JPH0362478A - ケーブル接続部の形成方法 - Google Patents

ケーブル接続部の形成方法

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Publication number
JPH0362478A
JPH0362478A JP19847089A JP19847089A JPH0362478A JP H0362478 A JPH0362478 A JP H0362478A JP 19847089 A JP19847089 A JP 19847089A JP 19847089 A JP19847089 A JP 19847089A JP H0362478 A JPH0362478 A JP H0362478A
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JP
Japan
Prior art keywords
layer
insulating
cable
uncrosslinked
insulating layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP19847089A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Fujiwara
藤原 靖隆
Keiichi Higure
日暮 恵一
Shoichi Uchiumi
内海 昭一
Toyohiko Kazeharu
風晴 豊彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
Priority to JP19847089A priority Critical patent/JPH0362478A/ja
Publication of JPH0362478A publication Critical patent/JPH0362478A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、架橋絶縁層およびこの上に形成された外部半
導電層を有するゴム・プラスチック絶縁ケーブルの接続
部の形成方法に関する。
(従来の技術) 従来から、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル(CVケーブ
ル)のような架橋絶縁層および外部半導電層を有するケ
ーブルを接続する場合には、第2図に示すように、接続
すべきCVケーブル1.1の段剥して露出した導体2.
2どうじを接続し、この導体接続部の外周にケーブルの
架橋絶縁層3.3にまたがって、架橋剤を含有する紡錘
状の絶縁補強体4を形成し、この絶縁補強体4上および
架橋絶縁層の露出部A上に、ケーブルの外部半導電層5
.5に至る外部半導電層6を形成し、しかる後加熱によ
り絶縁補強体4を架橋させる方法が採られれていた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上述した従来の接続方法では、ケーブル
の架橋絶縁層がすでに架橋された状態となっているため
、このケーブルの架橋絶縁層3の露出部Aとその上に形
成した外部半導電層6とが接着しに<<、両者の界面に
ボイド等が生成して電気特性を低下させるという問題が
あった。
本発明はこのような問題を解消するためなされたもので
、両ケーブルの外部半導電層、ケーブルの架橋絶縁層を
経て絶縁補強体上に形成される外部半導電層と、前記ケ
ーブルの架橋絶縁層との接着を強固に行なわせるように
したケーブル接続部の形成方法を提供することを目的と
する。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明のケーブル接続部の形成方法は、接続すべき架橋
ゴム・プラスチック絶縁ケーブルの端部を段剥して、ケ
ーブル導体、架橋絶縁層および外部半導電層を露出させ
、前記導体を接続した後、この導体接続部上に未架橋の
絶縁補強体を形成し、さらにこの絶縁補強体上に各ケー
ブルの外部半導電層上にまたがって外部半導電層を形成
して加熱により前記絶縁補強体を架橋させるケーブル接
続部の形成方法において、前記外部半導電層の形成に先
立ってケーブルの架橋絶縁層上に架橋剤を含有する未架
橋の絶縁層を形成し、しかる後この未架橋の絶縁層およ
び絶縁補強体上に各ケーブルの外部半導電層上にまたが
る外部半導電層を形成し、加熱により前記絶縁補強体な
らびに前記未架橋の絶縁層を架橋させるとともに、この
絶縁層と前記外部半導電層とを密着させることを特徴と
するケーブルを特徴としている。
本発明のケーブル接続部の形成方法は、特にCVケーブ
ルの接続部を形成する場合に適している。
この場合、上記架橋剤を含有する絶縁層は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
エチル共重合体のようなポリオレフィンに、ジクミルパ
ーオキサイド、t−ブチルパーオキサイドのような架橋
剤を配合した組成物を用いて形成したテープを用いて、
例えば公知のテープ巻き法により形成される。
(作 用) 本発明のケーブル接続部の形成方法においては、両ケー
ブルの架橋絶縁層と絶縁補強体間に露出している両ケー
ブルの架橋絶縁層と、この上に形成される半導電層間に
、架橋剤を含有する絶縁層が形成されているので、架橋
時の熱で上記絶縁層が溶融し、かつ両ケーブルの架橋絶
縁層と上記半導電層とともに一体に架橋されるので、ケ
ーブルの絶縁層とその上に形成された外部半導電層とが
強固に接着する。
(実施例) 次に本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するための、架橋絶縁
層およびこの上に形成された外部半導電層を有するCv
ケーブルの接続部の架橋前の状態を示す縦断面図である
この実施例においては、まず第1図に示すように、接続
すべきCvケーブル11.11の端部が段剥されて導体
12、架橋ポリエチレン絶縁層13、外部半導電層14
が露出され、そして導体12.12は常法により接続さ
れる。
次に、導体接続部の外周にはケーブルの架橋ポリエチレ
ン絶縁層13.13にまたがって架橋剤入りの未架橋の
ポリエチレンテープが巻回されて紡錘状の絶縁補強体1
4が形成される。このとき絶縁補強体14とケーブルの
外部半導電層15.15間には架橋ポリエチレン絶縁層
13の露出部A、Aが形成される。
次いで、架橋ポリエチレン絶縁層13の露出部A、A上
には、架橋剤を含有するポリオレフィン組成物により形
成された未架橋テープが巻回されて未架橋絶縁層16が
形成され、さらにケーブルの外部半導電層15からこの
未架橋絶縁層16を経て絶縁補強体14上に至る、半導
電ポリオレフィンテープの巻回による外部半導電層17
が形成される。
この接続部上に、図示を省略した形状保持部材を設けて
加熱時の変形を防止するようにした後、加圧釜に入れ、
加圧不活性ガス雰囲気中で加熱加圧する。
これによって、架橋ポリエチレン絶縁層13の露出部A
SA、未架橋絶縁層16および外部半導電層17間は一
体に融着される。
そしてこの架橋工程においては、未架橋絶縁層16中の
架橋剤の作用により、この未架橋絶縁層16と、架橋ポ
リエチレン絶縁層13の露出部A、外部半導電層17の
界面も架橋反応を起して強固な化学結合が形成される。
[発明の効果] 以上説明したように本発明のケーブル接続部においては
ケーブルの架橋絶縁層と絶縁補強体上の外部半導電層と
の間に架橋剤を含有する未架橋の絶縁層が介挿された状
態で架橋が行なわれるので、架橋時の熱で未架橋絶縁層
が溶融するとともに、ケーブルの架橋絶縁層および絶縁
補強体上に形成される外部半導電層と強固に化学結合し
、したがってこれらの界面におけるボイドの発生を防止
して電気特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するための縦断面図、
地2図は従来例を説明するための縦断面図である。 11・・・・・・・・・C■ケーブル 12・・・・・・・・・導体 13・・・・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁層14・
・・・・・・・・絶縁補強体 15・・・・・・・・・外部半導電層 16・・・・・・・・・架橋剤を含有する未架橋絶縁層
17・・・・・・・・・外部半導電層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 接続すべき架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブルの端部
    を段剥して、ケーブル導体、架橋絶縁層および外部半導
    電層を露出させ、前記導体を接続した後、この導体接続
    部上に未架橋の絶縁補強体を形成し、さらにこの絶縁補
    強体上に各ケーブルの外部半導電層上にまたがって外部
    半導電層を形成して加熱により前記絶縁補強体を架橋さ
    せるケーブル接続部の形成方法において、前記外部半導
    電層の形成に先立ってケーブルの架橋絶縁層上に架橋剤
    を含有する未架橋の絶縁層を形成し、しかる後この未架
    橋の絶縁層および絶縁補強体上に各ケーブルの外部半導
    電層上にまたがる外部半導電層を形成し、加熱により前
    記絶縁補強体ならびに前記未架橋の絶縁層を架橋させる
    とともに、この絶縁層と前記外部半導電層とを密着させ
    ることを特徴とするケーブル接続部の形成方法。
JP19847089A 1989-07-31 1989-07-31 ケーブル接続部の形成方法 Pending JPH0362478A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59198817A (ja) * 1983-04-26 1984-11-10 昭和電線電纜株式会社 架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル接続部の形成方法
JPS6161388A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 昭和電線電纜株式会社 ケ−ブル接続部の形成方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59198817A (ja) * 1983-04-26 1984-11-10 昭和電線電纜株式会社 架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル接続部の形成方法
JPS6161388A (ja) * 1984-08-31 1986-03-29 昭和電線電纜株式会社 ケ−ブル接続部の形成方法

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