JPH0366810B2 - - Google Patents
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- JPH0366810B2 JPH0366810B2 JP62238645A JP23864587A JPH0366810B2 JP H0366810 B2 JPH0366810 B2 JP H0366810B2 JP 62238645 A JP62238645 A JP 62238645A JP 23864587 A JP23864587 A JP 23864587A JP H0366810 B2 JPH0366810 B2 JP H0366810B2
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- conductive polymer
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- manufacturing
- capacitor
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は導電性高分子化合物を固体電解質とす
る箔型固体電解コンデンサの製造方法に関する。
る箔型固体電解コンデンサの製造方法に関する。
(従来の技術)
先に、本発明者らは皮膜形成性金属箔に誘電体
酸化皮膜を形成し、この誘電体酸化皮膜上に化学
酸化重合導電性高分子膜を形成し、更にこの上に
導電性高分子の電解重合膜を形成せしめた構造の
固体電解コンデンサを提案した(特願昭62−4053
号)。更に本発明者らは、上記構造のコンデンサ
を効率良く製造する方法として、化学酸化重合導
電性高分子膜を形成した後、皮膜形成性金属箔の
端を切断し金属部を露出せしめたまま電解重合法
により化学酸化重合導電性高分子膜上に電解酸化
導電性高分子膜を形成せしめる方法、あるいは前
記切断部分に形成した導電性高分子膜を酸化剤ま
たは還元剤で絶縁化し、漏れ電流特性を向上させ
る方法を提案した。
酸化皮膜を形成し、この誘電体酸化皮膜上に化学
酸化重合導電性高分子膜を形成し、更にこの上に
導電性高分子の電解重合膜を形成せしめた構造の
固体電解コンデンサを提案した(特願昭62−4053
号)。更に本発明者らは、上記構造のコンデンサ
を効率良く製造する方法として、化学酸化重合導
電性高分子膜を形成した後、皮膜形成性金属箔の
端を切断し金属部を露出せしめたまま電解重合法
により化学酸化重合導電性高分子膜上に電解酸化
導電性高分子膜を形成せしめる方法、あるいは前
記切断部分に形成した導電性高分子膜を酸化剤ま
たは還元剤で絶縁化し、漏れ電流特性を向上させ
る方法を提案した。
これらの方法により製造されたコンデンサは電
気的特性や温度特性に優れ、低漏れ電流特性を有
する固体電解コンデンサであるが、その製造方
法、特に漏れ電流特性に優れた固体電解コンデン
サの量産化に関し改良すべき点が残つていた。
気的特性や温度特性に優れ、低漏れ電流特性を有
する固体電解コンデンサであるが、その製造方
法、特に漏れ電流特性に優れた固体電解コンデン
サの量産化に関し改良すべき点が残つていた。
(発明が解決しようとする問題点)
一般的にアルミニウム、タンタルなどの箔型コ
ンデンサを量産化する際、これら金属箔上の誘電
体酸化皮膜上に導電性高分子膜を形成した後、所
望の大きさに切断する方法が効率的である。チツ
プコンデンサの製作を例にとり、その方法を図面
により説明すると、第1図aにおいて、長尺の皮
膜形成性金属箔3上に誘電体酸化皮膜2を形成
し、この誘電体酸化皮膜2上に導電性高分子層1
を形成せしめ、例えば第1図a中の点線方向に切
断することによりチツプが得られる。このチツプ
に第1図bに示すごとく陽極リード4および陰極
リード5を銀ペースト6などを用いて取り付けコ
ンデンサを完成させる。
ンデンサを量産化する際、これら金属箔上の誘電
体酸化皮膜上に導電性高分子膜を形成した後、所
望の大きさに切断する方法が効率的である。チツ
プコンデンサの製作を例にとり、その方法を図面
により説明すると、第1図aにおいて、長尺の皮
膜形成性金属箔3上に誘電体酸化皮膜2を形成
し、この誘電体酸化皮膜2上に導電性高分子層1
を形成せしめ、例えば第1図a中の点線方向に切
断することによりチツプが得られる。このチツプ
に第1図bに示すごとく陽極リード4および陰極
リード5を銀ペースト6などを用いて取り付けコ
ンデンサを完成させる。
チツプを得る切断工程において、カツターやス
リツタなどで機械的に切断すると、皮膜形成性金
属箔の切断面に切断による金属のバリが生じ易
く、このバリと導電性高分子が接触することによ
りコンデンサが短絡状態になることがある。この
解決手段として前記したように切断面の導電性高
分子を酸化剤または還元剤等で絶縁化する方法も
有効であるが、切断面が両側にあるため操作が繁
雑であり、また液体の酸化剤または還元剤を用い
ると、液面が表面張力により上がり、所望の範囲
外の導電性高分子まで絶縁化するおそれがあるた
め、特に小型のチツプコンデンサの製造には不向
きである。
リツタなどで機械的に切断すると、皮膜形成性金
属箔の切断面に切断による金属のバリが生じ易
く、このバリと導電性高分子が接触することによ
りコンデンサが短絡状態になることがある。この
解決手段として前記したように切断面の導電性高
分子を酸化剤または還元剤等で絶縁化する方法も
有効であるが、切断面が両側にあるため操作が繁
雑であり、また液体の酸化剤または還元剤を用い
ると、液面が表面張力により上がり、所望の範囲
外の導電性高分子まで絶縁化するおそれがあるた
め、特に小型のチツプコンデンサの製造には不向
きである。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは上記問題点を解決するため種々検
討した結果、切断工程においてレーザ光を用いる
ことにより切断と同時に任意の幅で導電性高分子
を絶縁化できることを見出し、本発明を完成する
に至つた。
討した結果、切断工程においてレーザ光を用いる
ことにより切断と同時に任意の幅で導電性高分子
を絶縁化できることを見出し、本発明を完成する
に至つた。
本発明を更に詳しく説明すると、誘電体酸化皮
膜上に導電性高分子層を形成した皮膜形成性金属
箔を切断する際に、CO2レーザまたはYAGレー
ザのごとき比較的パワーの大きいレーザを用いて
数μm〜数十μmの巾で熱エネルギーにより導電
性高分子を絶縁化した後、絶縁化した導電性高分
子の中心部に沿つて切断することにより、チツプ
が得られる。このような方法を採用すると、皮膜
形成性金属箔の切断面から数μm〜十数μmの範
囲にわたり導電性高分子が絶縁化される。このた
めたとえ切断時にバリが生じたとしても短絡が生
じることはない。
膜上に導電性高分子層を形成した皮膜形成性金属
箔を切断する際に、CO2レーザまたはYAGレー
ザのごとき比較的パワーの大きいレーザを用いて
数μm〜数十μmの巾で熱エネルギーにより導電
性高分子を絶縁化した後、絶縁化した導電性高分
子の中心部に沿つて切断することにより、チツプ
が得られる。このような方法を採用すると、皮膜
形成性金属箔の切断面から数μm〜十数μmの範
囲にわたり導電性高分子が絶縁化される。このた
めたとえ切断時にバリが生じたとしても短絡が生
じることはない。
本発明の方法はアルミニウムまたはタンタル箔
を用いる電解コンデンサの製造に適用され、これ
ら電解コンデンサの形態は前記例示したようなチ
ツプ型コンデンサのみならず、捲回型や積層型コ
ンデンサの製造にも適用できる。
を用いる電解コンデンサの製造に適用され、これ
ら電解コンデンサの形態は前記例示したようなチ
ツプ型コンデンサのみならず、捲回型や積層型コ
ンデンサの製造にも適用できる。
本発明の方法は導電性高分子としてポリアニリ
ン、ポリチオフエン、ポリピロールまたはポリフ
ランを使用する固体電解コンデンサの製造に効果
的に用いることができる。
ン、ポリチオフエン、ポリピロールまたはポリフ
ランを使用する固体電解コンデンサの製造に効果
的に用いることができる。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例 1
巾5mm、長さ1.5mの表面を粗面化したアルミ
ニウム箔上に電解酸化により誘電体酸化皮膜を形
成し陽極箔とした(液中容量39μF/cm2)。次いで
この陽極箔を巾方向に4mmの深さで過硫酸アンモ
ニウム水溶液(2mmol/)に5分間浸漬した
後、ピロールのエタノール溶液(1mol/)に
同じく4mmの深さに5分間浸漬して化学酸化重合
による導電性ポリピロール層を形成した。更に該
導電性ポリピロール層をピロール0.2mol/及
びパラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニ
ウム0.1mol/を含むアセトニトリル溶液に浸
漬し、白金を該導電性ポリピロール層に接触させ
これを陽極とし、ステンレス板を陰極として電流
密度0.5mA/cm2の条件で電解重合することによ
り該導電性ポリピロール層上に電解酸化重合によ
るポリピロール層を形成せしめた。
ニウム箔上に電解酸化により誘電体酸化皮膜を形
成し陽極箔とした(液中容量39μF/cm2)。次いで
この陽極箔を巾方向に4mmの深さで過硫酸アンモ
ニウム水溶液(2mmol/)に5分間浸漬した
後、ピロールのエタノール溶液(1mol/)に
同じく4mmの深さに5分間浸漬して化学酸化重合
による導電性ポリピロール層を形成した。更に該
導電性ポリピロール層をピロール0.2mol/及
びパラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニ
ウム0.1mol/を含むアセトニトリル溶液に浸
漬し、白金を該導電性ポリピロール層に接触させ
これを陽極とし、ステンレス板を陰極として電流
密度0.5mA/cm2の条件で電解重合することによ
り該導電性ポリピロール層上に電解酸化重合によ
るポリピロール層を形成せしめた。
次に第1図aに示すごとく点線に沿つてCO2レ
ーザ(出力35W)を用いて3mm巾に切断して、
500個のチツプを作成した。このチツプをそれぞ
れ第1図bに示すごとく銀ペーストを用いて陰極
および陽極リードを取付け、エポキシ樹脂でモー
ルドしてコンデンサを完成させた。このコンデン
サの120Hzでの容量、損失角の正接(tanδ)およ
び100KHzでの等価直列抵抗は、それぞれ4.70±
0.05μF、1.03±0.12%及び87±12mΩで、漏れ電
流による不良品はゼロであつた。
ーザ(出力35W)を用いて3mm巾に切断して、
500個のチツプを作成した。このチツプをそれぞ
れ第1図bに示すごとく銀ペーストを用いて陰極
および陽極リードを取付け、エポキシ樹脂でモー
ルドしてコンデンサを完成させた。このコンデン
サの120Hzでの容量、損失角の正接(tanδ)およ
び100KHzでの等価直列抵抗は、それぞれ4.70±
0.05μF、1.03±0.12%及び87±12mΩで、漏れ電
流による不良品はゼロであつた。
実施例 2
切断にYAGレーザ(出力40W)を用いた他は
実施例1と同様にしてコンデンサを完成させた。
実施例1と同様にしてコンデンサを完成させた。
このコンデンサの120Hzでの容量、損失角の正
接(tanδ)及び100KHzでの等価直列抵抗は、そ
れぞれ4.70±0.04μF、1.02±0.13%及び86±12m
Ωで、漏れ電流による不良品はゼロであつた。
接(tanδ)及び100KHzでの等価直列抵抗は、そ
れぞれ4.70±0.04μF、1.02±0.13%及び86±12m
Ωで、漏れ電流による不良品はゼロであつた。
実施例 3
巾5mm、長さ1.5mの表面を粗面化したアルミ
ニウム箔上に電解酸化により誘電体酸化皮膜を形
成し陽極箔とした(液中容量39μF/cm2)。ついで
この陽極箔を巾方向に4mmの深さで過硫酸アンモ
ニウム水溶液(2mmol/)に5分間浸漬した
後、チオフエンのエタノール溶液(2mol/)
に同じく4mmの深さに5分間浸漬して化学酸化重
合による導電性ポリチオフエン層を形成した。更
に該導電性ポリチオフエン層をチオフエン
0.2mol/及びテトラエチルアンモニウムテト
ラフルオロボレート0.1mol/を含むベンゾニ
トリル溶液に浸漬し、白金を該導電性ポリチオフ
エン層に接触させこれを陽極とし、ステンレス板
を陰極として電流密度0.5mA/cm2の条件で電解
重合することにより該導電性ポリチオフエン層上
に電解酸化重合によるポリチオフエン層を形成せ
しめた。
ニウム箔上に電解酸化により誘電体酸化皮膜を形
成し陽極箔とした(液中容量39μF/cm2)。ついで
この陽極箔を巾方向に4mmの深さで過硫酸アンモ
ニウム水溶液(2mmol/)に5分間浸漬した
後、チオフエンのエタノール溶液(2mol/)
に同じく4mmの深さに5分間浸漬して化学酸化重
合による導電性ポリチオフエン層を形成した。更
に該導電性ポリチオフエン層をチオフエン
0.2mol/及びテトラエチルアンモニウムテト
ラフルオロボレート0.1mol/を含むベンゾニ
トリル溶液に浸漬し、白金を該導電性ポリチオフ
エン層に接触させこれを陽極とし、ステンレス板
を陰極として電流密度0.5mA/cm2の条件で電解
重合することにより該導電性ポリチオフエン層上
に電解酸化重合によるポリチオフエン層を形成せ
しめた。
次に第1図aに示すごとく点線に沿つてCO2レ
ーザ(出力35W)を用いて3mm巾に切断して、
500個のチツプを作成した。このチツプをそれぞ
れ第1図bに示すごとく銀のペーストを用いて陰
極及び陽極リードを取り付け、エポキシ樹脂でモ
ールドしてコンデンサを完成させた。このコンデ
ンサの120Hzでの容量、損失角の正接(tanδ)お
よび100KHzでの等価直列抵抗は、それぞれ4.69
±0.03μF、1.04±0.15%及び105+13mΩで、漏
れ電流による不良品はゼロであつた。
ーザ(出力35W)を用いて3mm巾に切断して、
500個のチツプを作成した。このチツプをそれぞ
れ第1図bに示すごとく銀のペーストを用いて陰
極及び陽極リードを取り付け、エポキシ樹脂でモ
ールドしてコンデンサを完成させた。このコンデ
ンサの120Hzでの容量、損失角の正接(tanδ)お
よび100KHzでの等価直列抵抗は、それぞれ4.69
±0.03μF、1.04±0.15%及び105+13mΩで、漏
れ電流による不良品はゼロであつた。
比較例 1
切断に回転式ダイアモンドカツターを用いた他
は実施例1と同様にしてコンデンサを完成させ
た。
は実施例1と同様にしてコンデンサを完成させ
た。
このコンデンサの120Hzでの容量、損失角の正
接(tanδ)及び100KHzでの等価直列抵抗は不良
品を除き、それぞれ4.68±0.22μF、1.05±0.28%
および88±12mΩであり、漏れ電流による不良品
は43個であつた。
接(tanδ)及び100KHzでの等価直列抵抗は不良
品を除き、それぞれ4.68±0.22μF、1.05±0.28%
および88±12mΩであり、漏れ電流による不良品
は43個であつた。
(発明の効果)
導電性高分子を固体電解質として用いる固体電
解コンデンサの製造において、導電性高分子層を
形成させた該電体酸化皮膜を有する皮膜形成性金
属箔を所望の大きさに切断する工程で、レーザ光
を使用することにより、切断と同時に導電性高分
子層を絶縁化することができるので迅速かつ大量
にコンデンサを製造することができる。
解コンデンサの製造において、導電性高分子層を
形成させた該電体酸化皮膜を有する皮膜形成性金
属箔を所望の大きさに切断する工程で、レーザ光
を使用することにより、切断と同時に導電性高分
子層を絶縁化することができるので迅速かつ大量
にコンデンサを製造することができる。
第1図aは誘電体酸化皮膜と導電性高分子層を
形成させた長尺の皮膜形成性金属箔の斜視図面で
あり、第1図bはチツプコンデンサの斜視図面で
ある。 1……導電性高分子層、2……誘電体酸化皮
膜、3……皮膜形成性金属箔、4……陽極リー
ド、5……陰極リード、6……銀ペースト。
形成させた長尺の皮膜形成性金属箔の斜視図面で
あり、第1図bはチツプコンデンサの斜視図面で
ある。 1……導電性高分子層、2……誘電体酸化皮
膜、3……皮膜形成性金属箔、4……陽極リー
ド、5……陰極リード、6……銀ペースト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 導電性高分子化合物を固体電解質とする箔型
固体電解コンデンサの製造方法において、皮膜形
成性金属箔に形成された誘電体酸化皮膜上に導電
性高分子層を形成せしめた後、レーザ光を用いて
前記皮膜形成性金属箔を切断することを特徴とす
る箔型固体電解コンデンサの製造方法。 2 導電性高分子化合物がポリピロール、ポリチ
オフエン、ポリフランまたはポリアニリンである
特許請求の範囲第1項記載の箔型固体電解コンデ
ンサの製造方法。 3 レーザ光がCO2レーザまたはYAGレーザで
ある特許請求の範囲第1項記載の箔型固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62238645A JPS6482516A (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Manufacture of foil type solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62238645A JPS6482516A (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Manufacture of foil type solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6482516A JPS6482516A (en) | 1989-03-28 |
JPH0366810B2 true JPH0366810B2 (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=17033213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62238645A Granted JPS6482516A (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Manufacture of foil type solid electrolytic capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6482516A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3663952B2 (ja) * | 1999-02-17 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2009260017A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP7496518B2 (ja) * | 2019-01-31 | 2024-06-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-09-25 JP JP62238645A patent/JPS6482516A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6482516A (en) | 1989-03-28 |
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