KR100352117B1

KR100352117B1 - 반도체패키지구조

Info

Publication number: KR100352117B1
Application number: KR1019960062307A
Authority: KR
Inventors: 신원선
Original assignee: 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
Priority date: 1996-12-06
Filing date: 1996-12-06
Publication date: 2002-12-16
Also published as: KR19980044245A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 구조에 관한 것으로, 전자회로가 집적된 두개의칩이 접착된 제1,2 반도체칩과, 상기 제1,2 반도체칩의 신호를 전기적으로 접속시키는 전기적 연결수단과, 상기 전기적 연결수단에 연결되어 제1 반도체칩의 신호를 외부로 전달하는 제1 리드와 상기 전기적 연결수단에 연결되어 제2 반도체칩의 신호를 외부로 전달하는 제2 리드와, 상기 제1,2 반도체칩에 부착되어 열을 외부로 방출시키는 히트싱크와, 상기의 제1,2 반도체칩, 범프, 제1,2 리드 및 히트싱크를 보호하도록 감싸진 봉지부를 포함하며, 상기 제1 리드는 봉지부의 저면으로 다수의 열과 행을 가지고 배열되도록 노출되고, 상기 제2 리드는 봉지부의 상면으로 다수의 열과 행을 가지고 배열되도록 노출된 것으로, 패키지의 용량을 확대하고, 실장밀도를 높이며, 고집적화 및 고성능화 한 것이다.

Description

반도체 패키지 구조

본 발명은 반도체 패키지의 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 내부에 두개의 반도체칩과, 두개의 리드프레임을 함께 내장하여 패키지의용량을 확대함은 물론, 실장밀도를 높이고, 패기지를 고집적화 및 고성능화 할 수 있는 반도체 패키지의 구조에 관한 것이다.

최근에 다핀화의 추세에 따른 기술적 요구를 해결하기 위해서 등장한 반도체패키지는 입출력 수단을 패키지의 일면으로 노출시켜 이를 입출력 수단으로 사용함으로써 보다 많은 수의 입출력 신호를 수용할 수 있음은 물론, 그 크기도 작게 형성한 것이다.

이러한 반도체 패키지의 구성은 도1에 도시된 바와같이 전자회로가 집적되어 있는 반도체칩(1)과, 상기 반도체칩(1)을 지지함과 아울러 반도체칩(1)의 신호를 외부로 전기적 접속 경로를 이루는 리드(2)와, 상기 반도체칩(1)을 전기적으로 연결시키는 와이어(3)와, 상기의 반도체칩(1), 리드(2) 및 와이어(3)를 외부환경으로 부터 보호하기 위한 봉지재(4)를 포함하머, 상기의 리드(2)는 내측으로 봉지재(4)의 저면에 노출되도록 리드(2)를 절곡 형성하여서 된 것이다.

그러나, 이러한 반도체 패키지는 내부에 하나의 반도체칩(1)이 부착되어 있어 패키지의 용랑을 확대하기 위해서는 하나 이상의 반도체 패키지를 마더보드에 실장하여야 그 용량을 확대시킬 수 있는데, 이와 같이 하나 이상의 반도체 패키지를 마더보드에 실장 할 경우에는 마더보드의 표면에 각각 실장하여야 됨으로써 실장면적이 커지게 되고, 이는 소형화 추세에 역행하는 결과를 가져오는 문제점이 있었던 것이다.

본 발명의 목적은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 반도체 패키지의 내부에 두개의 반도체칩과, 두개의 리드프레임을 이용하여 함께 내장시킴으로서 패키지의 용량을 확대하고, 실장밀도를 높이며, 패키지를 고집적화 및 고성능화 할 수 있는 반도체 패키지의 구조를 제공함에 있다.

도1은 종래의 반도체 패키지에 대한 구조를 나타낸 단면도이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구성을 나타낸 단면도이다.

도3은 본 발명에 따른 반도체 패키지에서 측부의 제1,2리드가 절단된 상태를 도시한 단면도이다.

도4a 및 도4b는 본 발명에 따른 반도체 패키지가 마더보드에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

11,12 - 제1,2 반도체칩 21,22 - 제1,2 리드

31 - 범프 32 - 와이어

40 - 봉지부 50 - 히트싱크

m1,m2,m3; 마더보드

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 구성을 나타낸 단면도이고, 도3은 본 발명에 따른 반도체 패키지에서 제1,2리드가 절단된 상태를 도시한 단면도이다.

도시된 바와 같이 전자회로가 집적되어 일면에는 입출력 패드가 형성되고, 그 반대면은 서로 접착되어 있는 제1 반도체칩(11) 및 제2 반도체칩(12)과, 상기의 제1 반도체칩(11)및 제2 반도체칩(12)의 신호를 전기적으로 접속시키는 전기적 연결수단(31,32)과, 상기의 전기적 연결수단(31)에 연결되어 제1 반도체칩(11)의 신호를 외부로 전달하는 제1 리드(21)와, 상기의 전기적 연결수단(32)에 연결되어 제2 반도체칩(12)의 신호를 외부로 전달하는 제2 리드(22)와, 상기 제2 반도체칩(12)의 일면에 부착되어 열을 외부로 방출시키는 히트싱크(50)와, 상기의 제1,2 반도체칩(11)(12), 전기적 연결수단(31,32), 제1,2 리드(21)(22) 및 히트싱크(50)를 외부환경으로부터 보호하기 위하여 감싸는 봉지부(40)를 포함하며, 상기의 제1 리드(21)는 봉지부(40)의 저면으로 다수의 열과 행을 가지고 배열되도록 노출되고 상기의 제2 리드(22)는 봉지부(40)의 상면으로 다수의 열과 행을 가지고 배열되도록 노출되며, 상기 제1,2 리드(21)(22)의 봉지부(40) 외부로 노출된 부위에는 솔더블(60)이 융착되고, 상기의 히트싱크(50)는 그 일면이 봉지부(40)의 외부로노출되는 것을 특징으로 한다.

상기의 전기적 연결수단(31,32)은 범프(31) 또는 와이어(32) 중 하나를 선택하여 사용하는 것이고, 상기의 제1 리드(21)와 제2 리드(22)는 접착제(23)에 의해서 서로 부착되어 봉지부(40)로 몰딩한 후, 봉지부(40)의 외측으로 돌출되는 리드는 절단하여 패키기를 구성하는 것으로, 이러한 패키지는 봉지부(40)의 상하면에 각각 입출력단자를 형성함으로서 보다 많은 수의 입출력 신호를 수용할 수 있는 것이다. 또한, 상기한 히트싱크(50)는 제2 반도체칩(12)의 입출력 패드를 제외한 영역에 부착되거나, 또는 제1 반도체칩(11)의 입출력 패드를 제외한 영역에 부착될 수 있으며, 필요에 따라 제1,2 반도체칩(11)(12)에 모두 부착될 수 있다.

이와같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지는 내부에 제1 반도체칩(11)과 제2반도체칩(12)의 입출력 패드가 형성된 반대면을 서로 접착시켜 두개의 반포체칩을 실장함으로서 용량을 확대할 수 있는 것이다. 또한, 상기한 제1,2 반도체칩(11)(12)의 신호를 외부로 전달하는 리드를 제1 리드(21)와 제2 리드(22)를 서로 부착하여 보다 많은 수의 입출력 신호를 수용할 수 있는 것으로, 대용량을 요구하는 장비에 실장시에 매우 유용하다. 즉, 상기 반도체 패키지를 마더보드에 실장하면 두개의 반도체 패키지를 실장한 결과를 얻음으로서 용량을 확대할 수 있는 것으로 실장면적을 줄일 수 있는 것이다.

예를 들면, 도4a에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체패키지는 마더보드(m1,m2) 사이에 실장될 수 있다. 즉, 제1리드(21)에 융착된 다수의 솔더볼(60)은 어느 하나의 마더보드(m2)에 실장되고, 또한 제2리드(222)에 융착된 다수의솔더볼(60)은 다른 마더보드(m1)에 실장될 수 있다. 물론, 상기 마더보드(m1,m2)에는 상기 반도체패키지뿐만 아니라 다른 반도체패키지 또는 다수의 수동소자 등이 실장될 수 있다.

한편, 도4b에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체패키지는 마더보드(m3)에 결합된 2개의 마더보드(m2,m3) 사이에 실장될 수 있다. 즉, 마더보드(m3)에 예를 들면 확장슬롯이 형성되고, 그 확장슬롯에는 임의의 마더보드(m2,m3)가 결합될 수 있다. 물론, 상기 마더보드(m2,m3) 사이에는 본 발명에 의한 반도체패키지가 결합될 수 있으며, 이러한 반도체패키지와 마더보드 사이의 결합 관계는 필요에 따라 여러 가지 모양으로 변형될 수 있다.

이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지는 내부에 두개의 반도체칩과, 두개의 리드프레임을 이용하여 함께 내장시킴으로서 패키지의 용량을 확대하고, 실장밀도를 높이며, 패키지를 고집적화 및 고성능화 할 수 있는 효과가 있다.

Claims

전자회로가 집적되고, 일면에는 입출력 패드가 형성되며 , 그 반대면은 서로 접착되어 있는 제1 반도체칩 및 제2 반도체칩과, 상기의 제1 반도체칩 및 제2 반도체칩을 전기적으로 접속시키는 전기적 연결수단과, 상기의 전기적 연결수단에 연결되어 제1 반도체칩의 신호를 외부로 전달하는 제1 리드와, 상기의 전기적 연결수단에 연결되어 제2 반도체칩의 신호를 외부로 전달하는 제2 리드와, 상기 제2 반도체칩의 일면에 부착되어 열을 외부로 방출시키는 히트싱크와, 상기의 제1,2 반도체칩, 전기적 연결수단, 제1,2 리드 및 히트싱크를 외부환경으로 부터 보호하기 위하여 감싸진 봉지부를 포함하며, 상기의 제1 리드는 봉지부의 저면으로 다수의 열과 행을 가지고 배열되도록 노출되고, 상기의 제2 리드는 봉지부의 상면으로 다수의 열과 행을 가지고 배열되도록 노출되며, 상기 제1,2 리드의 봉지부 외부로 노출된 부위에는 솔더볼이 융착되고, 상기의 히트싱크는 그 일면이 봉지부의 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.
제1항에 있어서, 상기 적기적 연결수단은 범프 또는 와이어 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.
제1항에 있어서, 상기 히트싱크는 제2 반도체칩뿐만 아니라 상기 제1 반도체칩의 입출력 패드를 제외한 영역에도 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 구조.