JPH0359594B2 - - Google Patents
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- JPH0359594B2 JPH0359594B2 JP58171642A JP17164283A JPH0359594B2 JP H0359594 B2 JPH0359594 B2 JP H0359594B2 JP 58171642 A JP58171642 A JP 58171642A JP 17164283 A JP17164283 A JP 17164283A JP H0359594 B2 JPH0359594 B2 JP H0359594B2
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- conductive paste
- conductor
- thick film
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- organic dye
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は小型抵抗器の製造方法に関する。
セラミツクからなる基体の表面に厚膜抵抗体
を、またその両端に厚膜の導体を形成して、小型
抵抗器を製造することは、すでによく知られてい
る。この場合導体については、一般に銀を主体と
し、これをペースト状に調整したものをスクリー
ン印刷またはデイツピングにより塗布乾燥させ、
のち焼結するようにしている。
を、またその両端に厚膜の導体を形成して、小型
抵抗器を製造することは、すでによく知られてい
る。この場合導体については、一般に銀を主体と
し、これをペースト状に調整したものをスクリー
ン印刷またはデイツピングにより塗布乾燥させ、
のち焼結するようにしている。
ところで前記したように銀を主体とする導電ペ
ーストは、銀色すなわち銀白金を呈するのが普通
であり、これは又セラミツク製の基体の地色に極
めて似た色である。そのため前記のように導電ペ
ーストを基体に塗布したとき、塗布ムラ或いは欠
除部分といつた塗布不良の発見が極めて困難であ
つた。このような不良部分の存在をそのままにし
て焼結すれば、導体切れ、ピンホール等が発生
し、製品自体が不良品となる。
ーストは、銀色すなわち銀白金を呈するのが普通
であり、これは又セラミツク製の基体の地色に極
めて似た色である。そのため前記のように導電ペ
ーストを基体に塗布したとき、塗布ムラ或いは欠
除部分といつた塗布不良の発見が極めて困難であ
つた。このような不良部分の存在をそのままにし
て焼結すれば、導体切れ、ピンホール等が発生
し、製品自体が不良品となる。
この発明は銀を主体とする導電ペーストをセラ
ミツク製の基体に表面に塗布焼結して小型抵抗器
の厚膜導体を形成するにあたり、導電ペーストの
塗布の際の塗布不良が容易に発見できるようにす
ることを目的とする。
ミツク製の基体に表面に塗布焼結して小型抵抗器
の厚膜導体を形成するにあたり、導電ペーストの
塗布の際の塗布不良が容易に発見できるようにす
ることを目的とする。
この発明は銀を主体とする導電ペーストに有機
色素を混合し、これをセラミツク製の基体の表面
に塗布して厚膜導体を形成することを特徴とす
る。
色素を混合し、これをセラミツク製の基体の表面
に塗布して厚膜導体を形成することを特徴とす
る。
ここに使用する有機色素としては、非銀白色の
ものであることが必要である。これを導電ペース
トに混合すれば、導電ペーストは本来の銀白色か
ら、混合した有機色素に基く色に変色する。した
がつてこれを基体に塗布したとき、基体の色とは
異つていることにより、塗布不良は容易に目視で
も発見できるようになる。混合した有機色素は、
塗布後の焼結の際、その焼結初期の段階で燃焼し
て飛散してしまうようにすればよい。これは導電
ペースト内に混合されている有機バインダが同じ
ように燃焼初期の過程で燃焼して飛散するのと同
じである。そのためには焼結初期の有機物燃焼過
程で空気よりも純粋な酸素を雰囲気に使つて炭素
の残留を防ぐようにするとよい。焼結後の厚膜導
体には有機色素はほとんど残留していないので、
導体の特性に悪影響を及ぼすことは全くない。ま
た、多少残留したとしても悪影響を及ぼすことは
ほとんどない。
ものであることが必要である。これを導電ペース
トに混合すれば、導電ペーストは本来の銀白色か
ら、混合した有機色素に基く色に変色する。した
がつてこれを基体に塗布したとき、基体の色とは
異つていることにより、塗布不良は容易に目視で
も発見できるようになる。混合した有機色素は、
塗布後の焼結の際、その焼結初期の段階で燃焼し
て飛散してしまうようにすればよい。これは導電
ペースト内に混合されている有機バインダが同じ
ように燃焼初期の過程で燃焼して飛散するのと同
じである。そのためには焼結初期の有機物燃焼過
程で空気よりも純粋な酸素を雰囲気に使つて炭素
の残留を防ぐようにするとよい。焼結後の厚膜導
体には有機色素はほとんど残留していないので、
導体の特性に悪影響を及ぼすことは全くない。ま
た、多少残留したとしても悪影響を及ぼすことは
ほとんどない。
使用する有機色素としては、たとえばフクシ
ン、ローダミンＢ等（組成C20H20ClN3）が適当
である。これは赤紫色を呈し、セラミツク色と明
白に判別できる。有機色素の混合比としては１％
〜５％（重量比）が適当である。１％以下では導
電ペーストを変色させるのには十分でないし、又
５％以上ではチクソトロピツク性が増して、印刷
不良を起こしやすくなつて都合が悪い。
ン、ローダミンＢ等（組成C20H20ClN3）が適当
である。これは赤紫色を呈し、セラミツク色と明
白に判別できる。有機色素の混合比としては１％
〜５％（重量比）が適当である。１％以下では導
電ペーストを変色させるのには十分でないし、又
５％以上ではチクソトロピツク性が増して、印刷
不良を起こしやすくなつて都合が悪い。
この発明の実施例を以下に説明する。図に示す
小型抵抗器において、１はアルミナ等のセラミツ
クからなる基体、２は対をなす厚膜導体、３は厚
膜抵抗体で、両厚膜導体２間にまたがつて形成さ
れる。図から理解されるように、厚膜導体２は基
体１の表面１Ａのみならず表面に厚膜導体に連続
して端面１Ｂにも形成される。これは回路基板に
これが装填されたとき、回転基板上の導体に容易
にハンダ付けができるようにするためである。
小型抵抗器において、１はアルミナ等のセラミツ
クからなる基体、２は対をなす厚膜導体、３は厚
膜抵抗体で、両厚膜導体２間にまたがつて形成さ
れる。図から理解されるように、厚膜導体２は基
体１の表面１Ａのみならず表面に厚膜導体に連続
して端面１Ｂにも形成される。これは回路基板に
これが装填されたとき、回転基板上の導体に容易
にハンダ付けができるようにするためである。
この厚膜導体２は次のようにして形成した。導
電ペーストとして、銀60％（重量比。以下同じ。）
低融点ガラス5.0％、バインダ樹脂16.0％、溶剤
19.0％からなる導電ペーストに、有機色素として
フクシンを３％混入させた。これをアルミナセラ
ミツク製の基体１の表面１Ａに印刷によつて、及
び端面１Ｂにデイツピングによつて塗布し、つい
で乾燥した。乾燥後の導電ペースト膜は赤紫色を
呈し、基体１の色と明白に判別でき、塗布ムラ、
塗布欠除等が容易に検出できた。又乾燥の際のペ
ースト膜のフクレ或いは亀裂も容易に検出でき
た。乾燥後これを焼結（焼結温度600℃）して導
体２を形成した。形成された導体２には、有機色
素の色はほとんどなくなつており、銀導体本来の
色を呈していた。又有機色素による導体２への悪
影響は全く見られなかつた。
電ペーストとして、銀60％（重量比。以下同じ。）
低融点ガラス5.0％、バインダ樹脂16.0％、溶剤
19.0％からなる導電ペーストに、有機色素として
フクシンを３％混入させた。これをアルミナセラ
ミツク製の基体１の表面１Ａに印刷によつて、及
び端面１Ｂにデイツピングによつて塗布し、つい
で乾燥した。乾燥後の導電ペースト膜は赤紫色を
呈し、基体１の色と明白に判別でき、塗布ムラ、
塗布欠除等が容易に検出できた。又乾燥の際のペ
ースト膜のフクレ或いは亀裂も容易に検出でき
た。乾燥後これを焼結（焼結温度600℃）して導
体２を形成した。形成された導体２には、有機色
素の色はほとんどなくなつており、銀導体本来の
色を呈していた。又有機色素による導体２への悪
影響は全く見られなかつた。
他の例として銀70％、パラジウム２％、低融点
ガラス10％、バインダ樹脂２％、溶剤16％からな
る導電ペーストに、有機色素としてローダミンＢ
を３％混入させ、これを同じように塗布乾燥し
た。このときのペースト膜は青色を呈し、基体１
の色と明白に判別できた。これを850℃で焼結し
て導体２を形成した。得られた導体は銀導体本来
の色を呈し、又有機色素による導体２への悪影響
は皆無であつた。
ガラス10％、バインダ樹脂２％、溶剤16％からな
る導電ペーストに、有機色素としてローダミンＢ
を３％混入させ、これを同じように塗布乾燥し
た。このときのペースト膜は青色を呈し、基体１
の色と明白に判別できた。これを850℃で焼結し
て導体２を形成した。得られた導体は銀導体本来
の色を呈し、又有機色素による導体２への悪影響
は皆無であつた。
以上詳述したようにこの発明によれば、小型抵
抗器の導体ペーストによる導体の形成にあたり、
導体ペーストの塗布不良が、基体としてセラミツ
クを使用した場合でも容易に判別できるようにな
り、もつて導体に不良のある製品の製造、出荷を
確実に防止することができる効果を奏する。
抗器の導体ペーストによる導体の形成にあたり、
導体ペーストの塗布不良が、基体としてセラミツ
クを使用した場合でも容易に判別できるようにな
り、もつて導体に不良のある製品の製造、出荷を
確実に防止することができる効果を奏する。
図はこの発明の実施例を説明するためのもの
で、小型抵抗器の斜視図である。 １……基体、２……厚膜導体、３……厚膜抵抗
体。
で、小型抵抗器の斜視図である。 １……基体、２……厚膜導体、３……厚膜抵抗
体。
Claims (1)
- １ セラミツクからなる白色系の基体の表面に形
成される厚膜抵抗体の両端に接するように、非銀
白色の有機色素を混入してなる導電ペーストを塗
布するとともに、その塗布部分に連続して前記基
体の各端面にも前記導電ペーストを塗布して乾燥
し、ついでこれを焼結し、その際前記有機色素を
燃焼して飛散せしめて厚膜導体を形成してなる小
型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171642A JPS6063983A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 厚膜導体の形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58171642A JPS6063983A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 厚膜導体の形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063983A JPS6063983A (ja) | 1985-04-12 |
| JPH0359594B2 true JPH0359594B2 (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=15926986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58171642A Granted JPS6063983A (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 厚膜導体の形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063983A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2547262B2 (ja) * | 1989-12-09 | 1996-10-23 | 日本特殊陶業株式会社 | グレーズ焼付基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819813A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-05 | アルプス電気株式会社 | 透明導電性被膜形成用ペ−スト |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58171642A patent/JPS6063983A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819813A (ja) * | 1981-07-30 | 1983-02-05 | アルプス電気株式会社 | 透明導電性被膜形成用ペ−スト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6063983A (ja) | 1985-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |