JPH0373084B2 - - Google Patents
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- JPH0373084B2 JPH0373084B2 JP57114259A JP11425982A JPH0373084B2 JP H0373084 B2 JPH0373084 B2 JP H0373084B2 JP 57114259 A JP57114259 A JP 57114259A JP 11425982 A JP11425982 A JP 11425982A JP H0373084 B2 JPH0373084 B2 JP H0373084B2
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Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は開閉器用接点の製造方法に関するも
のである。
のである。
［従来の技術］
一般に、粉末燒結法による接点合金は、数種類
の金属あるいは金属間化合物などの粉末を原料と
して、これを機械的方法で十分混合した後、所定
成形圧にて型押し、ついで高温雰囲気で燒結させ
て作られる。このようにして得られた接点合金は
所定の形状に加工された後、銅等の導電性の良い
材料からなる台金に接合固定して使用される。
の金属あるいは金属間化合物などの粉末を原料と
して、これを機械的方法で十分混合した後、所定
成形圧にて型押し、ついで高温雰囲気で燒結させ
て作られる。このようにして得られた接点合金は
所定の形状に加工された後、銅等の導電性の良い
材料からなる台金に接合固定して使用される。
ところで、接点を台金に取り付ける方法とし
て、水素雰囲気中もしくは、真空中において、
Cu−Ag系、Cu−Au系ろう材料を使用する硬ろ
う接合が一般的である。硬ろうと接合性に乏しい
合金の場合、接点の台金接合面をエツチングして
ろう接合性の乏しい成分を取り除いたり、メツ
キ、蒸着等によりろう付性の優れた被覆層を形成
する方法があるが、これらの場合、エツチング液
や被覆層による接点の作動面への汚染による機能
低下を防ぐために接合面以外をマスキングしなけ
ればならず、作業手数が増加し、強度的にも十分
なものではなかつた。また、耐溶着性の改善や低
さい断化をはかるためBi等の低融点金属を0.5％
以上含ませた合金は、ろう接合性が乏しく、適当
なエツチング材料がないため、接合強度の向上を
図る場合、第１図に示すように、補助部材１とろ
う接合性の優れた合金からなる補助接点２をろう
付けし、主接点３を押える等の方法を用いていた
が、主接点３と補助接点２の間のろう接合性が改
善されたわけではなく、複雑になるだけで信頼性
に欠けていた。
て、水素雰囲気中もしくは、真空中において、
Cu−Ag系、Cu−Au系ろう材料を使用する硬ろ
う接合が一般的である。硬ろうと接合性に乏しい
合金の場合、接点の台金接合面をエツチングして
ろう接合性の乏しい成分を取り除いたり、メツ
キ、蒸着等によりろう付性の優れた被覆層を形成
する方法があるが、これらの場合、エツチング液
や被覆層による接点の作動面への汚染による機能
低下を防ぐために接合面以外をマスキングしなけ
ればならず、作業手数が増加し、強度的にも十分
なものではなかつた。また、耐溶着性の改善や低
さい断化をはかるためBi等の低融点金属を0.5％
以上含ませた合金は、ろう接合性が乏しく、適当
なエツチング材料がないため、接合強度の向上を
図る場合、第１図に示すように、補助部材１とろ
う接合性の優れた合金からなる補助接点２をろう
付けし、主接点３を押える等の方法を用いていた
が、主接点３と補助接点２の間のろう接合性が改
善されたわけではなく、複雑になるだけで信頼性
に欠けていた。
一方、硬ろうを使用しない取付方法として、第
２図に示すようなかしめ止め手段がある。主接点
４にしかめ用溝５を形成し、この溝５に保持部材
６の先端を押し曲げてかしめ止めすることによ
り、主接点４を保持させるとともに、保持部材６
を補助接点７にろう接合により取り付けるもので
ある。しかし、これも複雑な構造となり、また主
接点４と保持部材６との間が機械的に接触してい
るだけであるから、接触抵抗が増大したり、ある
いはかしめ部分がゆるんで主接点４が脱落する等
の欠点があつた。
２図に示すようなかしめ止め手段がある。主接点
４にしかめ用溝５を形成し、この溝５に保持部材
６の先端を押し曲げてかしめ止めすることによ
り、主接点４を保持させるとともに、保持部材６
を補助接点７にろう接合により取り付けるもので
ある。しかし、これも複雑な構造となり、また主
接点４と保持部材６との間が機械的に接触してい
るだけであるから、接触抵抗が増大したり、ある
いはかしめ部分がゆるんで主接点４が脱落する等
の欠点があつた。
［発明が解決しようとする課題］
上記のように従来の技術では、複雑な構造とな
り、かつ接合が確実でなく信頼性が低いという欠
点があつた。
り、かつ接合が確実でなく信頼性が低いという欠
点があつた。
［課題を解決するための手段］
この発明は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、接点燒結時に同時
に台金も一体に焼成を行なう簡単な構成により、
接点と台金との接合強度を強化できるうえ、経済
な接点を得ることができる開閉器用接点の製造方
法を提供することを目的としている。
去するためになされたもので、接点燒結時に同時
に台金も一体に焼成を行なう簡単な構成により、
接点と台金との接合強度を強化できるうえ、経済
な接点を得ることができる開閉器用接点の製造方
法を提供することを目的としている。
上記目的を達成するため、この発明者等の第１
の着眼点は、銅のような導電性材からなる円盤状
の台金に接点成形体を載置し、所定温度（1000
℃）にて水素雰囲気中で焼成する際、銅の台金と
接点燒結体とは部分的に焼き付きにより接合され
るという点であり、いかに全面均一に接合させる
かということに注心し、燒結段階にて接点成形体
と台金との間に間〓はないことが全面均一に接合
されることの条件の１つであることを発見した。
の着眼点は、銅のような導電性材からなる円盤状
の台金に接点成形体を載置し、所定温度（1000
℃）にて水素雰囲気中で焼成する際、銅の台金と
接点燒結体とは部分的に焼き付きにより接合され
るという点であり、いかに全面均一に接合させる
かということに注心し、燒結段階にて接点成形体
と台金との間に間〓はないことが全面均一に接合
されることの条件の１つであることを発見した。
さらに第２の着眼点は、燒結時の接点成形体と
銅の台金との収縮率の違いについてである。接点
成分による収縮率の相異はあるが、通常粉末成形
圧（2ton／cm2）の倍以上に高めることで、接点成
形体の燒結による収縮率がカバーでき、均一に焼
き付き接合させることができるということを見い
出した。
銅の台金との収縮率の違いについてである。接点
成分による収縮率の相異はあるが、通常粉末成形
圧（2ton／cm2）の倍以上に高めることで、接点成
形体の燒結による収縮率がカバーでき、均一に焼
き付き接合させることができるということを見い
出した。
以上から粉末成形時に台金を含み通常成形圧よ
り高い成形圧で型押し、ついで通常燒結時の高温
で接触反応させるという簡単な方法で接点成形体
と台金との間に間〓を存在させることなく、接点
成形体の燒結と台金への焼き付きが同時に強固に
行なわれ、しかも導電棒とろう接合性の良い銅層
を作り出すことができる。また、接点の厚をを最
小厚さで構成することが可能となり、熱容量を向
上できるうえ、高価な接点材料を大巾に減らすこ
とができ、さらに、接点と台金を一体加工できる
ため非常に安価に製作することができる。
り高い成形圧で型押し、ついで通常燒結時の高温
で接触反応させるという簡単な方法で接点成形体
と台金との間に間〓を存在させることなく、接点
成形体の燒結と台金への焼き付きが同時に強固に
行なわれ、しかも導電棒とろう接合性の良い銅層
を作り出すことができる。また、接点の厚をを最
小厚さで構成することが可能となり、熱容量を向
上できるうえ、高価な接点材料を大巾に減らすこ
とができ、さらに、接点と台金を一体加工できる
ため非常に安価に製作することができる。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図面について説明
する。
する。
第３図は、通常の粉末成形時に銅の円盤状の台
金の主面上に、機械的に十分混合された所定成分
の接点粉末混合物を載置して、型押した成形体の
断面図である。図中、８は接点材料、９は銅の円
盤状の板からなる台金である。接点材料８と台金
９は成形後では強固に接着しているわけではな
く、接点材料８の周辺立下部８ａにより、燒結ま
での作業工程中に接点８が剥離するのが防止され
る。また、台金９主面に凹凸部を設けることによ
り接触面積が増大して、成形後および燒結後の接
合強度を増すことができる。
金の主面上に、機械的に十分混合された所定成分
の接点粉末混合物を載置して、型押した成形体の
断面図である。図中、８は接点材料、９は銅の円
盤状の板からなる台金である。接点材料８と台金
９は成形後では強固に接着しているわけではな
く、接点材料８の周辺立下部８ａにより、燒結ま
での作業工程中に接点８が剥離するのが防止され
る。また、台金９主面に凹凸部を設けることによ
り接触面積が増大して、成形後および燒結後の接
合強度を増すことができる。
接点材料がビスマス等の低融点金属を0.5％以
上含んだ合金、とくにろう接合が困難であつた合
金に関して容易に接合することが可能となつた。
上含んだ合金、とくにろう接合が困難であつた合
金に関して容易に接合することが可能となつた。
なお、上記実施例では導電性の台金９の材料と
して銅の場合について説明したが、アルミニウ
ム、銀等の導電性・熱伝導率の優れた金属の場合
も同様の効果を奏する。また、電流しや断時等の
熱による影響を考慮して、接点材料と熱膨張率の
近い安価な材料からなるろう接合性の良い合金を
使用すると、一層効果がある。
して銅の場合について説明したが、アルミニウ
ム、銀等の導電性・熱伝導率の優れた金属の場合
も同様の効果を奏する。また、電流しや断時等の
熱による影響を考慮して、接点材料と熱膨張率の
近い安価な材料からなるろう接合性の良い合金を
使用すると、一層効果がある。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、接点材料の
粉末成形時に上記接点材料の周辺立下部が導電性
の良い金属の円盤状の台金を包んで型押したの
ち、これらを還元雰囲気において高温で焼成する
という簡単な方法で、上記接点材料は上記円盤状
台金を包み込むように収縮するから、接点製造
と、台金への接合が同時に行え、接合性を強化で
きるうえ、高価な接点材料を有効使用できる効果
がある。
粉末成形時に上記接点材料の周辺立下部が導電性
の良い金属の円盤状の台金を包んで型押したの
ち、これらを還元雰囲気において高温で焼成する
という簡単な方法で、上記接点材料は上記円盤状
台金を包み込むように収縮するから、接点製造
と、台金への接合が同時に行え、接合性を強化で
きるうえ、高価な接点材料を有効使用できる効果
がある。
第１図および第２図はそれぞれ従来の異なる開
閉器用接点と電極棒を示す断面図、第３図はこの
発明に係る製造方法で得られた開閉器用接点の一
例を示す断面図である。 ８……接点、９……台金。なお、図中同一符号
は同一もしくは相当部分を示す。
閉器用接点と電極棒を示す断面図、第３図はこの
発明に係る製造方法で得られた開閉器用接点の一
例を示す断面図である。 ８……接点、９……台金。なお、図中同一符号
は同一もしくは相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数種の金属粉末を混合してなる接点材料
を、導電性材料からなる円盤状の台金の主面上に
載置するとともに、上記接点材料は周辺立下部を
有し上記円盤状の台金を包み、上記台金とともに
型押しで圧力を通常（２トン／cm2）の倍以上にた
かめて圧縮成形したのち、上記接点材料と台金と
の一体化物を焼成することにより上記接点材料は
上記台金を包み込むように収縮することを特徴と
する開閉器用接点の製造方法。 ２ 上記台金の構成材料が銅、銀およびアルミニ
ウムのうちから選択されている特許請求の範囲第
１項記載の開閉器用接点の製造方法。 ３ 上記台金はろう接合性の良い合金で構成され
ている特許請求の範囲第１項記載の開閉器用接点
の製造方法。 ４ 上記台金の主面に凹凸部を設けてなる特許請
求の範囲第１項、第２項または第３項記載の開閉
器用接点の製造方法。 ５ 上記接点材料を構成する金属粉末混合物が
0.5％以上の低融点金属を含有している特許請求
の範囲第１項、第２項、第３項または第４項記載
の開閉器用接点の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11425982A JPS593822A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 開閉器用接点装置の製造方法 |
| US06/508,160 US4530815A (en) | 1982-06-29 | 1983-06-27 | Method of producing a contact device for a switch |
| EP83303763A EP0099671B1 (en) | 1982-06-29 | 1983-06-29 | Method of producing a contact device for a switch |
| DE8383303763T DE3381576D1 (de) | 1982-06-29 | 1983-06-29 | Verfahren zur herstellung von kontakten fuer schalter. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11425982A JPS593822A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 開閉器用接点装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593822A JPS593822A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0373084B2 true JPH0373084B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=14633305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11425982A Granted JPS593822A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | 開閉器用接点装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593822A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61161648A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリンタ用線光源装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317506A (en) * | 1976-07-31 | 1978-02-17 | Otaki Noriko | Monobloc sintering process in powder metallurgy |
| JPS5787004A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-31 | Sawafuji Electric Co Ltd | Method of producing electric contact |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP11425982A patent/JPS593822A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317506A (en) * | 1976-07-31 | 1978-02-17 | Otaki Noriko | Monobloc sintering process in powder metallurgy |
| JPS5787004A (en) * | 1980-11-18 | 1982-05-31 | Sawafuji Electric Co Ltd | Method of producing electric contact |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS593822A (ja) | 1984-01-10 |
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