JPH0372615A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH0372615A JPH0372615A JP20933889A JP20933889A JPH0372615A JP H0372615 A JPH0372615 A JP H0372615A JP 20933889 A JP20933889 A JP 20933889A JP 20933889 A JP20933889 A JP 20933889A JP H0372615 A JPH0372615 A JP H0372615A
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Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ポリピロールなどの導電性高分子膜を固体電
解質として用いた電解コンデンサに関するものである。
解質として用いた電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のポリピロールなどの導電性高分子膜を固体電解質
として用いた電解コンデンサでは、トランスファモール
ド外装、デイツプ外装、金属ケースへ収納し、樹脂で封
口するなど各種外装方法か検討されている。
として用いた電解コンデンサでは、トランスファモール
ド外装、デイツプ外装、金属ケースへ収納し、樹脂で封
口するなど各種外装方法か検討されている。
発明が解決しようとする問題点
前述の固体電解コンデンサにおいては、トランスファモ
ールドまたはデイツプ時の樹脂の硬化により、導電性高
分子膜を形成した電極体は大きなストレスを受け、電極
体の誘電体に欠陥が生じ、漏れ電流が増大し、実用レベ
ルには至っていない。
ールドまたはデイツプ時の樹脂の硬化により、導電性高
分子膜を形成した電極体は大きなストレスを受け、電極
体の誘電体に欠陥が生じ、漏れ電流が増大し、実用レベ
ルには至っていない。
一方、アルミニウムケースなどに収納し、樹脂で封口し
た固体電解コンデンサも検討されているがトランスフ7
モールド、デイツプ時よりは樹脂の硬化時のストレスは
低減されるものの、半田付は時の熱ストレス、振動など
の力学的ストレスにより電極体の誘電体に欠陥が生じ、
漏れ電流が増大し、実用レベルには至っていない。
た固体電解コンデンサも検討されているがトランスフ7
モールド、デイツプ時よりは樹脂の硬化時のストレスは
低減されるものの、半田付は時の熱ストレス、振動など
の力学的ストレスにより電極体の誘電体に欠陥が生じ、
漏れ電流が増大し、実用レベルには至っていない。
問題点を解決するための手段
本発明は、上述の問題点を解決するため、あらか七め粗
面化した皮膜形成性金属箔に誘電体皮膜を形成し、この
誘電体皮膜を形成した金属に、あらかじめ誘電体層を形
成した金属を引出タブとして接続してなる電極体の該誘
電体皮膜上に酸化剤を用いて、ピロール、チオフェン、
アニリンまたはフランなどの化学酸化重合導電性高分子
膜を形成し、その上に電解重合することにより電解重合
導電性高分子膜を形成した単板または積層、巻回状など
に加工した電極体を、あらかじめ樹脂またはゴムで少な
くとも内側をコーティングした金属ケースに収納し、樹
脂で封口したものである。
面化した皮膜形成性金属箔に誘電体皮膜を形成し、この
誘電体皮膜を形成した金属に、あらかじめ誘電体層を形
成した金属を引出タブとして接続してなる電極体の該誘
電体皮膜上に酸化剤を用いて、ピロール、チオフェン、
アニリンまたはフランなどの化学酸化重合導電性高分子
膜を形成し、その上に電解重合することにより電解重合
導電性高分子膜を形成した単板または積層、巻回状など
に加工した電極体を、あらかじめ樹脂またはゴムで少な
くとも内側をコーティングした金属ケースに収納し、樹
脂で封口したものである。
作用
本発明の固体電解コンデンサでは、あらかじめゴムまた
は樹脂で少なくとも内側をコーティングした角形、円筒
などの金属ケースに電極体を封入するため、内側をコー
ティングしたゴム、樹脂が封口樹脂の硬化時のストレス
、半田時の熱ストレス振動などの力学的ストレスなどを
著しく低減するため、固体電解コンデンサの信頼性を著
しく向上することができる。
は樹脂で少なくとも内側をコーティングした角形、円筒
などの金属ケースに電極体を封入するため、内側をコー
ティングしたゴム、樹脂が封口樹脂の硬化時のストレス
、半田時の熱ストレス振動などの力学的ストレスなどを
著しく低減するため、固体電解コンデンサの信頼性を著
しく向上することができる。
実施例
本発明を従来例と比較して説明する。
あらかじめ粗面化しその上に耐電圧25V相当の誘電体
皮膜を形成させたアルミニウム箔を陽極(試料面積3m
mXlOmm)とし、これに1、ONのHC1溶液中で
エツチングを施したアルミニウムタブを超音波溶接によ
り該陽極に接続し、切口部を電極間電圧21Vで化成処
理して誘電体皮膜を形成した後、過硫酸アンモニウム0
.05モル/lの水溶液に浸漬したあと、ピロール単量
体3モル/12を含むアセトニトリル溶液に10分間浸
漬し、化学重合導電性高分子膜を形成した。さらに該電
極を電解紙と共に巻回したあと、ピロール単量体0.0
2モル/j2、支持電解質として0.05モル/lのト
ルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウムを含む7セ
トニトリル溶液中でステンレス板を陰極(負極)として
、0.5mA、 150分間電解重合を行い、電解重
合ポリピロールである電解重合導電性高分子膜を化学酸
化重合導電性高分子膜上に積層し形成させた。さらに、
この表面にカーボン層を形成し、銀ペーストを用いて対
極の陰極用リードを取付けたコンデンサ素子を製作した
。
皮膜を形成させたアルミニウム箔を陽極(試料面積3m
mXlOmm)とし、これに1、ONのHC1溶液中で
エツチングを施したアルミニウムタブを超音波溶接によ
り該陽極に接続し、切口部を電極間電圧21Vで化成処
理して誘電体皮膜を形成した後、過硫酸アンモニウム0
.05モル/lの水溶液に浸漬したあと、ピロール単量
体3モル/12を含むアセトニトリル溶液に10分間浸
漬し、化学重合導電性高分子膜を形成した。さらに該電
極を電解紙と共に巻回したあと、ピロール単量体0.0
2モル/j2、支持電解質として0.05モル/lのト
ルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウムを含む7セ
トニトリル溶液中でステンレス板を陰極(負極)として
、0.5mA、 150分間電解重合を行い、電解重
合ポリピロールである電解重合導電性高分子膜を化学酸
化重合導電性高分子膜上に積層し形成させた。さらに、
この表面にカーボン層を形成し、銀ペーストを用いて対
極の陰極用リードを取付けたコンデンサ素子を製作した
。
実施例−1
ケースの内側にシリコン樹脂により0.5mmコーティ
ングした内径4.5mmのフルミニラムケースに前述の
コンデンサ素子を収容し、エポキシ樹脂にて封口したコ
ンデンサ特性を第1表に実施例−1として示す。
ングした内径4.5mmのフルミニラムケースに前述の
コンデンサ素子を収容し、エポキシ樹脂にて封口したコ
ンデンサ特性を第1表に実施例−1として示す。
実施例−2
ケースの内側にナイロンにより0.5mmコーティング
した内径4.5n+mのフルミニラムケースに前述のコ
ンデンサ素子を収容し、エポキシ樹脂にて封口したコン
デンサ特性を第1表に実施例−2として示す。
した内径4.5n+mのフルミニラムケースに前述のコ
ンデンサ素子を収容し、エポキシ樹脂にて封口したコン
デンサ特性を第1表に実施例−2として示す。
実施例−3
ケースの内側にウレタン樹脂により0.5mmコーティ
ングした内径4.5mmのフルミニラムケースに前述の
コンデンサ素子を収容し、エポキシ樹脂にて封口したコ
ンデンサ特性を第1表に実施例−3として示す。
ングした内径4.5mmのフルミニラムケースに前述の
コンデンサ素子を収容し、エポキシ樹脂にて封口したコ
ンデンサ特性を第1表に実施例−3として示す。
比較例−1
前述のコンデンサ素子を従来より一般的に使用されてい
る内径4.5mのフルミニラムケースに収納し、エポキ
シ樹脂にて封口したコンデンサ特性を第1表に比較例−
1として示す。
る内径4.5mのフルミニラムケースに収納し、エポキ
シ樹脂にて封口したコンデンサ特性を第1表に比較例−
1として示す。
何れも試料数は20個で、漏れ電流は直流10v印加3
0秒後の値を示す。
0秒後の値を示す。
以上第1表に示すとおり本発明の実施例は漏れ電流特性
において著しい改善効果を示す。
において著しい改善効果を示す。
また、引出タブの表面を粗面化したことにより静電容量
の増大もみられた。また、本発明においてアルミニウム
以外の他の皮膜形成性金属を用いた場合にも本発明は効
果的であり、また本実施例に限らず、他の導電性高分子
を用いても同様の効果が得られた。さらに、コンデンサ
の電極構造において、単板においてもまたは積層、巻回
、ジグザグ状折曲げなどの構造においても同様の効果が
得られた。また、ケースの内面にコーティングした樹脂
に代えてゴムなどの弾性体を用いてもよく、内面および
外面の両面にコーティングしてもよい。
の増大もみられた。また、本発明においてアルミニウム
以外の他の皮膜形成性金属を用いた場合にも本発明は効
果的であり、また本実施例に限らず、他の導電性高分子
を用いても同様の効果が得られた。さらに、コンデンサ
の電極構造において、単板においてもまたは積層、巻回
、ジグザグ状折曲げなどの構造においても同様の効果が
得られた。また、ケースの内面にコーティングした樹脂
に代えてゴムなどの弾性体を用いてもよく、内面および
外面の両面にコーティングしてもよい。
そしてケースの形状においても角形、円筒形、楕円形、
小判形のいずれにおいても同様の効果が確認された。
小判形のいずれにおいても同様の効果が確認された。
発明の効果
以上のように、漏れ電流の減少、信頼性向上に大きく寄
与し、工業的ならびに実用的価値穴なるものである。
与し、工業的ならびに実用的価値穴なるものである。
(8)
Claims (1)
- あらかじめ粗面化した皮膜形成性金属箔に誘電体皮膜
を形成し、この誘電体皮膜を形成した金属にあらかじめ
誘電体層を形成した金属を引出タブとして接続してなる
電極体の該誘電体皮膜上に酸化剤を用いて、ピロール、
チオフェン、アニリンまたはフランなどの化学酸化重合
導電性高分子膜を形成し、その上に電解重合することに
より電解重合導電性高分子膜を形成した単板または積層
、巻回状などに加工した電極体を、あらかじめ樹脂また
はゴムで少なくとも内側をコーティングした金属ケース
に収納し、樹脂で封口したことを特徴とする固体電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20933889A JPH0372615A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20933889A JPH0372615A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0372615A true JPH0372615A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16571297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20933889A Pending JPH0372615A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0372615A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100416001B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
US11270847B1 (en) | 2019-05-17 | 2022-03-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20933889A patent/JPH0372615A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100416001B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2004-01-24 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
US11270847B1 (en) | 2019-05-17 | 2022-03-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current |
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