JPH0371873A - プリンタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は例えば冷却用のファンモータなどの騒音発生
源を内蔵するプリンタ装置に関するものである。

［従来の技術］ 第１９図は従来の騒音発生源内蔵装置としてプリンタ装
置を示す分解斜視図であり、図において、（５１）はプ
リンタ装置の天面および側面を覆う横断面コ字形の天面
板、（５２）はプリンタ装置の機械部本体（５３）を固
定するシャーシ、（５４）はプリンタ装置の後面を覆う
後面板、（５５）はプリンタ装置の機械部本体（５３）
に取付けられた放熱部冷却用のファンモータ、（５６）
はプリンタ装置の前面を覆う意匠パネルである。

上記機械部本体（５３）はシャーシ（５２）に不図示の
ネジでネジ止め固定され、ファンモータ（５５）は機械
部本体（５３）の板金構造体の一部に不図示のネジでネ
ジ止め固定されている。そして、このファンモータ（５
５）は機械部本体の印画作動時に同時に作動し、発熱す
るヘッドの放熱部に空気流を送り冷却する。

また、上記機械部本体（５３）およびその他のプリンタ
装置部を覆う構造体として、後面板（５４）、天面板（
５１）が各々シャーシ（５２）にネジ止めされ、前面側
より意匠パネル（５６）をはめ込み、プリンタ装置全体
が構成されている。

第２０図は上記天面板（５１）の取付は構造を示す概要
図であり、同図（Ａ）に示すように天面板（５１）を上
方から機械部本体（５３）に被せ、同図（Ｂ）に示すよ
うに天面板（５１）の両側垂直辺（５１ａ）に設けた穴
（５７）からネジ（５８）をシャーシ（５２）の両側垂
直辺（５２ａ）に設けたネジ穴（５９）にねじ込んで天
面板（５１）をンヤーシ（５２）に固定する。

［発明が解決しようとする課題〕 従来のプリンタ装置は以上のように構成されているので
、装置全体は防音効果のうすい天面板（５１）　、後面
板（５４）、意匠パネル（５６）等により覆われている
だけであり、ファンモータ（５５）の発生する振動音や
機械部本体（５３）の発生する機械動作音は装置外部に
漏れる割合が高く、装置を設置した周辺に騒音公害を生
じさせるという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消することを課題に
なされたもので、騒音の低い組立性の良いプリンタ装置
を得ることを目的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明に係るプリンタ装置は比重を層の厚さ方向もし
くは層の面方向に連続的に変化させた多孔質層とこの多
孔質層の一側に融着して一体化した非通気性の融合層と
を有する多孔質構造体を用い、前記多孔質層を内側に、
前記融合層を外側として、騒音を発生する機械部本体を
覆ったものである。

［作用コ この発明におけるプリンタ装置は、比重を層の厚さ方向
もしくは層の面方向に変化させた多孔質層を有する多孔
質構造体で機械部本体を覆ったことにより、装置外部へ
騒音の漏れが少なくなる。

また、多孔質構造体は一体成形した係合爪によりネジ止
め不要でシャーシに組付けることができ、組付性が向上
する。

［実施例］ 以下、この発明の一実施例を図について説明する。前記
第１９図と同一部分に同一符号を付して重複説明を省略
した第１図において、（６０）は多孔質構造体（６１）
を用いて形成した横断面コ字形の天面板である。

次に、本発明に用いる吸音材と非通気性の融合層部材と
からなる多孔質構造体（以下多孔質体あるいは層状のも
のは多層材ともいう）の構造、製法、特性について説明
する。なお詳細については平成１年４月２８日出願の特
願平０１−１１０９９６号明細書、名称「多孔質構造体
」に記載しである。

第３図（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ多層材（１４）の厚
さ方向に切断した断面を模式的に示す図である。図にお
いて、（１５）は比重の大きい層、例えば融合層で、通
気性又は非通気性のいずれでもよい。

（１６）は比重の小さい多孔質層で、通常は通気性であ
り、空孔率は、厚さ方向に連続的に変化している。

（１７）は通常比重が融合層（１５）と多孔質層（１６
）の中間にあるスキン層で、例えば厚さ１００ミクロン
以下の融合層である。

多層材（１４）は、融合層（１５）と多孔質層（１６）
とが一体化しており、同様に融合層（１５）と多孔質層
（１６）とスキン層（１７）は−体化している。

多層材（１４）は吸音材として使用するときは、多孔質
層（１６）を騒音源側に対面させて、音のエネルギーを
吸収減衰させかつ、融合層（１５）で音波が透過するの
を防ぐ。

次に、上記のような多層材（多孔質構造体）（１４）を
構成する、層の厚さ方向もしくは層の面方向に比重を連
続的に変化させた多孔質層の製造方法及び特性について
説明する。

まず、製造方法について説明する。

第４図は、多層材の製造方法を説明する金型構成断面図
である。図において、（１８）は凹側金型で、例えばア
ルミニウム等の熱伝導性の良い材質で構成されており、
（１９）は凸側金型で、同様にアルミニウムで構成され
ている。

（２０）、（２１）は各々金型の温度を上げるヒーター
で、凹側金型（１８）の方が凸側金型（１９）よりも高
温にされる。

製法■ 原料として、熱可塑性樹脂の粒状素材を用いて、多孔質
構造体を成形する場合について説明する。

四側金型（１８）の壁部（２２）の温度は、凹側金型（
１８）と凸側金型（１９）によって形成される閉空間（
２３）内に入れられる原料である粒状素材の軟化する温
度以上で熱分解温度以下、通常１５０〜２４０℃にセッ
トされ、凸側金型（１９）の壁部（２４）の温度は、凹
側金型（１８）の壁部（２２）の温度よりも低い温度、
例えば原料となる粒状素材の軟化する温度付近、通常７
０〜１８０℃にセットされる。

すると、凹側金型（１８）の高温壁部（２２）に接触し
た粒状素材は溶融腰最終的には比重の大きい層、すなわ
ち融合層（１５）になり、融合の程度により通気性から
非通気性に変化する。

凸側金型（工９）の壁部（２４）は高温壁部（２２）よ
り低温のため、壁部（２４）から上記融合層（１５）ま
での粒状素材は、完全流動までには至らないが、半流動
状態で、粒状素材各々が接触部分で溶着し、最終的には
上記融合層（１５）に溶着した多孔質層（１６）が形成
される。

この多孔質層（１６）は通常は通気性であるが、バイン
ダーなどの素材の混合材によっては非通気性になる。

このようにして比重の大きい層と比重の小さい多孔質層
を一体的に同時に成形することができる。

粒状素材の直径が０．２ｍｍ以下になると、空孔径が小
さくなって、多層材の機能、例えば吸音特性が低下する
。

また、空孔径を大きくしようとすると、粒子間の融着度
合が少なくなり、機械的強度が低下する。

更に、直径が３問以上になると、吸音特性が低下する。

なお、熱可塑性樹脂の粒状素材原料としては、代表的な
ものとして、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＡＳ（アクリル
スチロール）、スチロールなどを用いることができる。

又、熱可塑性樹脂の粒状素材にバインダーとして、メチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）セルロース、ワニス、アセト
ンを吹付けたり、混ぜたりすると、多層材の粒状素材各
々の固着力が増し、機械的強度が向上して、取扱い性が
良くなる。

製法■ 原料として、熱硬化性樹脂の粒状素材を用いて多層材を
成形する場合について説明する。

製法■と同様にして、凹側金型（１８）の壁部（２２）
の温度は、粒状素材の軟化する温度以上で熱分解以下に
セットされ、凸側金型（１９）の壁部（２４）の温度は
、凹側金型（１８）の壁部（２２）の温度よりも低い粒
状素材の軟化する温度付近にセットされる。

ここにおいて金型（１８）、（１９）内に熱硬化性樹脂
、例えばフェノール、ＰＢＴ　（ポリブチレンテレフタ
レート）　、ＰＥＴ　（ポリエチレンテレフタレート）
などの粒状素材で直径０．２〜３ｍｍ程度の粒子を、バ
インダーとなる例えばセルロース、ワニス、各種接着剤
などと混合して投入し、金型（１８）、（１９）を加圧
しながら閉じ、数分〜数時間加熱する。

この加熱は上述した金型（１８）、（１９）のセット温
度で行われ、加圧力は加熱状態で１　ｋｇ／。、２〜数
ｔ。ｎ／。。２である。

このようにすると、凹側金型（１８）の高温壁部（２２
）に接触した粒状素材は軟化し、バインダーで接着され
て比重の大きい層となり、軟化の程度により、通気性か
ら非通気性に変化する。

凸側金型（１９）の壁部（２４）は高温壁部（２２）に
より低温のため、壁部（２４）から上記の比重の大きい
層（１５）までの粒状素材は、完全流動までには至らな
いが、半流動状態で、粒状素材各々が接触部分でバイン
ダーで接着されて、最終的には、上記の比重の大きい層
（１５）に接着した多孔質層（１Ｇ）が一体向に形成さ
れる。

この多孔質層（１６）は通常は通気性であるが、バイン
ダーの混合量が多くなると、非通気性になる。

さらに、多層材の多孔質層の比重を、多孔質層の層面方
向に変化させようとするには、低温側の金型の温度を上
記層面方向に沿って変化すればよい。

すると低温側の金型の中でも、より高温部に対向する多
孔質層部分は、比重が大きくなり、より低温部に対向す
る多孔質層部分は比重が小さくなる。

一方、上述の製法においては、多層材が一体的に成形で
きるので、金型を食えることにより、種々の形状、特に
複雑な形状の多層材にも容易に対応できる。

次に、このようにして製造された、層の厚さ方向もしく
は層の面方向に比重を連続的に変化させた多孔質層の各
種特性及び応用等について説明する。

（ｉ）吸音特性 第５図は、製法■で成形された厚さ１０開の多孔質構造
体（はとんど全域多孔質層）における厚さ方向の空孔率
（比重）分布例を示す図である。

第５図中、四線Ａ、Ｃは、空孔率が厚さ方向にほぼ−様
な特性を示し、それぞれ約２５（％）、約１０（％）の
ものであり、曲線Ｂは、空孔率が厚さ方向に分布を有し
、１０〜２０（％）の範囲で連続的に変化しているもの
である。

この種の多孔質構造体を吸音材として利用する場合には
、その吸音特性が問題になる。

第６図は第５図に示す三種類の空孔率分布を有するサン
プルにおける垂直入射吸音率をＪＩＳＡ　　１４０５ｒ
管内法による建築材料の垂直入射吸音率のｌＰｊ定法」
により測定した結果を示す。

なお、曲線Ｂの厚さ方向に空孔率分布を有するサンプル
では、空孔率が１０（％）の方を音波を入射する面とし
た。

図から判るように、空孔率分布を有するサンプル（曲線
Ｂ）が最も吸音率特性が良いことを確認した。

以上説明した多孔質層を形成する樹脂粒は形状が球状の
ほか、円筒状、円柱状、立方体などでもよい。ひげ付き
の熱可塑性樹脂粒はひげの部分が溶融しやすいので、原
料として好適である。

又、多層材の軽量化を図る目的で、例えば発泡した中空
粒状素材や発泡性素材を原料として利用することもでき
る。

更に、補強用として原料に短繊維を混入させてもよいし
、バインダーとして糸状の熱可塑性樹脂を原料に混入さ
せてもよい。

なお、多孔質体としての特性、特に吸音特性に対し、粒
状素材の形状や長径には、より優れた特性を有する範囲
があることを確認した。以下に説明する。

第７図には、粒状累月の形状を変えた場合の素材入射吸
音率の特性バラツキ（サンプル数５個での特性のバラツ
キ）を示す図である。曲線Ａは粒状累月が直径０．８　
（ｏｈｍ）　、長さ１（問）の円筒形状のもの、曲線Ｂ
は直径１　（ｉｎ）の球体状のものである。

なお、いずれも多孔質層の厚さは１０　（ｍｓ）であり
、吸音率を測定した周波数は２　（ＫＨｚ）である。同
図より、球体状のもの（曲線Ｂ）は、サンプルの違いに
よる特性の差が少なく、極めて安定していることが判る
。

この理由は、球体状の場合、粒状素材どうしの接触点が
一個所となるので、成形時に粒状素材の層状態が安定し
て均一になるためである。

このように、特にサンプル間で特性の安定性を要する場
合などには球体状（球体もしくは楕円体）にする方が、
より好ましい多孔質構造体を得ることができる。

また、吸音特性は、粒状素材の長径によっても異なるこ
とを確認した。第８図に、粒状素材の長径と吸音率の関
係を示す。

サンプルの厚さは１０（ＩＩｌｌ）で、測定周波数は２
　（ＫＨｚ）である。粒状素材を径を小さく過ぎたり、
大きくし過ぎたりすると、音波が多孔質体内に侵入しに
くくなったり、多孔質体の固有音響インピーダンスが空
気側の固有音響インピーダンスと整合しなくなったりし
て吸音率が低下する。

第８図より、粒状素材の長径は、実用的な範囲では０．
２〜３．０（旧）、好ましくは１．０〜２．０（ｍｍ）
の範囲とすることにより、吸音特性を良好にできること
を確認した。

次に、本発明に用いる多孔質構造の他の実施例について
説明する。

多孔質構造体は、層の厚さ方向もしくは層の面方向に比
重を連続的に変化させた多孔質層と、この多孔質よりも
空孔率が小さく比重の大きい中実層とを層状にしたもの
である。

この中実層は、粒状素材が熱可塑性樹脂の場合は、融合
層になり、融合の程度により通気性から非通気性まで変
化する。

また、粒状素材が熱硬化性樹脂の場合には、粒状素材が
軟化しバインダーで接着されて比重の大きい層となり、
軟化の程度により通気性から非通気性まで変化する。

次に、このような多孔質構造体の代表的な製造方法につ
いて説明する。

製広例■−■ 製法■において、凹側金型（１８）の壁部（２２）の温
度を１５０℃にセットし、凸側金型（１９）の壁部（２
４）の温度を１００℃にセットし、ＡＢＳ樹脂と１７で
、電気化学工業株式会社製ＧＴＲ−４０（グレード）、
軟化する温度８６℃の熱可塑性樹脂の粒状素材、直径１
１１１の球状粒子を金型に入れ、金型（１８）、（１９
）を閉じた。この時、壁面（２２）、（２４）間の距離
は１０ｆｆｉｌ１１であった。

この状態で２０分間経過（つまり加熱状態を持続）させ
て金型（１８）、（１９）を開放した。

なお、加熱状態のときの加圧力は１００　ｋｇ／　ｃｍ
２であった。

このようにして成形した多層材（１４）を第９図に示す
。この多層材（１４）は厚さが１０ｍｍでその中の融合
層（１５）の厚さは約１開、多孔質層（１６）の厚さは
約９ＩＩ１１であった。

製法例■−３ 製法■において、凹側金型（１８）の壁部（２２）の温
度を１８０℃にセットし、凸側金型（１９）の壁部（２
４）の温度を１３０℃にセットし、ＡＢＳ樹脂として、
電気化学工業株式会社製ＧＴＲ−４０（グレード）、軟
化する温度８６℃の熱可塑性樹脂の粒状素材、直径１ｍ
＋＋＋の球状粒子を金型に入れ、金型（１８）、（１９
）を閉じた。この際、壁面（２２）、（２４）間の距離
は１０開であった。

この状態で１５分間経過させて金型（１８）、（１９）
を開放した。なお加熱状態のときの加圧力は１００ｋｇ
／ｃｍ２であった。

このとき成形した多層材（１４）は厚さが１０ｍｎ＋、
その中の融合層（１５）の厚さは約１問、多孔層（１６
）の厚さは約９間であったが、製法例の−２の成形多層
材（１４）に比べ、多孔層（１６）の表面部の融合化が
一部分進み、３０μｍ程度のスキン層が形成された。

製法例■−２ 製法■において、凹側金型（１８）の壁（２２）の温度
を２００℃にセットし、凸側金型（１９）の壁部（２４
）の温度を１５０℃にセットし、熱硬化性樹脂として、
フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＭＷ−７５２（
グレード）、軟化する温度１９０℃）で直径１ｍｍの粒
状素材を、バインダーとなる粉末状セルロース１５重量
％ε共に金型に入れ、金型（１８）、（１９）を閉じた
。

壁面（２２）、（２４）間の距離は１０ｍｍであった。

この状態で２５分間経過（つまり加熱状態を持続）させ
て金型（１８）、（１９）を開放した。

なお加熱状態のときの加圧力は１５０　ｋｇ／　ｃｍ２
であった。このように成形した多層材（１４）は厚さが
１０１１ＩＩＩ＋で、その中の比重の大きい層（１５）
の厚さは約１　ｍ１１．多孔質層（１６）の厚さは約９
ｍｍであった。

なお熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂でコートした粒状素材
を原料として用いてもよい。

次に、上記のようにして成形された多層材（層状の多孔
質構造体）の特性等について説明する。

（ｉ）空孔率 第１０図は成形された多層材の空孔率を示す曲線図で曲
線実■−２、実■−３はそれぞれ製法例■−２、製法例
■−３によって製造された多層材の厚さ（ａｍ）に対す
る空孔率（％）を示す。

融合層（１５）はいずれも非通気性で、実■２の多孔質
層（１６）は厚さ方向に空孔率が連続的に変化し、表面
（低温側）で空孔率が最大となる。実■−３の多孔質層
（１６）は厚さ方向に空孔率が連続的に変化するが、多
孔質層（１６）の中央で空孔率が最大になり表面部（低
温側）で空孔率が低下する。

すなわち、表面部の空孔率は、多孔質層（１６）の最大
の空孔率と融合層（１５）の空孔率の中間であり、部分
的に融合したスキン層（１７）が形成されていることを
示している。

なお比重は材質が同じであれば、当然ながら空孔率が小
さいほど大きい。

（１０層状多孔質構造体の特性 多層材を吸音材として使用する場合にはその吸音特性が
問題になる。

第１１図は垂直入射吸音率を比較する曲線図で、垂直入
射吸音率を前述のＪＩＳ　　Ａ　　１４０５により測定
した結果を示す。

曲線実■−２は製法■−２で製造した多層材で厚さ１０
ｍ＋ａのもの、曲線「従」は従来の吸音材であるウレタ
ンフオームで厚さ１０ｔａｍのものの特性をそれぞれ示
す。

図からも判るように、多層材の垂直入射吸音率は従来の
吸音材（ウレタンフオーム）のそれと同等以上の特性を
有することを確認した。

第１２図は同様な垂直入射吸音率の特性曲線図で、いず
れの曲線も前述の方法で製造した多層材の特性で、実の
−２、実の−３はそれぞれ製法例■−２、製法例■−３
で製造した厚さ１０ｍｍの多層材の特性を示す。

なお、製法例■−３のものの特性が良好な理由は表面部
の空孔率の最適化の影響と思われる。

（ｉｌｌ）スキン層の効果 次に、スキン層により吸音特性が向上する現象の解明及
びその最適厚さについて説明する。

まず、多孔質構造体としてＡＢＳ樹脂を用いて、厚さ１
０１ｍ１１のサンプルを前述の製法■により製作した。

このサンプルの空孔率分布の実測結果を第１３図に、空
孔率の小さい方を音波入射面なしでその垂直入射吸音率
特性を第１４図に示す。

図から明らかなように、このサンプルでは、４００（Ｈ
ｚ）という低周波で吸音率が最大となり、しかもその値
が９０（％）を越える良好な吸音特性が得られた。

このとき、このサンプルの音波入射面側の低空孔率部を
顕微鏡で破断観察した結果、その表面が厚さ３０ミクロ
ン程度の、はぼ非通気性のスキン層になっていることが
見出された。

さらに、スキン層の厚さを種々変更して吸音特性の試験
を行った結果、スキン層の厚さが１００ミクロンを越え
ると、スキン層が質量としてではなく、弾性膜（バネ系
）として働くようになり、最高吸音率の周波数は、逆に
上がってしまい、所要の効果は得られなかった。

従って、スキン層の厚さは１００ミクロン以下が妥当で
あることを確認した。

上記の層状の多孔質構造体は、主として二層の場合で説
明してきたが、三層あるいは任意層・任意材質の多孔質
構造体とすることもできる。

第１５図は、スキン層（１７）　、多孔質層（１６）及
び非通気性の中実層（１５）よりなる三重層の多孔質構
造体（１４ａ）の断面図を示す。

これを、吸音材として用いる場合には、前述したように
、スキン層（１７）及び多孔質層（１６）により優れた
吸音特性を有し、かつ非通気性の中実層（１５）が遮音
体となるので、吸音と遮音の両機能を効果的に発揮する
構造体とすることができる。

なお、上記例に限らず、各分野でその用途に応じて、任
意層・任意材質の多孔質構造体として応用できることは
いうまでもない。

さらに、粒状素材に樹脂粒以外の粒を含む素材を用いる
ことにより、多孔質構造体の機能を拡大させることがで
きる。以下、その一実施例を説明する。

まず、製造方法について説明する。

製法例■−１ 第１６図は金型（１８）、（１９）の空間（２３）に２
種類の粒を含む素材を入れ金型（１８）、（１９）を閉
じたところを示す断面図である。

凹側金型（１８）内に、最初に長径が約０．２＋ｎｍの
鉄粒（２５）を積み厚さが約１開になるように充鳩し、
その後、長径が約１■のＡＢＳ樹脂粒（２６）（製法例
の−２に使用したものと同じもの）を閉空間（２３）の
高さ（１０ｍｍ）より約２１１１ａｔはど高くなるよう
に充填する。

充填後、凸側金型（１９）（第１６図では板状金型）を
四側金型（１８）に密着接合させることにより、上記鉄
粒（２５）とＡＢＳ樹脂粒（２６）の充填層を圧縮し、
閉空間（２３）内に異種粒の充填層を形成する。

以上の条件で、ＡＢＳ樹脂粒の軟化する温度８６℃より
高い温度、つまり凹側金型温度を１５０℃、凸側金型温
度を１００℃に昇温し、約２０分加熱する。鉄粒（２５
）の融点は約１５００℃であることから、その鉄粒の粒
形状は保持された状態となる。

一方ＡＢＳ樹脂粒は、特に凹側金型（１８）の壁部（２
２）は高温であることから、それに接触する鉄粒も高温
となり、鉄粒（２５）と接触するＡＢＳ樹脂粒（２６）
は溶融し、溶融したＡＢＳ樹脂粒が鉄粒（２５）を取り
巻くように流動する。

加熱後、冷却されて成形された多層体（１４）は、厚さ
が１０ｍｍでその中秩粒（２５）が混入された融合層（
１５）は厚さが約１ｍｍ、多孔質層（１６）は厚さが約
９開の一体化した積層体となった。融合層（１５）の比
重は、鉄粒を含まない場合は、ＡＢＳ樹脂の比重そのも
のとなり、１．０５ｇｒ／ｃｃであるが、鉄粒を入れた
場合は融合層のみを切断し、その比重を１ｌｌｌＪ定し
た結果、４．４ｇｒ／ｅｃであった。

多層材の多孔質層を吸音材とし、融合層を遮音材として
利用する場合、遮音材としてはその比重が大きいほど遮
音特性が向上するので、この多層材は遮音特性に優れる
。

従来は、ＡＢＳ樹脂のような比重の軽い材料の遮音度を
上げるには、その材料の厚さを厚くするか、鉄板などの
金属を貼りつけることが必要であったが、この製造方法
では溶融する部分に比重の大きい材料を混入させること
により、多孔質層と比重のさらに大きい融合層を持つ多
層材を容易に実現できる。

次に、特性例（遮音特性）について説明する。

第１８図はこの多層材の遮音度特性を示す曲線図である
。

曲線実■−２、曲線実■−１はそれぞれ製法例■−２で
製造した多層材（鉄粒なし）の厚さ１０間のもの、製法
例■−１で製造した多層材（鉄粒入り）の厚さ１０１Ｉ
ｌｉｌのものの遮音特性を示す。

この遮音特性は第１７図の特性測定器を用いて測定した
。バイブ（２７）（１００ｎ＋ｍφ）の中に、測定する
多層材（１４）を挿入し、その前後にマイクロホンＮｏ
、１、Ｎｏ、２（３０）、（３１）を設置する。

バイブ（２７）の−万端よりスピーカ（２８）で音を入
射させる。バイブ（２７）の他端は閉じており、その閉
端には、長さ約１０００ｍｍのグラスウール（２９）を
充填しており、閉端で音が反射しないように処理されて
いる。スピーカ（２８）で放射され、多層材（１４）に
入射する入射波の音圧レベルはマイクロホンＮｏ、１（
３０）で測定し、多層材を透過する透過波の音圧レベル
は、マイクロホンＮｏ、２（３１）で測定される。

なお、多層材の遮音度（ｄ　Ｂ）は、入射波の音圧レベ
ルから透過波の音圧レベルを差引いた値で評価した。

第１８図に示すように、鉄粒入りのもの（実■１）が、
鉄粒なしのもの（実■−２）より約１０ｄＢ遮音度が向
上している。

上述実施例においては、樹脂粒に混合する粒を鉄粒とし
たが、他の金属、ガラスや比重の大きい材料でも同様の
効果を発揮する。

又、上述実施例においては、遮音特性の向上のみ説明し
たが、電磁シールドにアルミニウムなど電磁シールドに
効果のある材料を混入させてもよく、更に融合層や多孔
質層の強度向上にグラスフィアバなどを、樹脂粒に混入
して成形してもよい。

上記多孔質構造体（６１）は多孔質層（６３）の厚み等
に応じて空孔率の変化度合いを変え、吸音特性の周波数
を制御することが可能であり、吸音性が向上する。融着
層（６４）を層状にすることにより、遮音特性が向上す
る。また、必要に応じて多孔質層（６３）の反融合層側
に、厚さ１００ミクロン以下のスキン層（６５）を設け
る。

（６７）は天面板（６０）の両側垂直辺（６０ａ）に一
体成形した係合爪、（６８）はシャーシ（５２）の両側
垂直辺（５２ａ）に設けた係合穴である。

上記の実施例構成においては、機械部本体（５３）をシ
ャーシ（５２）にネジ止め固定すること、ファンモータ
（５５）を機械部本体（５３）の板金構造体の一部にネ
ジ止め固定すること、および後面板（５４）をシャーシ
にネジ止めし意匠パネル（５６）をはめ込み固定するこ
とは、前記第１９図に示す従来装置と同じである。

第２図はシャーシ（５２）に対する天面板（６０）の取
付は構造を示す概要図であり、同図（Ａ）に示すように
天面板（６０）を上方から機械部本体（５３）に被せる
ことにより、同図（Ｂ）に示すようにシャーシ（５２）
の保合穴（６８）に弾性を有する係合爪（６７）が変形
しながら嵌合し、ネジ止めすることなく簡単に天面板（
６０）をシャーシ（５２）に組付は固定できる。そして
、天面板（６０）は吸音性の良い多孔質構造体で形成さ
れているので、ファンモータ（５５）、機械部本体（５
３）からの騒音が装置外部へ漏れることを少なくする。

なお、上記実施例では天面板（６０）のみを多孔質構造
体で形成したものを示したが、後面板（５４）および意
匠パネル（５６）も多孔質構造体で形成し、装置本体の
全体を多孔質構造体で囲むと、より一層遮音効果を高め
ることができる。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、騒音を発生する機械
部本体を吸音性の良い多孔質構造体で覆うように構成し
たので、騒音発生源からの騒音を装置外部に漏らずこと
が少なく、防音効果を高め、装置を設置した周辺を騒音
公害から防止することができるとともに、この多孔質構
造体は一体成形した係合爪によりネジ止め不要でシャー
シに組付けることができるので、組付性の良いプリンタ
装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるプリンタ装置を示す
分解斜視図、第２図はその装置の天面板の組付けを説明
する概要図、 第３図は本発明に用いる多層材（多孔質構造体）の模式
的断面図、第４図は多孔質構造体を製造する金型構成断
面図、第５図は本発明に用いる多孔質構造体の第１の実
施例であり、多孔質構造体の坤さに対する空孔率を示す
曲線図、第６図は第５図に空孔率曲線を示した多孔質構
造体の垂直入射吸音率の特性曲線図、第７図は多孔質層
を形成する粒状素材の形状を変えた場合の垂直入射吸音
率の特性のバラツキを示す特性図、第８図は粒状素材の
直径と吸音率の関係を示す特性図、第９図は層状の多孔
質構造体を一部断面で示す図、第１０図は本発明に用い
る第３の実施例の多孔質構造体の厚さに対する空孔率を
示す曲線図、第１１図及び第１２図は従来のものと第１
０図に空孔率曲線を示した多孔質構造体との垂直入射吸
音率の特性を比較する曲線図、第１３図は本発明に用い
るスキン層を有する多孔質構造体の空孔率を示す曲線図
、第１４図は第１３図に空孔率曲線を示したスキン層を
有する多孔質構造体の垂直入射吸音率の特性曲線図、第
１５図は本発明に用いる任意層状の多孔質構造体を示す
断面図、第１６図は鉄粒入り多孔質構造体を製造するた
めの金型構成断面図、第１７図は遮音特性を測定する特
性測定器の説明図、第１８図は本発明に用いる二種類の
多孔質構造体の遮音度特性曲線図、第１９図は従来のプ
リンタ装置の分解斜視図、第２０図はその装置の天面板
の組付けを説明する概要図である。 図において、（５３）は機械部本体、（５５）はファン
モータ（騒音発生源）、（６１）は多孔質構造体、（６
３）は多孔質層、（６４）は融着層である。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　比重を層の厚さ方向もしくは層の面方向に連続的に変
   化させた多孔質層とこの多孔質層の一側に融着して一体
   化した非通気性の融合層とを有する多孔質構造体を用い
   、前記多孔質層を内側に、前記融合層を外側として、プ
   リンタ本体を覆ったことを特徴とするプリンタ装置。