JPH0371748B2 - - Google Patents
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- JPH0371748B2 JPH0371748B2 JP62159079A JP15907987A JPH0371748B2 JP H0371748 B2 JPH0371748 B2 JP H0371748B2 JP 62159079 A JP62159079 A JP 62159079A JP 15907987 A JP15907987 A JP 15907987A JP H0371748 B2 JPH0371748 B2 JP H0371748B2
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気接触子の高密度並設が要求される
ICソケツトの如き電子部品用接続器に関する。
ICソケツトの如き電子部品用接続器に関する。
従来技術
従来は接続器に電気接触子を高密度並設する場
合、絶縁ボデイから成る接続器体の成形部分によ
つて接触子相互を電気的に隔絶する手段を採つて
いる。例えば接続器体に多数の電気接触子収容室
を成形し、各収容室を仕切る隔壁によつて同収容
室に収容された電気接触子相互を隔絶する手段或
は接続器体を電気接触子植装器体と多数の孔を並
設したカバー部材とで形成し、該カバー部材を植
装器体に重ねることによつて電気接触子をカバー
部材の各孔内に収容し各孔の隔壁により接触子相
互を電気的に隔絶する手段とする等である。
合、絶縁ボデイから成る接続器体の成形部分によ
つて接触子相互を電気的に隔絶する手段を採つて
いる。例えば接続器体に多数の電気接触子収容室
を成形し、各収容室を仕切る隔壁によつて同収容
室に収容された電気接触子相互を隔絶する手段或
は接続器体を電気接触子植装器体と多数の孔を並
設したカバー部材とで形成し、該カバー部材を植
装器体に重ねることによつて電気接触子をカバー
部材の各孔内に収容し各孔の隔壁により接触子相
互を電気的に隔絶する手段とする等である。
又ICソケツトにおいては第1図及び第2図の
A,B,C図に示すように接続器体2のIC収容
スペースの周域に多数の薄肉の隔壁3を並設し、
該隔壁間に形成されたスリツト4内に電気接触子
1を保有させ隔絶する手段を採つている。
A,B,C図に示すように接続器体2のIC収容
スペースの周域に多数の薄肉の隔壁3を並設し、
該隔壁間に形成されたスリツト4内に電気接触子
1を保有させ隔絶する手段を採つている。
例えば接点要素たるリードを側方へ並行して突
出させたICパツケージ、或は接点要素たる導電
片をICボデイの縁部表面に密着させたICパツケ
ージ等においてはICソケツトに図面に例示の如
き上下に弾性変位可能な弾性接片1aを有する電
気接触子1を用い、該弾性接片1aの自由端に上
記ICパツケージの接点要素Lを載せ、その上か
ら押えカバー2aを閉合して電気接触子1を弾性
に抗しつつ下方へ弾性変位させ、その上方復元力
で接点要素との接圧を得、これを同カバー2aに
係脱するロツク部材2bにてロツクし保持する構
成としている。
出させたICパツケージ、或は接点要素たる導電
片をICボデイの縁部表面に密着させたICパツケ
ージ等においてはICソケツトに図面に例示の如
き上下に弾性変位可能な弾性接片1aを有する電
気接触子1を用い、該弾性接片1aの自由端に上
記ICパツケージの接点要素Lを載せ、その上か
ら押えカバー2aを閉合して電気接触子1を弾性
に抗しつつ下方へ弾性変位させ、その上方復元力
で接点要素との接圧を得、これを同カバー2aに
係脱するロツク部材2bにてロツクし保持する構
成としている。
上記電気接触子1は上記弾性接片1aに連設し
た脚片1cを以つて上記隔壁3間のスリツト4の
底壁に植装され、該脚片1cの端部を接続器体1
の下方へ突出させ、配線基板等への接続端子とし
ている。
た脚片1cを以つて上記隔壁3間のスリツト4の
底壁に植装され、該脚片1cの端部を接続器体1
の下方へ突出させ、配線基板等への接続端子とし
ている。
又上記弾性接片1aと脚片1cとの連設部位に
上記植装状態において、スリツト4の底壁面に添
わせられる支持片1bを連設し、電気接触子1の
偏位を防止し、接点要素Lの加圧接触に対する安
定化を図つている。
上記植装状態において、スリツト4の底壁面に添
わせられる支持片1bを連設し、電気接触子1の
偏位を防止し、接点要素Lの加圧接触に対する安
定化を図つている。
発明が解決しようとする問題点
上記のように従来の電子部品用接続器において
は接続器体に隔壁を一体成形し、電気接触子間の
隔絶を図つている。
は接続器体に隔壁を一体成形し、電気接触子間の
隔絶を図つている。
然るに、電気部品用接続器の電気接触子は非常
に微細であり、並設ピツチも極めて狭小である。
従つて隔壁も極薄成形が要求され、成形技術的に
限界に達している。
に微細であり、並設ピツチも極めて狭小である。
従つて隔壁も極薄成形が要求され、成形技術的に
限界に達している。
例えばICパツケージの接点要素は現在最小ピ
ツチのもので0.65mmピツチのものが実用されてい
るが、従来のICソケツトの如く成形隔壁3及び
スリツト4による隔絶を図らんとした場合、電気
接触子1の厚みを最小の0.3mmとし、スリツト巾
は遊びを考えて0.35mmとすると、隔壁3の厚みは
0.3mmの極薄となり、このような薄さでは成形時
にスリツト成形部品への樹脂の流入不全、或は流
入圧による成形フインの変形を生じ、この結果
屡々隔壁3端部の欠損、倒れ等の成形不良品の排
出を見ているのが現状である。
ツチのもので0.65mmピツチのものが実用されてい
るが、従来のICソケツトの如く成形隔壁3及び
スリツト4による隔絶を図らんとした場合、電気
接触子1の厚みを最小の0.3mmとし、スリツト巾
は遊びを考えて0.35mmとすると、隔壁3の厚みは
0.3mmの極薄となり、このような薄さでは成形時
にスリツト成形部品への樹脂の流入不全、或は流
入圧による成形フインの変形を生じ、この結果
屡々隔壁3端部の欠損、倒れ等の成形不良品の排
出を見ているのが現状である。
上記ICパツケージにおいては接点要素が今後
益々狭小化する傾向にあり、電子部品用接続器共
通の課題としてその対策が急務となつている。
益々狭小化する傾向にあり、電子部品用接続器共
通の課題としてその対策が急務となつている。
問題点を解決するための手段
而して本発明は、上記の隔壁を用いることな
く、電気接触子を隔壁を有しない接続器体へ植装
することにより、各接触子間の電気的隔絶が図ら
れるようにしたものであり、その手段として前記
の如く接続器体に狭小間隔で並設される電気接触
子自身に電気接触子相互間の電気的隔絶を目的と
する表面被着絶縁材を具備させ、電気接触子を該
表面被着絶縁材を介し互いに密着並設することに
より、上記表面被着絶縁材を従来の成形隔壁に代
る隔絶手段として機能させ、各電気接触子間に上
記表面被着絶縁材以外の絶縁物を介在させること
なく上記接続器体への植装を図るようにしたもの
である。
く、電気接触子を隔壁を有しない接続器体へ植装
することにより、各接触子間の電気的隔絶が図ら
れるようにしたものであり、その手段として前記
の如く接続器体に狭小間隔で並設される電気接触
子自身に電気接触子相互間の電気的隔絶を目的と
する表面被着絶縁材を具備させ、電気接触子を該
表面被着絶縁材を介し互いに密着並設することに
より、上記表面被着絶縁材を従来の成形隔壁に代
る隔絶手段として機能させ、各電気接触子間に上
記表面被着絶縁材以外の絶縁物を介在させること
なく上記接続器体への植装を図るようにしたもの
である。
又実施例として上記電気接触子の表面被着絶縁
材密着面において互いに接着することにより電気
接触子群の単位ブロツクを形成し上記植装を図る
ように構成したものである。
材密着面において互いに接着することにより電気
接触子群の単位ブロツクを形成し上記植装を図る
ように構成したものである。
作 用
本発明においては上記のように電気接触子自身
に保有させた表面被着絶縁材を従来の成形隔壁に
相当する電気的隔絶手段とし、該表面被着絶縁材
以外の絶縁物を介在させることなく電気接触子群
を密着並設する。この結果接続器体には従来のよ
うな成形隔壁を設けることを要せず、接続器体に
は単に植装孔のみを設けるのみで接触子相互を隔
絶する植装が図れ、加えて成形隔壁による場合で
は困難な著しい高密度植装が、健全な隔絶手段の
形成下で達成できる。従つて成形隔壁の存在及び
その成形に起因する、前記隔壁の欠けや倒れの問
題をも抜本的に解消する。
に保有させた表面被着絶縁材を従来の成形隔壁に
相当する電気的隔絶手段とし、該表面被着絶縁材
以外の絶縁物を介在させることなく電気接触子群
を密着並設する。この結果接続器体には従来のよ
うな成形隔壁を設けることを要せず、接続器体に
は単に植装孔のみを設けるのみで接触子相互を隔
絶する植装が図れ、加えて成形隔壁による場合で
は困難な著しい高密度植装が、健全な隔絶手段の
形成下で達成できる。従つて成形隔壁の存在及び
その成形に起因する、前記隔壁の欠けや倒れの問
題をも抜本的に解消する。
実施例
以下本発明の複数の実施例を第3図乃至第11
図に基いて説明する。各実施例は前記ICソケツ
トに用いられる接触子1を代表例として示してい
る。該接触子1は前記のように上下に弾性変位可
能な弾性接片1aと、植装部となる脚片1cと、
両者1a,1c間に連設された支持片1bを有す
る。脚片1cは第3図Aに示すように支持片1b
の一端又は他端側から垂設する。
図に基いて説明する。各実施例は前記ICソケツ
トに用いられる接触子1を代表例として示してい
る。該接触子1は前記のように上下に弾性変位可
能な弾性接片1aと、植装部となる脚片1cと、
両者1a,1c間に連設された支持片1bを有す
る。脚片1cは第3図Aに示すように支持片1b
の一端又は他端側から垂設する。
上記の接触子1は第5図Aに示すように金属帯
板7から打抜き形成したものであり、従つて接触
子1の各部の側面が板外表面となり、その他の各
面が板厚面(打抜面)となり、該板厚面をICパ
ツケージの接点要素Lとの接触面として用いる。
従つて板厚が並設ピツチの制約要素となる。
板7から打抜き形成したものであり、従つて接触
子1の各部の側面が板外表面となり、その他の各
面が板厚面(打抜面)となり、該板厚面をICパ
ツケージの接点要素Lとの接触面として用いる。
従つて板厚が並設ピツチの制約要素となる。
第1実施例として(第3図A乃至E参照)、上
記電気接触子1の側面、即ち隣接する電気接触子
と対向する一方側表面に絶縁材5を被着する。第
1実施例においては、該表面被着絶縁材5を弾性
接片1aと支持片1bの一方側表面に限定して施
している(第3図A,C参照)。5aは弾性接片
の、5bは支持片の表面被着絶縁材を夫々示す。
記電気接触子1の側面、即ち隣接する電気接触子
と対向する一方側表面に絶縁材5を被着する。第
1実施例においては、該表面被着絶縁材5を弾性
接片1aと支持片1bの一方側表面に限定して施
している(第3図A,C参照)。5aは弾性接片
の、5bは支持片の表面被着絶縁材を夫々示す。
上記電気接触子1を製作するには、例えば第4
図に示すように接点材料から成る帯材7の表面に
必要な部分にのみ絶縁材5Pを被着しておき、次
で打抜加工する。又は第5図Aに示すように帯材
7から電気接触子1を一連に打抜き、その後各接
触子1に絶縁材を被着する。
図に示すように接点材料から成る帯材7の表面に
必要な部分にのみ絶縁材5Pを被着しておき、次
で打抜加工する。又は第5図Aに示すように帯材
7から電気接触子1を一連に打抜き、その後各接
触子1に絶縁材を被着する。
斯くして第5図Bに示すような表面被着絶縁材
5をその一側表面に担持せる電気接触子1が得ら
れる。
5をその一側表面に担持せる電気接触子1が得ら
れる。
一例として上記絶縁材5は絶縁フイルムを接着
によつて貼付し形成する。又はマスキング印刷等
によつても形成することができる。
によつて貼付し形成する。又はマスキング印刷等
によつても形成することができる。
而して、上記の如くして得られた所要数の電気
接触子1を第3図B,Dに示すように上記表面被
着絶縁材5a,5bを介し密着し接続器体2へ植
装する。
接触子1を第3図B,Dに示すように上記表面被
着絶縁材5a,5bを介し密着し接続器体2へ植
装する。
電気接触子1は一例として第3図Aに示すよう
に接続器体2の植装孔6に順次圧入し上記一群の
密着並設状態とする。この場合各電気接触子1は
隣接する一方の電気接触子1の表面被着絶縁材5
a,5bと他方の電気接触子1の母材表面とが自
由接触面で密着する。
に接続器体2の植装孔6に順次圧入し上記一群の
密着並設状態とする。この場合各電気接触子1は
隣接する一方の電気接触子1の表面被着絶縁材5
a,5bと他方の電気接触子1の母材表面とが自
由接触面で密着する。
又は電気接触子1群を植装前に第3図に示すよ
うな密着状態に整え、然る後第3図Dに示すよう
に一括植装する。該一括植装に供する手段として
第3図Eに示すように電気接触子1相互を表面被
着絶縁材を介し接着材8により接着して第3図B
に示す如き単位ブロツク1Aを形成し、これを同
E図に示すように接続器体2の植装孔群に一括植
装することができる。接着材8に代え、絶縁材自
身を母材融着させても良い。
うな密着状態に整え、然る後第3図Dに示すよう
に一括植装する。該一括植装に供する手段として
第3図Eに示すように電気接触子1相互を表面被
着絶縁材を介し接着材8により接着して第3図B
に示す如き単位ブロツク1Aを形成し、これを同
E図に示すように接続器体2の植装孔群に一括植
装することができる。接着材8に代え、絶縁材自
身を母材融着させても良い。
この場合、好ましくは同E図に示すように上記
電気接触子1の支持片1b間を接着材8にて相互
に接着し、弾性接片1a相互は自由界面として弾
性接片1a個々の自由弾性変位を可とする。
電気接触子1の支持片1b間を接着材8にて相互
に接着し、弾性接片1a相互は自由界面として弾
性接片1a個々の自由弾性変位を可とする。
上記第1実施例によつて各電気接触子1の片側
表面に自から担持せる表面被着絶縁材5が各電気
接触子5間に介在しつつ各電気接触子1相互を密
着並設する植装状態が形成される。即ち、各電気
接触子1の片側表面に自から担持せる表面被着絶
縁材5を接触子相互の電気的隔絶手段として接続
器体2への植装が図れる。従つて接続器体2には
第3図Aに示す如き植装孔6を設けるのみで各植
装孔6間に電気接触子間を隔てる隔壁の成形を要
しない。
表面に自から担持せる表面被着絶縁材5が各電気
接触子5間に介在しつつ各電気接触子1相互を密
着並設する植装状態が形成される。即ち、各電気
接触子1の片側表面に自から担持せる表面被着絶
縁材5を接触子相互の電気的隔絶手段として接続
器体2への植装が図れる。従つて接続器体2には
第3図Aに示す如き植装孔6を設けるのみで各植
装孔6間に電気接触子間を隔てる隔壁の成形を要
しない。
次に第2実施例(第6図参照)においては、比
較的剛性を有するプラスチツク板で表面被着絶縁
材5′を形成している。第1実施例と同様に該プ
ラスチツク板を片面添着する構造とすることによ
りこれを前記電気的隔絶手段として用いながら、
電気接触子1に剛性を付与する。
較的剛性を有するプラスチツク板で表面被着絶縁
材5′を形成している。第1実施例と同様に該プ
ラスチツク板を片面添着する構造とすることによ
りこれを前記電気的隔絶手段として用いながら、
電気接触子1に剛性を付与する。
即ち、電気接触子1は金属板とプラスチツク板
の複合構造によつて所要の弾性を付与され、プラ
スチツク板による剛性付加によつて電気接触子1
の金属板部分をより薄肉化することができる。
の複合構造によつて所要の弾性を付与され、プラ
スチツク板による剛性付加によつて電気接触子1
の金属板部分をより薄肉化することができる。
又第3実施例(第7図A,B参照)においては
上記第1,第2実施例が電気接触子1の一方側表
面に表面被着絶縁材5を被着したのに対し、同実
施例においては電気接触子1の両側表面に表面被
着絶縁材5を施し前記密着並設を図つた場合を示
す。この実施例では表面被着絶縁材5が互いに密
着し電気接触子1間に複層の表面被着絶縁材5が
介在され隔絶手段として機能する。又この実施例
によれば表面被着絶縁材5を施した電気接触子
と、同絶縁材5を全く施していない電気接触子と
を交互に植装し密着並設することによつても隔絶
が図られる。
上記第1,第2実施例が電気接触子1の一方側表
面に表面被着絶縁材5を被着したのに対し、同実
施例においては電気接触子1の両側表面に表面被
着絶縁材5を施し前記密着並設を図つた場合を示
す。この実施例では表面被着絶縁材5が互いに密
着し電気接触子1間に複層の表面被着絶縁材5が
介在され隔絶手段として機能する。又この実施例
によれば表面被着絶縁材5を施した電気接触子
と、同絶縁材5を全く施していない電気接触子と
を交互に植装し密着並設することによつても隔絶
が図られる。
上記実施例においても、第3図Eと同様接着又
は融着して電気接触子群を単位ブロツク1Aとす
ることができる。
は融着して電気接触子群を単位ブロツク1Aとす
ることができる。
更に第4実施例(第8図参照)は、第1,第2
実施例において電気接触子1の片側表面に被着し
た絶縁材5、又は第3実施例の両側表面に被着し
た絶縁材5を弾性接片1a自由端の接触部1dに
おいて除去している。接触部1dはICパツケー
ジの接点要素Lが繰り返し載接される部位であ
り、上記実施例によつて載接の際の同部位におけ
る表面被着絶縁材5の剥離を有効に防止すること
ができる。
実施例において電気接触子1の片側表面に被着し
た絶縁材5、又は第3実施例の両側表面に被着し
た絶縁材5を弾性接片1a自由端の接触部1dに
おいて除去している。接触部1dはICパツケー
ジの接点要素Lが繰り返し載接される部位であ
り、上記実施例によつて載接の際の同部位におけ
る表面被着絶縁材5の剥離を有効に防止すること
ができる。
更に第5実施例(第9図参照)は、電気接触子
1の要所要所に表面被着絶縁材5eを配してい
る。殊に前記ICパツケージ用ソケツトの接触子
構造において、支持片1bの両端、弾性接片1a
の自由端等を選択し上記表面被着絶縁材5eを施
し、中間部位は母材露出状態とし、空隙形成部9
とする。
1の要所要所に表面被着絶縁材5eを配してい
る。殊に前記ICパツケージ用ソケツトの接触子
構造において、支持片1bの両端、弾性接片1a
の自由端等を選択し上記表面被着絶縁材5eを施
し、中間部位は母材露出状態とし、空隙形成部9
とする。
この実施例は電気接触子1の片側表面又は両側
表面において採用される。
表面において採用される。
上記構成によつて前記第3図Bに示す如き電気
接触子1の密着並設を行なつた場合、表面被着絶
縁材5eは最も偏位を生じ易い電気接触子1の端
部において密着され、同絶縁材5eが存在しない
空隙形成部9において各電気接触子間に定空隙を
形成する。即ち、各電気接触子1相互は表面被着
絶縁材5eをスペーサーとして空気絶縁が図られ
る。
接触子1の密着並設を行なつた場合、表面被着絶
縁材5eは最も偏位を生じ易い電気接触子1の端
部において密着され、同絶縁材5eが存在しない
空隙形成部9において各電気接触子間に定空隙を
形成する。即ち、各電気接触子1相互は表面被着
絶縁材5eをスペーサーとして空気絶縁が図られ
る。
更に第6実施例(第10図A,B参照)は第2
実施例に従い剛性を有するプラスチツク板を絶縁
材5′として電気接触子1の弾性接片1aの一方
側表面と支持片1bの一方側表面とに被着しつ
つ、弾性接片1aの接触部1dの一方側表面から
上方へ絶縁材5cを突出させ、これをICパツケ
ージの接点要素L間の位置決片として機能させて
いる。
実施例に従い剛性を有するプラスチツク板を絶縁
材5′として電気接触子1の弾性接片1aの一方
側表面と支持片1bの一方側表面とに被着しつ
つ、弾性接片1aの接触部1dの一方側表面から
上方へ絶縁材5cを突出させ、これをICパツケ
ージの接点要素L間の位置決片として機能させて
いる。
上記電気接触子1を第3図Bに示すように密着
並設した場合、上記位置決片たる絶縁材5cは接
触部1dの両側に配置されることとなり接点要素
Lはその両側を該絶縁材5cによつて位置規制さ
れて接触部1dとの対応が正確に保たれる。
並設した場合、上記位置決片たる絶縁材5cは接
触部1dの両側に配置されることとなり接点要素
Lはその両側を該絶縁材5cによつて位置規制さ
れて接触部1dとの対応が正確に保たれる。
更に第7実施例(第11図A,B参照)は上記
電気接触子1の周面を絶縁材5″にて被覆するよ
うに被着させた場合を示している。
電気接触子1の周面を絶縁材5″にて被覆するよ
うに被着させた場合を示している。
この場合、接触部1dは露出状態とする。この
実施例では絶縁材5″の着が堅固であり、剥れや
脱落の恐れなく隔絶手段として供し得る。
実施例では絶縁材5″の着が堅固であり、剥れや
脱落の恐れなく隔絶手段として供し得る。
発明の効果
本発明は以上説明したように、電気接触子自身
に従来の成形隔壁に相当する表面被着絶縁材を保
有させ、これを各電気接触子間の隔絶手段とし
て、同接触子間に表面被着絶縁材以外の絶縁物を
介在させることなく密着並設を図るものであるか
ら、接続器体には単に植装孔を設けるのみで従来
のような成形隔壁を設けることを要せずに、接触
子相互を隔絶する植装が図り得ると共に、従来の
成形隔壁を隔絶手段とする場合に比べ、電気接触
子を密着して著しい高密度植装が達成でき、その
うえ上記の通り高密度植装しても電気接触子相互
の電気的隔絶が健全に保たれ、ICパツケージの
如き電子部品の高密度極数化に有効に対処でき
る。
に従来の成形隔壁に相当する表面被着絶縁材を保
有させ、これを各電気接触子間の隔絶手段とし
て、同接触子間に表面被着絶縁材以外の絶縁物を
介在させることなく密着並設を図るものであるか
ら、接続器体には単に植装孔を設けるのみで従来
のような成形隔壁を設けることを要せずに、接触
子相互を隔絶する植装が図り得ると共に、従来の
成形隔壁を隔絶手段とする場合に比べ、電気接触
子を密着して著しい高密度植装が達成でき、その
うえ上記の通り高密度植装しても電気接触子相互
の電気的隔絶が健全に保たれ、ICパツケージの
如き電子部品の高密度極数化に有効に対処でき
る。
又上記のように接続器体には隔壁を成形するこ
とを要しないから、該隔壁の存在及びその成形に
起因する、前記隔壁の欠損や倒れの問題を一掃す
ることができ、接続器体の構造を著しく簡素化で
きる利点がある。
とを要しないから、該隔壁の存在及びその成形に
起因する、前記隔壁の欠損や倒れの問題を一掃す
ることができ、接続器体の構造を著しく簡素化で
きる利点がある。
第1図は従来の接続器を例示する斜視図、第2
図Aは同接続器に用いる電気接触子を例示する斜
視図、同図Bは同接続器の隔壁群を示す斜視図、
同図Cは同隔壁群間のスリツト群に電気接触子群
を植装した状態を示す斜視図である。第3図A乃
至Eは本発明の第1実施例を示し、同図Aは電気
接触子斜視図、同図Bは同接触子を密着集合した
状態の同接触子群斜視図、同図Cは同図Aにおけ
るA−A線断面図、同図Dは植装状態を以つて示
す同図BにおけるB−B線断面図、同図Eは同図
Dにおける電気接触子群を接着材にて単位ブロツ
ク化した例を示す同断面図、第4図,第5図A,
Bは上記電気接触子の製作例を示し、第4図は絶
縁材を要所に施した帯材斜視図、第5図Aは帯材
からの電気接触子の打抜加工状態を示す斜視図、
第5図Bは第4図の帯材から打抜加工して得られ
た電気接触子、又は第5図の帯材からの打抜加工
後絶縁材を被着して得られた電気接触子の斜視
図、第6図Aは第2実施例における電気接触子斜
視図、同図Bは同C−C線断面図、第7図Aは第
3実施例における電気接触子斜視図、同図Bは同
D−D線断面図、第8図は第4実施例における電
気接触子斜視図、第9図は第5実施例における電
気接触子斜視図、第10図Aは第6実施例におけ
る電気接触子斜視図、同図Bは同図Aの他側面側
からみた同斜視図、第11図Aは第7実施例にお
ける電気接触子を一部切欠して示す斜視図、同図
Bは同E−E線断面図である。 1…電気接触子、1A…同単位ブロツク、5,
5′,5″…電気接触子相互の電気的隔絶手段であ
る表面被着絶縁材、8…接着材。
図Aは同接続器に用いる電気接触子を例示する斜
視図、同図Bは同接続器の隔壁群を示す斜視図、
同図Cは同隔壁群間のスリツト群に電気接触子群
を植装した状態を示す斜視図である。第3図A乃
至Eは本発明の第1実施例を示し、同図Aは電気
接触子斜視図、同図Bは同接触子を密着集合した
状態の同接触子群斜視図、同図Cは同図Aにおけ
るA−A線断面図、同図Dは植装状態を以つて示
す同図BにおけるB−B線断面図、同図Eは同図
Dにおける電気接触子群を接着材にて単位ブロツ
ク化した例を示す同断面図、第4図,第5図A,
Bは上記電気接触子の製作例を示し、第4図は絶
縁材を要所に施した帯材斜視図、第5図Aは帯材
からの電気接触子の打抜加工状態を示す斜視図、
第5図Bは第4図の帯材から打抜加工して得られ
た電気接触子、又は第5図の帯材からの打抜加工
後絶縁材を被着して得られた電気接触子の斜視
図、第6図Aは第2実施例における電気接触子斜
視図、同図Bは同C−C線断面図、第7図Aは第
3実施例における電気接触子斜視図、同図Bは同
D−D線断面図、第8図は第4実施例における電
気接触子斜視図、第9図は第5実施例における電
気接触子斜視図、第10図Aは第6実施例におけ
る電気接触子斜視図、同図Bは同図Aの他側面側
からみた同斜視図、第11図Aは第7実施例にお
ける電気接触子を一部切欠して示す斜視図、同図
Bは同E−E線断面図である。 1…電気接触子、1A…同単位ブロツク、5,
5′,5″…電気接触子相互の電気的隔絶手段であ
る表面被着絶縁材、8…接着材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 接続器体に狭小間隔で並設された多数の電気
接触子を備える電子部品用接続器において、上記
各電気接触子の他と隣接する側の表面に絶縁材を
被着し、該表面被着絶縁材を隣接する電気接触子
との隔絶手段として上記電気接触子を密着並設
し、各電気接触子間に上記表面被着絶縁材以外の
絶縁物を介在させることなく上記接続器体への植
装を図つた電子部品用接続器。 2 上記電気接触子が上記表面被着絶縁材による
密着面において互いに接着し電気接触子群の単位
ブロツクを形成していることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の電子部品用接続器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15907987A JPS643977A (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Connection device for electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15907987A JPS643977A (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Connection device for electronic part |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS643977A JPS643977A (en) | 1989-01-09 |
JPH0371748B2 true JPH0371748B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=15685762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15907987A Granted JPS643977A (en) | 1987-06-26 | 1987-06-26 | Connection device for electronic part |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS643977A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6027392B2 (ja) * | 1978-02-03 | 1985-06-28 | 株式会社日立製作所 | 炉心構成要素 |
JPH0756825B2 (ja) * | 1988-08-12 | 1995-06-14 | 第一精工株式会社 | 接続用ソケット |
JP2583646B2 (ja) * | 1990-06-19 | 1997-02-19 | 株式会社エンプラス | コンタクトピンの製造方法 |
JPH0736343B2 (ja) * | 1991-05-02 | 1995-04-19 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
JPH05144530A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-11 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気接触子ユニツト |
JP2816040B2 (ja) * | 1991-12-13 | 1998-10-27 | 山一電機株式会社 | コンタクト |
US5733136A (en) | 1993-10-27 | 1998-03-31 | Enplas Corporation | Socket assembly |
JP5435985B2 (ja) * | 2009-03-09 | 2014-03-05 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61239574A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-24 | モレツクス インコ−ポレ−テツド | 積層式の電気コネクタ及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-06-26 JP JP15907987A patent/JPS643977A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61239574A (ja) * | 1985-04-04 | 1986-10-24 | モレツクス インコ−ポレ−テツド | 積層式の電気コネクタ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS643977A (en) | 1989-01-09 |
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JPH05166570A (ja) | コンタクト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |