JPH0376617A - 射出成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、射出成形時のスクリュー後退速度を制御可能
とする射出成形方法に関する。

（従来の技術） スクリュー式射出成形機のスクリュー後退速度を制御し
、成形時における成形不良を防止する方法として、例え
ば特開昭６１−１２１９２１号公報（以下、前者という
）および特開昭６３−１７００１５号公報（以下、後者
という）記載の技術が周知である。

前者の従来技術は、射出成形する際に可塑化計量時のス
クリュー後退速度を検出し、検出されたスクリュー後退
速度と目標の後退速度とを比較演算して、その偏差が解
消される方向にスクリユーの回転を制御することにより
、スクリュー後退速度を常に一定にＩＩＪＩＩｌすると
いうものである。

また、後者の従来技術は、射出成形する際に可塑化計量
時のスクリュー後退速度を検出し、検出されたスクリュ
ー後退速度と予め設定された目標値とを比較して、両者
の差が解消されるようにスクリュー背圧を制御すること
により、溶融樹脂の熱披歴および成形サイクルを常に同
一にしようとするものである。

すなわち、スクリュー後退速度を一定に制御することに
より、樹脂材料の粒子径や製造ロフトなどの微妙な条件
の相違によるスクリュー後退速度の変動をなくすことが
できる。これにより、計量時間が冷却時間以上の場合に
おいて、計量時間の変動に起因するｌ成形サイクル時間
全体の変動も抑えることができる。

また、成形サイクルが変動すると金型の加熱冷却サイク
ルが変動するが、この成形サイクルを一定にすることに
より金型温度のバラツキを解消することができ、より精
密な成形を行うことが可能となる。

（発明が解決しようとする諜Ｍ） しかしながら、前述した従来例のように、スクリュー回
転数や背圧を制御してこれらを変動させると、スクリュ
ーの圧縮計量部における剪断発熱量が変動し、粘度等の
材料物性にバラツキが生じて安定した精密成形を行うこ
とが困難になるという課題があった。

この発明は斯る課題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、可塑化計量時のスクリュー後
退速度をホッパ内圧力を増減制御することにより一定と
し、成形条件を安定化させて精密成形の可能な射出成形
方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために、本発明は、可塑化計量時に
おけるスクリュー後退速度を検出し、この検出速度を予
め設定された目標後退速度に近づけるようにホッパ内圧
力を制御して、ホッパからの材料供給量を増減制御し、
成形を行うことを特徴とする。

（作用） 前記構成により、本発明方法においては、可塑化計量時
の実際のスクリュー後退速度をセンサーにより検出する
と共に、この検出された実際のスクリュー後退速度と予
め設定された目標後退速度との偏差を演算し、この偏差
をなくすようにホッパ内圧力を増減制御するものである
。

これによって、スクリュー後退速度が常に一定化され、
成形サイクル等が安定化して、より精密な成形が可能と
なる。

（実施例） 以下、図面に基づき本発明の好ましい実施例を説明する
。

第１図には本発明方法を実施するための構成ブロック図
が示されている。

本発明の特徴的なことは、可塑化計量時におけるスクリ
ュー後退速度を検出し、この検出速度を予め設定された
目標後退速度に近づけるようにホッパ内圧力を制御して
、ホッパからの材料供給量を増減制御し、成形を行うに
ようしたことである。

すなわち、第１図において、射出成形機におけるスクリ
ューシリンダｌ内のスクリュー２の後部には射出シリン
ダ３が設けられ、前記スクリュー２は射出ピストン４と
連結されていて、この射出ピストン４はスクリュー回転
駆動モータ５と連結されている。このスクリュー回転駆
動モータ５Ｊ、ｔ。

図示しない油圧源からサーボ弁等を介して供給される油
圧に応じて回転できるようになっている。

前記射出ピストン４には、これと一体に軸方向に移動す
るラック６が設けられており、このラック６にはピニオ
ン７が噛合されていて、該ピニオン７にはスクリュー後
退速度検出用のセンサー８が設けられている。

前記センサー８の出力は増幅器９を通して比較演算器ｌ
Ｇに入力され、また、スクリュー後退速度設定器１１に
は目標とするスクリューの後退速度が予め設定されてい
て、その出力は前記比較演算器１０に入力されている。

前記比較演算器１０でスクリュー２の実際の後退速度と
目標後退速度とが比較演算され、その差に応じた信号が
ホッパ内加圧装置１２に入力される。前記ホッパ内加圧
装置１２は加圧機構とプランジャ１３を含み、プランジ
ャ１３には予め初期圧力Ｐ０が付与されていて、比較演
算器１０からの信号に基づきホッパ１４内の加圧力Ｐが
増減制御される。

以上において、可塑化計量時には、スクリュー回転駆動
モータ５によってスクリュー２が回転駆動され、これに
より溶融した樹脂工５はスクリューシリンダｌの前方（
図面左方向）へ移送され、その圧力によってスクリュー
２は後退する。スクリュー２が後退すると、これと連動
してラック６も後退し、これに応じてピニオン７が回転
しセンサー８は実際のスクリュー後退速度を検出する。

このようにして検出されたスクリュー後退速度信号は、
増幅器９で増幅された後に比較演算器１０に入力され、
この比較演算器１０において目標スクリュー後退速度と
比較される。

すなわち、比較演算の結果、例えばセンサー出力Ｖが予
め設定された設定値Ｖ、より小さければ、ホッパ内加圧
装置１２に加圧力Ｐを大きくする信号を送出し、反対に
、大きければ加圧力Ｐを小さくする信号を送出し、セン
サー出力と設定値との偏差ΔＶが解消されるような制御
を行う。

これにより、ホッパ１５からスクリューシリンダ１への
溶融樹脂供給量が調整され、スクリュー２は常に一定の
後退速度Ｖ、で移動することになる。

第２図には、本実施例における制御フローチャートが示
されている。

すなわち、ステップ２０において、スクリュー後退速度
設定器１１には速度Ｖ、が設定されると共に、ホッパ内
加圧装置１２にはホッパ加圧力の初期値Ｐ。が設定され
、次にステップ２２で、センサー８にて検出された実際
のスクリュー後退速度Ｖが入力される。ステップ２４で
は前記スクリュー後退速度の実測値Ｖと設定値Ｖ・との
差ΔＶが演算される。

ステップ２６ではこの実測値Ｖと設定値Ｖ、との差ΔＶ
の正負が判断され、Δｖ−Ｑのときは、ステップ２８に
進んでホッパ加圧力ＰをそのままＰ＝Ｐ０とし、また、
Δｖ＜Ｑのときはステップ３ｏに進んで加圧力Ｐ　＠　
Ｐ　＝　Ｐ　ｏ＋α・ΔＶ（αは定数）に設定し、更に
、Δｖ＞Ｑのときはステップ３２に進んでＰ　”　Ｐ　
ｏ−α・ΔＶに設定する。このようにして、ホッパ加圧
力Ｐが増減制御されることにより、スクリュー後退速度
Ｖは予め定められた設定値Ｖ、に設定される。ステップ
３６では成形作業が終了したか否かが判断され、Ｎｏの
ときはステップ２２に戻り、Ｙｅｓの場合はステップ３
８に進んで全工程が終了する。

すなわち、本発明の実施例によれば、検出されたスクリ
ュー後退速度が直接フィードバック制御され、したがっ
て樹脂材料の性状等に応じてホッパ内加圧力Ｐは変動す
るが、スクリュー後退速度は常に一定に制御される。こ
のため、各サイクルの可塑化計量時間は一定となり、底
形サイクルも一定となって酸形条件が安定化し、高精度
な底形が可能となる。

（発明の効果） 以上説明した通り、本発明は、可塑化計量時におけるス
クリュー後退速度を検出し、この検出速度を予め設定さ
れた目標後退速度に近づけるようにホッパ内圧力を制御
して、ホッパからの材料供給量を増減制御し、底形を行
うことにより、スクリューの後退速度をホッパ内圧力の
増減制御により一定とし、酸形条件を安定化して、より
精密な底形を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法を実施するための構成ブロック図、
第２図は本実施例に用いられた制御フローチャートを示
す図である。 ２・・・スクリュー ８・・・センサー １０・・・比較演算器 １１・・・スクリュー後退速度設定器 １２・・・ホッパ内加圧装置 １４・・・ホッパ ２図 Ｖ・−・　又フリニー羽０ｉｊ乞Ａし 仁ン”す′−ホカイ直 Ｐｏ−１ムツ／（−名化しく）シ ネ刀３Ｃ嗜イ１１ Ｐ・−才＼−１）で−カロｆＬカ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 可塑化計量時におけるスクリュー後退速度を検出し、こ
   の検出速度を予め設定された目標後退速度に近づけるよ
   うにホッパ内圧力を制御して、ホッパからの材料供給量
   を増減制御し、成形を行うことを特徴とする射出成形方
   法。