JPH0380191A - ダイヤモンド薄膜合成法 - Google Patents

ダイヤモンド薄膜合成法

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JPH0380191A
JPH0380191A JP21499089A JP21499089A JPH0380191A JP H0380191 A JPH0380191 A JP H0380191A JP 21499089 A JP21499089 A JP 21499089A JP 21499089 A JP21499089 A JP 21499089A JP H0380191 A JPH0380191 A JP H0380191A
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JP
Japan
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substrate
film
several
diamond film
cylindrical
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JP21499089A
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English (en)
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Yoshikatsu Nanba
義捷 難波
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物理蒸着(pvD)法の内、とくにイオン化蒸
着法に基づき、大量生産を目的とした大面積のダイヤモ
ンド′4膜合成法に関するものである。
イオン化蒸着法は、薄膜合成時の基板温度が低いため、
微結晶ダイヤで構成された表面の極めて滑らかな膜の形
成が可能であり、また、11に度による基板の制限も(
CVD)法よりはるかに少ないと言う特長を有し、実用
面から計り知れない用途が期待されている。しかし、膜
の生産(にと言う立場から装置を眺めると、まだ解決す
べき問題が幾つか残されている。例えば、大面積のダイ
ヤ薄膜の合成、量産性、装置の安定性等のI!JJ題が
ある。
以下、これらの問題につき具体的な説明を行う。
まず、第1図は従来のイオン化蒸着装置である。
動作は、加熱したフィラメント1と円筒電極2の間に、
炭化水素ガスを3より導入し、加熱、熱分解すると共に
イオン化し、これを負に印加した基板6で加速すると共
に、グリッド5を通して薄膜台数を行うものである。た
だ問題は、この様な装置ではフィラメントを使用してい
るため、ここに当然寿命があり、その都度フィラメント
交換をしなければならないと言う不便さがある。また、
基板6に合成された膜の膜厚分布についても、膜は装置
の構造上、中心から周辺に行くに従って薄くなり、均一
な厚さの膜を要求する場合は基板6の大きさに制限が加
わり、従って、この様な方法で均一な膜の大面積化は極
めて難しい。
第2図は上述のようなフィラメントの方命、および大面
積化の問題を解決したものである。まず、フィラメント
についてはイオンの発生源に高周波及び直流電力を加え
ることでこれを除去した。
具体的な構造は、高密度イオン源を実現するため図のよ
うな形状になっている。同図で、1は中心に孔を有する
円筒状サマリュウムーコバルト系の磁石で、キューリー
点は700℃近くあり、強力なプラズマを発生させるた
めに設けである。2は同軸の内導′体で、外導体と共に
放電電極を形成している。なお、3はモリブデンのよう
なλ°6融点金属で形成された網目状電極である。炭化
水素ガスは7を通して矢印の方向に流れ込み、同軸状型
fI2と3の間でアーク状プラズマを発生する。プラズ
マ発生に必要な高周波(13,56MHz)電力は6よ
り供給され、ここで発生したアーク状プラズマは3を通
して同軸円筒基板9に向けて放出される。基板に接続さ
れた円筒状グリッドは負の200〜400 、Vの電圧
が印加されており、そのため基板9には炭化水素イオン
のみが数km/S〜数10 k m / sの速度で衝
突し、数10〜数10OAの結晶粒から敗るダイヤモン
ド膜が形成される。
第3図は形成された膜の硬度をビッカース硬度で表した
ものである。同図は、イオン源の高周波入力を700W
、メタンのガス圧をQ、3Torrとし、基板にはシリ
コンを用い、基板温度300℃電流密度]、 、5  
m A、 / c m ”として基板電圧Esを変化し
たものである。なお、この時の膜厚は8μmである。ダ
イヤモンドのビッカース硬度は6000以」二であるか
ら、膜の硬度はダイヤモンドの領域に入っていることが
分かる。
第4図は膜の構造を電子線回折で調べた結果である。即
ち、膜の面間隔がそれぞれダイヤモンドの面間隔とよく
一致していることが示されている。
第5図は形成された膜の位置による膜厚の変化を示す。
この膜は平均膜厚が8μmで、表面は極めて滑らかな膜
である。同図で↓は第1図で形成された膜で、横軸は膜
の@(膜の縦方向)の中心から求めた距離である。距離
は1,2共に規格化している。なお、第2図で形成した
膜の横方向の膜厚変動は非常に小さく無視できる程度で
ある。
以上詳述したように、第2図に示す本発明による装置で
形成した膜は、イオンの放出口から基板までの距離を一
定とすれば、従来の装置(第↓図)の約10倍の大面積
膜になる。
なお、本装置はダイヤモンド以外の大面積薄膜の形成、
または大面積のエツチングに使用できる第工図は従来の
イオン化蒸着装置、第2図は本発明による大面積膜作成
用イオン化蒸着装置である。第3図は本装置による膜の
ビッカース硬度と基板電圧の関係、第4図はダイヤモン
ド結晶粒と形成膜の面指数と面間隔の関係、第5図は形
成された膜の位置による膜厚の変化を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)高周波に磁界を加えた高密度のイオン源を用いて
    炭化水素ガスをイオン化し、これを放射状に放出させ、
    電界で加速して基板と衝突させることによりダイヤモン
    ド膜の合成を行うことを特長とする方式
  2. (2)イオン源を中心軸とし、軸から等距離に基板を配
    置することにより、膜厚の一様な大面積の薄膜合成を行
    うことを特長とする方式
JP21499089A 1989-08-23 1989-08-23 ダイヤモンド薄膜合成法 Pending JPH0380191A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6248400B1 (en) * 1993-08-12 2001-06-19 Fujitsu Limited Vapor phase diamond synthesis method
EP2028254A2 (en) 2007-02-09 2009-02-25 FUJIFILM Corporation Grease composition, viscous agent, and mechanical element
WO2010020274A1 (en) * 2008-08-18 2010-02-25 Metso Paper, Inc. Coating for lowering friction effect and improving wear resistance of a component in a fibre web machine and process of producing the same
CN103898604A (zh) * 2014-03-14 2014-07-02 张志东 单晶碳的制作方法及系统

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