JPH0377336A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPH0377336A JPH0377336A JP1213647A JP21364789A JPH0377336A JP H0377336 A JPH0377336 A JP H0377336A JP 1213647 A JP1213647 A JP 1213647A JP 21364789 A JP21364789 A JP 21364789A JP H0377336 A JPH0377336 A JP H0377336A
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- JP
- Japan
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- output signal
- motor
- wire bonding
- lead frame
- flip
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- Pending
Links
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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-
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- H01L2924/01—Chemical elements
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
仁の発明はワイヤボンディング装置に係ゎシ、特にボン
ディング時のリードフレーム押え制御構透に関するもの
である。
ディング時のリードフレーム押え制御構透に関するもの
である。
ＷＥ６図は従来のワイヤボンデ釦ング装置にかけるリー
ドフレーム押え制御回路の構成を示すブロック図である
。同、図にかいて、１はＣＰＵ、２は８８Ｒドライバ、
３＃ｉワイヤボンディング時にリードフレームを押える
インダクシジンモータ、４はリードフレーム押えの下降
端センサ入力信号４ｍの信号線、５はモータ出力信号５
Ｉの信号線、６はブレーキ出力信号６ｍの信号線であう
、第７図（＆）〜（ｄ）＃′ｉそのタイミングチャート
を示している。
ドフレーム押え制御回路の構成を示すブロック図である
。同、図にかいて、１はＣＰＵ、２は８８Ｒドライバ、
３＃ｉワイヤボンディング時にリードフレームを押える
インダクシジンモータ、４はリードフレーム押えの下降
端センサ入力信号４ｍの信号線、５はモータ出力信号５
Ｉの信号線、６はブレーキ出力信号６ｍの信号線であう
、第７図（＆）〜（ｄ）＃′ｉそのタイミングチャート
を示している。
次に動作につ−て説明する。
第８図はリードフレーム押え上下用イングクションモー
タの制御フローであう、ここではリードフレームがボン
ディング点に搬送され、リードフレーム押えが下降して
リードフレームを固定するまでの動作フローを示したも
のである。同図にかいて、リードフレームがボンディン
グ点に搬送されると（ステップ１０１）、ＣＰｔ１ｌは
モータ出力信号５番をオンし、ＳＳＲドライバ２をオン
してインダクションモータ３が駆動する（ステップ１０
２）。仁とでリードフレーム押えが下降し、下降端のセ
ンサ入力信号４鱒が入力されるとくステップ１０３）、
モータ出力信号５薯をオフし、ブレーキ出力信号６鶴を
オン（ステップｘｏ＋）してインダクショｌ−タ３が停
止する。そして、インダクションモータ３に約２００ａ
ｍ間ブレーキをかけると（ステップ１０５）、ブレーキ
出力信号６番をオフする（ステップ１０６）。
タの制御フローであう、ここではリードフレームがボン
ディング点に搬送され、リードフレーム押えが下降して
リードフレームを固定するまでの動作フローを示したも
のである。同図にかいて、リードフレームがボンディン
グ点に搬送されると（ステップ１０１）、ＣＰｔ１ｌは
モータ出力信号５番をオンし、ＳＳＲドライバ２をオン
してインダクションモータ３が駆動する（ステップ１０
２）。仁とでリードフレーム押えが下降し、下降端のセ
ンサ入力信号４鱒が入力されるとくステップ１０３）、
モータ出力信号５薯をオフし、ブレーキ出力信号６鶴を
オン（ステップｘｏ＋）してインダクショｌ−タ３が停
止する。そして、インダクションモータ３に約２００ａ
ｍ間ブレーキをかけると（ステップ１０５）、ブレーキ
出力信号６番をオフする（ステップ１０６）。
〔発明が解決しよ５εする課題〕
従来のワイヤボンディング装置は、以上のように構成さ
れているので、リードフレーム押えの下降端センサのオ
ンタイミングをノットウェア上のサイクルタイムで読み
込むため、その時間誤差が生じ、インダクションモータ
３を停止させる位置が一定しないなどの問題があった。
れているので、リードフレーム押えの下降端センサのオ
ンタイミングをノットウェア上のサイクルタイムで読み
込むため、その時間誤差が生じ、インダクションモータ
３を停止させる位置が一定しないなどの問題があった。
この発明は、上述した従来の課題を解決するためになさ
れたもので、下降端センサを直接上−り停止信号として
ハードウェア上で接続されているので、タイミング面で
のばらつきをなくシ、安定した停止位置を確保できるワ
イヤボンディング装置を得ることを目的としている。
れたもので、下降端センサを直接上−り停止信号として
ハードウェア上で接続されているので、タイミング面で
のばらつきをなくシ、安定した停止位置を確保できるワ
イヤボンディング装置を得ることを目的としている。
Ｃｎ題を解決するための手段〕
この発明によるワイヤボンディング装置は、リードフレ
ーム押えの下降端センサ入力を取１迅んだεきにリード
フレーム押え駆動モータ出力をオフεする七−夕駆動伴
止手段を設けたものである。
ーム押えの下降端センサ入力を取１迅んだεきにリード
フレーム押え駆動モータ出力をオフεする七−夕駆動伴
止手段を設けたものである。
この発明にかける篭−夕駆動停止手段は、駆動モータ出
力がオフされると、この駆動上−夕に確実にブレーキが
かかる。
力がオフされると、この駆動上−夕に確実にブレーキが
かかる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明によるワイヤボンディング装置にかけ
るリードフレーム押え制御回路の構成を示すブロック図
であシ、前述の図と同一部分には同一符号を付しである
。同図にかいて、７はインダクションモータ３０回転を
即停止させるためのモータドライバインタフェース基板
、８はリセット出力信号８ａの信号線である。
るリードフレーム押え制御回路の構成を示すブロック図
であシ、前述の図と同一部分には同一符号を付しである
。同図にかいて、７はインダクションモータ３０回転を
即停止させるためのモータドライバインタフェース基板
、８はリセット出力信号８ａの信号線である。
第２図は上記モータドライバインタフェース基板の′！
ｌＩ戒を示す回路図である。同図にかいて、９はモータ
駆動信号９・の信号線、１０はブレーキ出刃備考１０−
の信号線、１１はフリラグフロップ回路、１２はフリッ
プ７ｏツブ出力信号１２１の信号線、１３はワンショッ
ト回路である。第３図０）〜（ｆ）はそのタイミングチ
ャートを示している。
ｌＩ戒を示す回路図である。同図にかいて、９はモータ
駆動信号９・の信号線、１０はブレーキ出刃備考１０−
の信号線、１１はフリラグフロップ回路、１２はフリッ
プ７ｏツブ出力信号１２１の信号線、１３はワンショッ
ト回路である。第３図０）〜（ｆ）はそのタイミングチ
ャートを示している。
第４図はこの発明に係わるツ珂ヤボンデイング装置の構
成を示す図である。同図において、２０はワイヤボンデ
ィング装置本体、２１は搬送系パネル、２２はヘッド系
パネル、２３はリードフレーム、２４はＩＣチップ、２
５はカメラ、２６はボンディングヘッドであシ、２７は
ワイヤボンディング装置本体２０を制御するフントロー
ラである。
成を示す図である。同図において、２０はワイヤボンデ
ィング装置本体、２１は搬送系パネル、２２はヘッド系
パネル、２３はリードフレーム、２４はＩＣチップ、２
５はカメラ、２６はボンディングヘッドであシ、２７は
ワイヤボンディング装置本体２０を制御するフントロー
ラである。
次にワイヤボンディング装置の動作について第４図を用
いて説明する。
いて説明する。
このワイヤボンディング装置は、ＩＣテップ２４のパッ
ド部とリードフレーム２３のリード部との間に金線を張
る装置でＴｏ＃）、ボンディングヘッド２６の制御は高
速かつ高精度の位置決めが要求宮れる。ｔず、カメ′：
）２５にょシェＣチップ２４をＭ織し、予めヘッド系パ
ネル２２によシティーチングされたボンディングデータ
を基にｇ識によるずれ量分を補正してボンディングヘッ
ド２６を制御してボンディングを行なう。ここでは搬送
系パネルのＩｌｏを利用したリードフレーム押え上下用
インダクションモータ制御に関するものである。
ド部とリードフレーム２３のリード部との間に金線を張
る装置でＴｏ＃）、ボンディングヘッド２６の制御は高
速かつ高精度の位置決めが要求宮れる。ｔず、カメ′：
）２５にょシェＣチップ２４をＭ織し、予めヘッド系パ
ネル２２によシティーチングされたボンディングデータ
を基にｇ識によるずれ量分を補正してボンディングヘッ
ド２６を制御してボンディングを行なう。ここでは搬送
系パネルのＩｌｏを利用したリードフレーム押え上下用
インダクションモータ制御に関するものである。
次に第１図および第２図の動作について第５図に示すフ
ローチャートを用いて説明する。このフローチャートは
リードフレーム押え上下用インダクション七−夕の制御
でＴｏａ、 リードフレームがボンディング点に搬送
され、リードフレーム押えが下降してリードフレームを
固定する１での動作フローを示したものである。第５図
にかいて、リードフレーム２３（第４図参照）がボンデ
ィング点に搬送されると（ステップ２０１）、ＣＰＵＩ
は７リツプフロツプ回路１１ヘリセット出力信号８番を
与え（ステップ２０２）、フリップフロップ出力信号１
２纒がハイレベルに保持される。そして、モータ出力信
号５謙をオンし、インダクションモータ３ｆｔ駆動させ
る（ステップ２０３）。ここでリードフレーム押えが下
降し、下降端のセンサのセンサ入力信号４番が入力され
るε、フリップフロップ出力信号１２ｍがハイレベルか
らローレベルに切ｂ換わ夛、ワンショット回路１３へ信
号を４える。
ローチャートを用いて説明する。このフローチャートは
リードフレーム押え上下用インダクション七−夕の制御
でＴｏａ、 リードフレームがボンディング点に搬送
され、リードフレーム押えが下降してリードフレームを
固定する１での動作フローを示したものである。第５図
にかいて、リードフレーム２３（第４図参照）がボンデ
ィング点に搬送されると（ステップ２０１）、ＣＰＵＩ
は７リツプフロツプ回路１１ヘリセット出力信号８番を
与え（ステップ２０２）、フリップフロップ出力信号１
２纒がハイレベルに保持される。そして、モータ出力信
号５謙をオンし、インダクションモータ３ｆｔ駆動させ
る（ステップ２０３）。ここでリードフレーム押えが下
降し、下降端のセンサのセンサ入力信号４番が入力され
るε、フリップフロップ出力信号１２ｍがハイレベルか
らローレベルに切ｂ換わ夛、ワンショット回路１３へ信
号を４える。
このとき、ワンショット回路１３から外付は抵抗Ｒｋよ
びコンデンサＣによう設定された時間だけブレーキ出力
信号１０ｇがオンしてインダクションモータ３にブレー
キがかけられ、回転が停止する。
びコンデンサＣによう設定された時間だけブレーキ出力
信号１０ｇがオンしてインダクションモータ３にブレー
キがかけられ、回転が停止する。
したがって安定して停止位置が確保できる。
以上説明したようにこの発明によれば、モータ駆動停止
手段を設けたことによシ、駆動上−夕が停止する筐での
ばらつきをなくシ、ソフトウェアの処理を削減するとと
もに常に安定して駆動モータが即時停止できるので、位
置決め精度の高いワイヤボンディング装置が得られると
いう極めて優れた効果を有する。
手段を設けたことによシ、駆動上−夕が停止する筐での
ばらつきをなくシ、ソフトウェアの処理を削減するとと
もに常に安定して駆動モータが即時停止できるので、位
置決め精度の高いワイヤボンディング装置が得られると
いう極めて優れた効果を有する。
第１図はこの発明によるワイヤボンディング装置の一実
施例を示すフレーム押え制御回路のブロック図、第２図
は第４図のモータドライバインタフェース基板の構成を
示す回路図、第３図（ａ）〜（ｆ）は第１図、第２図の
タイミングチャートを示す図、第４図はこの発明に係わ
るワイヤボンディング装置の構成を示す図、第５図はこ
の発明に係わるワイヤボンディング装置のフローチャー
トを示す図、第６図は従来のワイヤボンディング装置の
フレーム押え制御回路のブロック図、第７図は第６図の
タイミングチャートを示す図、第８図は従来のワイヤボ
ンディング装置のフローチャートを示す図である。 １・・―・ＣＰＵ、２− ＠−＠Ｓ８Ｂ ドライバ、３
＠Ｏ・・、インダクションモータ、４・・・−センサ入
力信号線、４Ｉ・・・・センサ入力信号、５・・−・モ
ーフ出力信号線、５・・―・−モータ出力信号、７・・
・０モータドライバインタフエース基板、８・・・・リ
セット出力信号線、８ｍ１１１１・・リセット出力信号
、９１１・・＠セータ駆動信号線、９ｓ・・・・モーフ
駆動信号、１０−−−・ブレーキ出力信号線、１０ｍ
−・―・ブレー中出力信号、１１−・・−７リツプフ
ロツプ回路、１２・・・・７リップフルラグ出力信号線
、１２１・・・・７リツプフロツプ出力信号、１３＠０
・・フンショット回路、２０・・０・ワイヤボンディン
グ装置本体、２１・・・・搬送系パネル、２２１１・・
−ヘッド系パネル、２３・・リードフレーム、２４１１
・・・ＩＣチップ、２５・―・−カメラ、２６−―・・
ボンディングヘッド、２７・・−・コントローラ。
施例を示すフレーム押え制御回路のブロック図、第２図
は第４図のモータドライバインタフェース基板の構成を
示す回路図、第３図（ａ）〜（ｆ）は第１図、第２図の
タイミングチャートを示す図、第４図はこの発明に係わ
るワイヤボンディング装置の構成を示す図、第５図はこ
の発明に係わるワイヤボンディング装置のフローチャー
トを示す図、第６図は従来のワイヤボンディング装置の
フレーム押え制御回路のブロック図、第７図は第６図の
タイミングチャートを示す図、第８図は従来のワイヤボ
ンディング装置のフローチャートを示す図である。 １・・―・ＣＰＵ、２− ＠−＠Ｓ８Ｂ ドライバ、３
＠Ｏ・・、インダクションモータ、４・・・−センサ入
力信号線、４Ｉ・・・・センサ入力信号、５・・−・モ
ーフ出力信号線、５・・―・−モータ出力信号、７・・
・０モータドライバインタフエース基板、８・・・・リ
セット出力信号線、８ｍ１１１１・・リセット出力信号
、９１１・・＠セータ駆動信号線、９ｓ・・・・モーフ
駆動信号、１０−−−・ブレーキ出力信号線、１０ｍ
−・―・ブレー中出力信号、１１−・・−７リツプフ
ロツプ回路、１２・・・・７リップフルラグ出力信号線
、１２１・・・・７リツプフロツプ出力信号、１３＠０
・・フンショット回路、２０・・０・ワイヤボンディン
グ装置本体、２１・・・・搬送系パネル、２２１１・・
−ヘッド系パネル、２３・・リードフレーム、２４１１
・・・ＩＣチップ、２５・―・−カメラ、２６−―・・
ボンディングヘッド、２７・・−・コントローラ。
Claims (1)
- ＩＣチップとリードフレームとをワイヤボンデイングす
るワイヤボンディング装置において、上記リードフレー
ム押え。下降端センサ入力を取り込んだときに上記リー
ドフレーム押え駆動モータ出力をオフとするモータ駆動
停止手段を設けたことを特徴とするワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213647A JPH0377336A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1213647A JPH0377336A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377336A true JPH0377336A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16642622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1213647A Pending JPH0377336A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377336A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109932640A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 北京唯实兴邦科技有限公司 | 一种高精度fpga焊点故障实时诊断方法及诊断装置 |
| CN109932639A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 北京唯实兴邦科技有限公司 | 基于单电容的fpga焊点故障诊断方法及诊断装置 |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP1213647A patent/JPH0377336A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109932640A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 北京唯实兴邦科技有限公司 | 一种高精度fpga焊点故障实时诊断方法及诊断装置 |
| CN109932639A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-25 | 北京唯实兴邦科技有限公司 | 基于单电容的fpga焊点故障诊断方法及诊断装置 |
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