
ンサとこの熱媒体を前記複数個の熱媒体タンクのうちの
1つに選択的に帰還させるための開閉弁を有する帰還マ
ニホールドと、少なくとも前記帰還マニホールド内の温
度センサによる帰還熱媒体の温度により前記帰還マニホ
ールド内の開閉弁の制御を行なうための制御装置を具備
してなる。
[発明が解決しようとする課題] 従来のこの金型温度制御装置は、金型へ供給する熱媒体
を、高温または低温のものから低温または高温のものへ
切り換える場合に、複数の開閉弁を制御してポンプによ
りタンク内の熱媒体を給送しているから、タンク内に静
止している熱媒体をポンプにより給送するため熱媒体の
給送動作の立ち上がりが遅いので、熱媒体の切換時間が
長くかかるという欠点がある。
本発明の目的は、金型内に給送する熱媒体の切換時間を
短縮することができる金型温度制御装置を提供すること
にある。
[課題を解決するための手段] 本発明は、金型内に高温の熱媒体を流通させる第1の熱
媒体流通手段と、前記金型内に低温の熱媒体を流通させ
る第2の熱媒体流通手段と、これらの第1または第2の
熱媒体流通手段のいずれで金型内に熱媒体を流通させる
かを選択する熱媒体切換手段とを具備してなり、前記金
型内に熱媒体を流通させていない第1または第2の熱媒
体流通手段が熱媒体を金型の外に配設されている短絡流
路管に流通される。
[作用] 本発明は、金型内に熱媒体を流通させていない第1また
は第2の熱媒体流通手段が熱媒体を金型の外に配設され
ている短絡流通管に流通させていて静止させていないか
ら、熱媒体切換手段で金型内に流通させる熱媒体を切り
換える場合に金型内に流通させるべき熱媒体を速く金型
内に給送することができる。
[実施例] 次に本発明の金型温度制御装置の一実施例を図面に基づ
いて詳細に説明する。
第1図において符号1は射出成形機の金型を示している
。この金型1は、固定金型1aおよび可動金型1bなど
からなる。この金型1の近くには。
射出成形機の溶融樹脂を金型1に射出する射出部2が配
設されている。この射出部2は、シリンダ2aと、これ
の内部に配置された射出用ピストン2bと、これを移動
させる射出用駆動手段2cと2これを制御する射出用制
御手段2dなどからなる。
金型1の内部には、熱媒体(例えば水)を流通させる熱
交換通路3が形成されている。この熱交換通路3は、固
定金型1a内と可動金型1b内のものが連通管4,5.
6により連通されている。
熱交換通路3の一端部には供給管7が連設されており、
熱交換通路3の他端部には排出管8が連設されている。
供給管7の端部には2つの供給分岐管7a、7bが連設
されている。これらの供給分岐管7a。
7bは2方向電磁弁9,10を介して第1の熱媒体流通
手段11および第2の熱媒体流通手段12に接続されて
いる。排出管8は2方向電磁弁13を介して2つの排出
分岐管8a、8bに接続されている。これらの排出分岐
管8a、8bは第1の熱媒体流通手段11および第2の
熱媒体流通手段12に接続されている。2方向電磁弁9
と第1の熱媒体流通手段11との間には短絡流路管14
が設けられている。また、2方向電磁弁1oと第2の熱
媒体流通手段12との間にも短絡流路管15が設けられ
ている。
第1の熱媒体流通手段11は、供給分岐管7a側に配設
されたポンプllaと排出分岐管8a側に配設された熱
媒体温度調整手段11bとからなる。第2の熱媒体流通
手段12も、供給分岐管7b側に配設されたポンプ12
aと排出分岐管8b側に配設された熱媒体温度調整手段
12bとからなる。第1の熱媒体流通手段11は高温の
熱媒体を金型1内に流通させる。第2の熱媒体流通手段
12は低温の熱媒体を金型1内に流通させる。ポンプl
la、12aの出口部には、熱媒体温度検出器11c、
12cが設けられており、これらの計測値が熱媒体温度
調整手段11b、12bにフィールドバックされて熱媒
体の温度が調整される。
供給分岐管7a、7b、排出分岐管8a、8bおよび短
絡流−路管14.15は、金型1の外に配設されており
、これらには矢印方向へのみ熱媒体を通すチエツク弁1
6.17,18.19,21゜20が設けられている。
2方向電磁弁9,10.13は、高温の熱媒体を金型1
内に流通させるか、または、低温の熱媒体を金型1内に
流通させるかを選択的に切り換える熱媒体切換手段22
を構成している。2方向電磁弁9.10.13を制御し
て第1の熱媒体流通手段11により高温の熱媒体を金・
型1内に流通させている場合には、第2の熱媒体流通手
段12により送り出される低温の熱媒体は短絡通路管1
5を流通している。また、2方向電磁弁9,10゜13
を制御して第2の熱媒体流通手段12により低温の熱媒
体を金型1内で流通させている場合には、第1の熱媒体
流通手段11により送り出される高温の熱媒体は短絡通
路管14を流通している。
前述のように、第1の熱媒体流通手段11および第2の
熱媒体流通手段12を射出成形中において常に作動状態
として、それぞれ金型1内に流通させない熱媒体を短絡
通路管14.15を流通させると、熱媒体切換手段22
による熱媒体の切換動作に速く対応して金型1内に流通
させる熱媒体を切り換えることができる。
2方向電磁弁9,10.13は熱媒体切換制御手段23
に接続されている。この熱媒体切換制御手段23は熱媒
体切換時間計算手段24に接続されている。これらの熱
媒体切換制御手段23および熱媒体切換時間計算手段2
4はマイクロコンピュータで構成される。熱媒体切換制
御手段23には、射出用制御手段2dから樹脂射出開始
信号が与えられる。熱媒体切換時間計算手段24には。
樹脂温度設定値入力手段25により溶融樹脂温度の設定
値T、が入力されると共に金型平均温度入力手段26に
より1射出成形サイクル中における金型1の温度の平均
値T、、が入力される。樹脂温度設定値入力手段25お
よび金型平均温度入力手段26は、所望の値を入力する
ことができる。
射出用制御手段2d、熱媒体切換制御手段23および熱
媒体切換時間計算手段24は、射出成形機を制御する主
制御装置27に接続されている。
金型1の表面部に金型温度検出器28が配置されており
、この金型温度検出器28の計測値は主制御装置27に
与えられる。
本発明の金型温度の制御装置の作用を第2図を参照しな
がら説明する。
第2図(a)における曲線Aは金型1の温度の経時的変
化を示す曲線であり、第2図(b)における局線Bは第
1の熱媒体流通手段11により金型1内に高温の熱媒体
を流通させている状態Hと。
第2の熱媒体流通手段12により金型1内に低温の熱媒
体を流通させている状態りとの経時的変化を示すもので
ある。
射出用制御手段2dにより樹脂射出開始信号が熱媒体切
換制御手段23に与えられると、樹脂射出開始信号と同
期して時点t、で状態Hに設定される。次に時点t1か
ら時間t、だけ経過した時点t2において状fiHから
状態りに切り換えられる。そして1時点t1から1射出
成形サイクル時間t、だけ経過した時点ti  (次の
樹脂射出開始信号が発生された時点)で状態Hに切り換
えられる。このような状態Hと状態りの切換が時間の経
過にともなって行なわれる。この場合に樹脂射出開始信
号の発生時点jl+  i3+・・・における金型1の
温度は所定値T、となる。
熱媒体切換時間計算手段24は、樹脂温度設定値入力手
段25により入力された溶融樹脂温度の設定値T、と、
金型平均温度入力手段26により入力された金型1の温
度の1射出戊形サイクルにおける平均値T、とに基づい
て、  ta −a−Tt+b・T、(ただし、a、b
は適当な定数)の計算をして予めt6の値を決定してお
き、このt。
の値を熱媒体切換制御手段23に与える。この熱媒体切
換制御手段23は、2方向電磁弁9.10’。
13を制御することにより、射出用制御手段2dから樹
脂射出開始信号を受けた時点jl+  i3+・・・で
状態りから状態Hへ切り換え、かつ、この樹脂射出開始
信号を受けた時点i++  3+ ・・・から時間ta
だけ経過した時点i2+  4+ ・・・で状態Hから
状態りへ切り換える。
前述の実施例は射出成形機により熱可塑性樹脂を金型1
に射出して成形して成形する場合のものである。本発明
は射出成形機により熱硬化性樹脂を金型1に射出しで成
形する場合にも適用することができる。
[発明の効果] 本発明は、第1または第2の熱媒体流通手段が熱媒体を
金型内に流通させていない場合に短絡流路管に熱媒体を
流通させているから、熱媒体切換手段による熱媒体の切
換動作に速く対応して金型内に流通させる熱媒体を切り
換えることができるので、金型内に給送する熱媒体の切
換時間を短絡することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の金型温度制御装置の一実施例を示す概
略図および第2図は同上装置の作用を説明するための図
である。 1・・・金型、2・・・射出部、3・・・熱交換通路、
11・・・第1の熱媒体流通手段、12・・・第2の熱
媒体流通手段、22・・・熱媒体切換手段、23・・・
熱媒体切換制御手段、24・・・熱媒体切換時間計算手
段、25・・・樹脂温度設定値入力手段、26・・・金
型平均温度入力手段。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金型内に高温の熱媒体を流通させる第1の熱媒体流通手
    段と、前記金型内に低温の熱媒体を流通させる第2の熱
    媒体流通手段と、これらの第1または第2の熱媒体流通
    手段のいずれで金型内に熱媒体を流通させるかを選択す
    る熱媒体切換手段とを具備してなり、前記金型内に熱媒
    体を流通させていない第1または第2の熱媒体流通手段
    は熱媒体を金型の外に配設されている短絡流路管に流通
    させることを特徴とする金型温度制御装置。
JP21751289A 1989-08-25 1989-08-25 金型温度制御装置 Pending JPH0382517A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21751289A JPH0382517A (ja) 1989-08-25 1989-08-25 金型温度制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21751289A JPH0382517A (ja) 1989-08-25 1989-08-25 金型温度制御装置

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JPH0382517A true JPH0382517A (ja) 1991-04-08

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ID=16705393

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JP21751289A Pending JPH0382517A (ja) 1989-08-25 1989-08-25 金型温度制御装置

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