JPH0369195A - 電子装置の自然空冷構造 - Google Patents

電子装置の自然空冷構造

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JPH0369195A
JPH0369195A JP20463589A JP20463589A JPH0369195A JP H0369195 A JPH0369195 A JP H0369195A JP 20463589 A JP20463589 A JP 20463589A JP 20463589 A JP20463589 A JP 20463589A JP H0369195 A JPH0369195 A JP H0369195A
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JP
Japan
Prior art keywords
block
unit
back plate
electronic circuit
rear surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP20463589A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroki Koyama
小山 弘記
Katsumasa Ono
小野 勝正
Yoichi Igarashi
洋一 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0369195A publication Critical patent/JPH0369195A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数の電子回路パッケージを一括的にブロッ
ク化するとともに、各ブロックとブロック間に冷却空気
を誘導する冷却空気誘導板を設けた電子装置の自然空冷
構造に関するものである。
〔従来の技術〕
自然空冷構造の従来技術としては、第7図乃至第9図に
示す技術のものがある。
その従来技術のものは、複数の電子回路パッケージaが
適宜の間隔をもって配列されてブロックb、cとして形
成されるとともに、その各ブロックbとこれの下方に配
置されたブロックC間に冷却空気誘導板dが介装されて
いる。また、各ブロックb、cの後部には背面板gが夫
々配置され、該各背面板gに設けられたコネクタピン(
図示せず)に接続線fのコネクタeを差し込むことによ
り、上段のブロックbと下段のブロックCとが互いに信
号を送受するようにしている。そのため、背面板fのコ
ネクタピンは各ブロックb、cの電子回路パッケージa
と接続するようになっている。
この自然空冷構造においては、各ブロックb。
C内の電子回路パッケージaがら熱が発生すると、その
熱は、第8図に示す矢印の如く、冷却空気誘導板dを境
としてブロックb、c内を通過する空気流に吸収され、
その空気流が上段側のブロックbにおいては上方へ、下
段側のブロックCにおいては冷却空気誘導板dの後方へ
流れることにより。
各ブロックb、C内を冷却するようにしている。
なお、この種の装置として関連するものには例えば実公
昭62−6720号公報等が挙げられる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、近年、装置の高機能化が進み、複数のブロッ
クで一つの機能を有する場合が生じてきており、そのた
め、複数のブロックが互いに信号を送受し得るように接
続する必要がある。
しかしながら、上記従来技術では、各ブロックb、cを
裏側からコネクタeを介し接続線fによって互いに接続
しているので、ブロックb、cの数が多くなると、それ
だけ接続線fの数も増えることとなるので、布線数が増
大する問題がある。
しかも、布線数が増大すると、その9裏面側のスペース
が密になるので、空気の対流作用が低下し、冷却効果が
落ちるおそれがある。また、布線に際し、特に信号の速
度が100 M b / sのような高速信号の接続線
fを用いる場合には、−殻内な布線では雑音及び配線の
インピーダンス等のような電気的な影響が生じるおそれ
があり、それを解消しようとすると、布線に制約を受け
る問題がある。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、布線す
るのを不要にできて、冷却効果が低下するのを確実に防
止でき、以て高機能化を容易に達成し得る電子装置の自
然空冷構造を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、本発明においては、複数の電
子回路パッケージを配列した複数のブロック部と、該複
数のブロック部間に設けた冷却空気誘導板は、これらの
後部に配置された背面板とを一体的にユニット化すると
ともに、該ユニットの背面板に各ブロックの夫々の電子
回路パッケージと接続するパターンを設けていることに
特徴を有している。
〔作用〕
本発明では、前述の如く、複数のブロック部と冷却空気
誘導板と背面板とを一体的にユニット化し、該ユニット
の背面板に各ブロックの夫々の電子回路パッケージと接
続するパターンを設けて構成したので、そのパターンに
より各ブロックが互いに信号を送受できることとなり、
背面板側で各ブロックを互いに接続線で接続することが
なくなる、即ち、布線が不要になる。
従って、布線が不要になることにより、布線に係る問題
、すなわち、従来例のように高速の信号線を用いた場合
の雑音やインピーダンス等の影響に左右されることがな
く、また背面板側の対流効果が低下すると云うおそれを
解消できる結果、高機能化に容易に対処することができ
る効果がある。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図乃至第6図により説明す
る。第1図は本発明の第一の実施例を示す全体斜視図、
第2図は同じく側面図、第3図は背面板の斜視図である
実施例の電子装置の自然空冷構造は、第1図に示すよう
に、二個のブロック1.2と、冷却空気誘導板3と、背
面板4とが一体的にユニット化して構成されている。
さらに詳しく述べると、前記ブロック1,2は複数の電
子回路パッケージ5を適宜の間隔をもって水平方向に配
列して形成されている。前記冷却空気誘導板3は上段の
ブロック1と下段のブロック2との間に介装され、下段
のブロック2においては冷却空気が第2図に示すイの如
くブロック2の下方から内部を経て冷却空気誘導板3の
後方側に出るように導き、また上段のブロック1におい
ては冷却空気が同図に示す口の如くブロック1の下方か
ら内部を経て上方に流れ出るように導き、これによって
ブロック1及び2内で発生する熱を冷却するようにして
いる。前記背面板4は各ブロック1,2及び冷却空気誘
導板3の後部に配置されるものである。
そして、前記各ブロック1,2と冷却空気誘導板3とを
前後方向に開口された枠体6の所定位置に収納するとと
もに、その枠体6の背面に前記背面板4を取付けること
により、ユニツク化しである。
また、ユニットの前記背面板4には各ブロック1.2の
夫々の電子回路パッケージ5と接続するパターンが設け
られている。該パターンは図示していないが、背面板4
の内側の夫々の電子回路パッケージ5と対応する位置に
設けられ、背面板4が枠体6に取付けられると、夫々の
電子回路パッケージ5と接続するようにしている。
さらに、前記背面板4には通気孔7が設けられている。
該通気孔7は背面板4の冷却空気誘導板3と対応する位
置に横方向に二個数べて穿設されており、その下段側の
ブロック2を通過した空気を外部に出すようにしている
このような構成の冷却構造は、背面板4に各ブロック1
,2の夫々の電子回路パッケージ5と接続するパターン
が設けられているので、そのパターンにより各ブロック
1と2とが信号を送受できることとなり、背面板4側で
各ブロック1と2とを接続するための接続線、即ち、布
線が不要になる。従って布線が不要になることにより、
布線に係る問題、すなわち、従来例のように高速の信号
線を用いた場合の雑音やインピーダンス等の影響に左右
されることがなく、また背面板4側の対流効果が低下す
ると云うおそれを解消できる。
また、図示実施例では、二個のブロック1,2を用いた
例を示したが、それ以上の数のブロックを用いるものに
も適用できるのは勿論である。即ち、第4図乃至第6図
に示すように、三個のブロック1,2.8を用い、それ
らを上下方向に三段に配置するとともに、各ブロック間
に冷却空気誘導板3,3を介装してユニット化する構成
のものにも容易に適用でき、同様の効果を得ることがで
きる。なお、同図において第工図乃至第3図と同一のも
のには同一符号を付しているので、これ以上の説明を省
略する。また図示実施例では、背面板4が一枚の板材で
形成された例を示したが、分割するように形成しても良
い。
〔発明の効果〕
以上述べたように1本発明によれば、複数のブロックと
冷却空気誘導板と背面板とによって一体的にユニット化
するとともに、ユニツI−の背面板に各ブロックの夫々
の電子回路パッケージと接続するパターンを設けて構成
したので、ユニットの背面側に布線することが不要にな
り、布線することによる一切の問題点を解消することが
できる結果、高機能化に容易に対処することができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例を示す全体斜視図、第2
図は同じく全体の側面図、第3図は背面板の背面図、第
4図は本発明の第二の実施例を示す全体斜視図、第5図
は同じく全体の側面図、第6図は背面板の斜視図、第7
図は従来の一例を示す全体斜視図、第8図は同じく全体
の側面図、第9図は背面板の斜視図である。 1、.2.8・・ブロック、3・・・冷却空気誘導板。 4・・・背面板、5・・・電子回路パッケージ。 第4121 第3目 第g凶 第7日 第8の 築デ圀

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 複数の電子回路パッケージを配列した複数のブロ
    ック部と、該複数のブロック部間に設けた冷却空気誘導
    板と、これらの後部に配置された背面板とを一体的にユ
    ニット化するとともに、該ユニットの背面板に各ブロッ
    クの夫々の電子回路パッケージと接続するパターンを設
    けていることを特徴とする電子装置の自然空冷構造。
JP20463589A 1989-08-09 1989-08-09 電子装置の自然空冷構造 Pending JPH0369195A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20463589A JPH0369195A (ja) 1989-08-09 1989-08-09 電子装置の自然空冷構造

Applications Claiming Priority (1)

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JP20463589A JPH0369195A (ja) 1989-08-09 1989-08-09 電子装置の自然空冷構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0369195A true JPH0369195A (ja) 1991-03-25

Family

ID=16493741

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20463589A Pending JPH0369195A (ja) 1989-08-09 1989-08-09 電子装置の自然空冷構造

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JP (1) JPH0369195A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5533132A (en) * 1995-01-23 1996-07-02 Jbl Incorporated Loudspeaker thermal management structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5533132A (en) * 1995-01-23 1996-07-02 Jbl Incorporated Loudspeaker thermal management structure
WO1996023361A1 (en) * 1995-01-23 1996-08-01 Jbl, Incorporated Loudspeaker thermal management structure

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