JPH0367324B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0367324B2
JPH0367324B2 JP59128264A JP12826484A JPH0367324B2 JP H0367324 B2 JPH0367324 B2 JP H0367324B2 JP 59128264 A JP59128264 A JP 59128264A JP 12826484 A JP12826484 A JP 12826484A JP H0367324 B2 JPH0367324 B2 JP H0367324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
unit area
glass layer
electrodes
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59128264A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS616804A (en
Inventor
Takafumi Katsuno
Shigeru Kanbara
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP59128264A priority Critical patent/JPS616804A/en
Publication of JPS616804A publication Critical patent/JPS616804A/en
Publication of JPH0367324B2 publication Critical patent/JPH0367324B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は小型抵抗器の製造方法に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a method of manufacturing a small resistor.

(従来の技術) たとえば縦及び横の寸法が数mm程度の小型の抵
抗器はおよそ次のようにして製作される。すなわ
ち縦横に多数のスクライブライン(断面をたとえ
ば三角形とする溝)を設けたセラミツク等の大型
基板を用意し、その表面に、前記スクライブライ
ンにより区画された単位領域(これは小型抵抗器
1箇分に相当する。)の各表面に、互いに相対す
る一対の電極を、又この両電極間にまたがるよう
に抵抗体をそれぞれ厚膜により順次形成する。こ
のあと絶縁性保護層たとえばガラス層を抵抗体の
表面に設ける。そしてスクライブラインに沿つて
縦横にスクライブする。ついで電極のハンダくわ
れ、およびハンダがしやすくなるように電極の表
面にすず等の金属膜をメツキにより形成する。
(Prior Art) For example, a small resistor with vertical and horizontal dimensions of several millimeters is manufactured approximately as follows. In other words, a large substrate such as ceramic is prepared with a large number of vertical and horizontal scribe lines (grooves with a triangular cross section, for example), and a unit area divided by the scribe lines (this is the size of one small resistor) is prepared on the surface of the substrate. A pair of electrodes facing each other are sequentially formed on each surface of the electrode, and a resistor is sequentially formed as a thick film so as to span between the two electrodes. Thereafter, an insulating protective layer, such as a glass layer, is provided on the surface of the resistor. Then scribe vertically and horizontally along the scribe line. Next, a metal film such as tin is formed on the surface of the electrode by plating to make it easier to solder the electrode.

ところでこのような製造工程において、ガラス
層を形成するとき、各単位領域にまたがつてガラ
スペーストを印刷焼成するようにしているので、
ガラス層は当然単位領域の境界をまたいで形成さ
れる。そのためスクライブラインにそつてスクラ
イブするとき、同時にガラス層が割れるようにな
る。このときガラス層にバリが出ることが多い。
このようなバリが出たままの状態にしておくと、
たとえばこれを回路基板等に自動装填するため
に、チヤツク等でつかんだとき、バリが破損する
ことがある。バリのみが破損されるだけならよい
が、抵抗体表面を覆つているガラス部分まで欠け
てしまうことがある。このような形状は商品とし
ての価値を損うし、又抵抗体が露出するなどして
その特性が劣化するといつたこともある。
By the way, in such a manufacturing process, when forming the glass layer, the glass paste is printed and fired across each unit area.
The glass layer is naturally formed across the boundaries of the unit area. Therefore, when scribing along the scribe line, the glass layer simultaneously breaks. At this time, burrs often appear on the glass layer.
If you leave the burrs like this,
For example, when this is grasped with a chuck or the like in order to automatically load it onto a circuit board or the like, the burr may be damaged. It is fine if only the burr is damaged, but the glass portion covering the resistor surface may also be chipped. Such a shape impairs its value as a product, and it has also been reported that the resistor is exposed, deteriorating its characteristics.

これを防止するために、ガラス層を各単位領域
にまたがることのないように、すなわち各単位領
域毎に独立して形成することが考えられた(実開
昭55−79501号公報参照。)。第3図はその従来例
の平面図で、基板Aの表面に一対の電極Bを、又
両電極間にまたがる抵抗体Cを設けた小型抵抗器
Dにおいて、抵抗体Cの表面を覆うガラス層Eを
設けて構成される。ガラス層Eはその形成時スク
ライブ以前における隣の単位領域の表面とは連続
しないように、各単位領域に独立して形成され
る。
In order to prevent this, it has been considered to form the glass layer so that it does not extend over each unit area, that is, to form it independently for each unit area (see Japanese Utility Model Publication No. 79501/1983). Figure 3 is a plan view of the conventional example, in which a small resistor D is provided with a pair of electrodes B on the surface of a substrate A and a resistor C spanning between the two electrodes, with a glass layer covering the surface of the resistor C. It is configured by providing E. The glass layer E is formed independently in each unit area so as not to be continuous with the surface of the adjacent unit area before scribing at the time of formation.

このようにしてガラス層Eを形成するときは、
スクライブ時にもガラス層Eがスクライブされる
ことがない。したがつてスクライブ時にバリが出
ることがないようになつて都合がよい。しかしな
がらこのような構成によると次のような問題が生
じ る。
When forming the glass layer E in this way,
The glass layer E is not scribed even during scribing. Therefore, it is convenient that burrs do not appear during scribing. However, such a configuration causes the following problems.

すなわち前述のように電極の表面にメツキ層を
形成する必要があるが、ガラス層Eはスクライブ
ラインから離れた位置にあるため、電極の相対す
る縁部bのうちの一部はガラス層Eにより覆われ
ないようになる。このように電極Bの縁部bが露
出したままでメツキをほどこすと、電極Bの表面
にメツキ層が形成されるにしても、これが縁部b
より成長していき、相対する他の電極Bの縁部b
に向かつていくようになる。そのため成長したメ
ツキにより両電極Bが互いに接続されてしまうこ
とがある。又接続されていないまでも、メツキは
ガラス層Eの側縁eに沿つて成長していくので表
面に露出するようになるから、体裁を損ねること
もある。
That is, as mentioned above, it is necessary to form a plating layer on the surface of the electrode, but since the glass layer E is located away from the scribe line, a part of the opposing edge b of the electrode is covered by the glass layer E. become uncovered. If plating is applied with the edge b of electrode B exposed in this way, even if a plating layer is formed on the surface of electrode B, this
The edge b of the other electrode B grows further and faces
It begins to move towards. Therefore, both electrodes B may be connected to each other due to the grown plating. Furthermore, even if they are not connected, the plating grows along the side edge e of the glass layer E and becomes exposed on the surface, which may spoil the appearance.

(発明が解決しようとする問題点) この発明は大型基板のスクライブ時におけるバ
リの発生並びにメツキの成長による電極同志の接
続又は体裁の悪さを簡単に回避して小型抵抗器を
製造することを目的とする。
(Problems to be Solved by the Invention) The purpose of the present invention is to manufacture small resistors by easily avoiding the occurrence of burrs when scribing large substrates and the poor connection between electrodes or poor appearance due to the growth of plating. shall be.

(問題点を解決するための手段) この発明は大型基板の表面上において各単位領
域の境界をまたいでガラス層のためのペーストを
塗布するとき、その境界をまたいで複数の窓をパ
ターニングにより形成しておいてから焼成するこ
とを特徴とする。
(Means for Solving the Problems) When applying paste for a glass layer across the boundaries of each unit area on the surface of a large substrate, the present invention forms a plurality of windows by patterning across the boundaries. It is characterized in that it is baked after it has been heated.

(作用) 窓をパターニングしておくと、その焼成時にそ
の窓の周囲のペーストが軟化して流動し窓を埋め
ていくようになる。そのため単位領域の境界付近
のガラス層は当初他の部分と同じ厚さで印刷され
ていたとしても、ここだけが他の部分より薄くな
る。したがつて焼成後スクライブするにしても、
スクライブされる付近のガラス層が薄いため、バ
リがほとんど発生しないようになる。そして印刷
当初から隣合う窓の縁同志はガラスペーストによ
つて連続しているので、焼成後においても、スク
ライブラインを横切る方向に沿つてガラス層が形
成される。したがつてその後メツキ処理工程にお
いて、成長するメツキにより電極同志が互いに接
続し合うことはこれをもつて確実に防止される。
そして成長するメツキによる不体裁も何等ないよ
うになる。
(Function) If a window is patterned, the paste around the window will soften and flow during firing, filling the window. Therefore, even if the glass layer near the boundary of the unit area is initially printed with the same thickness as other parts, only this part becomes thinner than the other parts. Therefore, even if you scribe after firing,
Since the glass layer near the scribing area is thin, there are almost no burrs. Since the edges of adjacent windows are continuous with the glass paste from the beginning of printing, a glass layer is formed along the direction across the scribe line even after firing. Therefore, in the subsequent plating process, the electrodes are reliably prevented from being connected to each other due to the growing plating.
And as Metsuki grows up, there will be no more disgrace.

(実施例) この発明の実施例を第1図〜第3図によつて説
明する。第1図は大型基板の一部を示し、1はセ
ラミツクなどのような絶縁性の基板で、縦横にス
クライブライン2が形成されてある。隣合う縦横
のスクライブラインによつて区画される領域を単
位領域3とする。各単位領域3に対をなす電極4
及び両電極4にまたがるように抵抗体5を厚膜に
よつて形成する。6は絶縁及び保護用のガラス層
である。これらの構成は従前のものと特に相違す
るところはない。
(Example) An example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 shows a part of a large substrate. Reference numeral 1 is an insulating substrate such as ceramic, on which scribe lines 2 are formed vertically and horizontally. The area defined by adjacent vertical and horizontal scribe lines is defined as a unit area 3. Electrodes 4 paired with each unit area 3
A resistor 5 is formed of a thick film so as to span both electrodes 4. 6 is a glass layer for insulation and protection. These configurations are not particularly different from the previous ones.

この発明にしたがいガラス層6は単位領域3に
またがつて形成される。そしてこのガラス層6の
うち、単位領域3の境界線7をまたぐ部分のガラ
ス層6に、境界線7に沿つて複数の窓8を形成す
る。これを更に具体的に説明すると、ガラス層6
はガラスペーストの印刷焼成によつて形成される
が、その印刷時、境界線7をまたいで複数の窓8
が形成されるようにパターニングする。この場合
ガラスペーストの印刷厚は均一である(第2図参
照。)。
According to this invention, the glass layer 6 is formed across the unit area 3. Then, a plurality of windows 8 are formed along the boundary line 7 in a portion of the glass layer 6 that straddles the boundary line 7 of the unit area 3 . To explain this more specifically, the glass layer 6
is formed by printing and baking glass paste, and during printing, a plurality of windows 8 are formed across the boundary line 7.
pattern so that it is formed. In this case, the printing thickness of the glass paste is uniform (see Figure 2).

ガラスペーストを印刷したあと、これを焼成す
る。このときペーストはその加熱によつて軟化し
流動状態になり、ペーストが何等塗布されていな
い窓8に流れ込んでいく。このため窓8の形成領
域の付近は、当初は他の部分と印刷厚が同じであ
つても、次第に他の部分よりもペースト厚が薄く
なつていく。このようにして軟化状態に至つたの
ち焼成状態へと移行する。なおこの場合窓8が全
面的にペーストにより埋めつくされる必要はな
く、焼成後に窓の形成痕跡が残るようであつても
よい。焼成後のひとつの単位領域における断面を
示したのが第3図である。
After printing the glass paste, it is fired. At this time, the paste softens and becomes fluid due to the heating, and flows into the window 8 to which no paste has been applied. Therefore, even if the printing thickness near the area where the window 8 is formed is initially the same as that of other parts, the paste thickness gradually becomes thinner than the other parts. After reaching the softened state in this way, the state shifts to the fired state. In this case, the window 8 does not need to be completely filled with the paste, and traces of the window formation may remain after firing. FIG. 3 shows a cross section of one unit area after firing.

以上のようにして焼成したあと、スクライブラ
イン2に沿つて基板1をスクライブする。そのあ
と電極4の表面をすず等でメツキする。電極4の
間は窓8が存在していても、ガラス層が介在して
いるので、メツキが一方の電極から他方の電極ま
で成長することはない。したがつて成長するメツ
キにより、電極4同志が接続されることもない
し、成長メツキにより不体裁となることもない。
After baking as described above, the substrate 1 is scribed along the scribe line 2. After that, the surface of the electrode 4 is plated with tin or the like. Even though the window 8 exists between the electrodes 4, the glass layer is interposed so that the plating will not grow from one electrode to the other. Therefore, the electrodes 4 will not be connected to each other due to the growing plating, and the growing plating will not cause an unsightly appearance.

(発明の効果) 以上詳述したようにこの発明によれば、ガラス
層のスクライブライン上の厚さが薄くなるので、
スクライブによつてもバリが発生しにくくなる
し、仮りに発生したとしても、厚さに応じて小さ
いので特に差し支えるということはないし、又メ
ツキの成長が阻止されるので、成長メツキによる
電極同志の接続或いは成長メツキによる不体裁は
皆無であるといつた効果を奏する。
(Effects of the Invention) As detailed above, according to the present invention, the thickness of the glass layer on the scribe line is reduced, so that
Scribing also makes it difficult for burrs to occur, and even if they do occur, they are small depending on the thickness, so there is no particular problem, and the growth of plating is inhibited, so the growth of plating prevents the electrodes from collapsing. The effect is that there is no unsightly appearance due to connection or growth plating.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明による製造工程を示す平面
図、第2図はガラスペースト印刷時の断面図、第
3図は焼成後の断面図、第4図は従来例の平面図
である。 1……大型基板、2……スクライブライン、3
……単位領域、4……電極、、5……抵抗体、6
……ガラス層、8……窓。
FIG. 1 is a plan view showing the manufacturing process according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view during glass paste printing, FIG. 3 is a sectional view after firing, and FIG. 4 is a plan view of a conventional example. 1...Large board, 2...Scribe line, 3
... Unit area, 4 ... Electrode, 5 ... Resistor, 6
...Glass layer, 8...window.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 大型基板の表面を、縦横のスクライブライン
によつて複数の単位領域に区画し、各単位領域
に、互いに対をなす電極、前記電極間にまたがる
抵抗体を形成し、更に前記単位領域にまたがるよ
うに前記抵抗体の表面に保護用の絶縁性ペースト
を、前記単位領域の境界をまたいで窓が形成され
るようにパターニングして印刷し、ついでこれを
前記窓内に流れこむように加熱して焼成し、その
あと前記スクライブラインに沿つてスクライブ
し、及び前記電極の表面をメツキしてなる小型抵
抗器の製造方法。
1. The surface of a large substrate is divided into a plurality of unit areas by vertical and horizontal scribe lines, and in each unit area, electrodes that form a pair with each other and a resistor that spans between the electrodes are formed, and further, a resistor that spans the unit area is formed. A protective insulating paste is patterned and printed on the surface of the resistor so that a window is formed across the boundary of the unit area, and then heated so that it flows into the window. A method of manufacturing a small resistor comprising firing, then scribing along the scribe line, and plating the surface of the electrode.
JP59128264A 1984-06-20 1984-06-20 Method of producing small-sized resistor Granted JPS616804A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59128264A JPS616804A (en) 1984-06-20 1984-06-20 Method of producing small-sized resistor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59128264A JPS616804A (en) 1984-06-20 1984-06-20 Method of producing small-sized resistor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS616804A JPS616804A (en) 1986-01-13
JPH0367324B2 true JPH0367324B2 (en) 1991-10-22

Family

ID=14980538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59128264A Granted JPS616804A (en) 1984-06-20 1984-06-20 Method of producing small-sized resistor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS616804A (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6314664B1 (en) 1997-04-18 2001-11-13 Mizuno Corporation Athletic shoe midsole design and construction
JP3215664B2 (en) 1998-05-22 2001-10-09 美津濃株式会社 Midsole structure for sports shoes
JP3238129B2 (en) 1998-06-08 2001-12-10 美津濃株式会社 Midsole structure for sports shoes
JP3207805B2 (en) 1998-06-25 2001-09-10 美津濃株式会社 Midsole structure for sports shoes
JP3238132B2 (en) 1998-10-02 2001-12-10 美津濃株式会社 Midsole structure for sports shoes
JP2001008704A (en) 1999-07-02 2001-01-16 Mizuno Corp Midsole of sporting shoes
JP4906153B2 (en) 2001-06-28 2012-03-28 美津濃株式会社 Midsole structure for sports shoes
JP3947658B2 (en) 2001-06-28 2007-07-25 美津濃株式会社 Midsole structure for sports shoes

Also Published As

Publication number Publication date
JPS616804A (en) 1986-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0367324B2 (en)
JP2535441B2 (en) Manufacturing method of chip resistor
US20090322468A1 (en) Chip Resistor and Manufacturing Method Thereof
JPH023602Y2 (en)
JP2587462B2 (en) Enamel substrate and method of manufacturing the same
JPH0521204A (en) Square-shaped chip resistor and manufacture thereof
JP2633309B2 (en) Ceramic substrate for chip components
US5691690A (en) Chip type jumper
JPH04214601A (en) Rectangular chip resistor for function correction use and manufacture thereof
JP3659432B2 (en) Manufacturing method of electronic parts
JP4828710B2 (en) Chip resistor and manufacturing method thereof
JPH0353444Y2 (en)
JPH05152101A (en) Rectangular chip resistor and manufacture thereof and a series of taping parts thereof
JPH0653004A (en) Rectangular chip resistor and its manufacture
JPH0513201A (en) Square chip resistance
JP3124853B2 (en) Method of manufacturing trimmable chip resistor
JPH10321421A (en) Manufacture of chip resistor
JPS6320108Y2 (en)
JPH0710024B2 (en) Substrate for electronic parts
JP3223917B2 (en) Square chip resistors
JPH0436125Y2 (en)
JP2000003807A (en) Manufacture of chip electronic part
JPH05109513A (en) Formation of thick film resistor
JPH04223301A (en) Square chip resistor
JPH05304002A (en) Square-shaped chip resistor and manufacture thereof