JPH0369883A - 湯水混合栓 - Google Patents

湯水混合栓

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JPH0369883A
JPH0369883A JP20718889A JP20718889A JPH0369883A JP H0369883 A JPH0369883 A JP H0369883A JP 20718889 A JP20718889 A JP 20718889A JP 20718889 A JP20718889 A JP 20718889A JP H0369883 A JPH0369883 A JP H0369883A
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JP
Japan
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hot water
cold water
thermostat
current
temperature control
Prior art date
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Pending
Application number
JP20718889A
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English (en)
Inventor
Kimio Nemoto
根本 公夫
Jun Ishihara
準 石原
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Aisan Industry Co Ltd
Original Assignee
Aisan Industry Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は湯水混合栓に関する。
〔従来技術〕
従来、サーモスタットを内蔵して温調ハンドルにて設定
した湯温を自動的に温調する自動湯水混合栓として、温
調パルプにより開閉制御される冷水流入口と熱湯流入口
とを混合室近傍に対向開口し、該両日に近接した混合室
部にサーモスタットの感温部を配設したものが例えば特
公昭61−32543号公報に開示されている。
〔本発明が解決しようとする課題〕
前記従来のように冷水流入口と熱湯流入口の近傍に位置
して混合室及びサーモスタットの感温部を配設したもの
においては、例えば冷水の流入量が熱湯の流入量よりも
多量に流入されると、感温部に対して混合湯水の接触量
よりも冷水の接触量が多くなり、感温部材が混合された
湯温を適正に感知せず、自動温調が良好にされない問題
がある。
そのため、温調バルブにより制御される熱湯流入部と冷
水流入部の流通面積を小さくして、熱湯及び冷水が多量
に流入しないように流量制限して前記の問題を解消して
いる。
しかし、このように流通面積を小さくして流入量を制限
したものにおいては、混合湯の供給量も必然的に制限さ
れ、多量の混合湯を供給することができない問題がある
そこで本発明は、温調特性を損なわずに前記従来のもの
に比べて多量の混合湯を供給できる湯水混合栓を提案す
ることを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は前記の課題を解決するために、第1の発明はサ
ーモスタットにより温調弁を移動してその温調弁の両端
に位置する冷水流入口と熱湯流入口を開閉するものにお
いて、冷水側流通路と熱湯側流通路のいずれか一方に導
通部材を他方に変流板を相互に対向的に設け、該導通部
材と変流板間に混合室と排出口及びサーモスタットの感
温部を設け、前記導通部材にはその周方向の一部分にお
いて流体を通す導通路を設け、前記変流板には、前記導
通路から吐出した流体を反転させる変流面と該変流面以
外の部分に軸方向に貫通する流通路を形威したことを特
徴とするものである。 更に第2の発明は前記変流板の
変流面を、これに当った流体を螺旋状をもって反転させ
るような傾斜面に形威したことを特徴とするものである
〔発明の作用、効果〕
本体1の冷水流入口2から流入した冷水は冷水側流通路
Aを通り、導通部材12における導通路15から吐出し
、対向する変流板16の変流面18に当り混合室Cに反
転する。 また、熱湯流入口3から流入し熱湯は、熱湯
側流通路Bを通り変流板16に形成した流通路20内を
流通して混合室Cに流入する。 したがって、冷水と熱
湯は、排出口11が存在する混合室Cに向かう同一方向
に流れる。 そのため、冷水又は熱湯の一方が他方に比
べて多量に流入された場合には一方の流れによって他方
が誘引され、冷水及び熱湯の流入が良好でかつ混合も良
好に行なわれる。 また前記変流面18をこれに当接し
た液体を螺旋状をもって反転させる傾斜面に形成するこ
とにより、−層混合が良好に行なわれる。そして、この
混合部においてサーモスタット21の感温部が混合湯を
感知する。
このように冷水及び熱湯の混合が良好に行なわれ、この
混合湯を適正に感知できることは、冷水及び熱湯の流入
量を多くしても適正な温度調整が可能になり、その結果
、温調バルブにより開閉される流通部の流通面積を大き
くし、かつ該流通部から混合部までの流通路面積も大き
くして流通抵抗を少なくし混合湯の吐出量、すなわち供
給量を多くすることができる。 更に、冷水及び熱湯の
混合部への流れを同一方向にしたので、その一方の流れ
により他方が誘引され、より一層多量の混合湯を供給で
きる。
〔実施例〕
次に第1図及び第2図に示す本発明の実施例について説
明する。
1は中空円筒からなる本体で、その軸方向の一例部に冷
水流入口2が、他側部に熱湯流入口3が夫々開口形成さ
れている。  4は本体1と一体的に形威された冷水側
弁座、5は本体lに螺設されたス、プリング受け6に固
着された熱湯側弁座で、本体lの軸方向に対して冷水流
入口2及び熱湯流入口3よりも夫々外方に位置して設け
られている。
7は本体1の中央部に開口形成した混合湯の流出口であ
る。 8は円筒状の温調バルブで、本体lの内周面に摺
動可能に嵌入して本体1の軸方向に移動可能に設置され
ている。 尚、該温調パルプ8は、本体1側にその軸方
向の長穴9を形威し、温調パルプ8側に前記長穴に遊嵌
するピンlOを固植して、本体lの軸方向に対しては移
動可能であるが周方向には回動しないようになっている
該温調バルブ8の軸方向長は、前記本体1側に固設した
冷水側弁座4の座面と熱湯側弁座5の座面との対向間隔
長よりも若干短尺に形成され、温調パルプ8の冷水側バ
ルブ@8aと冷水側弁座4間及び熱湯側パルプ端8bと
熱湯側弁座5間に夫々、全周に亘って開口する流通間隙
dl+ dzが形成されるようになっているとともに、
該温調バルブ8の進退移動により流通間隙dl+ (I
zの一方の開口量の増大に反比例して他方の開口量が減
少するようになっている。 尚、冷水及び熱湯の流入量
は間隙dl。
d2とその局長を乗じた値となる。 更に該温調バルブ
8には、前記本体1に形成した混合湯の流出口7に位置
する中央部に混合湯の流出口11が開口形成されている
。 12は前記温調バルブ8の内周面に圧入固着した冷
水の導通部材で、第1図及び第2図(A)に示す如く、
軸芯部にサーモスタット挿通穴13を形成した基板部1
4と、該基板部14の外周部の略半円に亘って形成され
かつ基板部14を貫通するように軸方向に突出形成され
た導通路15から戒っている。 16は変流板で、前記
温調バルブ8の熱湯側パルプ端8bと前記導通部材12
間において温調バルブ8の内面に圧入固着して設置され
ている。 該変流板16は第1図及び第2図(B)に示
す如く、その軸芯部にサーモスタットの支承凹部17が
形成され、また、前記略半円に亘って形成された導通路
15の吐出口15aと対向する略半円面には変流面18
が形成されている。 該変流面18は、その両端部18
a、 18bから中央部18cに向って後方へ傾斜する
傾斜面に形成されている。 軸芯を中心として前記変流
面18の中央部18cと反対する側には支)1119が
一体形成され、また、該支脚19と前記変流面18の両
端部18a、 18b間は欠除されて軸方向への湯の流
通路20.20が形成されている。
21はサーモスタットで、本体1の軸心部において、前
部が前記冷水側弁座4の中心部に形成した支承貫通穴4
aに、後部が前記導通部材12の挿通穴13を貫通して
前記変流板16に形成した支承凹部17間に夫々支承さ
れて設置されているとともに、該両支承部は、サーモス
タット21が軸方向へ移動できるように摺動可能になっ
ている。 22はサーモスタットのロッドで、サーモス
タット21内に内蔵したサーモワックス等の感温部材2
3の熱膨張により図示左方へ進出移動し、熱収縮により
図示右方へ退入移動するようになっている。 24は温
調バルブ用のリターンスプリングで、前記本体1に固設
したスプリング受け6と前記変流板16間に圧縮介在さ
れ、常時変流vi16を介して温調バルブ8及びサーモ
スタット21を冷水流入口2側方向に付勢している。 
25はサーモスタット21のリターンスプリングで、前
記変流板16とサーモスタット21の外周に突設したス
プリング受け26間に圧縮介在され常時サーモスタット
21をそのピストン22の外端側方向に付勢している。
 前記温調バルブ8とサーモスタット21との間には比
較的大きな流通間隙よりなる冷水側流通路Aが形成され
ている。 Bは熱湯側流通路、Cは混合室を示す。 2
7は本体1の一端に螺着固設されたキャップで、その前
面27aには、温度目盛に対応する指標が表示されてい
る。
28はキャップ27の先部軸心に回転可能に挿通設置し
たハンドル軸で、該ハンドル軸28の先端には温調ハン
ドル29が固着されており、キャップ27内の後端には
六角ナツト状の連結部材30が固設されている。 温調
ハンドル29の後部外周にはその周方向に対して温度目
盛が表示されている。 31はスピンドルで、その先端
側に、前記連結部材30の外形と同形の六角状の挿通穴
31aを形成して該挿通穴31aを連結部材30の外面
に挿通し、該スピンドル31が連結部材30に対し、周
方向へは一体的に回動し、軸方向へは摺動できるように
なっている。
該スピンドル31の外周には雄ねじ31bが刻設され、
これが前記キャップ27の内面に刻設した雌ねじ27b
に螺合されており、前記連結部材30の正逆回転により
スピンドル31が軸方向に進退するようになっている。
 更にスピンドル31は内側方向が開口する中空筒に形
成され、その中空部の内側端部内にはストッパ32が前
記サーモスタット21のロッド22の先端に当接するよ
うにして軸方向に摺動可能に内蔵されている。 33は
前記ストッパ32の内側方向への外脱を阻止するリング
である。 34は前記スピンドル31の先部内面と前記
ストッパ32間に圧縮介在したスプリングで、常時スト
ッパ32を前記ロッド22の方向へ付勢している。 尚
、前記3者のスプリング24.25.34の付勢荷重の
関係は、34>24>25に設定されている。
また、前記本体lの外周はカバー35で被覆され、これ
に前記冷水流入口2に連通ずる冷水供給路36、前記熱
湯流入口3に連通ずる熱湯供給路37、前記混合湯流出
口7に連通ずる混合湯排出路38が設けられている。 
混合湯排出路38には供給湯量を調節する調量パルプ3
9が設けられている。
次に温調操作について説明する。
第1図の状態は、熱湯側の流通間隙d2が全開され、冷
水側の流通間隙diが全閉されている高温状態を示す。
 この状態から、低温湯を要求するために、温調ハンド
ル29を低温側へ回転し、スピンドル31を第1図にお
いて右方へ所定量だけ移動させると、スプリング34の
荷重を介してストッパ32がサーモスタット21のロッ
ド22を図面において右方へ所定量だけ移動させる。 
これにより、内蔵された感温部材23を介してサーモス
タット21の全体がスプリング24の荷重に抗して図面
において右方へ所定量だけ移動し、同時に変流板16を
介して温調パルプ8も同方向へ同量だけ移動し、熱湯側
の間隙d2が所定量だけ減少して熱湯の流入量が減少す
ると同時に、この減少量と同量分だけ冷水側の間隙dl
が増大して冷水の流入量が増大する。
そのため、混合された湯温は所定温度に低下する。
このとき、冷水流入口2から流入した冷水は、間隙dl
で調量されて冷水側通路Aに入り、次で導通部材12の
導通路15内を整流されて流通し、その吐出口15aか
ら吐出する。 この吐出した冷水は変流Fi16におけ
る変流面18に当り、その変流面18の中央部18cを
中心として両側に分流され、また変流面18が傾斜して
いることと冷水が温調バルブ8の円形内面に誘導される
ことにより、その冷水は第1図のイのように反転して螺
旋状に混合室Cの中央部方向へ流れる。 また、熱湯流
入口3から流入した熱湯は、間隙d2で調量されて冷水
側通路Bに入り、次で変流板16の流通路20.20か
ら第1図の口のように混合室C内で流れる。 従って、
冷水及び熱湯の流れ45口は同方向になる。 そして、
その冷水と熱湯は混合室C内が混合され、その混合湯温
かサーモスタッ)21の感温部材23で感知される。 
その後混合湯は、流出口11及び7、混合湯排出路38
を経て、調量パルプ39で調量されて所定箇所へ供給さ
れる。
次に前記の混合湯が設定温度よりも高い場合には、感温
部材23が熱膨張し、ロッド22を、サーモスタット2
1から突出する方向へ移動させる。 このとき、ロッド
22の先端が当接しているストッパ32は固定状態にあ
るため、サーモスタット21自体がスプリング24に抗
して第1図において右方へ移動し、前記と同様に温調バ
ルブ8が更に右方へ移動する。 これにより、熱湯の流
入量を更に減少させると同時に冷水の流入量を増大させ
て、混合湯温を設定温度に近づけるように低下させる。
また、混合湯温か設定温度よりも低い場合には、感温部
材23が熱収縮してロッド22の退入を許容するため、
スプリング24の荷重によってサーモスタット21及び
温調バルブ8が第1図において左方へ押し移動される。
 そのため、冷水の流入量が減少すると同時に熱湯の流
入量が増大し、混合湯温を設定温度に近づけるように高
める。
次に温調ハンドル29が低温セット位置にあり、温調バ
ルブ8が中間位置にある状態において、温調ハンドル2
9を高温セットのために高温側へ回動してストッパ32
を図面において左方へ移動させると、スプリング24の
荷重により変流板16を介して温調バルブ8及びサーモ
スタット21が共に左方へ押し移動される。 この移動
時にはサーモスタット21におけるロッド22の先端は
ストッパ32に当接して追従移動する。 そして、温調
バルブ8の冷水側バルブ端8aが冷水側弁座4に当接す
ると温調バルブ8の左方への移動が停止する。 そして
ストッパ32が更に左方へ移動すると、サーモスタット
21自体が温調バルブ8に対して摺動可能であるととも
にスプリング25の荷重により左方へ押圧されているた
め、サーモスタット21は、変流板16の支承凹部17
内を摺動し、温調バルブ8を残して左方へ移動する。 
したがってサーモスタット21におけるロッド22の先
端はストッパ32に対して当接状態を保持しつ\追従移
動することになる。 そのため、温調ハンドル29の全
回転域内において、サーモスタット21のロッド22を
常時ストッパ32に当接させて温調ハンドル29に常時
一定の回転摩擦抵抗を付与させることができる。 この
ことは、仮に温調ハンドル29の全回転域中にロッド2
2とストッパ32とが離間して前記回転摩擦抵抗がなく
なると、温調ハンドルの回転感触が急に異常に軽く変化
し使用者に機能不調であるかのような不安感を生じさせ
るが、前記のように常時ロッド22をストッパ32に当
接させることにより、このような不安感をなくすことが
できる。
第3図は前記導通部材12及び変流板16の他の実施例
を示す。
本実施例は前記導通部材12における導通路15を基板
部14の周方向に対して3等分間隔に3本設けて導通部
材12aを形成したものである。 13は前記実施例と
同様のサーモスタット挿通穴である。
また、前記変流板16の代りに、前記3本の導通路15
に対向する3個の変流面18dと、該変流面18dの相
互間に3個の熱湯流通路20aを設けて変流板16aを
形成したものである。 そして各変流面18dにおける
周方向の面は、その一端部18eが前方に、他端部18
fが後方に位置するように傾斜している。
更に前記他端部18fと熱湯流通路20aとの間には支
脚兼用の壁19aが形威されている。 17は前記実施
例と同様の支承凹部である。
本実施例においても冷水は螺旋状に反転され前記実施例
と同様な作用がなされる。
第4図は変流板16の更に他の実施例を示すもので、前
記第3図の変流板16aにおける変流面の他端部18f
を半径の長い曲面18gに形威し流体の反転が円滑に行
なわれるようにしたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の第1実施例を示すもので、
第1図は側断面図、第2図(A)は導1通部材の斜視図
、同(B)は変流板の斜視図である。 第3図(A)は導通部材の他の実施例を示す斜視図、同
(B)は変流板の他の実施例を示す斜視図である。 第
4図は変流板の更に他の実施例を示す斜視図である。 2・・・冷水流入口、3・・・熱湯流入口、8・・・温
調弁、11・・・排出口、12・・・導通部材、15・
・・導通路、16・・・変流板、18・・・変流面、2
1・・・サーモスタット、23・・・感温部材、A・・
冷水側流通路、B・・・熱湯側流通路、C・・・混合室

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、サーモスタットにより温調弁を移動してその温調弁
    の両端に位置する冷水流入口と熱湯流入口を開閉するも
    のにおいて、冷水側流通路と熱湯側流通路のずれかの一
    方に導通部材を他方に変流板を相互に対向的に設け、該
    導通部材と変流板間に混合室と排出口及びサーモスタッ
    トの感温部を設け、前記導通部材にはその周方向の一部
    分において流体を通す導通路を設け、前記変流板には、
    前記導通路から吐出した流体を反転させる変流面と該変
    流面以外の部分に軸方向に貫通する流通路を形成したこ
    とを特徴とする湯水混合栓。 2、前記変流板の変流面を、これに当った流体を螺旋状
    をもって反転させるような傾斜面に形成したことを特徴
    とする請求項1記載の湯水混合栓。
JP20718889A 1989-08-10 1989-08-10 湯水混合栓 Pending JPH0369883A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5489637A (en) * 1992-05-28 1996-02-06 Johnson Matthey Inc Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same
US5524422A (en) * 1992-02-28 1996-06-11 Johnson Matthey Inc. Materials with low moisture outgassing properties and method of reducing moisture content of hermetic packages containing semiconductor devices

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