JPH0374026B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は半導体スイツチング素子のスイツチン
グ時に生じる飛躍電圧を抑制するなどのために接
続されるスナバ回路のコンデンサの口出線に関す
る。この種のコンデンサには急しゆんで大きいひ
げ状電流が流れるからコンデンサの内部インダク
タンスは勿論のこと、その口出線のインダクタン
スが小さいこと、できれば無誘導であることが望
まれる。

〔従来技術とその問題点〕

この種コンデンサとして現在のところ金属の蒸
着されたプラステイツクフイルムを巻回しその両
端をメタリコンで封じ、その部分から口手線を引
き出した形式のフイルムコンデンサが多用されて
いる。この種のフイルムコンデンサの内部インダ
クタンスは殆んど無視できる程度に小さいが、該
コンデンサのメタリコン封鎖部から引き出される
口出線が通常の細い単線でできているからこの部
分のインダクタンスが大になる。したがつて例え
ば第１図のスイツチング回路のスイツチング素子
２のスナバ回路に接続されるコンデンサ５は実際
には第２図に示す如くその一方の極をダイオード
４を介してスイツチング素子２のコレクタに接続
する口出線５１と他方の極を直接スイツチング素
子２のエミツタに接続する口出線５２とを有し、
これら口出線５１及び５２の大きさインダクタン
スが災いしてスイツチング素子２がターンオフし
た際に生ずる飛躍電圧を十分に抑制することが困
難である。したがつて第２図に示す如くコンデン
サ５を接続する場合には容量の小さいコンデンサ
を多数並列に使用して口出線のインダクタンスを
減少させるなどの努力が払われねばならない。更
に第２図に示す如くにコンデンサ５の口出線５１
並びに５２を所定の個所に接続する場合には通常
コンデンサ５が宙に浮くようになるから、機械的
振動あるいは衝撃に対して口出線５１及び５２の
強度が大いに問題になる。更に第８図に示す如く
多相のスイツチング回路においてはコンデンサ５
の口出線の長さができる限り短かくなるようにし
てコンデンサ５の接続部分のインダクタンスを可
能な限り小さくするため、個々のスイツチング素
子に対してそれぞれスナバコンデンサを接続する
ことが必要になりそれだけ装置が煩雑になるな
ど、従来のスナバコンデンサ５の口出線５１及び
５２には幾多の欠点が伴なつている。

〔発明の目的〕

従来のスナバコンデンサの口出線の有する前記
の如き欠点に鑑み、本発明は前記コデンサに対し
てその固有インダクタンスが著しく小さくかつ機
械的強度を有し、実際使用に際して多くの利便を
備えた信頼度の高い口出線を提供することを目的
とする。

〔発明の要点〕

前記の目的を達成するために本発明では首記の
口出線において、強度上並びに取扱上実用的な厚
さ寸法と幅寸法と有する２個のリボン状導体の間
に該導体の前記幅寸法より幾分大きい幅寸法と実
質的に絶縁効果を奏する厚さ寸法とを有するフイ
ルム状絶縁体を介在させ、適当な手段で前記２個
のリボン状導体と前記フイルム状絶縁体とを相互
に帯状に密着させてなる口出線を用い、該口出線
の前記２個のリボン状導体がそれぞれその両端の
メタリコン、封鎖部に接続されたフイルムコンデ
ンサをスナバ回路に使用することにより、前記コ
ンデンサの口出線の固有インダクタンスをその実
用的な使用長さにおいて著しく減少させるもので
ある。

〔発明の実施例〕

第３図においてはその強度上並びに取扱上実用
的な厚さ寸法と幅寸法とを有するリボン状導体７
１及び７２の間にリボン状導体７１及び７２より
幾分幅寸法が大でかつ実質的に絶縁効果を奏する
厚さ寸法を有するフイルム状絶縁体７３を介在さ
せ、前記三者を適当な手段で相互に密着させて形
成された帯状の口出線７の前記導体７１及び７２
をフイルムコンデンサの両端のメタリコン封鎖部
に接続してスナバ回路用コンデンサ５が得られ
る。この場合の口出線、例えば幅10ミリメートル
で適宜に厚さを有するリボン状導体７１，７２の
間にこれらより幾分幅寸法が大で厚さ0.1ミリメ
ートルの絶縁フイルム７３を介在させて形成され
た帯状口出線７の１メートル往復長さにおける固
有インダクタンスは0.0127μHで、この値を在来
のコンデンサの単線口出線５１，５２の同じく１
メートル往復長さにおける固有インダクタンスが
約2μHであるのに比較すると実に100分の１以下
である。このように本発明によるコンデサ用口出
線７の固有インダクタンスは著しく小さいから第
４図に示す如く当該スイツチング素子２から相応
の距離をおいてスナバコンデンサ５を配置しても
口出線７を使用する限りそのスナバ効果は殆んど
影響されない。したがつてスナバコンデンサ５を
スイツチング素子２に対して架台上の自由な位置
に確実に固定することができ、しかもその際口出
線７は軽量柔軟であるからこれを支持するのに特
別の困難を伴なわず簡単な支持具で用が足り、そ
の上口出線そのものの表面積が広く放熱効果が良
好であるから口出線の通電容量を増大することが
できる。

しかしながら本発明の出口線７の場合導体７１
及び７２と半導体素子などの端子との接続に際し
半田付けなどを行なうとその際の加熱により絶縁
フイルム７３が損傷される虞れがある。このよう
な危険のある場合本発明の口出線では第５図に示
す如く、口出線７の導体７１及び７２を当該半導
体素子２及び４の端子２１及び４１と共に適当な
挟持具８を用いて押圧挟持して接続することによ
り絶縁フイルム７３を損傷から保護することがで
きる。

更に第６図に示す如くスナバコンデンサ２の口
出線７と同一構成を有する補助リード線９を利用
すると、第７図によつて明らかな如くスナバコン
デンサ２の口出線７と補助リード線９とのそれぞ
れの導体７１と９１，７２と９２並びに絶縁フイ
ルム７３と９３とを相互に正しく重ね合わせて組
合わせ、例えばバインダクリツプに似た挟持具８
によつて相互に押圧挟持することにより容易に口
出線７の実質長さを延長することができるから、
例えば第８図に示す多相ブリツヂスイツチング回
路においてもスイツチング素子２に対して個別的
にスナバコンデンサを接続する代りに第９図に示
す如く補助リード線９によりその実質長さの延長
された口出線７を有するコンデンサ５ａに直流電
源１のプラス側のスイツチング素子２の群を、ま
た同じくコンデンサ５ｂに直流電源１のマイナス
側のスイツチング素子２の群をそれぞれ一括して
接続することにより、特に接続線の延長によるイ
ンダクタンスの増大を恐れることなく回路結線の
著しい簡潔化を計ることができる。その場合第７
図に示す如く口出線７と補助リード線９との組合
せ角度αもまた屈曲角度βも実用的な範囲で任意
に選択できる。更に多方向から複数個の口出線７
と補助リード線９、場合によつては幅寸法の異な
るそれらを相互に組合せて１個所で接続すること
も可能である。その際前記口出線も補助リード線
もともに帯状で相互の接触面積は広くかつ相互の
接触面圧も高くできるから、該接続部の接触抵抗
が低くなる上に相互の位置のずれも生じ難く電気
的にも機械的にも信頼できる接続の得られる利点
がある。

以上本発明の帯状口出線を主としてスイツチン
グ素子保護用のスナバ回路のコンデンサの場合に
ついて説明したが、その他例えば第１０図及び第
１１図に示す如くコンデンサ５を組合せて並列接
続を行なう場合や星形接続を行なう場合のリード
線として、あるいは第１２図に示せスナバ回路用
ダイオード４の口出線また第１３図に示すスナバ
コンデンサ５とスナバダイオード４とを組合せて
一体化する場合の口出線として、その他広くトラ
ンジスタ、GTOなど半導体素子一般に本発明の
口出線を利用して低インダクタンスで電気的、機
械的に信頼度の高い口出線が容易に実現できる利
点がある。

本発明は以上に説明した如く、半導体スイツチ
ング素子のスイツチング時に生ずる飛躍電圧を抑
制するなどのために接続されるスナバ回路のコン
デンサの口出線において、強度上並びに取扱い上
実用的な厚さ寸法と幅寸法とを有する２個のリボ
ン状導体の間に該導体の前記幅寸法より幾分大き
い幅寸法と実質的に絶縁効果を奏する厚さ寸法と
を有するフイルム状絶縁体を介在させ適当な手段
で前記２個のリボン状導体と前記フイルム状絶縁
体とを相互に帯状に密着させることにより、スナ
バコンデンサの口出線の固有インダクタンスを従
来の口出線の場合より著しく低減させかつ前記口
出線を半導体素子の端子などに接続する際にもま
た前記口出線と同一構成を有する補助リード線を
利用して当該口出線の実質長さを延長するために
接続する際にも、適当な挟持具により前記口出線
の導体と前記端子あるいは前記口出線の導体と前
記補助リード線の導体とを押圧挟持して、広い接
触面積と高い接触圧力を有する電気的機械的に信
頼度の高い相互接続が容易かつ確実に実現できる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はスイツチング回路における
スイツチング素子の保護用スナバ回路の接続図と
接続実施状態を、第３図は本発明のコンデンサ口
出線の構成を示す概略図、第４図及び第５図は本
発明の口出線の導体と半導体素子の端子との接続
法を示す概略図、第６図及び第７図は本発明の口
出線の実質長さを延長するための補助リード線の
構成及び口出線と補助リード線との相互接続法を
示す概略図、第８図及び第９図は多相ブリツジス
イツチング回路における従来のスナバコンデンサ
の接続法と本発明のスナバコンデンサの接続法と
を示す概略図、第１０図及び第１１図は複数のコ
ンデンサの並列接続あるいは星形接続における本
発明の口出線の応用を示す概略図、第１２図及び
第１３図はスナバダイオードの口出線あるいはス
ナバダイオードとスナバコンデンサの結合体にお
ける口出線として本発明の口出線を応用した場合
の概略図をそれぞれに表わす。 ２……スイツチング素子、２１……スイツチン
グ素子の接続端子、４……スナバダイオード、４
１……ダイオードの接続端子、５……スナバコン
デンサ、７……帯状口出線、７１，７２……リボ
ン状導体、７３……フイルム状絶縁体、８……挟
持具、９……補助リード線、９１，９２……リボ
ン状導体、９３……フイルム状絶縁体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体スイツチング素子のスイツチング時に
   生ずる飛躍電圧を抑制するなどのために接続され
   るスナバ回路のコンデンサの口出線において、強
   度上並びに取扱い上実用的な厚さ寸法と幅寸法と
   を有する２個のリボン状導体の間に該導体の前記
   幅寸法より幾分大きい幅寸法と実質的に絶縁効果
   を奏する厚さ寸法とを有するフイルム状絶縁体を
   介在させ、適当な手段で前記２個のリボン状導体
   と前記フイルム状絶縁体とを相互に帯状に密着さ
   せてなることを特徴とするコンデンサの口出線。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の口出線におい
   て、前記口出線のリボン状導体を半導体素子など
   の接続対象物の端子などに接続するに際し、適当
   な挟持具を用いて相互に押圧挟持して接続するこ
   とを特徴とするコンデンサの口出線。 ３ 特許請求の範囲第１項あるいは第２項に記載
   の口出線において、前記口出線を延長する際に、
   該口出線と構成を同じくする補助リード線のリボ
   ン状導体の端部を前記口出線のリボン状導体の端
   部に、組合せ角度並びに屈曲角度を自由に所要の
   個数相互に重ね合わせ適当な挟持具を用いて押圧
   挟持して相互を接続延長することを特徴とするコ
   ンデンサの口出線。