JPH0360061A - 集積回路パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路パッケージに関し、特に内部リードの
配置を改良した集積回路パッケージに関する。

〔従来の技術〕

従来の集積回路パッケージ（以下パッケージと記す〉と
半導体集積回路チップ（以下チップと記す）においては
、近年、消費電力が増加している為、第２図に示す様に
、特に、電源用ボンディングパッド５は、チップ１上に
多数配列されているが、パッケージ４上の電源用内部リ
ード７は、電源用ボンディングパッド５と一対一に対応
するように配置され、さらに、パッケージ４の外部端子
もこれに対応して多ビン化されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のパッケージは、高消費電力のチップなど
で見られる様に、電源、ＧＮＤといった多数のボンディ
ングパッドを必要とする信号は、組立あるいはビン配置
の制約により、内部リードの配置が決められてしまい、
チップの設計において自由に電源、ＧＮＤのボンディン
グパッドを配置できなかった。

このことは、集積回路の特性においても、電力を十分に
供給できず動作不良につながるという問照点があった。

また、パッケージの外部端子も多ビンとなり、実装上も
問題点があった。

本発明の目的は、自由に電源、ＧＮＤのボンディングパ
ッドを配置でき、パッケージの外部端子も多ビン化する
ことなく実装できる集積回路パッケージを提供すること
にある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、集積回路パッケージにおいて、集積回路チッ
プ内部に入出力する同一信号が、任意の外部端子と接続
し、かつ、前記集積回路チップを囲むように配置された
リング状と閉じた帯状とのいずれか一方のリードと接続
し該リードを介して前記集積回路チップのそれぞれに対
応するボンディングパッドに少くとも２ケ所接続し、入
出力される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
要部断面図である。

第１図（ａ）、（ｂ）に示す様に、パッケージ４にはチ
ップ１が実装され、電源用ボンディングパッド５には電
源専用内部リード３が、ＧＮＤボンディングパッド６に
はＧＮＤ専用内部リード２が、チップ１を囲むように配
置され、接続されている。

ＧＮＤ専用内部リード２、電源専用内部リード３は、階
段状の構造になっており、チップ１を取り囲んで形式さ
れている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、パッケージに電源専用内
部リード、ＧＮＤ専用内部リードをチップを取り囲む様
に配置することにより、集積回路を設計する上で、レイ
アウトを従来の様にパッケージの電源用内部リード、Ｇ
ＮＤ用内部リードの位置に合わせたレイアウトを行う必
要がなくなり、自由にレイアウトを行なえるという効果
がある。

また、パッケージの外部端子も、電源専用、ＧＮＤ専用
にそれぞれ１本にまとめることが出来る為、実装面でも
有効であるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
要部断面図、第２図は従来の＃＆積回路パッケージの一
例の平面図である。 １・・・チップ、２・・・ＧＮＤ専用内部リード、３・
・・電源専用内部リード、４・・・パッケージ、５・・
・電源用ボンディングパッド、６・・・ＧＮＤ用ボンデ
ィングパッド、７・・・電源用内部リード、８・・・Ｇ
ＮＤ用内部リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 集積回路パッケージにおいて、集積回路チップ内部に入
   出力する同一信号が、任意の外部端子と接続し、かつ、
   前記集積回路チップを囲むように配置されたリング状と
   閉じた帯状とのいずれか一方のリードと接続し該リード
   を介して前記集積回路チップのそれぞれに対応するボン
   ディングパッドに少くとも２ケ所接続し、入出力するこ
   とを特徴とする集積回路パッケージ。