JPH0418436B2 - - Google Patents
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- JPH0418436B2 JPH0418436B2 JP62001555A JP155587A JPH0418436B2 JP H0418436 B2 JPH0418436 B2 JP H0418436B2 JP 62001555 A JP62001555 A JP 62001555A JP 155587 A JP155587 A JP 155587A JP H0418436 B2 JPH0418436 B2 JP H0418436B2
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/83—Coupling devices connected with low or zero insertion force connected with pivoting of printed circuits or like after insertion
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板や、コネクタプラグ
や、コネクタリセプタクルのような電子装置に取
り付けられる多回路電気コネクタ組立体に関す
る。
や、コネクタリセプタクルのような電子装置に取
り付けられる多回路電気コネクタ組立体に関す
る。
プリント基板等に取り付けられる形式の多回路
電気コネクタは、典型的に、一体的な絶縁ハウジ
ング内に配置された複数の電気端子を備えてい
る。このようなハウジングは、典型的に、端子を
完全に取り巻き、絶縁材料の端子間バリアを構成
する。
電気コネクタは、典型的に、一体的な絶縁ハウジ
ング内に配置された複数の電気端子を備えてい
る。このようなハウジングは、典型的に、端子を
完全に取り巻き、絶縁材料の端子間バリアを構成
する。
コネクタが次第に小型化してきているのに伴
い、端子のピツチ即ち中心線間隔を維持すること
が困難になつてきている。ピツチを制御する上で
の問題は、ハウジングを形成する端子間絶縁材料
の本来の物理的な特性によつて生じる。例えば、
多くのプラスチツクは、湿度の増加に伴い若干膨
張する傾向があることが知られている。又、端子
を形成する金属素材の厚みは、端子ごとに若干変
化する。これら及び他の同様のプロセスは、コネ
クタ組立体の許容寸法に悪影響を及ぼす。然し、
プリント基板に取り付けられるコネクタ組立体だ
けではなく、コネクタプラグ、コネクタリセプタ
クル及び他の電子装置に見られるコネクタ組立体
を含む電気コネクタ組立体のピツチ即ち中心線間
隔を減少する要望が増えている。
い、端子のピツチ即ち中心線間隔を維持すること
が困難になつてきている。ピツチを制御する上で
の問題は、ハウジングを形成する端子間絶縁材料
の本来の物理的な特性によつて生じる。例えば、
多くのプラスチツクは、湿度の増加に伴い若干膨
張する傾向があることが知られている。又、端子
を形成する金属素材の厚みは、端子ごとに若干変
化する。これら及び他の同様のプロセスは、コネ
クタ組立体の許容寸法に悪影響を及ぼす。然し、
プリント基板に取り付けられるコネクタ組立体だ
けではなく、コネクタプラグ、コネクタリセプタ
クル及び他の電子装置に見られるコネクタ組立体
を含む電気コネクタ組立体のピツチ即ち中心線間
隔を減少する要望が増えている。
液晶デイスプレイ等のためのコネクタを形成す
る際には別の問題が生じる。液晶デイスプレイ
は、典型的に、ガラスに封入された薄いウエハ状
の電子パツケージである。液晶デイスプレイは本
質的に二次元構成（即ち、比較的薄い構造）であ
ると共に、デイスプレイは取り付け面に平行な方
向に延びるものであるから、ガラスパツケージに
クラツクを招くようなストレスを防止しつつ、デ
イスプレイの全てのセグメントに効果的に同時に
電気的接続を行なうことは困難である。
る際には別の問題が生じる。液晶デイスプレイ
は、典型的に、ガラスに封入された薄いウエハ状
の電子パツケージである。液晶デイスプレイは本
質的に二次元構成（即ち、比較的薄い構造）であ
ると共に、デイスプレイは取り付け面に平行な方
向に延びるものであるから、ガラスパツケージに
クラツクを招くようなストレスを防止しつつ、デ
イスプレイの全てのセグメントに効果的に同時に
電気的接続を行なうことは困難である。
これらの問題を解消するために典型的に設けら
れた１つの構成体は、「ゼブラストリツプ」とし
て一般的に示されている。このコネクタ構成体
は、例えば、テイモシー・ポン（Timothy
Ponn）氏の米国特許第4008300号に開示されてい
る。このコネクタ構成体を製造する方法は、非導
電性の天然又は合成ゴムのような弾力性材料の絶
縁シートを用意し、デイスプレイを圧着するガス
ケツト状のフレームを形成するようにこのシート
を切断するという段を具備する。切断したフレー
ムには、弾力性導電性材料の別々のロツド状部分
を受け入れるための一連の穴が形成される。導通
性の材料は、実際には、絶縁ゴムシートに対して
プレスされるか該シート内に成形される。デイス
プレイは、絶縁シートに対してプレスされた時に
は、弾力性の導電性部分と密接接触するようにも
つていかれる。デイスプレイの電気リードは、外
部の嵌合面へ引き回されて、弾力性導電性部分と
圧着係合状態に維持される。
れた１つの構成体は、「ゼブラストリツプ」とし
て一般的に示されている。このコネクタ構成体
は、例えば、テイモシー・ポン（Timothy
Ponn）氏の米国特許第4008300号に開示されてい
る。このコネクタ構成体を製造する方法は、非導
電性の天然又は合成ゴムのような弾力性材料の絶
縁シートを用意し、デイスプレイを圧着するガス
ケツト状のフレームを形成するようにこのシート
を切断するという段を具備する。切断したフレー
ムには、弾力性導電性材料の別々のロツド状部分
を受け入れるための一連の穴が形成される。導通
性の材料は、実際には、絶縁ゴムシートに対して
プレスされるか該シート内に成形される。デイス
プレイは、絶縁シートに対してプレスされた時に
は、弾力性の導電性部分と密接接触するようにも
つていかれる。デイスプレイの電気リードは、外
部の嵌合面へ引き回されて、弾力性導電性部分と
圧着係合状態に維持される。
導電性部分を形成する便利な方法は、導電性材
料のスラリを穴に充填して、これを硬化させるこ
とであり、穴の境界によつて充分な半径方向の力
が弾力性の導体部分に加えられ、絶縁ゴムシート
の面を越えて外方に導体部分が張り出すようにす
る。然し乍ら、このような構成は、同延の平らな
電子装置との圧縮係合に限定される。
料のスラリを穴に充填して、これを硬化させるこ
とであり、穴の境界によつて充分な半径方向の力
が弾力性の導体部分に加えられ、絶縁ゴムシート
の面を越えて外方に導体部分が張り出すようにす
る。然し乍ら、このような構成は、同延の平らな
電子装置との圧縮係合に限定される。
コネクタの導電性の端子のピツチが変化できる
ように、コネクタボデイを柔軟な材料としたコネ
クタが実開昭49−139584号公報に開示されてい
る。然しこのコネクタは、プリント基板と係合可
能なコネクタとして完成されたものではなかつ
た。
ように、コネクタボデイを柔軟な材料としたコネ
クタが実開昭49−139584号公報に開示されてい
る。然しこのコネクタは、プリント基板と係合可
能なコネクタとして完成されたものではなかつ
た。
そこで、本発明の目的は、相当にサイズの小さ
なコネクタにおいて優れたピツチ制御を与えると
共に、端子の中心線間隔が非常に短いような多回
路電気コネクタ組立体を提供することである。
なコネクタにおいて優れたピツチ制御を与えると
共に、端子の中心線間隔が非常に短いような多回
路電気コネクタ組立体を提供することである。
本発明の別の目的は、中心線間隔を自己補償す
るように端子部材の厚みのばらつきを補償し、端
子の或る厚み範囲にわたつて中心線間隔を一定に
保つような多回路の電気コネクタ組立体を提供す
ることである。
るように端子部材の厚みのばらつきを補償し、端
子の或る厚み範囲にわたつて中心線間隔を一定に
保つような多回路の電気コネクタ組立体を提供す
ることである。
本発明の更に別の目的は、電気コネクタプラグ
やコネクタリセプタクルのような電気コネクタハ
ウジングに収容することのできる中心線間隔を改
善した電気コネクタ組立体を提供することであ
る。
やコネクタリセプタクルのような電気コネクタハ
ウジングに収容することのできる中心線間隔を改
善した電気コネクタ組立体を提供することであ
る。
本発明の更に別の目的は、プリント基板と係合
可能の完成された電気コネクタ組立体を提供する
ことである。
可能の完成された電気コネクタ組立体を提供する
ことである。
これらの目的は、至近離間された回路を有する
プリント基板に電気的に嵌合するためのコネクタ
組立体であつて、このコネクタ組立体は複数の離
間された金属端子を有する一般的に直線状の端子
列を具備し、各端子には絶縁手段が配置されてい
て隣接する端子間に絶縁を与え、そして各端子は
対応する回路と嵌合する部分を有しているような
コネクタ組立体において達成される。このコネク
タ組立体は、本発明によれば、端子列がアコーデ
イオン状に弾性圧縮されるように端子の隣接面間
に弾性圧縮材料を含む絶縁手段と、一般的に細長
い端子受入空胴を含むハウジング手段とを具備
し、この端子受入空胴の長さは、直線状の圧縮状
態で端子列を取り付けるように端子列の圧縮しな
い長さより短く、従つて、端子の間隔は、回路と
整列できるように自己補償される。
プリント基板に電気的に嵌合するためのコネクタ
組立体であつて、このコネクタ組立体は複数の離
間された金属端子を有する一般的に直線状の端子
列を具備し、各端子には絶縁手段が配置されてい
て隣接する端子間に絶縁を与え、そして各端子は
対応する回路と嵌合する部分を有しているような
コネクタ組立体において達成される。このコネク
タ組立体は、本発明によれば、端子列がアコーデ
イオン状に弾性圧縮されるように端子の隣接面間
に弾性圧縮材料を含む絶縁手段と、一般的に細長
い端子受入空胴を含むハウジング手段とを具備
し、この端子受入空胴の長さは、直線状の圧縮状
態で端子列を取り付けるように端子列の圧縮しな
い長さより短く、従つて、端子の間隔は、回路と
整列できるように自己補償される。
又、上記端子の、至近離間された回路の対応す
る１つと嵌合する部分は、プリント基板の受入穴
に嵌合して、プリント基板の面に取付けられた導
電性パツドと電気的に嵌合する半田脚としてあ
る。
る１つと嵌合する部分は、プリント基板の受入穴
に嵌合して、プリント基板の面に取付けられた導
電性パツドと電気的に嵌合する半田脚としてあ
る。
更に上記ハウジング手段は、上記端子列の各端
子と上記回路を所定の整列状態で重なるようにす
るための掛止片であつて、プリント基板に設けら
れた掛止孔と掛脱自在の掛止片が設けてあると共
に、上記端子受入空胴の入口部分には、圧縮状態
の端子列と掛合するためのカラー部分が形成して
ある。
子と上記回路を所定の整列状態で重なるようにす
るための掛止片であつて、プリント基板に設けら
れた掛止孔と掛脱自在の掛止片が設けてあると共
に、上記端子受入空胴の入口部分には、圧縮状態
の端子列と掛合するためのカラー部分が形成して
ある。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい
実施例を詳細に説明する。
実施例を詳細に説明する。
添付図面の特に第１図及び第２図には、本発明
による電気コネクタ組立体が参照番号１０で一般
的に示されている。この組立体１０は、離間され
た金属端子１２の一般的に直線状とした端子列を
具備し、これら端子間には絶縁層１４が配置され
ている。各端子１２は、プリント基板の縁に嵌合
するための一般的にＣ字型の嵌合部１６と、基板
係合本体部１８と、半田脚２０とを有している。
による電気コネクタ組立体が参照番号１０で一般
的に示されている。この組立体１０は、離間され
た金属端子１２の一般的に直線状とした端子列を
具備し、これら端子間には絶縁層１４が配置され
ている。各端子１２は、プリント基板の縁に嵌合
するための一般的にＣ字型の嵌合部１６と、基板
係合本体部１８と、半田脚２０とを有している。
隣接する端子間に配置された絶縁層１４は、本
発明によれば、ゴムのような弾性圧縮可能な材料
で構成される。絶縁材１４は、その体積が少なく
とも20％圧縮して、外向きの弾性バイアス力と、
内方へのそれ以上の圧縮に対する弾性抵抗力とを
示すような形式のものである。
発明によれば、ゴムのような弾性圧縮可能な材料
で構成される。絶縁材１４は、その体積が少なく
とも20％圧縮して、外向きの弾性バイアス力と、
内方へのそれ以上の圧縮に対する弾性抵抗力とを
示すような形式のものである。
端子１２及び絶縁部１４の一般的の直線状の端
子列は矢印２２の方向にアコーデイオン状にまつ
すぐに圧縮され、フレーム状のハウジング２４内
に挿入される。その後、この端子列は、ハウジン
グ２４の両壁２６に対して外方に膨張することが
できる。ハウジング２４は、絶縁部分１４が端子
１２にバイアス力を与えてこれを弾力で浮動取り
付けするように、端子列を直線状の部分圧縮状態
に維持する大きさとされる。ハウジング２４は、
内方に延びるカラー部分２８を含み、これは、端
子本体部１８がハウジングにいつたん設置された
際にこの本体部が上方に移動しないように拘束す
る。又、ハウジング２４には、基板受入スロツト
３０も含まれており、このスロツトは、良く知ら
れたように、プリント基板の縁を受け入れるよう
に端子嵌合部１６と協働する。
子列は矢印２２の方向にアコーデイオン状にまつ
すぐに圧縮され、フレーム状のハウジング２４内
に挿入される。その後、この端子列は、ハウジン
グ２４の両壁２６に対して外方に膨張することが
できる。ハウジング２４は、絶縁部分１４が端子
１２にバイアス力を与えてこれを弾力で浮動取り
付けするように、端子列を直線状の部分圧縮状態
に維持する大きさとされる。ハウジング２４は、
内方に延びるカラー部分２８を含み、これは、端
子本体部１８がハウジングにいつたん設置された
際にこの本体部が上方に移動しないように拘束す
る。又、ハウジング２４には、基板受入スロツト
３０も含まれており、このスロツトは、良く知ら
れたように、プリント基板の縁を受け入れるよう
に端子嵌合部１６と協働する。
その後、コネクタ組立体１０は、ハウジング２
４の掛止片３４が基板３２り形成された掛止孔３
６に受け入れられるように、プリント基板３２に
向かつて進められる。これと同時に、半田脚２０
が対応穴３７に受け入れられ、基板３２の下面３
９に形成された導電性パツド３８と接近状態にも
つていかれる（第２ｄ図参照）。
４の掛止片３４が基板３２り形成された掛止孔３
６に受け入れられるように、プリント基板３２に
向かつて進められる。これと同時に、半田脚２０
が対応穴３７に受け入れられ、基板３２の下面３
９に形成された導電性パツド３８と接近状態にも
つていかれる（第２ｄ図参照）。
第２図を参照し、コネクタ組立体１０の組み立
てについて詳細に説明する。第２ａ図及び第２ｂ
図は、端子１２及び絶縁層１４の２つの別の積層
端子列を示している。第２ａ図の端子１２は、第
２ｂ図の端子よりも若干厚い金属素材から形成さ
れ、説明の目的で厚みの差を誇張して示してあ
る。これに対し、第２ｂ図の子１２は薄い素材で
形成される。第２ａ図又は第２ｂ図のいずれの端
子列も製造することができる。いずれにせよ、端
子列は、第２ｃ図の上に示すように、最終的な長
さLaまで直線的に圧縮される。圧縮された端子
列は、ハウジング２４に挿入され、互いに距離
Lhだけ離間されたハウジング壁２６に対して膨
張することができる。端子列の最終的な長さLh
は、長さLaより若干長いが、圧縮されない状態
の長さよりは相当に短く、その量は、端子の浮動
取付及び自動中心線自己補償に必要な弾力性を与
えるために各絶縁層１４の体積の少なくとも20％
の圧縮を確保する程度である。本発明によれば、
ハウジング２４の長さLhは、端子の半田脚２０
を嵌合すべき導電性パツド３８に合致するように
入念に調整される。第２ａ図又は第２ｂ図の各々
の端子列に対して同じハウジング２４が使用され
るが、これら端子列の非圧縮状態の長さは異なつ
てもよい。
てについて詳細に説明する。第２ａ図及び第２ｂ
図は、端子１２及び絶縁層１４の２つの別の積層
端子列を示している。第２ａ図の端子１２は、第
２ｂ図の端子よりも若干厚い金属素材から形成さ
れ、説明の目的で厚みの差を誇張して示してあ
る。これに対し、第２ｂ図の子１２は薄い素材で
形成される。第２ａ図又は第２ｂ図のいずれの端
子列も製造することができる。いずれにせよ、端
子列は、第２ｃ図の上に示すように、最終的な長
さLaまで直線的に圧縮される。圧縮された端子
列は、ハウジング２４に挿入され、互いに距離
Lhだけ離間されたハウジング壁２６に対して膨
張することができる。端子列の最終的な長さLh
は、長さLaより若干長いが、圧縮されない状態
の長さよりは相当に短く、その量は、端子の浮動
取付及び自動中心線自己補償に必要な弾力性を与
えるために各絶縁層１４の体積の少なくとも20％
の圧縮を確保する程度である。本発明によれば、
ハウジング２４の長さLhは、端子の半田脚２０
を嵌合すべき導電性パツド３８に合致するように
入念に調整される。第２ａ図又は第２ｂ図の各々
の端子列に対して同じハウジング２４が使用され
るが、これら端子列の非圧縮状態の長さは異なつ
てもよい。
第２ａ図又は第２ｂ図の端子列の端子１２は、
弾性圧縮材料１４により「浮動」構成で取り付け
られることが明らかであろう。以下で、詳細に述
べるように、本発明のコネクタ組立体は、端子の
自己補償整列機能を果たし、これは、端子の在
庫、絶縁材の在庫の製造裕度、又はハウジング２
４の寸法裕度の差を自動的に調整する。ハウジン
グ２４は、掛止片３４が掛止孔３６に受け入れら
れた時に、導電性パツド３８の上に重なつてこれ
と所定の整列状態になる。
弾性圧縮材料１４により「浮動」構成で取り付け
られることが明らかであろう。以下で、詳細に述
べるように、本発明のコネクタ組立体は、端子の
自己補償整列機能を果たし、これは、端子の在
庫、絶縁材の在庫の製造裕度、又はハウジング２
４の寸法裕度の差を自動的に調整する。ハウジン
グ２４は、掛止片３４が掛止孔３６に受け入れら
れた時に、導電性パツド３８の上に重なつてこれ
と所定の整列状態になる。
第２ｄ図の構成体は、プリント基板３２の導電
性パツド３８に対し端子の半田脚２０を半田嵌合
する準備ができた状態である。端子１２をいつた
ん半田付けすると、弾性材料１４は、隣接する端
子１２を互いに電気的に分離する。
性パツド３８に対し端子の半田脚２０を半田嵌合
する準備ができた状態である。端子１２をいつた
ん半田付けすると、弾性材料１４は、隣接する端
子１２を互いに電気的に分離する。
第３ａ図および第３ｂ図には、２つの別々の端
子、８２及び８４が各々示されている。
子、８２及び８４が各々示されている。
第３ａ図および第３ｂ図は、端子間に設けられ
る弾性圧縮絶縁材８６の別々の構成を示してい
る。各々の図において、端子は、それらの断面全
体にわたつて同じ長さにされる。各端子の各断面
積の中心は数学的に計算することができ、そのお
およその位置が参照文字「Ｃ」で示されている。
本発明によれば、弾性圧縮可能な材料８６は、積
層端子列を直線的に圧縮した際に（第２図につい
て述べたように）、各端子に加えられる正味の力
が端子の断面の中心でバランスするように、各端
子に付着される。これは、第３ａ図および第３ｂ
図に示すように色々なやり方で達成される。
る弾性圧縮絶縁材８６の別々の構成を示してい
る。各々の図において、端子は、それらの断面全
体にわたつて同じ長さにされる。各端子の各断面
積の中心は数学的に計算することができ、そのお
およその位置が参照文字「Ｃ」で示されている。
本発明によれば、弾性圧縮可能な材料８６は、積
層端子列を直線的に圧縮した際に（第２図につい
て述べたように）、各端子に加えられる正味の力
が端子の断面の中心でバランスするように、各端
子に付着される。これは、第３ａ図および第３ｂ
図に示すように色々なやり方で達成される。
例えば、第４図には、第３ｂ図と同様の端子が
直線的な積層端子列で示されている。各端子８４
の断面の中心で力がバランスしない場合には、第
５図に示すように、端子８４が扇状に広がつて不
整列となる。このような不整列は第５図では垂直
平面で示されているが、絶縁材８６が非バランス
状態で不適正に付着された時には、水平面におい
ても不整列が生じることを理解されたい。然し乍
ら、第６図に示すように水平方向の扇状の不整列
が生じないように、中心のバランスを容易にとる
ことができる。第４図ないし第６図において、線
８８は、直線状の端子列の各端子８４の断面の中
心「Ｃ」に沿つて存在している。
直線的な積層端子列で示されている。各端子８４
の断面の中心で力がバランスしない場合には、第
５図に示すように、端子８４が扇状に広がつて不
整列となる。このような不整列は第５図では垂直
平面で示されているが、絶縁材８６が非バランス
状態で不適正に付着された時には、水平面におい
ても不整列が生じることを理解されたい。然し乍
ら、第６図に示すように水平方向の扇状の不整列
が生じないように、中心のバランスを容易にとる
ことができる。第４図ないし第６図において、線
８８は、直線状の端子列の各端子８４の断面の中
心「Ｃ」に沿つて存在している。
第７図を参照し、本発明による自己補償、即
ち、自己センタリング機能を詳細に説明する。第
７図は、２つのフレーム状の端子列受入くぼみ９
４，９６を各々有したハウジング９２の平面図で
ある。端子９８及び弾性圧縮可能な絶縁部１００
の端子列は、第７図の上部に、くぼみ９４に設置
されて示されている。同様に、端子１０２及び弾
性圧縮可能な絶縁部１０４の直線端子列が下部の
くぼみ９６に設置されて示されている。くぼみ９
４，９６は、同様の寸法であるが、端子１０２は
端子９８よりも「ｄ」だけ巾の広い、即ち、厚い
ものである（或る程度誇張して示してある）。従
つて、弾性圧縮可能な絶縁材１０４は、絶縁材１
００よりも著しく圧縮される。説明の便宜上、く
ぼみ９４に取り付けられた端子及び絶縁材の端子
列を参照番号１０６で示し、くぼみ９６に取り付
けられた端子列を参照番号１０８で示す。
ち、自己センタリング機能を詳細に説明する。第
７図は、２つのフレーム状の端子列受入くぼみ９
４，９６を各々有したハウジング９２の平面図で
ある。端子９８及び弾性圧縮可能な絶縁部１００
の端子列は、第７図の上部に、くぼみ９４に設置
されて示されている。同様に、端子１０２及び弾
性圧縮可能な絶縁部１０４の直線端子列が下部の
くぼみ９６に設置されて示されている。くぼみ９
４，９６は、同様の寸法であるが、端子１０２は
端子９８よりも「ｄ」だけ巾の広い、即ち、厚い
ものである（或る程度誇張して示してある）。従
つて、弾性圧縮可能な絶縁材１０４は、絶縁材１
００よりも著しく圧縮される。説明の便宜上、く
ぼみ９４に取り付けられた端子及び絶縁材の端子
列を参照番号１０６で示し、くぼみ９６に取り付
けられた端子列を参照番号１０８で示す。
第７図に示す特定の構成では、端子列１０６，
１０８の両端部に絶縁部が設けられていない。従
つて、各積層端子列１０６，１０８の外側の端面
は、互いに正確に整列される。端子９８と１０２
との間には厚みの差「ｄ」があるために、端末の
端子の中心線の位置は同一直線上に整列しない。
然し乍ら、この不整列は、全厚み差「ｄ」程大き
なものではない。実際には、端末の端子の中心線
位置の差は、１／2dである。直線状の積層端子
列に寄数個の端子が設けられる場合には、中央の
端子の中心線位置が、本発明では、端子の厚み又
は絶縁材の厚みのばらつきに拘りなく、常に同一
直線状に整列される。端子列の他の端子（中間の
端子）は、その中心線位置が厚みの差「ｄ」の一
部分づつ変位即ちずれることになる。例えば、第
９図に示すような５個の端子の構成では、「中間」
の端子（直線状の積層端子列の両端にも中心にも
ない端子）の中心線は、１／4dだけずれること
になる。11個の端子が設けられる場合には、中間
端子の中心線のずれは、１／10dとなる。
１０８の両端部に絶縁部が設けられていない。従
つて、各積層端子列１０６，１０８の外側の端面
は、互いに正確に整列される。端子９８と１０２
との間には厚みの差「ｄ」があるために、端末の
端子の中心線の位置は同一直線上に整列しない。
然し乍ら、この不整列は、全厚み差「ｄ」程大き
なものではない。実際には、端末の端子の中心線
位置の差は、１／2dである。直線状の積層端子
列に寄数個の端子が設けられる場合には、中央の
端子の中心線位置が、本発明では、端子の厚み又
は絶縁材の厚みのばらつきに拘りなく、常に同一
直線状に整列される。端子列の他の端子（中間の
端子）は、その中心線位置が厚みの差「ｄ」の一
部分づつ変位即ちずれることになる。例えば、第
９図に示すような５個の端子の構成では、「中間」
の端子（直線状の積層端子列の両端にも中心にも
ない端子）の中心線は、１／4dだけずれること
になる。11個の端子が設けられる場合には、中間
端子の中心線のずれは、１／10dとなる。
従つて、本発明によれば、中央の端子は常に同
じ位置に配置され、両端の端子はせいぜい１／
2dだけずらされ、そして他の中間の端子はその
中心線の平均的なずれが差ｄよりかなり小さなも
のとなる。即ち、１／2dの差が中間端子の数に
よつて分散され、平均化される。偶数個の端子の
場合にもこれと同じ平均化の原理が適用される。
じ位置に配置され、両端の端子はせいぜい１／
2dだけずらされ、そして他の中間の端子はその
中心線の平均的なずれが差ｄよりかなり小さなも
のとなる。即ち、１／2dの差が中間端子の数に
よつて分散され、平均化される。偶数個の端子の
場合にもこれと同じ平均化の原理が適用される。
第８図には、本発明のコネクタ組立体を製造す
る構成体が参照番号１１２で一般的に示されてい
る。ワークステーシヨン１１２は、端子１２のた
めの第１の供給トラツク１１４を備え、端子１２
は、一体的な金属素材から型抜きされ、第９図に
示すように端と端が突き合わされてリールに巻き
取れる状態で形成される。同様に、ワークステー
シヨン１１２は、複数の絶縁部分１４を供給する
ための第２の供給トラツク１１６を備え、絶縁部
分１４は、弾性圧縮可能な材料の一体的な素材を
型抜きすることにより、端と端を突き合わせてリ
ールに巻き取れる状態で形成される。各供給トラ
ツクには、個々の端子１２及び個々の絶縁部分１
４を切り離すために切断ブレード（図示せず）が
設けられている。切断の際に、個々の端子１２
は、一般的にＵ字型の形成トラツク１１８（第８
図）に挿入され、該トラツクの底部に形成された
ストツプ壁１２２に対してプランジヤ１２０によ
つて押しつけられる。その後、個々の絶縁層１４
が形成され、形成トラツク１１８に挿入される。
プランジヤ１２０は、既に形成された端子１２に
対して絶縁層１４を押しつける。このようにし
て、端子１２及び絶縁部１４の直線状の端子列が
トラツク１１８において便利に形成される。
る構成体が参照番号１１２で一般的に示されてい
る。ワークステーシヨン１１２は、端子１２のた
めの第１の供給トラツク１１４を備え、端子１２
は、一体的な金属素材から型抜きされ、第９図に
示すように端と端が突き合わされてリールに巻き
取れる状態で形成される。同様に、ワークステー
シヨン１１２は、複数の絶縁部分１４を供給する
ための第２の供給トラツク１１６を備え、絶縁部
分１４は、弾性圧縮可能な材料の一体的な素材を
型抜きすることにより、端と端を突き合わせてリ
ールに巻き取れる状態で形成される。各供給トラ
ツクには、個々の端子１２及び個々の絶縁部分１
４を切り離すために切断ブレード（図示せず）が
設けられている。切断の際に、個々の端子１２
は、一般的にＵ字型の形成トラツク１１８（第８
図）に挿入され、該トラツクの底部に形成された
ストツプ壁１２２に対してプランジヤ１２０によ
つて押しつけられる。その後、個々の絶縁層１４
が形成され、形成トラツク１１８に挿入される。
プランジヤ１２０は、既に形成された端子１２に
対して絶縁層１４を押しつける。このようにし
て、端子１２及び絶縁部１４の直線状の端子列が
トラツク１１８において便利に形成される。
その後、積層した直線状の端子列を挿入ステー
シヨンへ配置し、上記したフレーム状ハウジング
の１つに装填する。もし所望ならば、ワニスのよ
うなバインダ材をプランジヤ２０のストロークの
方向に積層端子列に塗布して、端子列を、自立す
るが自由に圧縮できる組立体として保持すること
ができる。このバインダ材は、絶縁層１４の直線
圧縮を妨げるものではないことが理解されよう。
シヨンへ配置し、上記したフレーム状ハウジング
の１つに装填する。もし所望ならば、ワニスのよ
うなバインダ材をプランジヤ２０のストロークの
方向に積層端子列に塗布して、端子列を、自立す
るが自由に圧縮できる組立体として保持すること
ができる。このバインダ材は、絶縁層１４の直線
圧縮を妨げるものではないことが理解されよう。
第８図及び第９図に示すように、一連の端子が
積層直線端子列に保持され、そして同様に一連の
絶縁部がその端子列に保持されるのが好ましい。
これにより、端子及び／又は絶縁部を形成する素
材のばらつきによる端子の中心線位置のずれが最
小にされる。
積層直線端子列に保持され、そして同様に一連の
絶縁部がその端子列に保持されるのが好ましい。
これにより、端子及び／又は絶縁部を形成する素
材のばらつきによる端子の中心線位置のずれが最
小にされる。
以上の説明より明らかなように、本発明によ
り、相当にサイズの小さなコネクタにおいて優れ
たピツチ制御を与えると共に、端子の中心線間隔
が非常に短いような多回路電気コネクタ組立体を
提供することができ、中心線間隔を自己補償する
ように端子部材の厚みのばらつきを補償し、端子
の或る厚み範囲にわたつて中心線間隔を一定に保
つような多回路の電気コネクタ組立体を提供する
ことができ、電気コネクタプラグやコネクタリセ
プタクルのような電気コネクタハウジングに収容
することのできる中心線間隔を改善した電気コネ
クタ組立体を提供することができる。
り、相当にサイズの小さなコネクタにおいて優れ
たピツチ制御を与えると共に、端子の中心線間隔
が非常に短いような多回路電気コネクタ組立体を
提供することができ、中心線間隔を自己補償する
ように端子部材の厚みのばらつきを補償し、端子
の或る厚み範囲にわたつて中心線間隔を一定に保
つような多回路の電気コネクタ組立体を提供する
ことができ、電気コネクタプラグやコネクタリセ
プタクルのような電気コネクタハウジングに収容
することのできる中心線間隔を改善した電気コネ
クタ組立体を提供することができる。
又、更に本発明によれば、プリント基板に対す
る完成されたコネクタ組立体を提供することがで
きる。
る完成されたコネクタ組立体を提供することがで
きる。
第１図は、プリント基板に取り付けるように示
された本発明のコネクタ組立体の分解斜視図、第
２ａ図ないし第２ｄ図は、第１図のコネクタの組
み立てを示す図で、第２ａ図及び第２ｂ図は厚み
の異なる端子の２つの別々の積層体を示し、第２
ｃ図は一方の端子積層体をハウジング内に組み立
てるところを示し、そして第２ｄ図はプリント基
板に取り付けられた完成したコネクタ組立体を示
す図、第３ａ図および第３ｂ図は、本発明による
コネクタ組立体となるように組み立てる準備ので
きた２つの別々の端子を示す図、第４図は、第３
ｂ図に示したものと同様の端子を用いた本発明に
よる積層端子組立体を示す図、第５図は、不適当
に形成された第４図の積層組立体を示す図で、扇
状に広がつた不整列状態を誇張して示す図、第６
図は、第４図の組立体の平面図、第７図は、厚み
の異なる端子を各々有した本発明の２つのコネク
タ組立体の平面図で、本発明によつて与えられる
中心線制御を説明する図、第８図は、本発明によ
るコネクタを組み立てるワークステーシヨンを示
す概略図、そして第９図は、第８図のワークステ
ーシヨンを示す平面図である。 １０…電気コネクタ組立体、１２…金属端子、
１４…絶縁材、１６…Ｃ字型嵌合部、１８…基板
係合本体部、２０…半田脚、２４…フレーム状の
ハウジング、１６…壁、２８…カラー部分、３０
…基板受入スロツト、３２…プリント基板、３４
…掛止片、３６…掛止孔、３７…穴、３８…導電
性パツド。
された本発明のコネクタ組立体の分解斜視図、第
２ａ図ないし第２ｄ図は、第１図のコネクタの組
み立てを示す図で、第２ａ図及び第２ｂ図は厚み
の異なる端子の２つの別々の積層体を示し、第２
ｃ図は一方の端子積層体をハウジング内に組み立
てるところを示し、そして第２ｄ図はプリント基
板に取り付けられた完成したコネクタ組立体を示
す図、第３ａ図および第３ｂ図は、本発明による
コネクタ組立体となるように組み立てる準備ので
きた２つの別々の端子を示す図、第４図は、第３
ｂ図に示したものと同様の端子を用いた本発明に
よる積層端子組立体を示す図、第５図は、不適当
に形成された第４図の積層組立体を示す図で、扇
状に広がつた不整列状態を誇張して示す図、第６
図は、第４図の組立体の平面図、第７図は、厚み
の異なる端子を各々有した本発明の２つのコネク
タ組立体の平面図で、本発明によつて与えられる
中心線制御を説明する図、第８図は、本発明によ
るコネクタを組み立てるワークステーシヨンを示
す概略図、そして第９図は、第８図のワークステ
ーシヨンを示す平面図である。 １０…電気コネクタ組立体、１２…金属端子、
１４…絶縁材、１６…Ｃ字型嵌合部、１８…基板
係合本体部、２０…半田脚、２４…フレーム状の
ハウジング、１６…壁、２８…カラー部分、３０
…基板受入スロツト、３２…プリント基板、３４
…掛止片、３６…掛止孔、３７…穴、３８…導電
性パツド。
Claims (1)
- １ 至近離間された回路を有するプリント基板に
電気的に嵌合するための電気コネクタ組立体であ
つて、このコネクタ組立体は複数の離間された金
属端子を有する一般的に直線状の端子列を具備
し、各端子には絶縁手段が配置されていて隣接す
る端子間に絶縁を与えそして各端子は上記至近離
間された回路の対応する１つと嵌合する部分を有
しているような電気コネクタ組立体において、上
記絶縁手段は、上記端子列をアコーデイオン状に
弾性圧縮できるように端子の隣接面間に設けられ
たピツチを制御できる量の弾性圧縮可能な絶縁材
料であり、上記コネクタ組立体は、一般的に細長
い端子受入空胴を含むハウジング手段を具備し、
この端子受入空胴の長さは、直線状の圧縮状態で
端子列を取り付けるように端子列の圧縮しない長
さより短く、これにより、上記端子の間隔は、上
記回路と整列できるように自己補償するものであ
り上記端子の、至近離間された回路の対応する１
つと嵌合する部分は、プリント基板の受入穴に嵌
合して、プリント基板の面に取付けられた導電性
パツドと電気的に嵌合する半田脚としてあり、上
記ハウジング手段は、上記端子列の各端子と上記
回路を所定の整列状態で重なるようにするための
掛止片であつて、プリント基板に設けられた掛止
孔と掛脱自在の掛止片が設けてあると共に、上記
端子受入空胴の入口部分には、圧縮状態の端子列
と掛合するためのカラー部分が形成してあること
を特徴とする電気コネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US81816086A | 1986-01-13 | 1986-01-13 | |
| US818160 | 1986-01-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62170177A JPS62170177A (ja) | 1987-07-27 |
| JPH0418436B2 true JPH0418436B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=25224828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62001555A Granted JPS62170177A (ja) | 1986-01-13 | 1987-01-07 | 電気コネクタ組立体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4780093A (ja) |
| EP (1) | EP0229502B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62170177A (ja) |
| DE (1) | DE3685814T2 (ja) |
| SG (1) | SG37794G (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713013A (en) * | 1987-01-30 | 1987-12-15 | Molex Incorporated | Compliant high density edge card connector with contact locating features |
| US4856189A (en) * | 1988-06-16 | 1989-08-15 | Liao Pen Lin | Method for manufacturing multiple push-button and conductive members for DIP switches |
| JPH0412481A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Dai Ichi Denshi Kogyo Kk | カードエッジ型コネクタ |
| JPH0748386B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1995-05-24 | 山一電機工業株式会社 | コンタクト |
| US5076804A (en) * | 1990-11-27 | 1991-12-31 | Molex Incorporated | Electrical connector assembly for mounting on a printed circuit board |
| JPH04129484U (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-26 | オムロン株式会社 | コネクタ構造 |
| JPH05144530A (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-11 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気接触子ユニツト |
| JP2816040B2 (ja) * | 1991-12-13 | 1998-10-27 | 山一電機株式会社 | コンタクト |
| JP2803517B2 (ja) * | 1993-02-26 | 1998-09-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の組立方法および組立装置 |
| US5913699A (en) * | 1997-11-03 | 1999-06-22 | Molex Incorporated | Laminated spring structure and flexible circuitry connector incorporating same |
| US6478586B1 (en) * | 2001-10-09 | 2002-11-12 | Advanced Connection Technology Inc. | Electrical connector having conductive terminals that are provided with a dielectric coating |
| WO2006087724A2 (en) * | 2005-02-21 | 2006-08-24 | Daniel Bitran | Multilingual keyboard |
| US8142236B2 (en) | 2006-08-02 | 2012-03-27 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved density and routing characteristics and related methods |
| US7591655B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-09-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved electrical characteristics |
| US7670196B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-03-02 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having tactile feedback tip and electrical connector for use therewith |
| US7549897B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-06-23 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved terminal configuration |
| US7753742B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-07-13 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having improved insertion characteristics and electrical connector for use therewith |
| US8827733B2 (en) * | 2011-03-15 | 2014-09-09 | Omron Corporation | Connecting terminal with a fixed portion and a contact |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3092715A (en) * | 1960-05-06 | 1963-06-04 | Chase Shawmut Co | Method for manufacturing fuse links |
| JPS49139584U (ja) * | 1973-03-31 | 1974-12-02 | ||
| US4009921A (en) * | 1975-07-31 | 1977-03-01 | Thomas & Betts Corporation | Electrical contact and support means therefor |
| JPS5323067A (en) * | 1976-08-16 | 1978-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of and device for layering electronic parts |
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