JPH0369190B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 基板の表面に所望の回路パターンをスクリーン
印刷した後の、乾燥工程において、乾燥炉の昇温
室の蒸気を排出しつつ乾燥することにより、回路
パターン幅が拡大することを阻止する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は厚膜回路部品の製造装置に係わり、特
に乾燥炉の改良に関する。

厚膜回路部品の製造にあたつては、基板の表面
に、所望のペースト状の導体，抵抗体，或いは誘
電体等をスクリーン印刷し、乾燥炉に投入して、
低温（例えば150℃）で乾燥し、さらに焼成炉に
投入して、高温（例えば800℃〜900℃）で焼成し
て所望の回路パターンを形成するのが一般であ
る。

この回路パターンの乾燥過程において、パター
ンの幅が崩れることがないことが、特に要求され
ている。

〔従来の技術〕

第２図は厚膜回路部品の乾燥特性図を示し、第
３図は従来の乾燥炉の側断面図、第４図は厚膜回
路部品の一部破断斜視図である。

第４図に示すように厚膜回路部品１は、例えば
アルミナ基板のような基板２の表面に、所望のペ
ースト状の導体，抵抗体，或いは誘電体等をそれ
ぞれペースト別に、回路パターンをスクリーン印
刷し、低温で乾燥し、次に高温で焼成し、この工
程を繰り返して製造している。

但し、第４図においては、その１種の回路パタ
ーン３（図の回路パターンは、Ag−Pdよりなる
導体パターンを示す。）のみを示す。回路パター
ン３の膜厚は、20μm〜25μm、膜幅は例えば
200μmであり、隣接した回路パターン３の膜間隔
は所望の距離Ｂである。

この回路パターン３をスクリーン印刷した後に
実施する乾燥工程の、乾燥特性は第２図の如くで
ある。

第２図の縦軸は乾燥温度、横軸は乾燥時間を示
し、厚膜回路部品１を乾燥炉に投入直後の、ａ分
（例えば２分間）は昇温工程１４Ａであつて、常
温より直線状に、所定の保温温度Ｔ℃（例えば
150℃）まで上昇させる。保温工程１５ＡではＴ
℃でｂ分（例えば10分）保持し、次の降温工程１
６Ａでｃ分（例えば２分）間の間に徐々に降下さ
せるようにしている。

上述の温度特性に準拠して、厚膜回路部品１を
乾燥するのに、従来は第３図に示すように、厚膜
回路部品１をコンベア５に載せて乾燥炉１０に投
入し、連続乾燥して乾燥作業の能率化をはかつて
いる。

第３図において、細長い乾燥炉１０は外壁を炉
壁１１で形成して、炉内に炉入口２０側より昇温
室１４、保温室１５、炉出口２１側に降温室１６
を設けてある。そして、厚膜回路部品１を載せる
コンベア５は、炉入口２０より炉出口２１に向か
つて、水平に所望の速度で走行するように設置し
てある。

昇温室１４の下部には、下部昇温コントロール
用ヒータ１７Ａを、上部には上部昇温コントロー
ル用ヒータ１７Ｂを設置し、保温室１５には保温
ヒータ１８を、降温室１６には降温用ヒータ１９
をそれぞれ設置し、さらに昇温室１４と保温室１
５の間には隔壁１２を、保温室１５と降温室１６
の間には隔壁１３を、それぞれ設け、温度管理を
容易な構造となつている。

このような乾燥炉１０に、厚膜回路部品１をコ
ンベア５に載せて、炉入口２０より、乾燥炉１０
に投入し、昇温室１４でａ分の間に所定の温度Ｔ
℃まで上昇させ、保温室１５の通過中のｂ分間Ｔ
℃に保持し、引続き降温室１６に送り込み、ｃ分
間で徐々に降温させ、炉出口２１で取り上げて厚
膜回路部品１を乾燥している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の厚膜回路部品の乾燥方
法は、昇温室においては、印刷したペースト状の
回路パターンの揮発成分が多量に蒸発する。した
がつて、厚膜回路部品１を連続乾燥することによ
り、この蒸気が厚膜回路部品１の周囲に充満し
て、蒸発が阻止され、且つペーストが高温となる
ことにより流動化する。よつて第４図に示す如く
に回路パターン３の周縁が垂れ下がり、はみ出し
３ａとなる。

このはみ出し３ａにより回路パターン３の幅が
拡大される。また、隣接した回路パターン３の距
離Ｂが縮小され距離ｂになる。即ち、厚膜回路部
品１の所望の特性を得ることが困難になるという
問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、炉
入口２０側から、所定の温度傾斜で所定乾燥温度
まで上昇させる昇温室１４と、所定乾燥温度を保
持する保温室１５と、所定温度傾斜で室温まで下
げる降温室１６とを一連に水平に備え、厚膜回路
部品１を炉入口２０より炉出口２１に向かつて、
水平に所望の速度で搬送するコンベア５を備え、
昇温室１４の炉入口２０側に、炉入口２０よりの
流入空気を炉の側壁に沿つて迂回させる誘導板１
２ａを設け、且つ昇温室１４に排気量を調整自在
とした排気ダクト２５を設けるように構成した厚
膜回路部品の乾燥炉３０である。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、乾燥炉３０の昇温
室１４に排気ダクト２５を設け、昇温室１４内の
蒸気を炉外に排出することにより、ペースト状の
回路パターン３の蒸発が進捗し、回路パターン３
の硬化が促進される。したがつて、回路パターン
３は周辺に垂れ下がることがなくて、所定のパタ
ーン幅が維持される。なお、誘導板１２ａにより
流入する冷気が迂回して予熱されるので、昇温室
１４での厚膜回路部品１の周囲の温度制御が容易
に行える。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明を具体的に説明
する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。

第１図は本発明に使用する１実施例の乾燥炉の
側断面図である。

第１図に示す乾燥炉３０が、第３図に示す従来
の乾燥炉１０と異なる点は、昇温室１４の上部
に、排気量を調整する排気フアン２６を備えた、
排気ダクト２５を設けたことである。

また、排気ダクト２５より昇温室１４内の蒸気
を空気とともに排出するので、炉入口２０より昇
温室に流入する冷気の量が多くなる。この冷気が
昇温室１４の温度制御を困難にするので、炉入口
２０の近傍に誘導板１２ａを設けてある。

誘導板１２ａの作用により、炉入口２０よりの
流入空気は炉の側壁に沿つて迂回され、予熱され
て昇温室１４に入る。したがつて、厚膜回路部品
１の周囲温度の制御が容易である。

上述のように昇温室１４に排気ダクト２５を設
け、印刷したペースト状の回路パターンから蒸発
した蒸気を排出しつつ、厚膜回路部品１を乾燥す
ることにより、厚膜回路部品１の周辺は常に不飽
和状態に維持される。

したがつて、ペーストの蒸発成分の蒸発が進捗
し回路パターン３の硬化が促進され、回路パター
ン３が周辺に垂れ下がることがなくて、所定のパ
ターン幅を維持することができる。

〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、乾燥炉の昇温室
の蒸気を排出しつつ、印刷したペースト状の回路
パターンを乾燥することにより、回路パターンの
周縁の垂れ下りが阻止されて、回路パターンが所
定の幅を維持することがてき、厚膜回路部品の所
望の特性を得ることができるという、実用上で優
れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用する１実施例の乾燥炉の
側断面図、第２図は厚膜回路部品の乾燥特性図、
第３図は従来の乾燥炉の側断面図、第４図は厚膜
回路部品の斜視図である。 図において、１は厚膜回路部品、２は基板、３
は回路パターン、５はコンベア、１０，３０は乾
燥炉、１４は昇温室、１５は保温室、１６は降温
室、２５は排気ダクト。２６は排気フアンをそれ
ぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ペースト状の導体、抵抗体、或いは誘電体等
   の回路パターンを基板の表面にスクリーン印刷
   し、焼成に先立ち乾燥させる厚膜回路部品１用の
   乾燥炉３０であつて、 炉入口２０側から、所定の温度傾斜で所定乾燥
   温度まで上昇させる昇温室１４と、所定乾燥温度
   を保持する保温室１５と、所定温度傾斜で室温ま
   で下げる降温室１６とを一連に水平に備え、 該厚膜回路部品１を炉入口２０より炉出口２１
   に向かつて、水平に所望の速度で搬送するコンベ
   ア５を備え、 該昇温室１４の炉入口２０側に、該炉入口２０
   よりの流入空気を炉の側壁に沿つて迂回させる誘
   導板１２ａを設け、且つ該昇温室１４に排気量を
   調整自在とした排気ダクト２５を設けることを特
   徴とする厚膜回路部品の乾燥炉。