JPH0366390B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0366390B2 JPH0366390B2 JP56198802A JP19880281A JPH0366390B2 JP H0366390 B2 JPH0366390 B2 JP H0366390B2 JP 56198802 A JP56198802 A JP 56198802A JP 19880281 A JP19880281 A JP 19880281A JP H0366390 B2 JPH0366390 B2 JP H0366390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- composition
- palladium
- film
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気的に不導性の基材上に化学メツキ
により金属導体被膜を形成させるための無溶剤型
アンダーコート用組成物に関する。
により金属導体被膜を形成させるための無溶剤型
アンダーコート用組成物に関する。
プラスチツク、ガラス、セラミツク等の電気不
導体は、本来化学メツキ感受性を有しておらず、
従つて之等を基材とし、その表面に化学メツキに
より金属導体被膜ご形成させる場合、該基材表面
の活性化即ち触媒付与が必要である。従来かかる
活性化手段としては、主として(1)基材を塩化第一
錫の塩酸水溶液に浸漬して感受性を付与し、次い
で塩化パラジウム水溶液で活性化する方法、及び
(2)ガラス粉末中に塩化パラジウム等の触媒金属を
混合した組成物を基材表面に施工し焼付ける方法
が知られている。しかしながら上記(1)の方法は予
め基材表面を物理的もしくは化学的に粗面化しな
ければ密着性のよいメツキ被膜を得難く、煩雑な
操作を要する欠点がある。また(2)の方法は操作及
び密着性は良好であるが、用いるガラス組成物を
焼付けることが必須となり、この際かなり高温で
の加熱操作を要し、例えばプラスチツク等の基材
に対しては実施できない難点がある。更に近年上
記基材表面の活性化のために、化学メツキ感受性
を有する貴金属類を配合した印刷インキ等が提案
されているが、之等は貴金属類を塩化物等の形態
で溶解させた樹脂の溶剤溶液の形態に調製されて
おり、その使用に際しては溶剤の除去工程が必須
となり、これは雰囲気環境汚染を惹起するのみな
らず、得られる乾燥被膜自体耐溶剤性に劣り、そ
の密着性も尚充分でない不利がある。
導体は、本来化学メツキ感受性を有しておらず、
従つて之等を基材とし、その表面に化学メツキに
より金属導体被膜ご形成させる場合、該基材表面
の活性化即ち触媒付与が必要である。従来かかる
活性化手段としては、主として(1)基材を塩化第一
錫の塩酸水溶液に浸漬して感受性を付与し、次い
で塩化パラジウム水溶液で活性化する方法、及び
(2)ガラス粉末中に塩化パラジウム等の触媒金属を
混合した組成物を基材表面に施工し焼付ける方法
が知られている。しかしながら上記(1)の方法は予
め基材表面を物理的もしくは化学的に粗面化しな
ければ密着性のよいメツキ被膜を得難く、煩雑な
操作を要する欠点がある。また(2)の方法は操作及
び密着性は良好であるが、用いるガラス組成物を
焼付けることが必須となり、この際かなり高温で
の加熱操作を要し、例えばプラスチツク等の基材
に対しては実施できない難点がある。更に近年上
記基材表面の活性化のために、化学メツキ感受性
を有する貴金属類を配合した印刷インキ等が提案
されているが、之等は貴金属類を塩化物等の形態
で溶解させた樹脂の溶剤溶液の形態に調製されて
おり、その使用に際しては溶剤の除去工程が必須
となり、これは雰囲気環境汚染を惹起するのみな
らず、得られる乾燥被膜自体耐溶剤性に劣り、そ
の密着性も尚充分でない不利がある。
上記現状に鑑み、本発明者らは容易に施工で
き、電気不導体表面を活性化でき、しかも該表面
に化学メツキにより密着強度の優れた金属導体被
膜を形成できる無溶剤型のアンダーコート用組成
物を提供することを目的として種々研究を重ね
た。その過程で、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂
又は紫外線硬化型樹脂の利用を着想し、之等に触
媒金属としてのパラジウム末を配合して無溶剤型
の組成物を調製し、之等を基材上に施工し熱硬化
又は紫外線硬化後化学メツキを施したが、均一な
メツキ膜は得られず、金属導体被膜の密着性は悪
く実用不適であつた。しかるに上記において、所
定量の耐火性無機物をパラジウム末と併用する時
には、得られる組成物は、無溶剤型で施工容易で
あることは勿論のこと、該組成物の硬化皮膜上に
化学メツキにより容易に鮮明に所望の極めて優れ
た密着性を有する金属導体被膜を形成できること
を見い出した。本発明はこの新しい知見に基づい
て完成されたものである。
き、電気不導体表面を活性化でき、しかも該表面
に化学メツキにより密着強度の優れた金属導体被
膜を形成できる無溶剤型のアンダーコート用組成
物を提供することを目的として種々研究を重ね
た。その過程で、エポキシ樹脂等の熱硬化型樹脂
又は紫外線硬化型樹脂の利用を着想し、之等に触
媒金属としてのパラジウム末を配合して無溶剤型
の組成物を調製し、之等を基材上に施工し熱硬化
又は紫外線硬化後化学メツキを施したが、均一な
メツキ膜は得られず、金属導体被膜の密着性は悪
く実用不適であつた。しかるに上記において、所
定量の耐火性無機物をパラジウム末と併用する時
には、得られる組成物は、無溶剤型で施工容易で
あることは勿論のこと、該組成物の硬化皮膜上に
化学メツキにより容易に鮮明に所望の極めて優れ
た密着性を有する金属導体被膜を形成できること
を見い出した。本発明はこの新しい知見に基づい
て完成されたものである。
すなわち、本発明は、「熱硬化型又は紫外線硬
化型樹脂15〜75重量％、耐火性無機物25〜85重量
％並びに金属パラジウム、塩化パラジウム、酸化
パラジウム及びパラジウムブラツクからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の粉末0.5〜20重量％
からなり、電気的に不導性の基材上に化学メツキ
により金属導体被膜を形成させるための無溶剤型
ペースト状アンダーコート用組成物」を提供する
ものである。
化型樹脂15〜75重量％、耐火性無機物25〜85重量
％並びに金属パラジウム、塩化パラジウム、酸化
パラジウム及びパラジウムブラツクからなる群か
ら選ばれた少なくとも一種の粉末0.5〜20重量％
からなり、電気的に不導性の基材上に化学メツキ
により金属導体被膜を形成させるための無溶剤型
ペースト状アンダーコート用組成物」を提供する
ものである。
本発明組成物において熱硬化型樹脂としては、
加熱により硬化する樹脂例えば具体的にはエポキ
シ樹脂、フエノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂等を例示できる。之等は通
常入手される液状形態であるのが、本発明組成物
の施工に際し、通常の印刷法等を適用でき好適で
あるが、特に液状である必要はない。また紫外線
硬化型樹脂としては、紫外線照射により硬化する
通常のものを使用できる。その具体例としては、
ラジカル重合系として例えば不飽和ポリエステル
樹脂、各種アクリレート類（エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリ
レート、オリゴエステルアクリレート、ポリエー
テルアクリレート、スピロアセタール系アクリレ
ート等）、ポリチオール誘導体、ポリチオールス
ピロアセタール類等及びカチオン重合系として例
えばエポキシ樹脂のルイス酸アリルジアゾニウム
塩系触媒によるカチオン重合物等を例示できる。
上記熱硬化型もしくは紫外線硬化型樹脂は、本発
明組成物中に15〜75重量％の範囲で配合される。
加熱により硬化する樹脂例えば具体的にはエポキ
シ樹脂、フエノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂等を例示できる。之等は通
常入手される液状形態であるのが、本発明組成物
の施工に際し、通常の印刷法等を適用でき好適で
あるが、特に液状である必要はない。また紫外線
硬化型樹脂としては、紫外線照射により硬化する
通常のものを使用できる。その具体例としては、
ラジカル重合系として例えば不飽和ポリエステル
樹脂、各種アクリレート類（エポキシアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリ
レート、オリゴエステルアクリレート、ポリエー
テルアクリレート、スピロアセタール系アクリレ
ート等）、ポリチオール誘導体、ポリチオールス
ピロアセタール類等及びカチオン重合系として例
えばエポキシ樹脂のルイス酸アリルジアゾニウム
塩系触媒によるカチオン重合物等を例示できる。
上記熱硬化型もしくは紫外線硬化型樹脂は、本発
明組成物中に15〜75重量％の範囲で配合される。
耐火性無機物としては例えば硫酸バリウム、硫
酸ナトリウム等の硫酸塩、リン酸アルミニウム、
リン酸カルシウム等のリン酸塩、アルミナ、シリ
カ、ケイ酸ジルコニウム、ガラス等の酸化物及び
タルク・コーデイエライト、スポジユメン、カオ
リン等の鉱物結晶粉末を例示するこができる。上
記耐火性無機物は、本発明組成物中に25〜85重量
％の範囲で配合され、これにより得られる組成物
を硬化後、硬化物にそれら本来の耐熱性を付与す
ることは勿論のこと、殊に該硬化物上への化学メ
ツキによる金属の析出性を大きく改善し、金属導
体被膜の密着性を顕著に向上させ、しかも本発明
組成物の施工性特に印刷性をも改善させる。即ち
上記耐火性無機物を配合された本発明組成物は、
これを例えばスクリーン印刷する場合、インクの
スクリーン抜けやスクリーン離れが良好であると
共に、にじみが少なくなり、相当細い例えば約
40μmの線巾の線でも、その境界線及び輪郭を鮮
明に印刷できる。また上記組成物を硬化後の硬化
皮膜は、耐火性無機物の存在によつて、触媒とす
るパラジウムが樹脂硬化物中に埋もれることな
く、皮膜表面により多く露出し、引き続く化学メ
ツキの析出を容易にすると共に、該化学メツキに
よる金属被膜は上記耐火性無機物に沿つて樹脂中
に喰い込んで析出し、アンカー効果により大きな
密着強度を発揮し得る。更に上記耐火性無機物
は、得られる硬化皮膜に耐熱性を付与すると共
に、増量剤としても働くためコスト低減の効果も
奏する。しかるに上記耐火性無機物の配合量が25
重量％をあまりに下回る場合は、該無機物配合に
よる上記効果が発揮されず、特に組成物の印刷性
及び組成物硬化物上へのメツキ析出性の改善効果
が認められなくなる。一方配合量を85重量％を越
え更に多くする場合には、組成物硬化物が脆くな
り好ましくない。
酸ナトリウム等の硫酸塩、リン酸アルミニウム、
リン酸カルシウム等のリン酸塩、アルミナ、シリ
カ、ケイ酸ジルコニウム、ガラス等の酸化物及び
タルク・コーデイエライト、スポジユメン、カオ
リン等の鉱物結晶粉末を例示するこができる。上
記耐火性無機物は、本発明組成物中に25〜85重量
％の範囲で配合され、これにより得られる組成物
を硬化後、硬化物にそれら本来の耐熱性を付与す
ることは勿論のこと、殊に該硬化物上への化学メ
ツキによる金属の析出性を大きく改善し、金属導
体被膜の密着性を顕著に向上させ、しかも本発明
組成物の施工性特に印刷性をも改善させる。即ち
上記耐火性無機物を配合された本発明組成物は、
これを例えばスクリーン印刷する場合、インクの
スクリーン抜けやスクリーン離れが良好であると
共に、にじみが少なくなり、相当細い例えば約
40μmの線巾の線でも、その境界線及び輪郭を鮮
明に印刷できる。また上記組成物を硬化後の硬化
皮膜は、耐火性無機物の存在によつて、触媒とす
るパラジウムが樹脂硬化物中に埋もれることな
く、皮膜表面により多く露出し、引き続く化学メ
ツキの析出を容易にすると共に、該化学メツキに
よる金属被膜は上記耐火性無機物に沿つて樹脂中
に喰い込んで析出し、アンカー効果により大きな
密着強度を発揮し得る。更に上記耐火性無機物
は、得られる硬化皮膜に耐熱性を付与すると共
に、増量剤としても働くためコスト低減の効果も
奏する。しかるに上記耐火性無機物の配合量が25
重量％をあまりに下回る場合は、該無機物配合に
よる上記効果が発揮されず、特に組成物の印刷性
及び組成物硬化物上へのメツキ析出性の改善効果
が認められなくなる。一方配合量を85重量％を越
え更に多くする場合には、組成物硬化物が脆くな
り好ましくない。
また本発明においてパラジウム末としては、金
属パラジウムの他、塩化パラジウム、酸化パラジ
ウム、パラジウムブラツク等のパラジウム化合物
の粉末を使用できる。之等パラジウム末は、本発
明組成物中に0.5〜20重量％の範囲で配合され、
これは該組成物を施工硬化後の硬化物上に化学メ
ツキにより金属被膜を析出させるための触媒とし
て機能するものであり、これが0.5重量％未満で
は、メツキ被膜の析出が困難となり、また20重量
％を越えてもそれだけ効果が向上するわけではな
く高価となるばかりか、むしろ樹脂及び耐火性無
機物の配合量をそれだけ低下させることとなりあ
まり好ましくない。
属パラジウムの他、塩化パラジウム、酸化パラジ
ウム、パラジウムブラツク等のパラジウム化合物
の粉末を使用できる。之等パラジウム末は、本発
明組成物中に0.5〜20重量％の範囲で配合され、
これは該組成物を施工硬化後の硬化物上に化学メ
ツキにより金属被膜を析出させるための触媒とし
て機能するものであり、これが0.5重量％未満で
は、メツキ被膜の析出が困難となり、また20重量
％を越えてもそれだけ効果が向上するわけではな
く高価となるばかりか、むしろ樹脂及び耐火性無
機物の配合量をそれだけ低下させることとなりあ
まり好ましくない。
本発明組成物は、上記三者を単に混合するのみ
で容易に施工容易な形態に調製され、その基材へ
の施工は、周知の方法により行ない得る。代表的
な施工方法としては、例えばスクリーン印刷法、
筆塗り法、スピナーによる塗布法、浸漬法等を例
示できる。特にスクリーン印刷法等による時は、
基材の任意の箇所に所望の図柄、模様等を印刷で
き、この印刷面にのみ引き続く化学メツキにより
鮮明にメツキ皮膜を形成できる。また上記各種方
法に従い施工される本発明組成物の基材への適用
量は、組成物を構成する各成分の種類、量、施工
方法等により適宜決定され、特に制限されるもの
ではないが、通常施工後の皮膜を硬化させた時、
硬化皮膜が約５〜30μmの膜厚となる量とするの
が適当である。
で容易に施工容易な形態に調製され、その基材へ
の施工は、周知の方法により行ない得る。代表的
な施工方法としては、例えばスクリーン印刷法、
筆塗り法、スピナーによる塗布法、浸漬法等を例
示できる。特にスクリーン印刷法等による時は、
基材の任意の箇所に所望の図柄、模様等を印刷で
き、この印刷面にのみ引き続く化学メツキにより
鮮明にメツキ皮膜を形成できる。また上記各種方
法に従い施工される本発明組成物の基材への適用
量は、組成物を構成する各成分の種類、量、施工
方法等により適宜決定され、特に制限されるもの
ではないが、通常施工後の皮膜を硬化させた時、
硬化皮膜が約５〜30μmの膜厚となる量とするの
が適当である。
上記施工後本発明組成物は、通常の方法に従
い、熱硬化性樹脂を用いた場合には通常200℃以
下の温度で加熱硬化され、紫外線硬化型樹脂を用
いた場合は、例えば高圧水銀灯を利用して紫外線
照射により硬化される。かくして得られる硬化被
膜層は、それ自体基材と強固に密着していること
は勿論のこと、化学メツキ感受性を有しており、
化学メツキにより該層上に均一に強固な密着性を
もつて金属被膜を形成できると共に、上記硬化被
膜層自体、メツキ液等の薬品中への浸漬によつて
も何ら侵食等を受けない優れた化学的安定性を有
し且つ耐熱性等においても優れている。
い、熱硬化性樹脂を用いた場合には通常200℃以
下の温度で加熱硬化され、紫外線硬化型樹脂を用
いた場合は、例えば高圧水銀灯を利用して紫外線
照射により硬化される。かくして得られる硬化被
膜層は、それ自体基材と強固に密着していること
は勿論のこと、化学メツキ感受性を有しており、
化学メツキにより該層上に均一に強固な密着性を
もつて金属被膜を形成できると共に、上記硬化被
膜層自体、メツキ液等の薬品中への浸漬によつて
も何ら侵食等を受けない優れた化学的安定性を有
し且つ耐熱性等においても優れている。
上記本発明組成物の硬化被膜層上への金属被膜
の形成は、常法に従い、上記硬化被膜層を形成さ
れた基材を通常の化学メツキ液に浸漬することに
より容易に実施できる。用いられる化学メツキ液
としては、広く各種の浴がいずれも使用でき、例
えば代表的には還元剤として次亜リン酸ソーダを
添加した酸性またはアルカリ性無電解ニツケルメ
ツキ浴、ソジウムボロンハイドライドで代表され
る硼素系還元剤を使用した無電解ニツケルまたは
無電解銅メツキ浴、ホルマリンを還元剤とする無
電解銅メツキ浴等が挙げられる。
の形成は、常法に従い、上記硬化被膜層を形成さ
れた基材を通常の化学メツキ液に浸漬することに
より容易に実施できる。用いられる化学メツキ液
としては、広く各種の浴がいずれも使用でき、例
えば代表的には還元剤として次亜リン酸ソーダを
添加した酸性またはアルカリ性無電解ニツケルメ
ツキ浴、ソジウムボロンハイドライドで代表され
る硼素系還元剤を使用した無電解ニツケルまたは
無電解銅メツキ浴、ホルマリンを還元剤とする無
電解銅メツキ浴等が挙げられる。
以上の通り、本発明組成物を用いる場合には、
通常の各種プラスチツク類、ソーダ・ライム・シ
リカガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス製品、
セラミツク等の電気的に不導性の基材表面に化学
メツキにより各種の金属を均一に析出せさめ得
る。また該析出金属被膜の基材との密着力は従来
例を見ない極めて強固なものである。しかも本発
明組成物の施工は非常に簡便且つ安全であり、作
業効率が良好である。従つて本発明組成物の利用
によれば、プラスチツク等の基材表面の部分金属
化（装飾）や抵抗体、電子回路、コンデンサー電
極等の製造を短時間で容易迅速に行なうことがで
き、しかも之等金属被膜部分を鮮明且つ均一なも
のとすることができる。
通常の各種プラスチツク類、ソーダ・ライム・シ
リカガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス製品、
セラミツク等の電気的に不導性の基材表面に化学
メツキにより各種の金属を均一に析出せさめ得
る。また該析出金属被膜の基材との密着力は従来
例を見ない極めて強固なものである。しかも本発
明組成物の施工は非常に簡便且つ安全であり、作
業効率が良好である。従つて本発明組成物の利用
によれば、プラスチツク等の基材表面の部分金属
化（装飾）や抵抗体、電子回路、コンデンサー電
極等の製造を短時間で容易迅速に行なうことがで
き、しかも之等金属被膜部分を鮮明且つ均一なも
のとすることができる。
以下実施例を挙げ本発明を更に詳しく説明す
る。
る。
実施例 １
エポキシ樹脂（商品名「エピコート828」、シエ
ル社製）30重量％、ヘキサハイドロ無水フタル酸
３重量％、耐火性無機物としてアルミナ粉末66重
量％及びパラジウムブラツク１重量％を十分に混
合し、ペースト状とした。
ル社製）30重量％、ヘキサハイドロ無水フタル酸
３重量％、耐火性無機物としてアルミナ粉末66重
量％及びパラジウムブラツク１重量％を十分に混
合し、ペースト状とした。
このペーストをガラスエポキシ積層板上に硬化
後の硬膜が約20μmとなるようにスクリーン印刷
し、オーブン中で硬化させた（120℃、60分）。硬
化させた試料片を化学銅メツキ液（商品名
「OPCカツパー」、奥野製薬工業製）中に50℃で
20分間浸漬してメツキした。メツキ膜にリード線
（φ0.65mmの銅線）をハンダ付けし、基板に対し垂
直方向に引張り、密着強度を測定したところ１
Kg／mm2であつた。
後の硬膜が約20μmとなるようにスクリーン印刷
し、オーブン中で硬化させた（120℃、60分）。硬
化させた試料片を化学銅メツキ液（商品名
「OPCカツパー」、奥野製薬工業製）中に50℃で
20分間浸漬してメツキした。メツキ膜にリード線
（φ0.65mmの銅線）をハンダ付けし、基板に対し垂
直方向に引張り、密着強度を測定したところ１
Kg／mm2であつた。
実施例２
フエノール系樹脂（商品名「スーパーベツカサ
イト2100」、日本ライヒホールド社製）43重量％、
カオリン51重量％及びパラジウムブラツク５重量
％を十分混合し、ペースト状とした。
イト2100」、日本ライヒホールド社製）43重量％、
カオリン51重量％及びパラジウムブラツク５重量
％を十分混合し、ペースト状とした。
このペーストをフエノール積層板上に硬化後の
膜厚が約25μmとなるようにスクリーン印刷し、
90℃で120分間硬化させ、次いでこの積層板を化
学ニツケルメツキ液（商品名「NIKLAD 754」、
アライド−キライト（ALIDE−KILITE）社製）
中に55℃で60分間浸漬してメツキした。得られた
メツキ被膜につき実施例１と同様にして密着強度
を試験した結果、密着強度は0.7Kg／mm2であつた。
膜厚が約25μmとなるようにスクリーン印刷し、
90℃で120分間硬化させ、次いでこの積層板を化
学ニツケルメツキ液（商品名「NIKLAD 754」、
アライド−キライト（ALIDE−KILITE）社製）
中に55℃で60分間浸漬してメツキした。得られた
メツキ被膜につき実施例１と同様にして密着強度
を試験した結果、密着強度は0.7Kg／mm2であつた。
比較例 １
「エピコート828」72重量％、ヘキサハイドロ
無水フタル酸７重量％、アルミナ粉末20重量％及
びパラジウムブラツク１重量％を混合してペース
ト状とし、これをガラスエポキシ基板上に硬化後
の膜厚が約20μmとなるようにスクリーン印刷し
た。印刷した試料片をオーブン中120℃で60分間
硬化させた。実施例１と同様にメツキを行なつた
が、均一なメツキ膜を得ることはできなかつた。
無水フタル酸７重量％、アルミナ粉末20重量％及
びパラジウムブラツク１重量％を混合してペース
ト状とし、これをガラスエポキシ基板上に硬化後
の膜厚が約20μmとなるようにスクリーン印刷し
た。印刷した試料片をオーブン中120℃で60分間
硬化させた。実施例１と同様にメツキを行なつた
が、均一なメツキ膜を得ることはできなかつた。
実施例 ３
紫外線硬化型樹脂としてオリゴエステルアクリ
レート（商品名「アロニツクスM5700」、東亜合
成社製）19重量％、エポキシアクリレート（商品
名「リポキシVR90」、昭和高分子社製）19重量
％、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
9.5重量％、光増感剤（ベンゾインアルキルエー
テル）2.4重量％、耐火性無機物としてリン酸カ
ルシウム47.4重量％及び酸化パラジウム2.7重量
％を十分に混合してペースト状とした。
レート（商品名「アロニツクスM5700」、東亜合
成社製）19重量％、エポキシアクリレート（商品
名「リポキシVR90」、昭和高分子社製）19重量
％、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
9.5重量％、光増感剤（ベンゾインアルキルエー
テル）2.4重量％、耐火性無機物としてリン酸カ
ルシウム47.4重量％及び酸化パラジウム2.7重量
％を十分に混合してペースト状とした。
このペーストをアルミナ基板上に硬化後の膜厚
が約20μmとなるようにスクリーン印刷し、次い
で入力80W／cmの高圧水銀灯の下で、10cm離し、
８秒間照射硬化させた。得られた基板に実施例１
と同様にしてメツキを行なつた所密着強度は0.7
Kg／mm2であつた。
が約20μmとなるようにスクリーン印刷し、次い
で入力80W／cmの高圧水銀灯の下で、10cm離し、
８秒間照射硬化させた。得られた基板に実施例１
と同様にしてメツキを行なつた所密着強度は0.7
Kg／mm2であつた。
実施例 ４
紫外線硬化型樹脂としてオリゴエステルアクリ
レート（商品名「アロニツクスM5700」、東亜合
成社製）18.5重量％、ウレタンアクリレート（商
品名「Aege UV15」、東洋ポリマー社製）2.3重
量％、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
７重量％、光増感剤（ベンゾインアルキルエーテ
ル）2.5重量％、耐火性無機物としてアルミナ粉
末46.2重量％及びパラジウムブラツク2.8重量％
を十分に混合し、ペースト状とした。
レート（商品名「アロニツクスM5700」、東亜合
成社製）18.5重量％、ウレタンアクリレート（商
品名「Aege UV15」、東洋ポリマー社製）2.3重
量％、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート
７重量％、光増感剤（ベンゾインアルキルエーテ
ル）2.5重量％、耐火性無機物としてアルミナ粉
末46.2重量％及びパラジウムブラツク2.8重量％
を十分に混合し、ペースト状とした。
このペーストをエポキシ積層板上に硬化後の膜
厚が約25μmとなるようにスクリーン印刷した後
入力80W／cmの高圧水銀灯の下を10cm離し８秒間
照射硬化させ、次いで実施例１と同様にしてメツ
キを行なつた結果、均一強固な金属被膜が得られ
た。
厚が約25μmとなるようにスクリーン印刷した後
入力80W／cmの高圧水銀灯の下を10cm離し８秒間
照射硬化させ、次いで実施例１と同様にしてメツ
キを行なつた結果、均一強固な金属被膜が得られ
た。
比較例 ２
実施例３のペーストから耐火性無機物であるリ
ン酸カルシウムを除去した組成でペーストを作
り、アルミナ基板上に硬化後の膜厚が約20μmと
なるようにスクリーン印刷し、実施例３と同様に
して、ペーストを硬化させた後、メツキを行なつ
た。しかし均一なメツキ膜は得られなかつた。
ン酸カルシウムを除去した組成でペーストを作
り、アルミナ基板上に硬化後の膜厚が約20μmと
なるようにスクリーン印刷し、実施例３と同様に
して、ペーストを硬化させた後、メツキを行なつ
た。しかし均一なメツキ膜は得られなかつた。
Claims (1)
- １ 熱硬化型又は紫外線硬化型樹脂15〜75重量
％、耐火性無機物25〜85重量％並びに金属パラジ
ウム、塩化パラジウム、酸化パラジウム及びパラ
ジウムブラツクからなる群から選ばれた少なくと
も一種の粉末0.5〜20重量％からなり、電気的に
不導性の基材上に化学メツキにより金属導体被膜
を形成させるための無溶剤型ペースト状アンダー
コート用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19880281A JPS58100668A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 化学メツキ用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19880281A JPS58100668A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 化学メツキ用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58100668A JPS58100668A (ja) | 1983-06-15 |
| JPH0366390B2 true JPH0366390B2 (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=16397151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19880281A Granted JPS58100668A (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 化学メツキ用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58100668A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58118830A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-15 | Toshiba Chem Corp | 化学メツキ用成形品の製造方法 |
| JPS58196238A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-15 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 無電解メツキ方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265726A (en) * | 1975-11-27 | 1977-05-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Production method of substrate for chemical plating |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP19880281A patent/JPS58100668A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58100668A (ja) | 1983-06-15 |
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