JPH0358199B2 - - Google Patents
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- JPH0358199B2 JPH0358199B2 JP58033829A JP3382983A JPH0358199B2 JP H0358199 B2 JPH0358199 B2 JP H0358199B2 JP 58033829 A JP58033829 A JP 58033829A JP 3382983 A JP3382983 A JP 3382983A JP H0358199 B2 JPH0358199 B2 JP H0358199B2
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜
が設けられ、その絶縁膜上に配線層が形成され、
かつリード線用穴を有する金属プリント基板、た
とえばアルミプリント基板を製造する方法に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION This invention provides an insulating film on at least one side of a thin metal plate, a wiring layer formed on the insulating film,
The present invention also relates to a method for manufacturing a metal printed circuit board, such as an aluminum printed circuit board, having holes for lead wires.
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図であ
る。図において１はアルミニウム薄板、２はアル
ミニウム薄板１の片面に設けられた絶縁膜、３は
絶縁膜２上に形成された銅からなる配線層、４は
配線層３のパタン部である。 FIG. 1 is a plan view showing a part of a conventional aluminum printed circuit board, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. In the figure, 1 is an aluminum thin plate, 2 is an insulating film provided on one side of the aluminum thin plate 1, 3 is a wiring layer made of copper formed on the insulating film 2, and 4 is a pattern portion of the wiring layer 3.
このようなアルミプリント基板は放熱性が良
く、変形加工が自由であるので、最近多く使用さ
れ始めている。 Such aluminum printed circuit boards have good heat dissipation properties and can be easily deformed, so they have recently begun to be widely used.
第３図は第１図、第２図に示したアルミプリン
ト基板に電子素子を取付けた状態を示す平面図、
第４図は同じく正断面図である。図において５は
電子素子、６は電子素子５の板状端子で、板状端
子６はパタン部４にハンダで取付けられている。 FIG. 3 is a plan view showing the state in which electronic elements are attached to the aluminum printed circuit board shown in FIGS. 1 and 2;
FIG. 4 is also a front sectional view. In the figure, 5 is an electronic element, 6 is a plate-shaped terminal of the electronic element 5, and the plate-shaped terminal 6 is attached to the pattern part 4 with solder.
このように、従来のアルミプリント基板におい
ては、板状端子６を有する電子素子５は取付ける
ことができるが、リード線を有する電子素子を取
付けることができない。また、電子素子をアルミ
プリント基板の裏面すなわち絶縁膜２が設けられ
ていない面に取付けることが不可能である。 As described above, in the conventional aluminum printed circuit board, an electronic element 5 having a plate-shaped terminal 6 can be attached, but an electronic element having a lead wire cannot be attached thereto. Furthermore, it is impossible to attach electronic elements to the back surface of the aluminum printed circuit board, that is, the surface on which the insulating film 2 is not provided.
この不具合を解決するために、第５図に示すよ
うなアルミプリント基板が考えられている。図に
おいて７は配線層３のパタン部、８はパタン部７
に設けられた貫通穴、９は貫通穴８に充填された
樹脂、１０は樹脂９の中央部に設けられたリード
線用穴である。 In order to solve this problem, an aluminum printed circuit board as shown in FIG. 5 has been considered. In the figure, 7 is a pattern portion of the wiring layer 3, and 8 is a pattern portion 7.
9 is a resin filled in the through hole 8, and 10 is a hole for a lead wire provided in the center of the resin 9.
このアルミプリント基板においては、第６図に
示すように、リード線用穴１０内に挿入し、リー
ド線１１をハンダ１２によりパタン部７に接続す
れば、リード線１１を有する電子素子１３を取付
けることができ、またリード線１１を図示とは反
対方向からリード線用穴１０内に挿入することも
可能であるから、両面に電子素子１３を取付ける
ことができる。 In this aluminum printed circuit board, as shown in FIG. 6, the electronic element 13 having the lead wire 11 is attached by inserting it into the lead wire hole 10 and connecting the lead wire 11 to the pattern part 7 with solder 12. Since it is also possible to insert the lead wire 11 into the lead wire hole 10 from the direction opposite to that shown in the figure, the electronic element 13 can be attached to both sides.
この発明はリード線用穴を有する金属プリント
基板を容易にかつ精度よく製造することができる
金属プリント基板の製造方法を提供することを目
的とする。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a metal printed circuit board that can easily and accurately manufacture a metal printed circuit board having holes for lead wires.
この目的を達成するため、この発明においては
金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、
その絶縁膜上に配線層が形成され、かつリード線
用穴を有する金属プリント基板を製造する方法に
おいて、上記リード線用穴の中心位置指示手段を
作り、その中心位置指示手段を用いてプレス金型
を作り、そのプレス金型を用いて金属薄板をプレ
ス加工することにより貫通穴を設け、その貫通穴
内に樹脂を充填し、上記プレス金型を作るために
用いた上記中心位置指示手段を用いて穴あけ装置
で上記樹脂に穴あけを行なうことにより上記リー
ド線用穴を設ける。 In order to achieve this object, in the present invention, an insulating film is provided on at least one side of the thin metal plate,
In the method for manufacturing a metal printed circuit board in which a wiring layer is formed on the insulating film and has a hole for a lead wire, a center position indicating means for the lead wire hole is created, and the center position indicating means is used to press a press metal. A through hole is created by making a mold, pressing a metal thin plate using the press mold, filling the through hole with resin, and using the center position indicating means used to make the press mold. The hole for the lead wire is provided by drilling a hole in the resin using a drilling device.
つぎに、第７図によりこの発明に係るアルミプ
リント基板の製造方法を詳細に説明する。まず、
第７図ａに示すようなアルミニウム薄板１の両面
に絶縁膜２が設けられ、絶縁膜２上に銅箔１４が
形成された基板を用意する。つぎに、NC（nume
−rical control）作画またはフイルム原稿で、リ
ード線用穴１０の中心位置のデータを有するNC
テープを作る。ついで、そのNCテープを用いて
プレス金型を作り、そのプレス金型を用いて両面
に絶縁膜２、銅箔１４が設けられたアルミニウム
薄板１をプレス加工することにより、第７図ｂに
示すように、貫通穴８を設ける。つぎに、第７図
ｃに示すように、シクル印刷またはローラ等で貫
通穴８内に樹脂９を充填し、熱乾燥または紫外線
等で樹脂９を硬化させる。ついで、銅箔１４上に
ドライフイルムを貼り、露光、現像したのち、銅
箔１４をエツチングして、第７図ｄに示すよう
に、配線層３を形成する。つぎに、上記NCテー
プの指示に従つて穴あけをするNCボール盤の所
定位置に第７図ｄに示す基板を固定するととも
に、そのボール盤に貫通穴８の径よりも小さい径
のドリルを取付けたのち、上記プレス金型を作る
ために用いたNCテープを用いて上記ボール盤に
より穴あけを行なえば、第７図ｅに示すように、
樹脂９の中央部にリード線用穴１０が設けられ
る。最後に、外形加工を行なう。 Next, a method for manufacturing an aluminum printed circuit board according to the present invention will be explained in detail with reference to FIG. first,
A substrate as shown in FIG. 7a is prepared, in which an insulating film 2 is provided on both sides of an aluminum thin plate 1, and a copper foil 14 is formed on the insulating film 2. Next, NC(number
-rical control) An NC that has data on the center position of the lead wire hole 10 in a drawing or film original
make tape. Next, a press mold is made using the NC tape, and the thin aluminum plate 1 having the insulating film 2 and the copper foil 14 on both sides is pressed using the press mold, as shown in FIG. 7b. A through hole 8 is provided as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 7c, the through hole 8 is filled with resin 9 using cicle printing or a roller, and the resin 9 is cured by heat drying or ultraviolet rays. Next, a dry film is pasted on the copper foil 14, exposed and developed, and then the copper foil 14 is etched to form the wiring layer 3 as shown in FIG. 7d. Next, fix the board shown in Fig. 7d to the predetermined position of the NC drilling machine that will drill holes according to the instructions on the NC tape, and attach a drill with a diameter smaller than the diameter of the through hole 8 to the drilling machine. , If the NC tape used to make the press mold is used to make a hole with the drill press, as shown in Figure 7e,
A lead wire hole 10 is provided in the center of the resin 9. Finally, the external shape is processed.
この製造方法においては、貫通穴８の中心線と
リード線用穴１０の中心線とが一致することに着
目して、NCテープを用いてプレス金型を作り、
そのプレス金型により貫通穴８を設け、かつ同一
のNCテープを用いてボール盤によりリード線用
穴１０を設けるから、貫通穴８の中央部にリード
線用穴１０を精度よくかつ非常に容易に設けるこ
とができる。また、貫通穴８をプレス金型により
設けるから、一度に全ての貫通穴８を設けること
ができるので、短時間に貫通穴８を設けることが
可能である。 In this manufacturing method, focusing on the fact that the center line of the through hole 8 and the center line of the lead wire hole 10 match, a press mold is made using NC tape,
The through hole 8 is formed using the press mold, and the lead wire hole 10 is formed using the same NC tape and a drilling machine, so the lead wire hole 10 can be formed in the center of the through hole 8 with high accuracy and very easily. can be provided. Further, since the through holes 8 are provided by a press mold, all the through holes 8 can be provided at once, so that the through holes 8 can be provided in a short time.
なお、上述実施例においては、アルミプリント
基板すなわち金属薄板がアルミニウム薄板１であ
るプリント基板の製造方法について説明したが、
金属薄板としては鉄、銅などを用いてもよく、鉄
を用いた場合には安価に金属プリント基板を製造
することができ、銅を用いた場合には放熱性が非
常に良好な金属プリント基板を得ることが可能で
ある。また、上述実施例においては、両面に銅箔
１４が設けられた両面基材を用いてアルミニウム
薄板１の両面に配線層３を形成したが、両面また
は片面に銅箔１４が設けられた基材を用いて片面
のみに配線層３を形成してもよい。さらに、上述
実施例においては、リード線用穴１０の中心位置
指示手段としてNCテープの用いたが、他の中心
位置指示手段を使用してもよい。また、上述実施
例においては、穴あけ装置としてボール盤を使用
したが、他の穴あけ装置を用いてもよい。さら
に、上述実施例においては、配線層３を形成した
のちにリード線用穴１０を設けたが、リード線用
穴１０を設けたのちに配線層３を形成してもよ
い。また、上述実施例においては、配線層３を形
成するのにドライフイルムを用いたが、インクを
印刷したのちにエツチングを行なつてもよい。 In addition, in the above-mentioned embodiment, a method for manufacturing an aluminum printed circuit board, that is, a printed circuit board in which the metal thin plate is the aluminum thin plate 1, was explained.
Iron, copper, etc. may be used as the metal thin plate, and when iron is used, metal printed circuit boards can be manufactured at low cost, and when copper is used, metal printed circuit boards have very good heat dissipation properties. It is possible to obtain Further, in the above-mentioned embodiment, the wiring layer 3 was formed on both sides of the aluminum thin plate 1 using a double-sided base material provided with copper foil 14 on both sides, but a base material provided with copper foil 14 on both sides or one side The wiring layer 3 may be formed only on one side using the above method. Further, in the above-described embodiment, an NC tape is used as a means for indicating the center position of the lead wire hole 10, but other means for indicating the center position may be used. Furthermore, in the above embodiments, a drilling machine was used as the drilling device, but other drilling devices may be used. Further, in the above embodiment, the lead wire hole 10 is provided after the wiring layer 3 is formed, but the wiring layer 3 may be formed after the lead wire hole 10 is provided. Further, in the above embodiment, a dry film was used to form the wiring layer 3, but etching may be performed after printing the ink.
以上説明したように、この発明に係る金属プリ
ント基板の製造方法においては、同一の中心位置
指示手段を用いて貫通穴およびリード線用穴を設
けるから、貫通穴の中央部にリード線用穴を精度
よくかつ非常に容易に設けることができる。ま
た、一度に全ての貫通穴を設けることができるの
で、短時間に貫通穴を設けることが可能である。
このように、この発明の効果は顕著である。 As explained above, in the method for manufacturing a metal printed circuit board according to the present invention, the through hole and the lead wire hole are provided using the same center position indicating means, so the lead wire hole is formed in the center of the through hole. It can be provided with high precision and very easily. Furthermore, since all the through holes can be provided at once, the through holes can be provided in a short time.
As described above, the effects of this invention are remarkable.
第１図は従来のアルミプリント基板の一部を示
す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図、第２図に示したアルミプリント基板
に電子素子を取付けた状態を示す平面図、第４図
は同じく正断面図、第５図はこの発明に係る製造
方法により製造したアルミプリント基板を示す平
面図、第６図は第５図に示したアルミプリント基
板に電子素子を取付けた状態を示す正断面図、第
７図はこの発明に係る金属プリント基板の製造方
法の説明図である。
１……アルミニウム薄板、２……絶縁膜、３…
…配線層、８……貫通穴、９……樹脂、１０……
リード線用穴、１４……銅箔。
Figure 1 is a plan view showing part of a conventional aluminum printed circuit board, Figure 2 is a sectional view taken along line A-A in Figure 1, and Figure 3 is a cross-sectional view taken along line A-A in Figure 1.
The figure is a plan view showing the aluminum printed circuit board shown in FIGS. 1 and 2 with electronic elements attached, FIG. 4 is a front cross-sectional view, and FIG. FIG. 6 is a front sectional view showing a state in which electronic elements are attached to the aluminum printed circuit board shown in FIG. 5, and FIG. 7 is an explanatory diagram of the method for manufacturing a metal printed circuit board according to the present invention. It is. 1... Aluminum thin plate, 2... Insulating film, 3...
...Wiring layer, 8...Through hole, 9...Resin, 10...
Lead wire hole, 14...Copper foil.
Claims (1)
れ、その絶縁膜上に配線層が形成され、かつリー
ド線用穴を有する金属プリント基板を製造する方
法において、上記リード線用穴の中心位置指示手
段を作り、その中心位置指示手段を用いてプレス
金型を作り、そのプレス金型を用いて金属薄板を
プレス加工することにより貫通穴を設け、その貫
通穴内に樹脂を充填し、上記プレス金型を作るた
めに用いた上記中心位置指示手段を用いて穴あけ
装置で上記樹脂に穴あけを行なうことにより上記
リード線用穴を設けることを特徴とする金属プリ
ント基板の製造方法。1. In a method for manufacturing a metal printed circuit board in which an insulating film is provided on at least one side of a thin metal plate, a wiring layer is formed on the insulating film, and a lead wire hole is provided, the center position indicating means for the lead wire hole is provided. , make a press mold using the center position indicating means, press a thin metal plate using the press mold to form a through hole, fill the through hole with resin, and press the press mold. A method for manufacturing a metal printed circuit board, characterized in that the hole for the lead wire is provided by drilling a hole in the resin with a hole punching device using the center position indicating means used for making the lead wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382983A JPS59159593A (en) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | Method of producing metal printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3382983A JPS59159593A (en) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | Method of producing metal printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59159593A JPS59159593A (en) | 1984-09-10 |
| JPH0358199B2 true JPH0358199B2 (en) | 1991-09-04 |
Family
ID=12397369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3382983A Granted JPS59159593A (en) | 1983-03-03 | 1983-03-03 | Method of producing metal printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59159593A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
-
1983
- 1983-03-03 JP JP3382983A patent/JPS59159593A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623796A (en) * | 1979-07-31 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing substrate for ic |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59159593A (en) | 1984-09-10 |
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