JPH0357204A - 樹脂成形コンデンサ - Google Patents
樹脂成形コンデンサInfo
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- JPH0357204A JPH0357204A JP1191281A JP19128189A JPH0357204A JP H0357204 A JPH0357204 A JP H0357204A JP 1191281 A JP1191281 A JP 1191281A JP 19128189 A JP19128189 A JP 19128189A JP H0357204 A JPH0357204 A JP H0357204A
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- terminals
- resin
- capacitor
- soldered
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Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、樹脂成形コデンサに関する。
(従来の技術)
従来から配電用高圧回路網には、ある区間毎に開閉器が
設けられて、特定の区間を保守・点検するときには、開
閉器を開いてその区間を切り離し、このときその機器が
充電状態でないことを確認するために、樹脂威形コンデ
ンサが取付けられた機器に検電器を当てている。
設けられて、特定の区間を保守・点検するときには、開
閉器を開いてその区間を切り離し、このときその機器が
充電状態でないことを確認するために、樹脂威形コンデ
ンサが取付けられた機器に検電器を当てている。
ところで、この樹脂成形コンデンサは、相対置されたセ
ラミックス板でなる単一のコンデンサを複数個直列に接
続して、これらの周りをエボキシ樹脂で注型威形して、
各コンデンサの極間の閃絡防止と開閉器への取付が図ら
れている。
ラミックス板でなる単一のコンデンサを複数個直列に接
続して、これらの周りをエボキシ樹脂で注型威形して、
各コンデンサの極間の閃絡防止と開閉器への取付が図ら
れている。
そして、上記単一のコンデンサの直列接続は、細い銅線
で行なわれているものがある。
で行なわれているものがある。
(発明が解決しようとする課題)
ところが、このような構成の樹脂成形コンデンサでは、
設備の運転・停止や環境変化によるヒートサイクルの結
果、セラミックス板と成形樹脂との膨張係の差による熱
歪で、セラミックス板や樹脂にひびが発生したり、セラ
ミックス板にはんだ付された端子がはがれるおそれがあ
る。
設備の運転・停止や環境変化によるヒートサイクルの結
果、セラミックス板と成形樹脂との膨張係の差による熱
歪で、セラミックス板や樹脂にひびが発生したり、セラ
ミックス板にはんだ付された端子がはがれるおそれがあ
る。
もし、樹脂にひびが発生すると、内部の充電部から表層
を経て相間短絡や接地事故になり、又、端子がはがれる
と、検電器で検知できなくなる。
を経て相間短絡や接地事故になり、又、端子がはがれる
と、検電器で検知できなくなる。
そのため、樹脂と端子との間にゴム材の緩衝層を設ける
方法も考えられるが、すると、ゴム材が加水分解して吸
湿してセラミックス材のコンデンサと樹脂との境界の絶
縁抵抗が下がる。
方法も考えられるが、すると、ゴム材が加水分解して吸
湿してセラミックス材のコンデンサと樹脂との境界の絶
縁抵抗が下がる。
そこで本発明の目的は、機器の稼動・停止や設置環境の
変化によるヒートサイクルで、セラミックス板にはんだ
付された端子か剥離せず、絶縁特性も下がることのない
樹脂成形コンデンサを得ることである。
変化によるヒートサイクルで、セラミックス板にはんだ
付された端子か剥離せず、絶縁特性も下がることのない
樹脂成形コンデンサを得ることである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
本発明は、複数のセラミックスコンデンサの両面に端子
がはんだ付され、樹脂で成形された樹脂成形コンデンサ
において、セラミックスコンデンサの端子間をコイルば
ねで接続することで、樹脂硬化時や経年変化や熱膨張な
どによる応力をコイルばねで吸収して、端子のセラミッ
クスコンデンサからの剥離と、絶縁特性の低下を防いだ
樹脂成形コンデンサである。
がはんだ付され、樹脂で成形された樹脂成形コンデンサ
において、セラミックスコンデンサの端子間をコイルば
ねで接続することで、樹脂硬化時や経年変化や熱膨張な
どによる応力をコイルばねで吸収して、端子のセラミッ
クスコンデンサからの剥離と、絶縁特性の低下を防いだ
樹脂成形コンデンサである。
(実施例)
以下、本発明の樹脂威形コンデンサの一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
図において、下端にフランジ部1aが形成された略円柱
状の樹脂成形コンデンサ■の内部には、上部軸心にチタ
ン酸ストロンチウムの微粉末を冷開成形で予備成形され
、1000℃以上の高温炉で焼結されたセラミックスコ
ンデンサ2Aの両電極の上下面に鋼材の円柱状の端子2
a++ 282がはんだ付されてエボキシ樹脂4内に
埋め込まれ、下部軸心にも同様に上下面に端子2b+,
2b2がはんだ付されたセラミックスコンデンサ2Bが
埋め込まれている。
状の樹脂成形コンデンサ■の内部には、上部軸心にチタ
ン酸ストロンチウムの微粉末を冷開成形で予備成形され
、1000℃以上の高温炉で焼結されたセラミックスコ
ンデンサ2Aの両電極の上下面に鋼材の円柱状の端子2
a++ 282がはんだ付されてエボキシ樹脂4内に
埋め込まれ、下部軸心にも同様に上下面に端子2b+,
2b2がはんだ付されたセラミックスコンデンサ2Bが
埋め込まれている。
さらに、端子2a,, 2b,は約半分がエボキシ樹
脂4から突き出ていて、端子2a2,2blとともにめ
ねじが形成され、端子2a2と端子2b,にはめねじに
おねじ3a,3bが装着され、これらのおねじ3a,3
b間には巻数が3.5のコイルばね3の両端が挿入され
てはんだ付されている。
脂4から突き出ていて、端子2a2,2blとともにめ
ねじが形成され、端子2a2と端子2b,にはめねじに
おねじ3a,3bが装着され、これらのおねじ3a,3
b間には巻数が3.5のコイルばね3の両端が挿入され
てはんだ付されている。
ところで、この樹脂成形コンデンサは、注型時に土下端
の端子2a+,2b2の突出部が図示しない注型用金型
に嵌合され、外側から図示しないねじで金型に固定され
てエボキシ樹脂4が注入され成形される。このとき、収
縮・硬化時の歪で、もし、エポキシ樹脂4が上方と下方
で軸心に対して歪んでも、コイルばね3で緩和されて、
セラミックスコンデンサ2A,2Bから端子2a,,2
a2,2b+,2b2がはんだ部で剥れることはない。
の端子2a+,2b2の突出部が図示しない注型用金型
に嵌合され、外側から図示しないねじで金型に固定され
てエボキシ樹脂4が注入され成形される。このとき、収
縮・硬化時の歪で、もし、エポキシ樹脂4が上方と下方
で軸心に対して歪んでも、コイルばね3で緩和されて、
セラミックスコンデンサ2A,2Bから端子2a,,2
a2,2b+,2b2がはんだ部で剥れることはない。
本発明は、上記構威の定格7、2N’の樹脂成形コンデ
ンサを、ICO℃の熱湯と0℃の水中に交互に浸漬する
液相試験をした結果、端子2a1,2a2+ 2b,
,21)2やセラミックスコンデンサ2A,2Bとエボ
キシ樹脂4との剥離や、セラミックスコンデンサ2A,
2Bと端子2a1,2a2.2b1,2b2との剥れは
見られなかった(注;セラミックスコンデンサの直径;
30φ、エボキシ樹脂の直径,上端;50φ、下端55
φ)。
ンサを、ICO℃の熱湯と0℃の水中に交互に浸漬する
液相試験をした結果、端子2a1,2a2+ 2b,
,21)2やセラミックスコンデンサ2A,2Bとエボ
キシ樹脂4との剥離や、セラミックスコンデンサ2A,
2Bと端子2a1,2a2.2b1,2b2との剥れは
見られなかった(注;セラミックスコンデンサの直径;
30φ、エボキシ樹脂の直径,上端;50φ、下端55
φ)。
これに対し、ゴムの緩衝材をエポキシ樹脂4と端子2a
.,2a2.2b+,2b2との間に介在させたものは
、22kV 5GH zでセラミックスコンデンサ2
A,2Bの極間のエボキシ樹脂4の沿面で絶縁破壊した
。
.,2a2.2b+,2b2との間に介在させたものは
、22kV 5GH zでセラミックスコンデンサ2
A,2Bの極間のエボキシ樹脂4の沿面で絶縁破壊した
。
又、コイルばね3の代りに、銅の細線でおねじ3a,3
b間を接続したものは、銅の細線と外表面との間で絶縁
破壊した。
b間を接続したものは、銅の細線と外表面との間で絶縁
破壊した。
なお、上記実施例において、コイルばね3の巻数を3.
5としたが、セラミックスコンデンサ2A,2B間距離
や線径,コイル外径では例えば5〜7に変えてもよい。
5としたが、セラミックスコンデンサ2A,2B間距離
や線径,コイル外径では例えば5〜7に変えてもよい。
[発明の効果]
以上、本発明によれば、複数のセラミックスコンデンサ
の両面に端子がはんだ付され、樹脂で成形された樹脂成
形コンデンサにおいて、セラミックスコンデンサの端子
間をコイルばねで接続したので、樹脂の硬化時と経年変
化や熱膨張などによる応力をコイルばねで吸収して端子
とセラミックスコンデンサとの剥離を防ぎ、樹脂の絶縁
特性の低下を防ぐことのできる樹脂成形コンデンサを得
ることができる。
の両面に端子がはんだ付され、樹脂で成形された樹脂成
形コンデンサにおいて、セラミックスコンデンサの端子
間をコイルばねで接続したので、樹脂の硬化時と経年変
化や熱膨張などによる応力をコイルばねで吸収して端子
とセラミックスコンデンサとの剥離を防ぎ、樹脂の絶縁
特性の低下を防ぐことのできる樹脂成形コンデンサを得
ることができる。
図は本発明の樹脂成形コンデンサの一実施例を示す縦断
面図である。 2A,2B・・・セラミックスコンデンサ2a+ ,2
a2,2b+ ,2b2−’一端子3・・・コイルばね 4・・・エボキシ樹脂
面図である。 2A,2B・・・セラミックスコンデンサ2a+ ,2
a2,2b+ ,2b2−’一端子3・・・コイルばね 4・・・エボキシ樹脂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のセラミックスコンデンサの両面に端子がはんだ付
され、樹脂で成形された樹脂成形コンデンサにおいて、 前記セラミックスコンデンサの前記端子間にコイルばね
を固定したことを特徴とする樹脂成形コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1191281A JPH0357204A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂成形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1191281A JPH0357204A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂成形コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0357204A true JPH0357204A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16271951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1191281A Pending JPH0357204A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂成形コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0357204A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010267669A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
JP2013179375A (ja) * | 2013-06-24 | 2013-09-09 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1191281A patent/JPH0357204A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010267669A (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-25 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
JP2013179375A (ja) * | 2013-06-24 | 2013-09-09 | Nissin Electric Co Ltd | 乾式コンデンサ |
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