JPH0364945A - 半導体捺印検査装置 - Google Patents

半導体捺印検査装置

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Publication number
JPH0364945A
JPH0364945A JP20077489A JP20077489A JPH0364945A JP H0364945 A JPH0364945 A JP H0364945A JP 20077489 A JP20077489 A JP 20077489A JP 20077489 A JP20077489 A JP 20077489A JP H0364945 A JPH0364945 A JP H0364945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
marking
inspection
diodes
semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP20077489A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Matsumoto
松本 央
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Components Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Components Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Components Co Ltd filed Critical Toshiba Components Co Ltd
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Publication of JPH0364945A publication Critical patent/JPH0364945A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、同軸ピンタイプの円筒形状半導体素子の外周
面に一施された捺印部分を検査する半導体捺印検査装置
に関する。
[従来の技術] 周知の如く、同軸ピンタイプの円筒形状半導体素子は、
第6図に示す如く円筒本体1とこれに連結された同軸ビ
ンタイプのピン2からなる構成となっている。こうした
半導体素子の外周面には、素子の種類を判別する目的等
のため捺印が施されている。従来、このように捺印が施
された半導体素子の捺印検査は、捺印直後または次工程
(テーピング工程後)で作業者による目視で行われ、捺
印不良の半導体素子は人手作業により取除かれていた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来技術によれば、以下に述べる問題点
を有する。
■0作業者の目視による捺印検査のため、見逃しが多く
、信頼性が80%程度と低い。
■、上記■と同様な理由により、検査基準や排出能力に
個人差が生じる。
■、上記のと同様な理由により、作業者の疲労度が高く
なる。
■、テーピング工程での目視検査では捺印不良を取除く
際、テープを剥がして修正を行うため、手間と時間を要
する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、同軸ピンタ
イプの半導体素子の外周面に施した捺印部分を捺印直後
機械的に連続して検査し、もって捺印の良、不良を確実
でかつ短時間で作業しえる半導体捺印検査装置を提供す
ることを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明は、同軸ピンタイプの円筒形状半導体素子の外周
面に捺印する捺印部と、この半導体素子の捺印部分を検
査する検査部と、捺印が良・不良の半導体素子を分類す
る排出部とからなり、前記検査部が、前記半導体素子の
捺印部分を検索する撮像部と、この撮像部により得られ
た画像を写し出すモニター部と、前記画像を処理1判定
する制御ユニットとを具備することを特徴とする半導体
捺印検査装置である。
[作用] 本発明において、DO型ダイオードなどの同軸ピンタイ
プの半導体素子はまず前工程で特性チエツクを行い、ア
ノード側、カソード側を整列させた状態で捺印部に搬送
される。つづいて、捺印部で前記半導体素子の円筒部分
の外周面に捺印され、検査部に搬送される。検査部では
、カメラなどの撮像部などにより画像が写し出され、処
理1判定され、この後半導体素子は排出部に搬送される
排出部では捺印不良と判定されたた半導体素子が不良回
収箱に回収され、再利用可能な状態になる。
一方、正常な半導体素子は乾燥、テスト後テーピングま
たは袋詰めにされて梱包される。このように、本発明装
置では、従来と異なって捺印検査作業が機械的であり、
高信頼性で連続した検査作業が可能になる等の利点を有
する。
[実施例コ 以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図を参照して説
明する。ここで、第1図は本発明に係る半導体捺印検査
装置の全体図、第2図は同軸ピンタイプの半導体素子の
説明図、第3図は同装置の検査部の説明図であ・る。
本実施例に係る半導体捺印検査装置は、主に搬送されて
きた同軸ピンタイプの円筒形状半導体素子例えばDo型
ダイオード11の円筒本体12の外周面に捺印を施す捺
印部13と、前記ダイオード11の捺印部分を検査する
検査部14と、捺印が良・不良のダイオード15を分類
する排出部16とから構成されている。
前記ダイオード11は前工程で特性チエツクを行い、ア
ノード側、カソード側を整列させた状態で捺印部13に
搬送される。捺印部13には搬送ドラム17、転写ロー
ラ18等が配置されており、搬送されてきたダイオード
1iは搬送ドラム17に乗り、転写ローラ18により円
筒本体12の外周面に捺印される。
捺印されたダイオード11は、検査部14に搬送される
前記検査部14は、前記ダイオード11の捺印部分を検
索する撮像部例えばシャッターカメラ19と、このカメ
ラ19により得られた画像を写し出すモニター部20と
、前記画像を処理1判定する制御ユニット21と、照明
22とから構成されている。ここに、前記ダイオード1
1の円筒本体12のカソード側にはカソードバンドll
aが形成され、このカソードバンドllaと前記モニタ
ー部20の画面に写し出されるように設定したウィンド
ウ(検査枠)23との面積比較により捺印状態が判定さ
れる。
検査が終了したダイオード11は、前記排出部16に搬
送される。この排出部1Bには、捺印不良と判定された
不良ダイオード15を例えばソレノイド24により回収
する不良回収箱25が配置されている。
なお、この不良回収箱25で回収された不良ダイオード
15は、再利用可能である。一方、捺印良好と判定され
た正常ダイオード2Bは、UVキュアによる乾燥、テス
ト後テーピング又は袋詰めにされて梱包される。ここで
、正常ダイオードとは例えば第4図に示すものであり、
異常ダイオードとは第5図(A)の如くノーマークのも
の、あるいはマーク位置ずれのもの(同図(B)、(C
)図示)、回転不良のもの(同図(D)図示)、マーク
がうすいもの(同図(E)図示)などが挙げられる。
しかして、上記実施例に係る半導体捺印検査装置によれ
ば、主に搬送されてきた同軸タイプの円筒形状半導体素
子例えばDo型ダイオード11の円筒本体12の外周面
に捺印を施す捺印部13と、前記ダイオード11の捺印
部分を検査する検査部14と、捺印不良のダイオード1
5を排出する排出部16とから構成され、しかも前記検
査部14が前記ダイオード11の捺印部分を検索するカ
メラ19、このカメラ19により得られた画像を写し出
すモニター部20、及び前記画像を処理1判定する制御
ユニット21などから構成されている。つまり、従来技
術のように作業者による目視による検査ではなく、機械
的にダイオードの捺印状態を検査できるシステムである
ため、高信頼性の検査が可能であるとともに、捺印の良
、不良を確実でかつ短時間で連続作業できる。また、テ
ーピング工程での捺印検査もなくなり、作業者の削減が
できる。更に、捺印不良のダイオードを再利用できる。
なお、上記実施例では、検査部において撮像部としてシ
ャッターカメラを用いた場合について述べたが、これに
限定されない。例えば、CCDカメラ、ラインセンサな
とでもよい。
上記実施例では、検査部のモニター部において検査窓を
1つ設けた場合について述べたが、これに限定されず、
複数個設けてもよい。
上記実施例では、排出部においてソレノイドにより不良
ダイオードを不良回収箱に回収する場合について述べた
が、これに限定されず、エアーなどの手段を用いてもよ
い。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれば、同軸ピンタイプの半
導体素子例えばDO型ダイオード等の外周面に施した捺
印部分を捺印直後機械的に連続して検査し、もって捺印
の良、不良を確実でかつ短時間で作業しえる半導体捺印
検査装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る半導体捺印検査装置の
全体図、第2図は同軸ピンタイプのダイオードの説明図
、第3図は同装置の検査部の説明図、第4図は本発明に
係る正常ダイオードの説明図、第5図(A)〜(E)は
夫々不良ダイオードの説明図、第6図は同軸ピンタイプ
の半導体素子の説明図である。 11、15.26・・・ダイオード、18・・・捺印部
、14・・・検査部、to・・・排出部、19・・・カ
メラ(撮像部)、20・・・モニター部、21・・・制
御ユニット、22・・・照明、23・・・検査枠、24
・・・ソレノイド、25・・・不良回収箱、第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 同軸ピンタイプの円筒形状半導体素子の外周面に捺印す
    る捺印部と、この半導体素子の捺印部分を検査する検査
    部と、捺印が良・不良の半導体素子を分類する排出部と
    からなり、前記検査部が、前記半導体素子の捺印部分を
    検索する撮像部と、この撮像部により得られた画像を写
    し出すモニター部と、前記画像を処理、判定する制御ユ
    ニットとを具備することを特徴とする半導体捺印検査装
    置。
JP20077489A 1989-08-02 1989-08-02 半導体捺印検査装置 Pending JPH0364945A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20077489A JPH0364945A (ja) 1989-08-02 1989-08-02 半導体捺印検査装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP20077489A JPH0364945A (ja) 1989-08-02 1989-08-02 半導体捺印検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0364945A true JPH0364945A (ja) 1991-03-20

Family

ID=16429958

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20077489A Pending JPH0364945A (ja) 1989-08-02 1989-08-02 半導体捺印検査装置

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JP (1) JPH0364945A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7571218B2 (en) 2000-05-16 2009-08-04 Fujifilm Corporation Information intermediary apparatus, information management apparatus, and information communication system

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