JPH0373153B2 - - Google Patents
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- JPH0373153B2 JPH0373153B2 JP14893282A JP14893282A JPH0373153B2 JP H0373153 B2 JPH0373153 B2 JP H0373153B2 JP 14893282 A JP14893282 A JP 14893282A JP 14893282 A JP14893282 A JP 14893282A JP H0373153 B2 JPH0373153 B2 JP H0373153B2
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
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- G—PHYSICS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は光集積回路チツプに入出力フアイバー
アレーを効率よくかつ容易に結合させる実装構成
の改良に関す。
アレーを効率よくかつ容易に結合させる実装構成
の改良に関す。
(b) 技術の背景
半導体レーザ、受光ダイオード、および伝送損
失の著しく小さい光フアイバーの開発は所謂フオ
トエレクトロニクス技術を飛躍的に進歩させ、大
きい伝送容量、外界より静電的、電磁的悪影響を
受けない利点と相俟つて既に光通信技術は実用化
に入り、年々その需要は増大しつつある。
失の著しく小さい光フアイバーの開発は所謂フオ
トエレクトロニクス技術を飛躍的に進歩させ、大
きい伝送容量、外界より静電的、電磁的悪影響を
受けない利点と相俟つて既に光通信技術は実用化
に入り、年々その需要は増大しつつある。
この増大する需要に応え、既述光部品の改良、
小型化、ひいては構成機器の小型化と高信頼性の
ため所謂光集積回路チツプの開発も進み、これに
入出力フアイバーアレーを結合させる構成が実用
化されつつある。
小型化、ひいては構成機器の小型化と高信頼性の
ため所謂光集積回路チツプの開発も進み、これに
入出力フアイバーアレーを結合させる構成が実用
化されつつある。
半導体レーザ、受光ダイオードの構成には現在
GaAs系半導体が最も広く使用されており、その
生産過程より半導体レーザ、即ち発光素子は結晶
の成長方向に直角、従つてチツプの側端面に光を
放射し、一方受光ダイオード、即ち光検出素子は
チツプ上面に形成され、上面より受光するのが一
般的である。
GaAs系半導体が最も広く使用されており、その
生産過程より半導体レーザ、即ち発光素子は結晶
の成長方向に直角、従つてチツプの側端面に光を
放射し、一方受光ダイオード、即ち光検出素子は
チツプ上面に形成され、上面より受光するのが一
般的である。
第１図イはこの状況を模型的に斜視図を以て示
すもので、１はチツプ、２は光検出素子、３は発
光素子を示す。チツプ１には勿論その他トランジ
スタ、ダイオード等が形成され、表面には抵抗コ
ンデンサーおよび相互接続の配線パターンが作成
されること一般の集積回路と同様である。
すもので、１はチツプ、２は光検出素子、３は発
光素子を示す。チツプ１には勿論その他トランジ
スタ、ダイオード等が形成され、表面には抵抗コ
ンデンサーおよび相互接続の配線パターンが作成
されること一般の集積回路と同様である。
これに入出力フアイバーアレーを夫々光検出素
子２と発光素子３とに結合させて一体化し、外部
より電源を供給するだけで、たとえば光通信用中
継器として動作する光集積回路が得られる。
子２と発光素子３とに結合させて一体化し、外部
より電源を供給するだけで、たとえば光通信用中
継器として動作する光集積回路が得られる。
(c) 従来技術と問題点
第１図ロは上記入出力フアイバーアレー４，５
と光検出素子２と発光素子３との従来の結合の一
例を側面略図で示すもので、同一水平方向にフア
イバーアレー４，５を配設するために入力フアイ
バーアレー４の端部に反射面６を形成させてい
る。結合には入出力フアイバーアレー４，５は別
個に夫々光検出素子２、発光素子３と位置合せを
行つて最適位置で適当な手段で固定される。
と光検出素子２と発光素子３との従来の結合の一
例を側面略図で示すもので、同一水平方向にフア
イバーアレー４，５を配設するために入力フアイ
バーアレー４の端部に反射面６を形成させてい
る。結合には入出力フアイバーアレー４，５は別
個に夫々光検出素子２、発光素子３と位置合せを
行つて最適位置で適当な手段で固定される。
この別々の位置合せ、別々のフアイバーアレー
との結合は著しく工数を喰い生産原価を高める。
との結合は著しく工数を喰い生産原価を高める。
(d) 発明の目的
本発明は上記欠点を除去した新規なこの種光集
積回路実装構成を提供することをその目的とす
る。
積回路実装構成を提供することをその目的とす
る。
(e) 発明の構成
上記目的は光集積回路チツプ上面に入出射用２
層よりなる光ガイド部を平行配設し、この際入射
用ガイドの反射面を設けた一端面は該チツプの光
検出素子と対向し、一方出射用ガイドの一端面は
該チツプ側面の発光素子と対向し、更に両ガイド
の他端は略同一平面をなして逆受光フアイバーア
レーのためのコネクター接続面をなす本発明によ
る実装構成によつて達成される。
層よりなる光ガイド部を平行配設し、この際入射
用ガイドの反射面を設けた一端面は該チツプの光
検出素子と対向し、一方出射用ガイドの一端面は
該チツプ側面の発光素子と対向し、更に両ガイド
の他端は略同一平面をなして逆受光フアイバーア
レーのためのコネクター接続面をなす本発明によ
る実装構成によつて達成される。
(f) 発明の実施例
以下第２図に示す本発明の一実施例により本発
明の要旨を具体的に説明する。
明の要旨を具体的に説明する。
第２図イは本発明に使用される光ガイドブロツ
クを示す斜視図、同図ロ，ハは該ガイドブロツク
を光集積回路チツプ、ヒートシンクセラミツク板
と共に組み立てた実装構成を示す夫々平面図とＡ
−Ａ側断面図である。
クを示す斜視図、同図ロ，ハは該ガイドブロツク
を光集積回路チツプ、ヒートシンクセラミツク板
と共に組み立てた実装構成を示す夫々平面図とＡ
−Ａ側断面図である。
光ガイドブロツクは他端に反射面８を備える入
射用ガイド９と略チツプ幅ずらして一体に取り付
けられた出射用ガイド１０よりなる。両ガイドは
共にチツプ１の夫々光検出素子２、および発光素
子３の並列ピツチに合せた間隔で光伝送路１１，
１２を備えている。
射用ガイド９と略チツプ幅ずらして一体に取り付
けられた出射用ガイド１０よりなる。両ガイドは
共にチツプ１の夫々光検出素子２、および発光素
子３の並列ピツチに合せた間隔で光伝送路１１，
１２を備えている。
この光ガイドは公知のように硝子薄板に上記の
ピツチに合せてプラズマエツチングにより細溝を
設け、該細溝に溝伝送路となる石英ガラスを
CVD法（化学的蒸着法）によつて付着され、そ
の上に硝子薄板を重ねて一体化して製作される。
ピツチに合せてプラズマエツチングにより細溝を
設け、該細溝に溝伝送路となる石英ガラスを
CVD法（化学的蒸着法）によつて付着され、そ
の上に硝子薄板を重ねて一体化して製作される。
チツプ１は銅材などからなるヒートシンク１３
の凹部に接着材で固定され、その周囲に同様接着
材で固定されたセラミツク基板１４上の配線パタ
ーンと所定の接続細線による配線が行われる。
の凹部に接着材で固定され、その周囲に同様接着
材で固定されたセラミツク基板１４上の配線パタ
ーンと所定の接続細線による配線が行われる。
一方光ガイドブロツク７は入出射ガイド９，１
０の先端を夫々チツプ１の光検出素子２、発光素
子３と位置合せの上チツプと50ミクロン程度の間
隔１５を隔てて、セラミツク基板１４上に接着材
で固定される。
０の先端を夫々チツプ１の光検出素子２、発光素
子３と位置合せの上チツプと50ミクロン程度の間
隔１５を隔てて、セラミツク基板１４上に接着材
で固定される。
かくてチツプ１の光検出素子２、発光素子３は
その入口、出口ガイドブロツクの端面の伝送路１
１，１２に導出され、同様のピツチ間隔で作られ
た入出力フアイバーアレー４′，５′と適当な接続
具を介して挿脱容易な結合が行われる。
その入口、出口ガイドブロツクの端面の伝送路１
１，１２に導出され、同様のピツチ間隔で作られ
た入出力フアイバーアレー４′，５′と適当な接続
具を介して挿脱容易な結合が行われる。
(g) 発明の効果
以上説明のように本発明による光集積回路構成
においては、入出力フアイバーアレーとの結合、
離脱を通常の電気回路の場合と同様に行い得る著
しい効果を示すものである。
においては、入出力フアイバーアレーとの結合、
離脱を通常の電気回路の場合と同様に行い得る著
しい効果を示すものである。
第１図は光集積回路チツプの一例の斜視図イと
入出力フアイバーアレーとの従来の結合構成の側
面図ロを示し、第２図は本発明の一実施例を本発
明に使用される光ガイドブロツクの斜視図イとチ
ツプと共に組み立てられた構成の平面図ロと側断
面図ハで示す。 図において１はチツプ、２は光検出素子、３は
発光素子、４，４′，５，５′はフアイバーアレ
ー、６，８は反射面、７は光ガイドブロツク、９
は入射光ガイド、１０は出射光ガイド、１１は入
射光伝送路、１２は出射光伝送路、１３はヒート
シンク、１４はセラミツク基板を示す。
入出力フアイバーアレーとの従来の結合構成の側
面図ロを示し、第２図は本発明の一実施例を本発
明に使用される光ガイドブロツクの斜視図イとチ
ツプと共に組み立てられた構成の平面図ロと側断
面図ハで示す。 図において１はチツプ、２は光検出素子、３は
発光素子、４，４′，５，５′はフアイバーアレ
ー、６，８は反射面、７は光ガイドブロツク、９
は入射光ガイド、１０は出射光ガイド、１１は入
射光伝送路、１２は出射光伝送路、１３はヒート
シンク、１４はセラミツク基板を示す。
Claims (1)
- １ 光集積回路チツプ面上に平行配設固定される
入出射用２層よりなる光ガイドブロツクは、入射
用ガイドの一端面に設けられた反射面を介して該
チツプの光検出素子と対向し、出射用ガイドの一
端面は該チツプ側面の発光素子と対向し、更に両
ガイドの他端は略同一平面をなして逆受光フアイ
バーアレーのためのコネクター接続面を構成して
なることを特徴とする光集積回路実装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14893282A JPS5939085A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 光集積回路実装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14893282A JPS5939085A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 光集積回路実装 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939085A JPS5939085A (ja) | 1984-03-03 |
| JPH0373153B2 true JPH0373153B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=15463879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14893282A Granted JPS5939085A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 光集積回路実装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939085A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4787696A (en) * | 1987-12-18 | 1988-11-29 | Gte Laboratories Incorporated | Mounting apparatus for optical fibers and lasers |
| JPH02308709A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-21 | Iseki & Co Ltd | 玉ねぎ収穫機 |
| JP2797462B2 (ja) * | 1989-06-23 | 1998-09-17 | 井関農機株式会社 | 玉ねぎ収穫機における葉茎切断装置 |
| JP2849789B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1999-01-27 | 小橋工業株式会社 | 根菜類収穫機 |
| JPH06204566A (ja) * | 1992-10-14 | 1994-07-22 | Fujitsu Ltd | 光ファイバ・光素子結合用パッケージ及び光ファイバ・光素子モジュール |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP14893282A patent/JPS5939085A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5939085A (ja) | 1984-03-03 |
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