JPS62247599A

JPS62247599A - 電子ユニツト架の実装方法

Info

Publication number: JPS62247599A
Application number: JP9033086A
Authority: JP
Inventors: 泉　正志; 松隈　豊
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1986-04-18
Filing date: 1986-04-18
Publication date: 1987-10-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕本発明は、前後双方向から回路パッケージをプラグイン
実装可能としたユニットを、架枠に隙間無く搭載し、実
装された回路パッケージの直上。

直下に該回路パッケージ分の放熱空間を設けるように実
装する電子ユニット架の実装方法であり、単純な構造で
自然対流冷却により高密度実装が得られる。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、電子・通信装置における放熱効果を改善し、
高密度実装化するユニット架の実装方法に関す。

最近の電子部品の発達は目覚ましいものがあり、特に半
導体、コネクタ、プリント配線板、線材等において著し
い。　このため装置は益々小形化。

高密度実装化されてきている。

しかし、装置の高密度実装化、小形化の促進には、装置
の信頼性に直接影響を与える放熱対策が充分配慮されな
ければならず、また、このために実装密度が阻害されな
い構成が要望される。

〔従来の技術〕

−ａの電子・通信装置の実装は、第４図に示す如く、回
路の取扱最小単位、例えば変調器を回路パッケージ１と
して組み込み、次に各種回路パッケージを複数集合させ
、更に大きな回路機能、例えば通話路変換部に纏めたユ
ニット２とし、最後に各種ユニットを架枠３に集合搭載
して装置を構成する。

回路パッケージ１は、プリント配線基板１１に回路素子
を実装し、後部にプラグイン接続用のコネクタ１２を配
したものである。

ユニット２は、複数の回路パッケージ１を格納した箱体
で、上下板には対流冷却用の対流孔２３が多数設けてあ
り、さらに内側に回路パッケージ１を所定の位置に挿入
させるためのガイドと、後面に、プラグイン接続用のコ
ネクタを搭載した多層プリント配線板（以下バックボー
ド２１と略す）を設けてあり、回路パッケージ１間の回
路接続がなされ纏まった回路機能を果たすものである。

架枠３は、各種ユニット２を効率良く集合搭載させるも
のである。　設置工事、保守性等からユニット２を前面
側にのみ搭載し、後面は接続ケーブルスペースや放熱ダ
クトとしている。

装置の放熱対策としては、空気による対流冷却と液流に
よる伝導冷却があるが、後者は構造が精緻となるため、
殆どが空冷方式である。

空冷には、自然対流冷却と強制対流冷却があり、後者は
実装密度を上げられるが、強制冷却ファンと効率を上げ
るためのダクトを必要とする。

なお、自然対流冷却の場合は、図示の如くユニット２の
上下間に対流ｙ、導板４を架枠３に実装する。　これは
冷気を前面から吸い入れ上面に排出し、また下面から上
昇してきた暖気を後面に排出するよう対流誘導するもの
で、対流冷却区域を区分するために設ける必要がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のように、強制冷却では強制的に効率良く対流させ
るために、冷却ファンと対流ダクトを必ず設ける必要が
あり、さらにこのために装置の構造が複雑になったり、
冷却ファンの信頼性、騒音対策を構する必要がある等の
問題点がある。

また、自然対流冷却では、自然対流空間を設け、対流誘
導板を必要とし、このため装置の実装密度を下げざるを
得ないという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

前記の問題点は、第１図の原理図、第２図の実装斜視図
に示すように、前後双方向から回路パッケージ１がプラ
グイン接続出来るよう中央のバックボード２１の前面、
後面にコネクタ２２を設けたユニット２０と、このユニ
ット２０を架枠３０に隙間無く搭載し、ユニット２０に
実装された１乃至複数の隣接した回路パッケージ１を、
隣接した上下ユニット２０の回路パッケージｌと千鳥状
に配置し、放熱空間を設けるよう実装する、本発明の電
子ユニット架の実装方法によって解決される。

〔作　用〕

即ち、回路パッケージ１が前後双方向から実装出来るユ
ニット２０であるから、原理図の実装側断面図に示す如
く、このユニット２０を架枠３０に隙間無く搭載しても
、ユニット２０に実装された回路バフケージｌの直上、
直下には、必ずその回路パッケージ分の空間５８を設け
た形で実装することが出来、装置の前面側も後面側も何
れも可能である。

第２図（Ａ）はユニット２０内の回路パッケージｌ実装
を、左半ば前から、右半ば後から実装したユニット２０
と、左右を逆に実装したユニット２０とを上下交互に隙
間無く架枠に搭載した場合であり、装置の前後面何れで
も実装回路パッケージ１の上下に空間５８が設けられる
。

第２図（Ｂ）は、同一ユニット内では１つ飛びに前、後
と交互実装し、更にこれを隙間無く架枠に搭載した時、
上下ユニットで回路パッケージ１が千鳥状になるよう配
置させたもので、回路パッケージ１の上下に空間５８が
出来、これはまた、回路パッケージ１の左右に出来た各
１回路パッケージ分の空間と共通となり、上記（Ａ）の
空間が分割された形となり、特に局部的大発熱となる回
路パッケージの実装に適する。

また、上記の組合せを同一ユニット内で行っても同様な
空間を設けることが出来る。

この大きな空間５８は従来の対流誘導板のスペースより
充分大きく、自然対流放熱空間として充分機能すること
になり、対流誘導板を必要とせずに、従来のものより回
路パッケージ１内の実装密度を高め得る。　また、架枠
３０に対し前後両面を使用して効率良く実装され、奥行
き寸法は多少増えるが片面実装の従来の自然空冷装置に
比べ、実装密度を高めることが出来る。

かくして、対流誘導板や冷却ファン、ダクト等を用いず
に、自然対流冷却による高密度実装が達成出来る。

〔実施例〕

第３図に本発明の１実施例のユニット斜視図を示す。

ユニット５０は、上板５１．下板５２９両側板５３およ
び奥行き中央にバックボード２１を設けた前面、後面開
口の節体構造である。

上板５１および下板５２には、回路パッケージ１の実装
用のガイド２４と対流孔２３が多数１等ピンチに設けで
ある。

バックボード２１は多層のプリント配線板２５と回路パ
ッケージｌのプラグイン用のコネクタ２２からなり、コ
ネクタ２２はプリント配線板２５に１列に直接コネクタ
接触子５６を圧入１貫通固定させ、多層のプリント配線
と接続させたプレスフィツト・ピン・コネクタであり、
同時に、貫通した表裏夫々が１列のコネクタ２２として
形成されている。

かくして、回路パッケージｌはユニット５０に対し前方
からでも、後方からでもプラグイン接続出来る。

一方、ユニット５０と外部配線との接続は、奥部にある
バックボード２１に対して直接行うことが出来ないので
、ユニット５０の左右端部に同様に設けたコネクタ２２
に、架枠の左右ケーブルスペースからの配線をコネクタ
接続して行う。このため、側板５３の前後辺には、ケー
ブル導入切り欠き５７を設けである。

このユニットを用いれば、回路パッケージ１の実装は前
からも、後からも、また１つ飛びでもいかようにも行う
ことが出来、架枠に隙間無くユニットを搭載しても、上
下ユニットで前述の空間５８を必ず設けることが出来る
。

かくして、自然対流冷却により１．５倍以上の高密度実
装が達成出来た。

〔発明の効果〕

本発明により、充分大きな放熱空間を得ることが出来、
回路パッケージの実装密度を増すと共に、架枠に両面実
装されるため更に高密度実装が図られる。　また、対流
誘導板や冷却ファン、ダクト等を用いず、単純な構造の
自然対流冷却による高密度実装が達成され、その効果は
著しい。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の実装原理図、第２図は本発明の実装斜視図、第３図は本発明の１実施例のユニット斜視図、第４図は
一般の電子・通信装置の実装構成図である。図において、１は回路パッケージ、２．２０．５０はユニット、３．３０は架枠、４は対流誘導板、１１はプリント配ｖＡ基板、１２．２２はコネクタ、２１はバックボード、２３は対流孔、２４はガイド、２５はプリント配線板、５６はコネクタ接触子、５７はケーブル導入切り欠き、５８は空間である。

Claims

【特許請求の範囲】

　中央のバックボード（２１）に対し前後双方向から回
路パッケージ（１）がプラグイン実装出来るユニット（
２０）を、架枠（３０）に隙間無く搭載し、ユニット（
２０）に実装された１乃至複数の隣接した回路パッケー
ジ（１）を、隣接した上下ユニット（２０）の回路パッ
ケージ（１）と千鳥状に配置させ、放熱空間を設けるよ
う実装することを特徴とする、電子ユニット架の実装方
法。