JPH0362984A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JPH0362984A
JPH0362984A JP19876989A JP19876989A JPH0362984A JP H0362984 A JPH0362984 A JP H0362984A JP 19876989 A JP19876989 A JP 19876989A JP 19876989 A JP19876989 A JP 19876989A JP H0362984 A JPH0362984 A JP H0362984A
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JP
Japan
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layer
semiconductor laser
light
electrode
junction
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JP19876989A
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Hideyuki Yamada
英行 山田
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野) 本発明は、半導体レーザ素子の光強度をモニタすること
が可能な受光機能を具備する半導体レーザ装置に関する
(従来の技術) 従来の半導体レーザ装置では一般に半導体レーザ素子の
片方の端面から放射されるレーザ光を受光素子を用いて
受光し、その受光素子の出力で半導体レーザの出力光の
強度をモニタする方式が用いられており、このレーザ光
強度モニタ方式は市販のCD光源で実用化されている。
また半導体レーザ素子(L I)素子)と受光素子とし
てのホトダイオード(1)D素子)とをモノリシックに
Bgする補遺も用いられている〈例えば、IEEE J
ournaof QuantulElectronic
s、24.2170(1988))。
(発明が解決しようとする課題) 以上に述べた半導体レーザ装置ではどちらも受光素子か
らの戻り光の影響を免れることはできず、受光素子が雑
音増大の原因となっている。また半導体レーザ素子と受
光素子とを個別に実装する前者の方式では受光素子を実
装するために多くの工数がかかる上に、受光感度の補正
を行なう必要がある。半導体レーザ素子と受光素子とを
モノリシックに集積する後者の方式では、実装の手間は
かからないが、半導体レーザ素子の出射面をへき開で形
成しないから、ドライプロセスやその後のアニールなと
プロセス技術を注意深く適用する必要があり、製造が非
常に難しい。
本発明の目的は、このような従来の欠点を除去せしめて
、簡単にレーザ光の光強度をモニタすることを可能とす
る半導体レーザ装置を提供することにある4 (課題を解決するための手段) 本発明では、ダブルヘテロ構造の半導体レーザにおいて
、クラッド層と、レーザ光に対して非透明な電流ブロッ
ク層とがpn接合を形成しており、このpn接合に電圧
を印加する電極が前記電流ブロック層に設けてあること
を特徴としている。
(作用) このような構造をとることにより、クラッド層に対して
透明な半導体レーザのレーザ光が電流ブロック層により
吸収されるとき、ブロック層の光吸収により電子ホール
対が生成され、拡散した少数キャリアがクラッド層との
接合面近傍の空乏層をドリフトするから、pn接合に対
する逆方向電流が流れる。そこで、本発明の半導体レー
ザ装置では、電流ブロック層に形成された電極によりそ
の逆方向電流をモニタしてレーザ光の強度を知ることが
できる。
(実施例) 以下、屈折率導波型のAIGaInP系可視光半導体レ
ーザ装置を実施の1として挙げ、本発明を一層詳しく説
明する。
第1図は本発明の一実施例である半導体レーザ装置の断
面図である。この実施例の作成においては、まず、有機
金属気相成長法を用いて、GaAs基板9土にn型(A
 1 o、a G ao2) o、5lno、sP第2
クラッド層2を0.8μm、n−(A I(+、4 G
ao、a ) 0.51 rlo、s P第1クラッド
層3を0 、3 μm、 G ao、s I no、s
 P活性層4を0.05μm、p型(A 1G、4 G
ao、a )o、s I no、s P第1クラッド層
5を0.3μm、P型(A I o、s Gao2) 
o、s I no、s P第2クラッド層7を0.8μ
m、p型GaAsキャ・71層8を0.5μm順次に成
長する。
次に、S i Oを膜をマスクとして、p−第1クラッ
ド層表面までメサ状に残してエツチングした後に、エツ
チングに用いたSiOzMを選択成長用のマスクとして
n −G a A sブロック層6を1.2μm成長す
る。5fOz#を除去した後、p−GaAs層9を2μ
m成長する。成長温度は700″C,p型ドーパントと
してZn、n型ドーパントとしてSiを用いた。p側表
面にTi PtAu電極10、nff1表面にA u 
G e N i ’S極11を形成する(SPIE 、
898.84(1988))。
’I’ir’tAu電極10とその下部の成長層のnブ
ロック層6の途中までをイオンミリングにより取り除い
た後、取り除いた層の表面からAuGeNiを蒸着する
。蒸@1&、TiPtAu電極とキャップ層と電流ブロ
ック層の電極を分離するためにイオンミリングを行なっ
て第1図のvi3Gが得られる。
電極とその下部のエピタキシャル成長層をエツチングす
る方法はRIBEなど他の方法でもよい。
素子を駆動する場合、p−’rヤツ1層からnブロツツ
ク層に電流が流れないように、電極12にバイアスをか
ける必要がある。また、電子のP−クラッド4へのオー
バーフロー電流は光電流に対して十分小さく、熟視する
ことができる。
(発明の効果) 本発明の半導体レーザ装置の構造では、半導体レーザ素
子の作成と同時受光R能をもった部分が形成されるから
、格別な注意を要するプロセスを経ることなしに半導体
レーザ素子の出力光強度のモニタ機能が造り付けられる
。従って、本発明の補遺の採用により、出力光強度のモ
ニタができ、しかも製作が容易で、受光素子の実装も必
要でない半導体レーザ装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体レーザの断面図である。 図において、1はn−GaAs基板、2はn(A Io
、a Gao、t ) o、s I no、s P第2
クラッド層、3はn  (A I (1,4G ao6
) o、5Ina、P第1クラッド層、4はG a 。 lno、sP活性層、5はP  (A I。、4 G 
ao、aンo、s I no、s P第1クラッド層、
6はn−GaAs電流ブロック層、7はp  (Alo
、5GaO,2) o、s I no、5 P第2クラ
ッド層、8はP−GaAsキャップ層、9もp−GaA
sキャップ層、10はTiPtAu1極、11,12.
13はAuGeNi電&である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ダブルヘテロ構造の半導体レーザにおいて、クラッド
    層とレーザ光に対して非透明な電流ブロック層とがpn
    接合を形成しており、このpn接合に電圧を印加する電
    極が前記電流ブロック層に設けてあることを特徴とする
    半導体レーザ装置。
JP19876989A 1989-07-31 1989-07-31 半導体レーザ装置 Pending JPH0362984A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244551A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Sony Corp パルセーションレーザ
JP2001251012A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Sony Corp パルセーションレーザ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244551A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Sony Corp パルセーションレーザ
JP2001251012A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Sony Corp パルセーションレーザ

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