JPH036829U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH036829U JPH036829U JP6704389U JP6704389U JPH036829U JP H036829 U JPH036829 U JP H036829U JP 6704389 U JP6704389 U JP 6704389U JP 6704389 U JP6704389 U JP 6704389U JP H036829 U JPH036829 U JP H036829U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- partition wall
- sample
- chamber
- plasma generation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004380 ashing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図は本考案に係るプラズマアツシング装置
の模式的正面断面図、第2図は従来のバレル型の
プラズマアツシング装置の模式的正面断面図、第
3図は従来のダウンフロー型のプラズマアツシン
グ装置の模式的正面断面図である。 1……反応器、4……プラズマ生成室、5……
試料処理室、13……仕切壁、S……試料。
の模式的正面断面図、第2図は従来のバレル型の
プラズマアツシング装置の模式的正面断面図、第
3図は従来のダウンフロー型のプラズマアツシン
グ装置の模式的正面断面図である。 1……反応器、4……プラズマ生成室、5……
試料処理室、13……仕切壁、S……試料。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プラズマ生成室と、試料を処理する試料処理室
とを具備した反応器内に、前記プラズマ生成室か
ら試料処理室へプラズマを導入する複数の孔を有
する仕切壁を配したプラズマアツシング装置にお
いて、 前記仕切壁に、前記反応器に対して電位差を生
ぜしめる直流電源を接続してあることを特徴とす
るプラズマアツシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6704389U JPH036829U (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6704389U JPH036829U (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036829U true JPH036829U (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=31600272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6704389U Pending JPH036829U (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH036829U (ja) |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP6704389U patent/JPH036829U/ja active Pending
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