JPH0360138A - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
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- JPH0360138A JPH0360138A JP19730089A JP19730089A JPH0360138A JP H0360138 A JPH0360138 A JP H0360138A JP 19730089 A JP19730089 A JP 19730089A JP 19730089 A JP19730089 A JP 19730089A JP H0360138 A JPH0360138 A JP H0360138A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
庄１」」ｌｔ曲公班−
この発明は半導体装置の製造方法に関し、特に半導体の
平坦電極を絶縁フィルムに形成した導電パターンに接続
する方法に関する。
平坦電極を絶縁フィルムに形成した導電パターンに接続
する方法に関する。
従来空伎直
半導体装置は一般的に半導体ペレット上の電極をリード
に接続して外部に引き出している。
に接続して外部に引き出している。
ここで、リード部材としてリードフレームを用いる場合
には半導体ペレットとリードの内端部とを金属細線によ
りワイヤボンディングしている。
には半導体ペレットとリードの内端部とを金属細線によ
りワイヤボンディングしている。
一方、絶縁フィルムに導電パターンを形成したテープ部
材を用いたものでは、導電パターンを半導体ペレットの
電極に重合させて圧着する方式のボンディングがなされ
る。
材を用いたものでは、導電パターンを半導体ペレットの
電極に重合させて圧着する方式のボンディングがなされ
る。
後者ボンディング方法を第３図から説明する。
図において、１は長尺の絶縁フィルムで第１図に示すよ
うに長手方向に一定間隔で透孔１ａｔｌａｍ・・・を穿
設し、両側に沿って送り穴１ｂ、ｌｂを一定間隔で設け
ている。２は絶縁フィルム１上に積層した銅箔を所望の
形状にエツチングして形成した導電パターンで、一部が
透孔１ａ内に突出形成されている。３は支持テーブル４
上で位置決めされた半導体ペレットで、上面にバンブ電
極３ａを形成している。５は下端面を加熱する手段を有
するボンディングツールで、支持テーブル４の上方で上
下動可能に配置されている。
うに長手方向に一定間隔で透孔１ａｔｌａｍ・・・を穿
設し、両側に沿って送り穴１ｂ、ｌｂを一定間隔で設け
ている。２は絶縁フィルム１上に積層した銅箔を所望の
形状にエツチングして形成した導電パターンで、一部が
透孔１ａ内に突出形成されている。３は支持テーブル４
上で位置決めされた半導体ペレットで、上面にバンブ電
極３ａを形成している。５は下端面を加熱する手段を有
するボンディングツールで、支持テーブル４の上方で上
下動可能に配置されている。
半導体ペレット３をそのバンブ電極３ａが透孔１ａ内に
突出した導電パターン２と対応するように支持テーブル
４上で位置決めし、絶縁フィルム１と支持テーブル４を
相対移動してバンプ電極３ａと導電パターン２とを接触
させる。
突出した導電パターン２と対応するように支持テーブル
４上で位置決めし、絶縁フィルム１と支持テーブル４を
相対移動してバンプ電極３ａと導電パターン２とを接触
させる。
次にボンディングツール５を降下させ導電パターン２を
バンプ電極３ａに圧接しさらにボンディングツール５に
通電して発熱させ熱圧着する。
バンプ電極３ａに圧接しさらにボンディングツール５に
通電して発熱させ熱圧着する。
このボンディング方法は多数の突起電極３ａと多数本の
導電パターン２とを一括してボンディングできるという
特徴がある。
導電パターン２とを一括してボンディングできるという
特徴がある。
口ｆ“
ところで、導電パターン２が半導体ペレット３の所望し
ない部分に接触すると短絡や耐電圧低下の原因となるた
め電極３ａを突出させ導電パターン２を半導体ペレット
３から浮かせる必要があった。ところが突起電極３ａを
形成する工数分ペレット３の単価が高い上、導電パター
ン２も厚さが３０μｍ、巾５００μｍ程度と曲がり易く
また間隔も狭いため、突起電極３ａとわずかでも位置ず
れするとボンディング不良となり、損失が大きいという
問題があった。
ない部分に接触すると短絡や耐電圧低下の原因となるた
め電極３ａを突出させ導電パターン２を半導体ペレット
３から浮かせる必要があった。ところが突起電極３ａを
形成する工数分ペレット３の単価が高い上、導電パター
ン２も厚さが３０μｍ、巾５００μｍ程度と曲がり易く
また間隔も狭いため、突起電極３ａとわずかでも位置ず
れするとボンディング不良となり、損失が大きいという
問題があった。
そのため、導電パターン２が曲がらないように取り扱い
を慎重にして、導電パターン２を対応する突起電極３ａ
に正確に位置決めし、ボンディングツール５の下面と導
電パターン２．半導体ペレット３をそれぞれ平行に保っ
てボンディングしなければならかった。
を慎重にして、導電パターン２を対応する突起電極３ａ
に正確に位置決めし、ボンディングツール５の下面と導
電パターン２．半導体ペレット３をそれぞれ平行に保っ
てボンディングしなければならかった。
・ こ
の本発明は前記の課題を解決すべく提案されたもので
、半導体ペレットの平坦電極と絶縁フィルムに形成した
導電パターンとを絶縁フィルムを介して重合させ、導電
パターンの電極と重合する位置を加熱して平坦電極と導
電パターンとを電気的に接続することを特徴とするボン
ディング方法を提供する。
の本発明は前記の課題を解決すべく提案されたもので
、半導体ペレットの平坦電極と絶縁フィルムに形成した
導電パターンとを絶縁フィルムを介して重合させ、導電
パターンの電極と重合する位置を加熱して平坦電極と導
電パターンとを電気的に接続することを特徴とするボン
ディング方法を提供する。
災血旌
以下に本発明の実施例を第１図から説明する。
図において、６は絶縁フィルムで、一方の面６ａに導電
パターン７を形成している。また導電パターン７の一端
部近傍で、導電パターン７を含む貫通孔６ｂを穿設し、
この貫通孔６ｂ内に溶接部材９例えばクリーム半田８を
充填している。９は半導体ペレットで、上面に一部を窓
明けして絶縁膜９ａを形成し、窓明は部分に平坦電極９
ｂを形成している。この平坦電極９ｂは溶接部材８に対
して濡れ性の゛良好な材料９例えば金で形成される。１
０は半導体ペレット９を位置決め支持する支持テーブル
、１１は支持テーブル１０上で上下動して絶縁フィルム
６は押圧し、絶縁フィルム６と半導体ペレット９を密着
させる押圧ロッドを示す。絶縁フィルム６は導電パター
ン形成面６ａを上方に向け、導電パターン非形成面６Ｃ
を半導体ペレット９の電極形成面と対向させ、貫通孔６
ｂと電極９ｂと対応させて相対位置が決められる。
パターン７を形成している。また導電パターン７の一端
部近傍で、導電パターン７を含む貫通孔６ｂを穿設し、
この貫通孔６ｂ内に溶接部材９例えばクリーム半田８を
充填している。９は半導体ペレットで、上面に一部を窓
明けして絶縁膜９ａを形成し、窓明は部分に平坦電極９
ｂを形成している。この平坦電極９ｂは溶接部材８に対
して濡れ性の゛良好な材料９例えば金で形成される。１
０は半導体ペレット９を位置決め支持する支持テーブル
、１１は支持テーブル１０上で上下動して絶縁フィルム
６は押圧し、絶縁フィルム６と半導体ペレット９を密着
させる押圧ロッドを示す。絶縁フィルム６は導電パター
ン形成面６ａを上方に向け、導電パターン非形成面６Ｃ
を半導体ペレット９の電極形成面と対向させ、貫通孔６
ｂと電極９ｂと対応させて相対位置が決められる。
１２は熱源で、図示例では赤外線ランプ１２ａとその光
を絶縁フィルム８の貫通孔６ｂ位置に集光するレンズ１
２ｂとで構成されている。
を絶縁フィルム８の貫通孔６ｂ位置に集光するレンズ１
２ｂとで構成されている。
支持テーブル１０上に半導体ペレット９を位置決めして
、この半導体ペレット９に対してその電極９ｂと絶縁フ
ィルム６の貫通孔６ｂを位置決めして押圧ロッド１１に
よって絶縁フィルム６と半導体ペレット９を密着させる
。図示例では絶縁フィルム６と半導体ペレット９とは電
極９ｂの厚さ分厚いているが、電極９ｂの厚さは数μｍ
程度であり、絶縁パターン６も可視性があるため両者は
実質的に密着する。
、この半導体ペレット９に対してその電極９ｂと絶縁フ
ィルム６の貫通孔６ｂを位置決めして押圧ロッド１１に
よって絶縁フィルム６と半導体ペレット９を密着させる
。図示例では絶縁フィルム６と半導体ペレット９とは電
極９ｂの厚さ分厚いているが、電極９ｂの厚さは数μｍ
程度であり、絶縁パターン６も可視性があるため両者は
実質的に密着する。
次に熱源１２からの熱を導電パターン７の貫通孔６ｂ位
置に集中しクリーム半田８を溶かし、導電パターン７と
電極９ｂとを電気的に接続する。
置に集中しクリーム半田８を溶かし、導電パターン７と
電極９ｂとを電気的に接続する。
このようにして導電パターン７と電極９ｂの電気的接続
が行われるが、導電パターン７は絶縁フィルム６に全面
密着して形成されているため、戻れや折り曲げなどの変
形がなく、導電パターン７と電極９ｂとを正確に位置決
めできる。
が行われるが、導電パターン７は絶縁フィルム６に全面
密着して形成されているため、戻れや折り曲げなどの変
形がなく、導電パターン７と電極９ｂとを正確に位置決
めできる。
また導電パターン７と半導体ペレット９の間には絶縁フ
ィルム６があるため、導電パターン７が半導体ペレット
９の不所望部分と近接したり接触することも完全になく
すことができる。
ィルム６があるため、導電パターン７が半導体ペレット
９の不所望部分と近接したり接触することも完全になく
すことができる。
尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく
、例えば絶縁フィルム６は半導体ペレット９の全面を覆
うものだけでなく、第２図に示すように半導体ペレット
９の中央部と対応する部分に透孔６ｄを設け、各導電パ
ターン７．７間にスリット６ｅを設けることにより、導
電パターン７相互間の位置関係を保って可撓性を良好に
できる。
、例えば絶縁フィルム６は半導体ペレット９の全面を覆
うものだけでなく、第２図に示すように半導体ペレット
９の中央部と対応する部分に透孔６ｄを設け、各導電パ
ターン７．７間にスリット６ｅを設けることにより、導
電パターン７相互間の位置関係を保って可撓性を良好に
できる。
また、第１図実施例で、絶縁フィルム６の導電パターン
非形成面８ｃの電極９ｂ近傍に電極９ｂの厚さよりやや
厚い層を形成し、貫通孔６ｂと電極９ｂの間にわずかな
間隙を形成することにより、溶接部材８が溶融時に発生
するガスを効率良く抜くことができ、気泡による接続不
良をなくすことができる。
非形成面８ｃの電極９ｂ近傍に電極９ｂの厚さよりやや
厚い層を形成し、貫通孔６ｂと電極９ｂの間にわずかな
間隙を形成することにより、溶接部材８が溶融時に発生
するガスを効率良く抜くことができ、気泡による接続不
良をなくすことができる。
また、溶接部材８はクリーム半田を予めスクリーン印刷
法などにより貫通孔６ｂに充填するだけでなく、シリン
ジにより塗布してもよい。またクリーム半田だけでなく
、半田球を用いてもよく、さらには貫通孔６ｂ内周にメ
ツキにより形成してもよい。
法などにより貫通孔６ｂに充填するだけでなく、シリン
ジにより塗布してもよい。またクリーム半田だけでなく
、半田球を用いてもよく、さらには貫通孔６ｂ内周にメ
ツキにより形成してもよい。
また熱源１２は赤外線ランプだけでなく、レーザ光を用
いてもよい。
いてもよい。
羞果
以上のように本発明によれば、半導体ペレット９は突起
電極が不要で、コスト低減が図れ、また導電パターンの
変形もなく、導電パターンと電極の位置決めも正確にで
き、導電パターンと半導体ペレット間には絶縁フィルム
が介在するため、短絡や耐電圧低下を皆無にでき、歩留
りを大巾に向上できる。
電極が不要で、コスト低減が図れ、また導電パターンの
変形もなく、導電パターンと電極の位置決めも正確にで
き、導電パターンと半導体ペレット間には絶縁フィルム
が介在するため、短絡や耐電圧低下を皆無にでき、歩留
りを大巾に向上できる。
第１図は本発明を説明するためのボンディング装置の要
部側断面図、第２図は絶縁フィルムの変形例を示す要部
平面図、第３図は従来のボンディング方法を説明する要
部側断面図、第４図は第３図絶縁フィルムの斜視図であ
る。 ６・・・・・・絶縁フィルム、 ７・・・・・・導電パターン、 ９・・・・・・半導体ペレット、 第 図 第 図 第 図 第 図
部側断面図、第２図は絶縁フィルムの変形例を示す要部
平面図、第３図は従来のボンディング方法を説明する要
部側断面図、第４図は第３図絶縁フィルムの斜視図であ
る。 ６・・・・・・絶縁フィルム、 ７・・・・・・導電パターン、 ９・・・・・・半導体ペレット、 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 半導体ペレットの平坦電極と絶縁フィルムに形成した導
電パターンとを絶縁フィルムを介して重合させ、導電パ
ターンの電極と重合する位置を加熱して平坦電極と導電
パターンとを電気的に接続することを特徴とするボンデ
ィング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19730089A JPH0360138A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19730089A JPH0360138A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360138A true JPH0360138A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16372168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19730089A Pending JPH0360138A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6916559B2 (en) | 1997-02-26 | 2005-07-12 | Kyocera Corporation | Ceramic material resistant to halogen plasma and member utilizing the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50140063A (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-10 | ||
| JPS519578A (en) * | 1974-07-12 | 1976-01-26 | Sharp Kk | Handotaisochino seizoho |
| JPS5132275A (ja) * | 1974-09-13 | 1976-03-18 | Hitachi Ltd | |
| JPS5718347A (en) * | 1980-07-08 | 1982-01-30 | Citizen Watch Co Ltd | Mounting structure of ic |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP19730089A patent/JPH0360138A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50140063A (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-10 | ||
| JPS519578A (en) * | 1974-07-12 | 1976-01-26 | Sharp Kk | Handotaisochino seizoho |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6916559B2 (en) | 1997-02-26 | 2005-07-12 | Kyocera Corporation | Ceramic material resistant to halogen plasma and member utilizing the same |
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