JPH0373965A - コーティングキャリアおよび現像方法 - Google Patents

コーティングキャリアおよび現像方法

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JPH0373965A
JPH0373965A JP1210150A JP21015089A JPH0373965A JP H0373965 A JPH0373965 A JP H0373965A JP 1210150 A JP1210150 A JP 1210150A JP 21015089 A JP21015089 A JP 21015089A JP H0373965 A JPH0373965 A JP H0373965A
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明三 白勢
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高際 裕幸
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁性体粒子の表面に樹脂コーティング層を有
してなるコーティングキャリアと、このコーティングキ
ャリアを含む現像剤を用いた現像方法に関する。
〔従来の技術〕
電子写真法等に用いられる現像剤としては、トナーとキ
ャリアとからなる二成分系現像剤が知られている。
斯かる現像剤を構成するキャリアとしては、従来、トナ
ー物質のキャリア表面への付着を防止するために、表面
エネルギーの小さい含フッ素系樹脂からなる樹脂コーテ
ィング層を有してなるコーティングキャリアが知られて
いる(特開昭58−208754号公報、同60−17
6048号公報、同60−16617号公報、同59−
240758号公報等参照)。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、斯かる含フッ素系樹脂を用いたコーティングキ
ャリアにおいては、粒子粉末としての流れ特性が不十分
なため現像領域に供給される現像剤層の厚さにムラが生
じやすく、部分的に現像性が低下するおそれがある。
一方、含フッ素系樹脂を用いたコーティングキャリアを
含む現像剤を用いた現像方法においては、キャリアの絶
縁性が高いことから、現像領域においてバイアス電圧を
適正に作用させて、ベタ部の均一性とカブリの防止を遠
戚するためには、現像領域における像形成体と現像剤搬
送担体との間隙を小さくすることが肝要であるが、その
ためには現像領域に供給する現像剤層の厚さを薄くする
必要がある。
しかるに、現像剤層の厚さは、通常、現像剤搬送担体の
表面に間隙を介して対向配置された厚さ規制部材により
規制されるが、現像剤層の厚さを薄くするために当該間
隙を小さくすると、既述のようにコーティングキャリア
の流れ特性が悪いために、得られる画像においては、細
線再現性およびベタ画像の濃度均一性が悪く、また特に
コピー画像を原稿にしてさらにそのコピー画像を形成し
ていく世代コピーを行う場合には早い世代において細線
切れが生じやすい問題がある。
本発明は以上の如き事情に基づいてなされたものであっ
て、第1の目的は、現像領域に厚さの均一な現像剤層を
供給することができるコーティングキャリアを提供する
ことにある。
また、第2の目的は、細線再現性が良く、カブリを生じ
ず、ベタ画像の濃度均一性が高く、さらには世代コピー
での細線切れが生じにくい画像を形成することができる
現像方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明のコーティングキャリ
アにおいては、磁性体粒子の表面に樹脂コーティング層
を有してなるコーティングキャリアにおいて、前記樹脂
コーティング層を構成する樹脂の臨界表面エネルギーr
eが26以下であり、かつ、流動度が0.70sec/
g以下である構成を採用する。
本発明の現像方法においては、現像領域における像形成
体と現像剤搬送担体との間隙(以下「現像間隙」ともい
う〉を0.20〜0.60mmの範囲に設定して前記像
形成体の静電像を前記現像剤搬送担体上に担持された現
像剤層により現像する現像方法において、上記本発明に
係るコーティングキャリアを含む現像剤を用いる構成を
採用する。
すなわち、本発明のコーティングキャリアは、臨界表面
エネルギーrcが26以下の樹脂を用いて樹脂コーティ
ング層を形成するのみならず、そのキャリアの流動度を
0.70sec/g以下に規定することにより、キャリ
ア表面へのトナー物質の付着を防止したうえ、キャリア
の粉末粒子としての流れ特性を改善して均一な厚さの現
像剤層を現像領域に供給できるようにしたものである。
そして、本発明の現像方法においては、上記のようにコ
ーティングキャリアの良好な流れ特性を利用することに
より、厚さ規制部材と現像剤搬送担体との間隙が小さい
ときにも均一な厚さの現像剤層を現像領域に供給するこ
とを可能にし、その結果、現像領域においてバイアス電
圧を適正に作用させて、細線再現性が優れ、カブリを生
じず、ベタ画像の濃度均一性が優れ、また世代コピーに
おいて細線切れが発生しない画像が得られるようにした
ものである。
ここで、コーティングキャリアの流動度が0.70se
c/ gを超える場合には、当該キャリアの流れ特性が
不十分となって、均一な厚さの現像剤層を現像領域に供
給することが困難となる。そして、特に、厚さ規制部材
と現像剤搬送担体との間隙を小さくしたときには、流れ
特性の不十分さが顕著となって、細線再現性が劣り、ベ
タ画像の濃度均一性が劣り、また世代コピーにおいて細
線切れが生じやすい。
また、現像間隙が0.60mmを超えるときには、バイ
アス電圧が適正に作用しないため、ベタ画像の濃度均一
性が劣り、またカブリが発生しやすい。
一方、現像間隙が0.20未満のときには、現像領域に
おいて現像剤層が像形成体を強く擦過するために細線再
現性に劣り、またベタ画像の濃度均一性が低下する。
コーティングキャリアの樹脂コーティング層を構成する
樹脂としては、臨界表面エネルギーγ。
が26以下である樹脂を用いる。ここで「臨界表面エネ
ルギーrcJとは、その樹脂の固体面上で液体炭化水素
その他の有機液体化合物の同族列が示す接触角θを求め
、それぞれの液体の表面張力γとCOSθとをグラフに
した時、そのグラフ上でθ=0に相当するTの値をいう
斯かる樹脂の具体例としては、ポリフッ化ビニリデン、
ポリ四フッ化エチレン、フッ化ビニリデン−四フッ化エ
チレン共重合体、例えばアクリル酸−1,1−ジヒドロ
パーフルオロ−n−エチル重合体、アクリル酸−1,1
,3−トリヒドロパーフルオロ−n−プロピルとアクリ
ル酸−1,1−ジヒドロパーフルオロ−n−プロピルと
の共重合体等のように側鎖にフッ素原子を置換してなる
基を有する樹脂等を挙げることができる。
樹脂コーティング層の厚さは、0.5〜3.0μ肩程度
である。
本発明のコーティングキャリアにおいては、その流動度
がQ、70sec/ g以下であることが必要であるが
、ここで「流動度」とは、「カサ比重測定器」 (筒井
理化学@躯)を用いて50gのキャリアが流出する時間
を測定し、1秒あたりの流出量から算出された値をいう
コーティングキャリアの流動度を0.70sec 7g
以下にするための手段としては、例えば、磁性体粒子の
表面に臨界表面エネルギーTcが26以下の樹脂からな
る樹脂コーティング層を形成して被覆粒子の粉末を得た
後、この被覆粒子の粉末を金属ポットに入れ、これにさ
らに当該被覆粒子よりも大径のセラミックボール等のメ
ディアを入れて両者を撹拌し、次いでメディアを篩分け
てコーティングキャリアを得る手段等を挙げることがで
きる。
なお、メディアを用いずに被覆粒子の粉末のみを撹拌し
ても、被覆粒子へのインバクジョンが不十分であるため
目的とする流動度を得ることは困難である。
コーティングキャリアの芯材である磁性体粒子としては
、従来用いられているものを用いることができ、具体的
には、フェライト、マグネタイト等の粒子を挙げること
ができる。
本発明に係るコーティングキャリアは、トナーと混合さ
れて二成分系現像剤が構成される。
次に、本発明の現像方法について説明する。
本発明の現像方法においては、第1図に示すように、現
像領域30における像形成体lOと現像剤搬送担体20
との現像間隙を0.20〜0.5Qmmの範囲に設定し
た状態で、像形成体10の表面に形成された静電像を現
像剤搬送担体20上に担持された現像剤層40により現
像する。そして、現像剤としては、既述の本発明に係る
コーティングキャリアとトナーとにより構成された現像
剤を用いる。斯かるトナーとしては、通常のトナーを用
いることができる。
50はバイアス電源であり、現像剤搬送担体20の表面
にバイアス電圧を印加するためのものである。
60は厚さ規制部材であり、この厚さ規制部材60の先
端は現像剤搬送担体20の表面に間隙を介して対向配置
され、この間隙を通過する現像剤層が現像領域30に供
給される。
以上の現像方法によれば、コーティングキャリアの流れ
特性が良好であるため、厚さ規制部材600間隙が小さ
くても、現像剤はこの間隙をムラなく円滑に通過するよ
うになり、その結果、薄層であってもムラのない均一な
厚さの現像剤層を現像領域30に供給することができる
。そして、現像領域30においては、その現像間隙を特
定範囲に設定したので、バイアス電源50によるバイア
ス電圧が適正に作用するようになり、従って、現像領域
30に供給される現像剤層が薄層であっても、現像性を
高めることができ、細線再現性が高く、ベタ画像の濃度
均一性の高いカブリのない画像を形成することができ、
また、世代コピーを行う場合においても細線切れが生じ
にくく、優れた画像を形成することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を比較例とともに説明するが、本
発明はこれらの態様に限定されるものではない。なお、
以下において「部」は「重量部」を表す。
比較例1 臨界表面エネルギーTcが23であるフッ化エチレン/
四フッ化エチレン共重合体12gを、アセトン/メチル
エチルケトン(1/1)混合溶媒500−に溶解して被
覆液を調製した。
この被覆液を用いて、スピラコーターにより球状のフェ
ライト粒子の表面に平均膜厚が約2μ履の樹脂コーティ
ング層を形成し、流動度が1.10sec/gの比較用
のコーティングキャリアaを得た。
比較例2 比較例1において、被覆液を臨界表面エネルギーTcが
18であるアクリル酸−1,1−ジヒドロパーフルオロ
−n−エチル重合体12gをアセトン500 mlに溶
解して調製した被覆液に変更したほかは同様にして、樹
脂コーティング層を形成し、流動度が0.88 sec
/ gの比較用のコーティングキャリアbを得た。
比較例3 スチl/ン/メチルメタクリレート共重合体15gをメ
チルエチルケトン300m1!に溶解して被覆液を調製
し、この被覆液を用いて、スビラコーターにより球状の
フェライト粒子の表面に平均膜厚が1μの内層を形成し
た。
次いで、臨界表面エネルギーγ。が18であるアクリル
酸−1,1,3−)ジヒドロバーフルオロ−n−プロピ
ル/アクリル酸−1,1−ジヒドロパーフルオロ−n−
プロピル共重合体12gをアセトン500mj!に溶解
して被覆液を調製し、この被覆液を用いて、スピラコー
ターにより前記内層の表面に外層を形成し、もって合計
の平均膜厚が約2μ肩の樹脂コーティング層を形成し、
流動度が0.90sec/g の比較用のコーティング
キャリアCを得た。
実施例1 比較例3で得られた比較用のコーティングキャリアCの
2kgを容量が22の金属ポットに入れ、さらに粒径1
mmのセラミックボール1kgを当該金属ポットに入れ
た後、タービュラーミキサー「T2C型」 (シンマル
エンターブライゼス社製)を用いて30分間にわたり撹
拌した後、セラミックボールを篩い分けて、流動度が0
.60 sec/ gのコーティングキャリア1を得た
実施例2 実施例1において、比較用のコーティングキャリアCを
比較用のコーティングキャリアaに変更したほかは同様
にして、流動度が0.65 sec/ gのコーティン
グキャリア2を得た。
実施例3 実施例1において、比較用のコーティングキャリアCを
比較用のコーティングキャリアbに変更したほかは同様
にして、流動度が0.62 sec/ gのコーティン
グキャリア3を得た。
以上の実施例および比較例で得られた各キャリアと、ト
ナーとをそれぞれトナー濃度が4重量%となる割合で混
合して各二成分系現像剤を調製した。なお、使用したト
ナーは、次のようにして得られたものである。
すなわち、スチレン/メチルメタクリレート/ブチルア
クリレート共重合体樹脂100部と、カーボンブラック
10部と、ポリプロピレン3部とを、混合、練肉、粉砕
、分級し、平均粒径1(lnの粉末を得た。さらに、こ
の粉末100部と、疎水性シリカ微粒子0.8部とをヘ
ンシェルミキサーで混合し、トナーAを得た。
上記二成分系現像剤をそれぞれ用いて、電子写真複写機
rU−Bix 1017J  (コニカ■製)により現
像領域に現像剤層を供給する試験を行い、現像領域に供
給された現像剤層の厚さの均一性を調べた。結果を第1
表に示す。
なお、現像剤層の厚さの均一性は、「プロフィールプロ
ジェクタ−6C−2型」 にコン社製)を用い、現像領
域における現像剤層の厚さを現像剤搬送担体の長手方向
にそって測定し、その最大値に対する最小値の比を求め
て評価した。
第  1  表 この第1表から理解されるように、実施例1乃至3のコ
ーティングキャリアを含む現像剤によれば、コーティン
グキャリアの流れ特性が良好なため、厚さの均一性の高
い現像剤層を現像領域に供給することができる。
これに対して、比較例1乃至3のコーティングキャリア
を含む現像剤によれば、コーティングキャリアの流れ特
性が不十分であるため、現像剤層の厚さにムラが生じて
均一性が劣る。
実施例4 実施例1で得られたコーティングキャリア1と前記トナ
ーAとをトナー濃度が4重量%となる割合で混合して現
像剤を調製し、この現像剤を用いて電子写真複写機rU
 −Bix 1017J (:l=力@製)改造機によ
り、現像領域における像形成体と現像剤搬送担体との現
像間隙を後記第2表に示すとおりに設定し、かつ現像剤
搬送担体の表面には150Vのバイアス電圧を印加した
状態で実写テストを行い、下記の項目について評価した
■細線再現性 目視によりコピー画像を観察して、良好に再現できる細
線のl+nn+当たりの本数を調べて判定した。
この本数が多いものほど細線再現性が優れている。
■ベタ画像の濃度均一性 オリジナル濃度が1.3の5cmx5cmのベタ原稿を
コピーし、そのコピー画像の最大濃度部と最小濃度部と
の濃度比を調べて判定した。この濃度比がlに近いほど
ベタ画像の濃度均一性が高い。
■カブリ 複写画像の白地部(非画像部)の相対濃度を測定して判
定した。すなわち、この相対濃度の小さいものほどカブ
リが少ない。
■世代コピーでの細線切れ 世代コピーを形成する際に、5本/mmの細線画像が何
世代まで良好に再現できるかを調べて判定した。
ここで、「世代コピー」とは、始めに形成したコピー画
像を原稿にしてさらにそのコピー画像を形成する操作を
繰り返してコピー画像を形成することをいう。
実施例5乃至7および比較例4乃至8 実施例4において、現像剤および現像間隙を後記第2表
に示すとおりに変更したほかは同様にして評価した。
以上の結果を第2表に示す。
この第2表から理解されるように、実施例4乃至7の現
像方法によれば、現像剤を構成するコーティングキャリ
アの流れ特性が良好であるため、細線再現性が優れ、ベ
タ画像の濃度均一性が優れ、かつカブリのない画像を形
成することができる。
また、世代コピーでの細線切れも発生しにくい。
これに対して、比較例4乃至6の現像方法によれば、現
像剤を構成するコーティングキャリアの流れ特性が不十
分なため、細線再現性、ベタ画像の濃度均一性がいずれ
も劣り、また世代コピーでの細線切れも発生しやすい。
比較例7の現像方法によれば、現像間隙が過小であるた
め現像領域において現像剤層が像形成体を強く擦過する
ために細線再現性に劣り、またベタ画像の濃度均一性が
低下する。
比較例8の現像方法によれば、現像間隙が過大であるた
めバイアス電圧が適正に作用せず、細線再現性、ベタ画
像の濃度均一性がいずれも劣り、またカブリの発生も顕
著であり、さらには世代コピーでの細線切れも発生しや
すい。
〔発明の効果〕
請求項1の発明によれば、樹脂コーティング層を構成す
る樹脂の臨界表面エネルギーrcが26以下であり、流
動度が0.70sec/g以下である構成を採用したの
で、コーティングキャリアの流れ特性が良好となり、現
像領域に厚さの均一な現像剤層を供給することができる
請求項2の発明によれば、コーティングキャリアの有す
る優れた流れ特性により、薄層で厚さの均一な現像剤層
を現像領域に供給することができるうえ、現像領域にお
いてはバイアス電圧が適正に作用し、その結果、細線再
現性およびベタ画像の濃度均一性の優れた画像を形成す
ることができ、また世代コピーにおいても細線切れのな
い画像を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の現像方法を説明するための説明図であ
る。 10・・・像形成体     20・・・現像剤搬送担
体30・・・現像領域     40・・・現像剤層5
0・・・バイアス電源 60・・・厚さ規制部材 ル 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)磁性体粒子の表面に樹脂コーティング層を有して
    なるコーティングキャリアにおいて、前記樹脂コーティ
    ング層を構成する樹脂の臨界表面エネルギーγ_cが2
    6以下であり、 かつ、流動度が0.70sec/g以下であることを特
    徴とするコーティングキャリア。(2)現像領域におけ
    る像形成体と現像剤搬送担体との間隙を0.20〜0.
    60mmの範囲に設定して前記像形成体の静電像を前記
    現像剤搬送担体上に担持された現像剤層により現像する
    現像方法において、請求項1に記載されたコーティング
    キャリアを含む現像剤を用いることを特徴とする現像方
    法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09319225A (ja) * 1996-05-29 1997-12-12 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成方法及び画像形成装置
KR101138344B1 (ko) * 2011-06-10 2012-04-26 한국델파이주식회사 스크롤압축기용 스윙링크 및 그 표면처리방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH09319225A (ja) * 1996-05-29 1997-12-12 Fuji Xerox Co Ltd 画像形成方法及び画像形成装置
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