JPH038074B2 - - Google Patents
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- JPH038074B2 JPH038074B2 JP57045512A JP4551282A JPH038074B2 JP H038074 B2 JPH038074 B2 JP H038074B2 JP 57045512 A JP57045512 A JP 57045512A JP 4551282 A JP4551282 A JP 4551282A JP H038074 B2 JPH038074 B2 JP H038074B2
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- ceramic
- conductive path
- soldering
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- resistor
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は自動車内燃機関用部品や、各種雰囲気
加熱用に用いられるセラミツクヒータの製造法に
関する。
加熱用に用いられるセラミツクヒータの製造法に
関する。
タングステン、モリブデン等の耐熱性金属を主
成分とする電気抵抗体をアルミナ、シリコンナイ
トライド等を主成分とするセラミツク層内に内在
させたセラミツクヒータは耐熱性、耐食性、熱容
量が小さく速熱性があること、軽量小型化ができ
ること等によつてデイーゼルエンジンのグロープ
ラグ、オートチヨーク装置付気化器のバイメタル
駆動ヒータ等の自動車部品、ガスあるいは石油暖
房器の点火栓あるいは各種電熱ヒータとして用い
られている。
成分とする電気抵抗体をアルミナ、シリコンナイ
トライド等を主成分とするセラミツク層内に内在
させたセラミツクヒータは耐熱性、耐食性、熱容
量が小さく速熱性があること、軽量小型化ができ
ること等によつてデイーゼルエンジンのグロープ
ラグ、オートチヨーク装置付気化器のバイメタル
駆動ヒータ等の自動車部品、ガスあるいは石油暖
房器の点火栓あるいは各種電熱ヒータとして用い
られている。
第１図あるいは第２図に示されるように、この
ような用途に使用されているセラミツクヒータ１
はセラミツク層２が外表面をなす板状あるいは棒
状の外形を呈しており、セラミツク層２内に、電
気抵抗体３が内蔵されている。その電気抵抗体３
から電源と接続するための耐熱性金属を主成分と
する導電経路４がセラミツクの表面に設けられ、
その導電経路４の末端部５にろう材をもつてリボ
ン状あるいは線状等の金属端子６が接続されてい
る。
ような用途に使用されているセラミツクヒータ１
はセラミツク層２が外表面をなす板状あるいは棒
状の外形を呈しており、セラミツク層２内に、電
気抵抗体３が内蔵されている。その電気抵抗体３
から電源と接続するための耐熱性金属を主成分と
する導電経路４がセラミツクの表面に設けられ、
その導電経路４の末端部５にろう材をもつてリボ
ン状あるいは線状等の金属端子６が接続されてい
る。
この金属端子を導電経路にろう接する方法は、
還元雰囲気の電気炉を用いるいわゆる置ろうろう
接が行なわれている。ところがこのような置ろう
ろう接では、被ろう接体への加熱が間接的である
ため、電気炉の規模が大きく、またろう接時間が
長く、さらにはろう接用治具も耐熱性、熱膨脹係
数を考慮した材質が必要であり金属端子、ろう材
等を保持するための複雑な構造が要求される等の
欠点がある。
還元雰囲気の電気炉を用いるいわゆる置ろうろう
接が行なわれている。ところがこのような置ろう
ろう接では、被ろう接体への加熱が間接的である
ため、電気炉の規模が大きく、またろう接時間が
長く、さらにはろう接用治具も耐熱性、熱膨脹係
数を考慮した材質が必要であり金属端子、ろう材
等を保持するための複雑な構造が要求される等の
欠点がある。
特にセラミツクヒータの場合、セラミツクヒー
タに要求される発熱温度に耐えるろう材および金
属端子であつて、かつろう接強度も要求されるの
で電気炉の雰囲気温度も高温が要求され前記の欠
点が特に大きくなる。
タに要求される発熱温度に耐えるろう材および金
属端子であつて、かつろう接強度も要求されるの
で電気炉の雰囲気温度も高温が要求され前記の欠
点が特に大きくなる。
本発明はこのような欠点をなくするためになさ
れたもので、セラミツク表面の導電経路に電源と
接続された接触端子によりセラミツク層内の電気
抵抗体を還元雰囲気中で発熱させ、その発熱を利
用してろう材を溶融して、金属端子を導電経路に
ろう接するセラミツクヒータの製造法である。さ
らに詳しくは、セラミツク層内の電気抵抗体にセ
ラミツクヒータとして通常用いられる電力よりも
更に大きな電力を負荷させることにより発熱させ
て、導電経路に金属端子をろう接する方法であ
る。
れたもので、セラミツク表面の導電経路に電源と
接続された接触端子によりセラミツク層内の電気
抵抗体を還元雰囲気中で発熱させ、その発熱を利
用してろう材を溶融して、金属端子を導電経路に
ろう接するセラミツクヒータの製造法である。さ
らに詳しくは、セラミツク層内の電気抵抗体にセ
ラミツクヒータとして通常用いられる電力よりも
更に大きな電力を負荷させることにより発熱させ
て、導電経路に金属端子をろう接する方法であ
る。
本発明の詳細を実施例により更に詳しく説明す
る。
る。
実施例 １
直径30mm、厚み２mmで開孔直径12mmのアルミナ
を主成分とするセラミツク層を外表面に有し、そ
のセラミツク層内にモリブデンを主成分とする常
温抵抗20Ωの抵抗体を備え、その抵抗体に電気的
に導通されている金属端子ろう接用の電極メタラ
イズパターンを２個所設け、さらにその電極メタ
ライズパターンにはニツケルメツキを施したもの
を準備した。電極メタライズパターン上にリボン
状コバール製の金属端子を２個、銀−銅共晶ろう
材片を介して載置し、次いで、金属端子上に
100V（5A）に調整された電源に接続された接触
ピンを５分間置いて、電気抵抗体を発熱させ、ろ
う材を溶融させて、金属端子を電極メタライズパ
ターンにろう接した。
を主成分とするセラミツク層を外表面に有し、そ
のセラミツク層内にモリブデンを主成分とする常
温抵抗20Ωの抵抗体を備え、その抵抗体に電気的
に導通されている金属端子ろう接用の電極メタラ
イズパターンを２個所設け、さらにその電極メタ
ライズパターンにはニツケルメツキを施したもの
を準備した。電極メタライズパターン上にリボン
状コバール製の金属端子を２個、銀−銅共晶ろう
材片を介して載置し、次いで、金属端子上に
100V（5A）に調整された電源に接続された接触
ピンを５分間置いて、電気抵抗体を発熱させ、ろ
う材を溶融させて、金属端子を電極メタライズパ
ターンにろう接した。
実施例 ２
直径８mm、長さ80mmの棒状でシリコンナイトラ
イドを主成分とするセラミツク層を外表面に有
し、そのセラミツク層内にタングステンを主成分
とする常温抵抗24Ωの抵抗体を備え、その抵抗体
に電気的に導通されている金属端子ろう接用の電
極メタライズパターンを２個所設け、さらにその
電極メタライズパターンにはニツケルメツキを施
したものを準備した。電極メタライズ上に棒状ニ
ツケル製の金属端子を２個、銅−マンガンを主成
分とするろう材片を介して載置し、次いで金属端
子上に120V（5A）に調整された電源に接続され
た接触ピンを４分間置いて電気抵抗体を発熱さ
せ、ろう材を溶融させて金属端子を電極メタライ
ズパターンにろう接した。
イドを主成分とするセラミツク層を外表面に有
し、そのセラミツク層内にタングステンを主成分
とする常温抵抗24Ωの抵抗体を備え、その抵抗体
に電気的に導通されている金属端子ろう接用の電
極メタライズパターンを２個所設け、さらにその
電極メタライズパターンにはニツケルメツキを施
したものを準備した。電極メタライズ上に棒状ニ
ツケル製の金属端子を２個、銅−マンガンを主成
分とするろう材片を介して載置し、次いで金属端
子上に120V（5A）に調整された電源に接続され
た接触ピンを４分間置いて電気抵抗体を発熱さ
せ、ろう材を溶融させて金属端子を電極メタライ
ズパターンにろう接した。
本発明の実施例は高温になるのでろう材および
金属の酸化するおそれがあるため局部的にチツ素
ガスを流してろう接を行なつたが、全体を還元雰
囲気中あるいは真空中に載置して行なつてもよい
ことはもちろんである。
金属の酸化するおそれがあるため局部的にチツ素
ガスを流してろう接を行なつたが、全体を還元雰
囲気中あるいは真空中に載置して行なつてもよい
ことはもちろんである。
本発明の実施例で得られたセラミツクヒータは
リード強度において従来の方法のものとなんら変
わるところがなく、またヒータとしての性能も変
わるところがないものであつた。
リード強度において従来の方法のものとなんら変
わるところがなく、またヒータとしての性能も変
わるところがないものであつた。
本発明は前記説明から明らかなように、通常の
還元雰囲気の電気炉のような大きな設備も不要で
あり、かつ短時間でろう接作業ができ、複雑な治
具も不要であり、またこのろう接作業と同時にセ
ラミツクヒータの耐熱衝撃テストや過負荷テスト
等も行なえるなど、セラミツクヒータの製造法と
して産業の発展に寄与するところ極めて大きなも
のである。
還元雰囲気の電気炉のような大きな設備も不要で
あり、かつ短時間でろう接作業ができ、複雑な治
具も不要であり、またこのろう接作業と同時にセ
ラミツクヒータの耐熱衝撃テストや過負荷テスト
等も行なえるなど、セラミツクヒータの製造法と
して産業の発展に寄与するところ極めて大きなも
のである。
第１図は本発明の第１の実施例を示す斜視図、
第２図は第２の実施例を示す斜視図である。 １……セラミツクヒータ、２……セラミツク
層、３……電気抵抗体、４……導電経路、５……
末端部、６……金属端子。
第２図は第２の実施例を示す斜視図である。 １……セラミツクヒータ、２……セラミツク
層、３……電気抵抗体、４……導電経路、５……
末端部、６……金属端子。
Claims (1)
- １ セラミツク層内に耐熱性金属を主成分とする
電気抵抗体が設けられ、その電気抵抗体の電源端
子として電気抵抗体からセラミツクの表面に導電
経路が設けられ、その導電経路に金属端子がろう
接されるセラミツクヒータの製造法において、セ
ラミツク表面の導電経路に電源と接続された接触
端子により電気抵抗体を還元雰囲気中にて発熱さ
せ、その発熱によつてろう材を溶融して金属端子
をろう接することを特徴とするセラミツクヒータ
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4551282A JPS58164184A (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | セラミツクヒ−タの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4551282A JPS58164184A (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | セラミツクヒ−タの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58164184A JPS58164184A (ja) | 1983-09-29 |
| JPH038074B2 true JPH038074B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=12721462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4551282A Granted JPS58164184A (ja) | 1982-03-24 | 1982-03-24 | セラミツクヒ−タの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58164184A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62195883A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-28 | 株式会社 タカラ | セラミツクヒ−タ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5288835A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Deposition heater |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52111947U (ja) * | 1976-02-23 | 1977-08-25 |
-
1982
- 1982-03-24 JP JP4551282A patent/JPS58164184A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5288835A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Deposition heater |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58164184A (ja) | 1983-09-29 |
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