JPH0377012A - 測距装置 - Google Patents
測距装置Info
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- JPH0377012A JPH0377012A JP21440089A JP21440089A JPH0377012A JP H0377012 A JPH0377012 A JP H0377012A JP 21440089 A JP21440089 A JP 21440089A JP 21440089 A JP21440089 A JP 21440089A JP H0377012 A JPH0377012 A JP H0377012A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、レーザ変位計などとして知られている光学式
の測距装置に関する。
の測距装置に関する。
この種の測距装置として、半導体レーザを光源とする投
光部より被検出物体に照射した光ビームの反射光を集光
レンズを通して一次元位置検出素子(PSD)に結像さ
せ、被検出物体の変位を位置検出素子上でのスポット位
置変化として検出した上で、その位置検出素子の出力信
号を後段の演算処理部で処理して被検出物体の変位量を
測定するものがレーザ変位計として公知であり、その構
成、原理は例えば特開昭55−119006号公報、特
開昭57−67815号公報などに開示されている。
光部より被検出物体に照射した光ビームの反射光を集光
レンズを通して一次元位置検出素子(PSD)に結像さ
せ、被検出物体の変位を位置検出素子上でのスポット位
置変化として検出した上で、その位置検出素子の出力信
号を後段の演算処理部で処理して被検出物体の変位量を
測定するものがレーザ変位計として公知であり、その構
成、原理は例えば特開昭55−119006号公報、特
開昭57−67815号公報などに開示されている。
第3図はかかる測距装置の原理図であり、図において、
1はセンサ部、2はコントローラ部であり、センサ部l
は半導体レーザ3を光源として投光レンズ4と組合せた
投光部5、および受光素子としての一次元位置検出素子
6と受光レンズ7を組合せた受光部8との組立体からな
る。また、コントローラ部2は位置検出素子6の出力信
号を処理する演算処理回路、リニア補正liIm、光源
の駆動回路などを゛有し、かつ演算処理回路は、位置検
出素子4の両極から出力する出力信号(電流り。
1はセンサ部、2はコントローラ部であり、センサ部l
は半導体レーザ3を光源として投光レンズ4と組合せた
投光部5、および受光素子としての一次元位置検出素子
6と受光レンズ7を組合せた受光部8との組立体からな
る。また、コントローラ部2は位置検出素子6の出力信
号を処理する演算処理回路、リニア補正liIm、光源
の駆動回路などを゛有し、かつ演算処理回路は、位置検
出素子4の両極から出力する出力信号(電流り。
ri)の加算器、減算器、除算器などで構成されている
。
。
かかるfIIrliで、投光部5の半導体レーザ3より
出射した光ビーム9を投光レンズ4を介して被検出物体
10に向けて照射すると、被検出物体10の表面で反射
した光ビーム9の乱反射光の一部は受光レンズ7を通じ
て一次元位置検出素子6の受光面上に光スポットとして
結像する。そして、被検出物体10が図示の実線位置か
ら点線位置に変位(変位量L)すると、この変位量りに
対応して位置検出素子6の受光面上で受光スポットの位
置が移動する(移動量i>ことになる、ここで、被検出
物体9の変位量りと受光スポットの移動量lとは一定の
関係(L−f(1))にあり、かつ受光スポットの移動
量lは電気信号(電流り、I−として位置検出素子6の
両極より出力される。また、位置検出素子6の出力信号
はコントローラ部2に入力され、下記に表す演算式(1
)により演算処理され、さらにリニア補正した上でディ
ジタル、ないしアナログ変位量として出力される。
出射した光ビーム9を投光レンズ4を介して被検出物体
10に向けて照射すると、被検出物体10の表面で反射
した光ビーム9の乱反射光の一部は受光レンズ7を通じ
て一次元位置検出素子6の受光面上に光スポットとして
結像する。そして、被検出物体10が図示の実線位置か
ら点線位置に変位(変位量L)すると、この変位量りに
対応して位置検出素子6の受光面上で受光スポットの位
置が移動する(移動量i>ことになる、ここで、被検出
物体9の変位量りと受光スポットの移動量lとは一定の
関係(L−f(1))にあり、かつ受光スポットの移動
量lは電気信号(電流り、I−として位置検出素子6の
両極より出力される。また、位置検出素子6の出力信号
はコントローラ部2に入力され、下記に表す演算式(1
)により演算処理され、さらにリニア補正した上でディ
ジタル、ないしアナログ変位量として出力される。
1+ 1g
1、+I。
但し、l:位置検出素子上での点像の移動量1、、 ■
1:位置検出素子の出力電流Ko:定数 一方、前記した半導体レーザ3の一般構造は第4図〜第
6図に示すごとくである。レーザチップ31はヒートシ
ンク32の板上に偏倚して一体形成された台形状のステ
ム32の内側端面にマウントされており、かつ光ビーム
の出射窓34を開口したキャップ35で覆われている。
1:位置検出素子の出力電流Ko:定数 一方、前記した半導体レーザ3の一般構造は第4図〜第
6図に示すごとくである。レーザチップ31はヒートシ
ンク32の板上に偏倚して一体形成された台形状のステ
ム32の内側端面にマウントされており、かつ光ビーム
の出射窓34を開口したキャップ35で覆われている。
なお、36は電極である。
そして、レーザチップ31にit流を流すとレーザ発振
が生じ、レーザチップ31のへき開端面からコヒーレン
トなレーザ光ビーム9が出射窓43を通じて出射する。
が生じ、レーザチップ31のへき開端面からコヒーレン
トなレーザ光ビーム9が出射窓43を通じて出射する。
ところで、前記した半導体レーザ3は周囲温度あるいは
通電に伴う発熱により温度が変化すると、レーザチップ
31より出射する光ビームの出射方向が初期の光軸に対
して微小であるが偏向する。すなわち、半導体レーザ3
の温度が変化すると、ヒートシンク32とステム33と
の熟膨張差から第7図で示すようにステム33が変形し
(図は締張して描いである)、このためにステム33
にマウントされているレーザチップ31のマウント姿勢
が傾くようになる。ここで、半導体レーザ3に対し第4
図に表したようにx−y−z軸の直角座標系(X輪はレ
ーザ光の光軸方向、y軸はステム33のマウント面と平
行な方向、z軸はステム33の長手方向)を定義すると
、ステム33にマウントされているレーザチップ31は
y軸との平行度を保ったまま2軸方向に若干傾<、この
ためにレーザチップ31から出射する光ビーム9は、y
軸方向への変化はないが、を輪に対してy軸方向に振れ
て偏向(偏向角θ)するようになる。
通電に伴う発熱により温度が変化すると、レーザチップ
31より出射する光ビームの出射方向が初期の光軸に対
して微小であるが偏向する。すなわち、半導体レーザ3
の温度が変化すると、ヒートシンク32とステム33と
の熟膨張差から第7図で示すようにステム33が変形し
(図は締張して描いである)、このためにステム33
にマウントされているレーザチップ31のマウント姿勢
が傾くようになる。ここで、半導体レーザ3に対し第4
図に表したようにx−y−z軸の直角座標系(X輪はレ
ーザ光の光軸方向、y軸はステム33のマウント面と平
行な方向、z軸はステム33の長手方向)を定義すると
、ステム33にマウントされているレーザチップ31は
y軸との平行度を保ったまま2軸方向に若干傾<、この
ためにレーザチップ31から出射する光ビーム9は、y
軸方向への変化はないが、を輪に対してy軸方向に振れ
て偏向(偏向角θ)するようになる。
一方、第8図に示す測距装置の光学系に対してx−y−
z軸の直角座標系(y軸は半導体レーザ3の光軸方向、
Y軸は一次元位置検出素子6の受光面の長平方向(位置
検出方向に一致する)と平行な方向、z軸は位置検出素
子6の受光面の長手方向と直角方向)を定義し、ここで
測距装置のセンサ部を組立てる際に、半導体レーザ3が
第9図で示すような向き(y軸とX輪、y軸と2軸、2
軸とY軸が一致)にセットされると次記のような不具合
が生じる。なお、第9図で11は半導体レーザ3を収容
した円筒形のホルダ、12は半導体レーザ3をホルダ1
1に固定するセットビスである。
z軸の直角座標系(y軸は半導体レーザ3の光軸方向、
Y軸は一次元位置検出素子6の受光面の長平方向(位置
検出方向に一致する)と平行な方向、z軸は位置検出素
子6の受光面の長手方向と直角方向)を定義し、ここで
測距装置のセンサ部を組立てる際に、半導体レーザ3が
第9図で示すような向き(y軸とX輪、y軸と2軸、2
軸とY軸が一致)にセットされると次記のような不具合
が生じる。なお、第9図で11は半導体レーザ3を収容
した円筒形のホルダ、12は半導体レーザ3をホルダ1
1に固定するセットビスである。
すなわち、半導体レーザ3が第9図のような向きにセン
トされているとして、第8図の光学系に対し、周囲温度
ないしは通電に伴う温度変化により半導体レーザ3から
出射する光ビーム9が第7図で説明したように2柚方向
、つまり第8図で定義したY軸方向に振れると(偏向角
θ)、一次元位置検出素子6の受光面上に結像する光ビ
ーム9の受光スポットは、位置検出素子6の受光面に対
してその長手方向、つまり位置検出方向に移動する。そ
して受光スポットの移動に伴って位置検出素子6の両極
から出力する電流It、 Igの値が変化する。
トされているとして、第8図の光学系に対し、周囲温度
ないしは通電に伴う温度変化により半導体レーザ3から
出射する光ビーム9が第7図で説明したように2柚方向
、つまり第8図で定義したY軸方向に振れると(偏向角
θ)、一次元位置検出素子6の受光面上に結像する光ビ
ーム9の受光スポットは、位置検出素子6の受光面に対
してその長手方向、つまり位置検出方向に移動する。そ
して受光スポットの移動に伴って位置検出素子6の両極
から出力する電流It、 Igの値が変化する。
この結果、被検出物体10の位置が不変であっても出力
電流T+、 Itの値が変化するために、この出力電流
の変化がそのまま測距出力に誤差となって現れる。
電流T+、 Itの値が変化するために、この出力電流
の変化がそのまま測距出力に誤差となって現れる。
しかも従来では、測距装置のセンサ部1を組立てる際に
、半導体レーザ3の光軸を所定の向きに合わせる調整は
行うが、光軸の回りでの向き、つまり同しセンサ部1に
組み込まれている一次元位置検出素子6に対する相対的
な向きについては特に配慮せずに組立てているのが現状
である。このために、半導体レーザ3の組み込み姿勢に
よっては、前記のように温度変化の影響を受けて測距値
に誤差が生じることになる。
、半導体レーザ3の光軸を所定の向きに合わせる調整は
行うが、光軸の回りでの向き、つまり同しセンサ部1に
組み込まれている一次元位置検出素子6に対する相対的
な向きについては特に配慮せずに組立てているのが現状
である。このために、半導体レーザ3の組み込み姿勢に
よっては、前記のように温度変化の影響を受けて測距値
に誤差が生じることになる。
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、温度
変化に起因して生じる半導体レーザの出射光ビームの偏
向が測距値に直接影響を及ぼすことがないようにし測定
精度の安定化を図った測距装置を提供することを目的と
する。
変化に起因して生じる半導体レーザの出射光ビームの偏
向が測距値に直接影響を及ぼすことがないようにし測定
精度の安定化を図った測距装置を提供することを目的と
する。
上記!!題を解決するために、本発明は、半導体レーザ
の温度変化に起因して出射角が偏向する光ビームの受光
スポットが、一次元位置検出素子の受光面に対してその
位置検出方向と直角方向に変位するように半導体レーザ
の向きを設定するものとする。
の温度変化に起因して出射角が偏向する光ビームの受光
スポットが、一次元位置検出素子の受光面に対してその
位置検出方向と直角方向に変位するように半導体レーザ
の向きを設定するものとする。
上記の構成により、測定時に周囲温度ないしは通電に伴
う温度変化で半導体レーザから出射する光ビームが初期
設定の光軸方向に対して偏向したとしても、受光素子面
上に結像する光スポットは、一次元位置検出素子の受光
面上で位置検出方向と直角方向に移動するだけであり、
これによって位置検出素子の両極からの出力電流は何等
変化しない、したがって温度変化に伴う光ビームの偏向
が原因で測距値に誤差が生じるのを防止できる。
う温度変化で半導体レーザから出射する光ビームが初期
設定の光軸方向に対して偏向したとしても、受光素子面
上に結像する光スポットは、一次元位置検出素子の受光
面上で位置検出方向と直角方向に移動するだけであり、
これによって位置検出素子の両極からの出力電流は何等
変化しない、したがって温度変化に伴う光ビームの偏向
が原因で測距値に誤差が生じるのを防止できる。
第1図は本発明の実施例による測距i置の光学系図、第
2図は第1図における半導体レーザの取付は姿勢図であ
り、第8図、第9図に対応する同一部材には同じ符号が
付しである。
2図は第1図における半導体レーザの取付は姿勢図であ
り、第8図、第9図に対応する同一部材には同じ符号が
付しである。
第1図、第2図において、測距装置のセンサ部を組立て
る際に、半導体レーザ3は先述の第4図で定義したx−
y−2軸の直角座標系と第8図で定義したx−y−z軸
の直角座標系との間でX軸とX軸、Y軸とy紬、2@と
z軸とがそれぞれ一致するような向きに調整してホルダ
11にビス12を介して固定されている。
る際に、半導体レーザ3は先述の第4図で定義したx−
y−2軸の直角座標系と第8図で定義したx−y−z軸
の直角座標系との間でX軸とX軸、Y軸とy紬、2@と
z軸とがそれぞれ一致するような向きに調整してホルダ
11にビス12を介して固定されている。
次に、半導体レーザ3をホルダ11に対して第2図のよ
うな向きにセットした状態で、周囲温度。
うな向きにセットした状態で、周囲温度。
ないし通電に伴う温度変化が作用した際の挙動について
述べる。
述べる。
すなわち、温度変化が原因で半導体レーザ3のレーザチ
ップ31より出射する光ビーム9が第7図で述べたよう
にX軸に対してt軸方向に振れて偏向(偏向角θ)した
としても、一次元位置検出素子6の受光面上に結像する
受光スポットは受光面に対してその長手方向と直角方向
(Z軸方向)に移動するだけで、位置検出方向(Y軸方
向)への移動は生じない、したがって、被検出物体10
の位置が不変である限りは光ビーム9が偏向しても、位
置検出素子6の両極から出力する電流1+、 Isの変
化はない、これにより、温度変化に伴う光ビームの偏向
が直接測距値に影響を及ぼすことがなく、第8図で述べ
たような測定誤差の発生を未然に防止できる。
ップ31より出射する光ビーム9が第7図で述べたよう
にX軸に対してt軸方向に振れて偏向(偏向角θ)した
としても、一次元位置検出素子6の受光面上に結像する
受光スポットは受光面に対してその長手方向と直角方向
(Z軸方向)に移動するだけで、位置検出方向(Y軸方
向)への移動は生じない、したがって、被検出物体10
の位置が不変である限りは光ビーム9が偏向しても、位
置検出素子6の両極から出力する電流1+、 Isの変
化はない、これにより、温度変化に伴う光ビームの偏向
が直接測距値に影響を及ぼすことがなく、第8図で述べ
たような測定誤差の発生を未然に防止できる。
なお、第2図において、半導体レーザ3はホルダ11に
対して実線で示す位置から180回転して鎖線で示す位
置にセントしても同様な効果が得られる。
対して実線で示す位置から180回転して鎖線で示す位
置にセントしても同様な効果が得られる。
以上述べたように本発明の測距装置では、半導体レーザ
の温度変化に起因して出射角が偏向する光ビームの受光
スポットが、一次元位置検出素子の受光面に対してその
位置検出方向と直角方向に変位するように半導体レーザ
の向きを設定したことにより、周囲温度ないしは通電に
伴う温度変化が半導体レーザに作用し、これに伴って半
導体レーザより出射する光ビームの方向が偏向しても、
光ビームの偏向が測距出力に直接影響を及ぼすことがな
く、これにより測距値が安定して測距装置の信頼性が向
上する。
の温度変化に起因して出射角が偏向する光ビームの受光
スポットが、一次元位置検出素子の受光面に対してその
位置検出方向と直角方向に変位するように半導体レーザ
の向きを設定したことにより、周囲温度ないしは通電に
伴う温度変化が半導体レーザに作用し、これに伴って半
導体レーザより出射する光ビームの方向が偏向しても、
光ビームの偏向が測距出力に直接影響を及ぼすことがな
く、これにより測距値が安定して測距装置の信頼性が向
上する。
第1図は本発明実施例による測距装置の光学系図、第2
図は第1図における半導体レーザの取付は姿勢図、第3
図は測距装置の原理図、第4図は半導体レーザの構造を
示す一部切欠斜視図、第5図、第6図は第4図の半導体
レーザを異なる方向から見た側面図、第7図は温度変化
に伴う出射光ビームの偏向発生の説明図、第8図は従来
における測距装置の光学系図、第9図は第8図における
半導体レーザの取付は姿勢図である0図において、3+
半導体レーザ、314レーザチツプ、32:ヒートシン
ク、33:ステム、4:投光レンズ、6:一次元位置検
出素子、7:受光レンズ、9:光ビ第3図 第2図 第・7図
図は第1図における半導体レーザの取付は姿勢図、第3
図は測距装置の原理図、第4図は半導体レーザの構造を
示す一部切欠斜視図、第5図、第6図は第4図の半導体
レーザを異なる方向から見た側面図、第7図は温度変化
に伴う出射光ビームの偏向発生の説明図、第8図は従来
における測距装置の光学系図、第9図は第8図における
半導体レーザの取付は姿勢図である0図において、3+
半導体レーザ、314レーザチツプ、32:ヒートシン
ク、33:ステム、4:投光レンズ、6:一次元位置検
出素子、7:受光レンズ、9:光ビ第3図 第2図 第・7図
Claims (1)
- 1)半導体レーザを光源として被検出物体に向けて光ビ
ームを照射する投光部と、一次元位置検出素子を受光素
子として被検出物体からの反射光を受光する受光部とを
組合せ、被検出物体の変位を位置検出素子上での受光ス
ポットの位置変化として検出するようにした測距装置に
おいて、半導体レーザの温度変化に起因して出射角が偏
向する光ビームの受光スポットが、一次元位置検出素子
の受光面に対してその位置検出方向と直角方向に変位す
るように半導体レーザの向きを設定したことを特徴とす
る測距装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21440089A JPH0377012A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 測距装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21440089A JPH0377012A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 測距装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0377012A true JPH0377012A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16655163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21440089A Pending JPH0377012A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 測距装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0377012A (ja) |
-
1989
- 1989-08-21 JP JP21440089A patent/JPH0377012A/ja active Pending
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