JPH0357204A - 樹脂成形コンデンサ - Google Patents

樹脂成形コンデンサ

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Publication number
JPH0357204A
JPH0357204A JP1191281A JP19128189A JPH0357204A JP H0357204 A JPH0357204 A JP H0357204A JP 1191281 A JP1191281 A JP 1191281A JP 19128189 A JP19128189 A JP 19128189A JP H0357204 A JPH0357204 A JP H0357204A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminals
resin
capacitor
soldered
coil spring
Prior art date
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Pending
Application number
JP1191281A
Other languages
English (en)
Inventor
Masamitsu Tsushima
対馬 政光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0357204A publication Critical patent/JPH0357204A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、樹脂成形コデンサに関する。
(従来の技術) 従来から配電用高圧回路網には、ある区間毎に開閉器が
設けられて、特定の区間を保守・点検するときには、開
閉器を開いてその区間を切り離し、このときその機器が
充電状態でないことを確認するために、樹脂威形コンデ
ンサが取付けられた機器に検電器を当てている。
ところで、この樹脂成形コンデンサは、相対置されたセ
ラミックス板でなる単一のコンデンサを複数個直列に接
続して、これらの周りをエボキシ樹脂で注型威形して、
各コンデンサの極間の閃絡防止と開閉器への取付が図ら
れている。
そして、上記単一のコンデンサの直列接続は、細い銅線
で行なわれているものがある。
(発明が解決しようとする課題) ところが、このような構成の樹脂成形コンデンサでは、
設備の運転・停止や環境変化によるヒートサイクルの結
果、セラミックス板と成形樹脂との膨張係の差による熱
歪で、セラミックス板や樹脂にひびが発生したり、セラ
ミックス板にはんだ付された端子がはがれるおそれがあ
る。
もし、樹脂にひびが発生すると、内部の充電部から表層
を経て相間短絡や接地事故になり、又、端子がはがれる
と、検電器で検知できなくなる。
そのため、樹脂と端子との間にゴム材の緩衝層を設ける
方法も考えられるが、すると、ゴム材が加水分解して吸
湿してセラミックス材のコンデンサと樹脂との境界の絶
縁抵抗が下がる。
そこで本発明の目的は、機器の稼動・停止や設置環境の
変化によるヒートサイクルで、セラミックス板にはんだ
付された端子か剥離せず、絶縁特性も下がることのない
樹脂成形コンデンサを得ることである。
[発明の構成] (課題を解決するための手段と作用) 本発明は、複数のセラミックスコンデンサの両面に端子
がはんだ付され、樹脂で成形された樹脂成形コンデンサ
において、セラミックスコンデンサの端子間をコイルば
ねで接続することで、樹脂硬化時や経年変化や熱膨張な
どによる応力をコイルばねで吸収して、端子のセラミッ
クスコンデンサからの剥離と、絶縁特性の低下を防いだ
樹脂成形コンデンサである。
(実施例) 以下、本発明の樹脂威形コンデンサの一実施例を図面を
参照して説明する。
図において、下端にフランジ部1aが形成された略円柱
状の樹脂成形コンデンサ■の内部には、上部軸心にチタ
ン酸ストロンチウムの微粉末を冷開成形で予備成形され
、1000℃以上の高温炉で焼結されたセラミックスコ
ンデンサ2Aの両電極の上下面に鋼材の円柱状の端子2
a++  282がはんだ付されてエボキシ樹脂4内に
埋め込まれ、下部軸心にも同様に上下面に端子2b+,
2b2がはんだ付されたセラミックスコンデンサ2Bが
埋め込まれている。
さらに、端子2a,,  2b,は約半分がエボキシ樹
脂4から突き出ていて、端子2a2,2blとともにめ
ねじが形成され、端子2a2と端子2b,にはめねじに
おねじ3a,3bが装着され、これらのおねじ3a,3
b間には巻数が3.5のコイルばね3の両端が挿入され
てはんだ付されている。
ところで、この樹脂成形コンデンサは、注型時に土下端
の端子2a+,2b2の突出部が図示しない注型用金型
に嵌合され、外側から図示しないねじで金型に固定され
てエボキシ樹脂4が注入され成形される。このとき、収
縮・硬化時の歪で、もし、エポキシ樹脂4が上方と下方
で軸心に対して歪んでも、コイルばね3で緩和されて、
セラミックスコンデンサ2A,2Bから端子2a,,2
a2,2b+,2b2がはんだ部で剥れることはない。
本発明は、上記構威の定格7、2N’の樹脂成形コンデ
ンサを、ICO℃の熱湯と0℃の水中に交互に浸漬する
液相試験をした結果、端子2a1,2a2+  2b,
,21)2やセラミックスコンデンサ2A,2Bとエボ
キシ樹脂4との剥離や、セラミックスコンデンサ2A,
2Bと端子2a1,2a2.2b1,2b2との剥れは
見られなかった(注;セラミックスコンデンサの直径;
30φ、エボキシ樹脂の直径,上端;50φ、下端55
φ)。
これに対し、ゴムの緩衝材をエポキシ樹脂4と端子2a
.,2a2.2b+,2b2との間に介在させたものは
、22kV  5GH zでセラミックスコンデンサ2
A,2Bの極間のエボキシ樹脂4の沿面で絶縁破壊した
又、コイルばね3の代りに、銅の細線でおねじ3a,3
b間を接続したものは、銅の細線と外表面との間で絶縁
破壊した。
なお、上記実施例において、コイルばね3の巻数を3.
5としたが、セラミックスコンデンサ2A,2B間距離
や線径,コイル外径では例えば5〜7に変えてもよい。
[発明の効果] 以上、本発明によれば、複数のセラミックスコンデンサ
の両面に端子がはんだ付され、樹脂で成形された樹脂成
形コンデンサにおいて、セラミックスコンデンサの端子
間をコイルばねで接続したので、樹脂の硬化時と経年変
化や熱膨張などによる応力をコイルばねで吸収して端子
とセラミックスコンデンサとの剥離を防ぎ、樹脂の絶縁
特性の低下を防ぐことのできる樹脂成形コンデンサを得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の樹脂成形コンデンサの一実施例を示す縦断
面図である。 2A,2B・・・セラミックスコンデンサ2a+ ,2
a2,2b+ ,2b2−’一端子3・・・コイルばね 4・・・エボキシ樹脂

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数のセラミックスコンデンサの両面に端子がはんだ付
    され、樹脂で成形された樹脂成形コンデンサにおいて、 前記セラミックスコンデンサの前記端子間にコイルばね
    を固定したことを特徴とする樹脂成形コンデンサ。
JP1191281A 1989-07-26 1989-07-26 樹脂成形コンデンサ Pending JPH0357204A (ja)

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JP1191281A JPH0357204A (ja) 1989-07-26 1989-07-26 樹脂成形コンデンサ

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267669A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Nissin Electric Co Ltd 乾式コンデンサ
JP2013179375A (ja) * 2013-06-24 2013-09-09 Nissin Electric Co Ltd 乾式コンデンサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010267669A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Nissin Electric Co Ltd 乾式コンデンサ
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