JPH0369192B2 - - Google Patents

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JPH0369192B2
JPH0369192B2 JP59125803A JP12580384A JPH0369192B2 JP H0369192 B2 JPH0369192 B2 JP H0369192B2 JP 59125803 A JP59125803 A JP 59125803A JP 12580384 A JP12580384 A JP 12580384A JP H0369192 B2 JPH0369192 B2 JP H0369192B2
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JP
Japan
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solder
hole
double
copper
sided copper
Prior art date
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JP59125803A
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Hideomi Hayashi
Seiichi Nishikawa
Shinichi Kyota
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Fujikura Ltd
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Fujikura Ltd
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、スルーホール接続を過剰状態に付着
させた電気めつきにより行なうプリント配線板の
製造方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION INDUSTRIAL APPLICATION The present invention relates to a method for manufacturing printed wiring boards by electroplating with over-deposited through-hole connections.

「従来の技術」 両面プリント配線板において、表裏導体の接続
を必要とする場合は、いわゆるスルーホール接続
により行なわれている。この従来方法について説
明すると、スルーホールを明けた両面銅張基板を
無電解銅めつきして、スルーホールの中に銅を析
出付着させて、表裏の銅箔を短絡した状態にし、
次いで、スルーホールの中の銅に電気めつきによ
り、銅等のめつき層を付着させて短絡を完全なも
のとする技術である。
"Prior Art" In a double-sided printed wiring board, when it is necessary to connect front and back conductors, so-called through-hole connection is used. To explain this conventional method, a double-sided copper-clad board with through holes is electrolessly copper plated, copper is deposited and adhered to the through holes, and the copper foils on the front and back are short-circuited.
This technique then completes the short circuit by attaching a plating layer of copper or the like to the copper inside the through hole by electroplating.

「発明が解決しようとする問題点」 しかしながら、これら従来技術は、無電解めつ
きの際に、複雑な工程、それに伴う特殊薬品の管
理が必要であり、品質の安定及びコストの低減が
困難であり、さらにスルーホール部以外にもめつ
きを析出させるため、回路となる部分の薄体厚を
厚くし、回路形成時に余分の銅をエツチング除去
する必要が生じる他、回路部分の銅箔の屈曲性能
を損なう等の問題点があつた。
"Problems to be Solved by the Invention" However, these conventional techniques require complicated processes and associated special chemical management during electroless plating, making it difficult to stabilize quality and reduce costs. Furthermore, in order to deposit plating in areas other than the through-hole areas, it is necessary to increase the thickness of the thin body in the part that will become the circuit, and remove excess copper by etching when forming the circuit, as well as impairing the bending performance of the copper foil in the circuit part. There was a problem.

本発明は、このような従来技術の問題点を解決
して、工程の簡素化とコストダウン効果を高める
ことを目的とするものである。
The present invention aims to solve the problems of the prior art and to simplify the process and increase cost reduction effects.

「問題点を解決するための手段」 本発明は、両面銅張基板の両面にマスキング層
を形成する工程と、マスキングされた両面銅張基
板にマスキング層を貫通した状態の穴を明けスル
ーホールを形成する工程と、スルーホール内の2
箇所に露出している銅箔のリング状表面にめつき
金属を集中付着させて過剰状態の電気めつきを施
す工程と、電気めつきが施された両面銅張基板を
その厚さ方向にプレスして過剰に付着させためつ
き金属を厚さ方向の中心に向けて押し込みめつき
金属を相互に電気接続させる工程とを有するプリ
ント配線板の製造方法としている。
"Means for Solving the Problems" The present invention includes a process of forming masking layers on both sides of a double-sided copper-clad board, and making a hole through the masking layer in the masked double-sided copper-clad board to form a through hole. Forming process and 2 in the through hole
A process of applying excessive electroplating by concentrating the plating metal on the ring-shaped surface of the copper foil exposed in the area, and pressing the electroplated double-sided copper-clad board in the direction of its thickness. The method for manufacturing a printed wiring board includes the step of pushing the overly attached pinning metal toward the center in the thickness direction and electrically connecting the pinning metal to each other.

また、めつき金属にはんだを付着させた状態
で、両面銅張基板をその厚さ方向にプレスしてめ
つき金属およびはんだを厚さ方向の中心に向けて
押し込んだ後、このはんだを溶融させて電気接続
させる技術を付加したプリント配線板の製造方法
としている。
In addition, with the solder attached to the plated metal, press the double-sided copper-clad board in the thickness direction to push the plated metal and solder toward the center of the thickness, and then melt the solder. This is a method for manufacturing printed wiring boards that incorporates technology to make electrical connections.

「作用」 これらの手段によつて、マスキングされていな
いスルーホール内に僅かに露出している銅箔にめ
つき金属の付着が集中し、めつき金属の過剰付着
性を高める。過剰付着状態のめつき金属あるいは
はんだは、プレスされることによつて基板の厚さ
方向の中心に押し込まれ、電気接触状態に導かれ
る。
"Function" By these means, the adhesion of the plating metal concentrates on the copper foil slightly exposed in the unmasked through hole, increasing the excessive adhesion of the plating metal. The overly adhered plating metal or solder is pressed into the center of the substrate in the thickness direction and brought into electrical contact.

はんだを溶融させることによつて、溶融はんだ
の表面張力を利用した電気接続状態への誘導がな
される。
By melting the solder, electrical connection is induced using the surface tension of the molten solder.

「実施例」 以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図
に基づいて説明する。
"Embodiment" Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 3.

第1図A〜Gはプリント配線板の製造工程順を
示す図、第2図は本発明を適用する場合に好適な
装置の例を示す概略図、第3図は製造工程のフロ
ーチヤートである。
1A to 1G are diagrams showing the order of the manufacturing process of a printed wiring board, FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of an apparatus suitable for applying the present invention, and FIG. 3 is a flowchart of the manufacturing process. .

『素材の供給(S1)』 ベースフイルム1aの厚さが、通常200μm以下
である両面銅張基板1を、第2図に示すように繰
り出すとともに、その両面にマスキングテープ等
のマスキング材2を繰り出す。
"Material supply (S1)" A double-sided copper-clad substrate 1 whose base film 1a has a thickness of usually 200 μm or less is fed out as shown in Fig. 2, and a masking material 2 such as masking tape is fed out on both sides. .

『マスキング層形成工程(S2)』 これらを第2図に示す一対のロール3等により
張り合わせ、両面銅張基板1の両面にマスキング
層4を形成した状態とする。
"Masking layer forming step (S2)" These are pasted together using a pair of rolls 3 shown in FIG. 2, etc., so that masking layers 4 are formed on both sides of the double-sided copper-clad substrate 1.

『スルーホール形成工程(S3)』 マスキング層4により覆われた両面銅張基板1
を第2図例のプレス(パンチング)5あるいは
N/Cボール盤等により穴を明け、スルーホール
6を形成する。このスルーホール6の形成によつ
て、第1図Aに示すように、厚さ方向に離間して
いる2枚の銅箔1bの一部、つまり、リング状の
切断面がスルーホール6の中の2箇所で、露出す
ることになる。
"Through-hole formation process (S3)" Double-sided copper-clad substrate 1 covered with masking layer 4
A through hole 6 is formed by punching the hole using the press (punching) 5 shown in FIG. 2 or an N/C drilling machine. By forming this through hole 6, as shown in FIG. It will be exposed in two places.

『電気めつき工程(S4)』 マスキング層4で覆われている両面銅張基板1
を第2図に示す電気めつき装置7に送り込んで電
気めつきを施すと、基板1の表面の大部分がマス
キング層4によつて覆われているため、スルーホ
ール6内にわずかに露出している銅箔1bのリン
グ状表面に、めつき金属8の付着が集中する現象
が生じる{第1図Bの状態}。このめつきの付着
を続けると、第1図Cに示すように、めつき金属
8が基板1の厚さ方向にも膨れて、過剰に付着し
た状態となる。さらに、めつき金属8の過剰付着
を促進させると、第1図Dに示すように、過剰付
着しためつき金属8が、スルーホール6内のマス
キング層4の露出表面を越えて、基板1のスルー
ホール6から外り盛り上がる現象が起きるととも
に、めつき金属8が、スルーホール6内の接着層
1Cの露出表面を越えてベースフイルム1aの露
出表面に達し、第1図DのXのように、ついに上
下が接触する現象が生じる。
"Electroplating process (S4)" Double-sided copper-clad substrate 1 covered with masking layer 4
When the substrate 1 is sent to the electroplating device 7 shown in FIG. A phenomenon occurs in which the adhesion of the plating metal 8 is concentrated on the ring-shaped surface of the copper foil 1b (the state shown in FIG. 1B). If this plating is continued, the plating metal 8 will swell in the thickness direction of the substrate 1, as shown in FIG. 1C, resulting in excessive adhesion. Furthermore, when excessive adhesion of plating metal 8 is promoted, as shown in FIG. As the phenomenon of rising outward from the through hole 6 occurs, the plating metal 8 crosses the exposed surface of the adhesive layer 1C in the through hole 6 and reaches the exposed surface of the base film 1a, as indicated by X in FIG. 1D. , the phenomenon that the top and bottom finally come into contact occurs.

『はんだめつき工程(S5)』 このように電気めつきが施された基板1を第2
図のはんだめつき装置9に送り、基板1のスルー
ホール6の部分にはんだ10を付着させる。この
処理において、溶融状態のはんだ10は、毛細現
象により狭い部分に入り込む性質があるため、め
つき金属8が上下に間隙を有していても、その間
を埋めて、例えば第1図Eの状態とすることがで
きる。
``Solder plating process (S5)'' The board 1 that has been electroplated in this way is
The substrate 1 is sent to a soldering device 9 shown in the figure, and solder 10 is applied to the through holes 6 of the substrate 1. In this process, the molten solder 10 has the property of penetrating into narrow areas due to the capillary phenomenon, so even if the plating metal 8 has a gap above and below, it fills the gap and creates the state shown in FIG. 1E, for example. It can be done.

『マスキング除去工程(S6』 はんだめつきが施された基板1の表面に付着し
ているマスキング層4を、第2図の剥離ロール1
1により上下に剥離して、両銅箔1bの表面から
除去する。このマスキング層4の除去によつて、
その厚さの分だけめつき金属8やはんだ10が上
下に突出した状態となる。
"Masking removal step (S6)" The masking layer 4 adhering to the surface of the soldered board 1 is removed by the peeling roll 1 shown in FIG.
1 to remove it from the surface of both copper foils 1b. By removing this masking layer 4,
The plating metal 8 and the solder 10 protrude vertically by the thickness thereof.

『プレス工程(S7)』 基板1を第2図のプレス12により厚さ方向に
プレスして、基板1の表面より突出しているめつ
き金属8の部分およびはんだ10の部分を、基板
1の厚さ方向に圧縮すると、めつき金属8および
はんだ10における上下に突出していた部分が、
基板1の厚さ方向の中心に押し込まれて、基板1
の厚さ方向2箇所のめつき金属8およびはんだ1
0が接触することによつて、離間している銅箔1
bが電気接続状態に導かれる。
"Press step (S7)" Press the board 1 in the thickness direction using the press 12 shown in FIG. When compressed in the horizontal direction, the vertically protruding portions of the plating metal 8 and the solder 10 become
The substrate 1 is pushed into the center of the substrate 1 in the thickness direction.
Plated metal 8 and solder 1 at two locations in the thickness direction of
Copper foil 1 separated by contact with copper foil 1
b is brought into electrical connection.

『リフロー工程(S8)』 このように、プレスされた基板1を第2図の加
熱装置13に送り込み、はんだ10を溶融させ
る。溶融状態の表面張力により、はんだ10を第
1図Gの状態として、さらに電気接続状態を確実
にすることができる。
"Reflow Step (S8)" The thus pressed substrate 1 is sent to the heating device 13 shown in FIG. 2, and the solder 10 is melted. Due to the surface tension in the molten state, the solder 10 can be brought into the state shown in FIG. 1G, further ensuring the electrical connection.

『表面処理工程(S9)』 このように、上下の銅箔1bを電気接続した後
の基板1を第2図の表面処理装置14を送り込ん
で、基板1の表面の清掃、次工程のための表面処
理を行なつて、送り出す。
"Surface treatment process (S9)" After electrically connecting the upper and lower copper foils 1b, the board 1 is sent to the surface treatment device 14 shown in Fig. 2 to clean the surface of the board 1 and prepare it for the next process. After surface treatment, it is sent out.

『パターン形成工程(Sn)』 次いで、パターン形成装置15により、パター
ン形成のための各工程が繰り返され、必要とする
両面プリント配線板とされるものである。
"Pattern Forming Step (Sn)" Next, the pattern forming device 15 repeats each pattern forming step to form the required double-sided printed wiring board.

なお、前記各工程は、次ぎの技術によつても実
施することができる。
Note that each of the steps described above can also be performed using the following techniques.

(S1)において、マスキング材2をマスキン
グテープに代えて、ドライフイルムや液状レジス
トインクにより構成すること。
In (S1), the masking material 2 is composed of dry film or liquid resist ink instead of masking tape.

(S4)において、銅以外の塑性金属をめつき
すること。
In (S4), plating with plastic metal other than copper.

(S5)において、はんだ浴に代えてクリーム
はんだをスクリーン印刷等により塗布付着させる
こと。また、ベースフイルムの厚さが薄い場合等
において、(S5)の工程を適宜省略すること。さ
らに、スルーホール6の部分に多量のはんだ10
を詰め込んで、端子の接続あるいは印刷の便を図
ること。
In (S5), instead of using a solder bath, cream solder is applied and adhered by screen printing, etc. In addition, in cases where the base film is thin, the step (S5) may be omitted as appropriate. Furthermore, a large amount of solder 10 is applied to the through hole 6.
to facilitate terminal connection or printing.

(S8)において、超音波あるいはレーザー光
線により加熱を行なうこと。
In (S8), heating is performed using ultrasonic waves or laser beams.

「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。
"Effects of the Invention" As explained above, according to the present invention, the following effects can be achieved.

両面銅張基板の両面にマスキングを施した状
態でスルーホールを形成し、スルーホール内の
2箇所で露出している銅箔にめつき金属を集中
付着させて過剰状態の電気めつきを施し、基板
をプレスして過剰に付着させためつき金属を厚
さ方向の中心に向けて押し込み、2箇所のめつ
き金属を相互に電気接触状態に導くものである
から、従来技術におけるスルーホール内への無
電解銅めつき形成工程を必要とせずに、スルー
ホール内での電気接続を達成し、工程の簡素化
とコストダウンとを図ることができる。
Through-holes are formed with masking on both sides of a double-sided copper-clad board, and the plating metal is concentrated on the exposed copper foil at two locations inside the through-hole to perform excessive electroplating. Since the board is pressed and the overly attached plating metal is pushed toward the center of the thickness direction, the two plating metals are brought into electrical contact with each other. Electrical connection within the through hole can be achieved without requiring an electroless copper plating formation process, simplifying the process and reducing costs.

マスキングを施した状態のスルーホール内
で、露出している銅箔に電気めつきを施すよう
にしているため、スルーホール以外の部分に電
気めつきが付着することがなく、銅箔の露出部
分にめつき金属を集中付着させて速やかに過剰
状態のめつき金属を付着させることができる。
Electroplating is applied to the exposed copper foil inside the masked through-hole, so electroplating does not adhere to areas other than the through-hole, and the exposed copper foil The plating metal can be deposited in a concentrated manner, and an excess of the plating metal can be quickly deposited.

また、めつき金属を集中付着させることによ
つて、めつき用電源を小容量のものとすること
ができる。
Furthermore, by depositing the plating metal in a concentrated manner, the plating power source can be made of a small capacity.

めつき金属にはんだを付着させた状態で、プ
レスしてめつき金属およびはんだを厚さ方向の
中心に向けて押し込んだ後、このはんだを溶融
させて電気接続させる方法を付加することによ
つて、スルーホール内において離間していた銅
箔の電気接続性を一層向上させることができ
る。
By adding a method to make an electrical connection by pressing the plated metal and solder toward the center of the thickness with the solder attached to the plated metal, and then melting the solder. , it is possible to further improve the electrical connectivity of the copper foils that were spaced apart in the through hole.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図A〜Gはプリント配線板の製造工程順を
示す図、第2図は本発明を適用する場合に好適な
装置の例を示す概略図、第3図は製造工程のフロ
ーチヤートである。 1……両面銅張基板、1a……ベースフイル
ム、1b……銅箔、1c……接着層、4……マス
キング層、6……スルーホール、8……めつき金
属、10……はんだ。
1A to 1G are diagrams showing the order of the manufacturing process of a printed wiring board, FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of an apparatus suitable for applying the present invention, and FIG. 3 is a flowchart of the manufacturing process. . DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Double-sided copper-clad board, 1a...Base film, 1b...Copper foil, 1c...Adhesive layer, 4...Masking layer, 6...Through hole, 8...Plated metal, 10...Solder.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 両面銅張基板1の両面にマスキング層4を形
成する工程と、マスキングされた両面銅張基板に
マスキング層を貫通した状態の穴を明けスルーホ
ール6を形成する工程と、スルーホール内の2箇
所に露出している銅箔1bのリング状表面にめつ
き金属8を集中付着させて過剰状態の電気めつき
を施す工程と、電気めつきが施された両面銅張基
板をその厚さ方向にプレスして過剰に付着させた
めつき金属を厚さ方向の中心に向けて押し込みめ
つき金属を相互に電気接続させる工程とを有する
プリント配線板の製造方法。 2 めつき金属8にはんだ10を付着させた状態
で、両面銅張基板をその厚さ方向にプレスしてめ
つき金属およびはんだを厚さ方向の中心に向けて
押し込んだ後、このはんだを溶融させて電気接続
させることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のプリント配線板の製造方法。
[Claims] 1. A step of forming masking layers 4 on both sides of the double-sided copper-clad substrate 1, and a step of forming a through-hole 6 in the masked double-sided copper-clad substrate by making a hole through the masking layer. , a step of applying excessive electroplating by intensively attaching plating metal 8 to the ring-shaped surface of the copper foil 1b exposed at two places in the through hole, and a process of applying electroplating to the double-sided copper cladding. A method for manufacturing a printed wiring board, comprising the step of pressing a board in its thickness direction to push the excessively attached mating metal toward the center in the thickness direction and electrically connecting the mating metals to each other. 2 With the solder 10 attached to the plating metal 8, press the double-sided copper-clad board in the thickness direction to push the plating metal and solder toward the center of the thickness, and then melt the solder. 2. The method of manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board is electrically connected by connecting the wires to each other.
JP12580384A 1984-06-19 1984-06-19 Method of producing printed circuit board Granted JPS614295A (en)

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JPS614295A JPS614295A (en) 1986-01-10
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JPS614295A (en) 1986-01-10

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