JPH0354723A - 磁気記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

磁気記録媒体及びその製造方法

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JPH0354723A
JPH0354723A JP2087746A JP8774690A JPH0354723A JP H0354723 A JPH0354723 A JP H0354723A JP 2087746 A JP2087746 A JP 2087746A JP 8774690 A JP8774690 A JP 8774690A JP H0354723 A JPH0354723 A JP H0354723A
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Fumiaki Yokoyama
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は磁気記録媒体に係り、特に磁気ディスク装置、
フロッピーディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録
装置に用いられる磁気記録媒体であって、その磁気特性
が著しく向上された磁気記録媒体及びその製造方法に関
するものである。
[従来の技術] 近年、磁気ディスク装置、フロッピーディスク装置、磁
気テープ装置等の磁気記録装置の適用範囲は著しく増大
され、その重要性が増すと共に、これらの装置に用いら
れる磁気記録媒体について、その記録密度の著しい向上
が図られつつある。
これらの磁気記録媒体については、今後更に高記録密度
化を達或することが要求されており、そのために、磁気
記録層の高保磁力化と高信号対雑音比(SN比)が必要
とされている。
ところで、線記録密度、出力、及びSN比と、磁気記録
媒体の特性との間には、およそ次のような関係があるこ
とが解明されている。
(線記録密度) E  (He/Br−t)(出  力
) c1:(Br−t−Hc)(S  N  比) −
 (He/Br−t)ここで、Heは保磁力、Brは残
留磁束密度、tは膜厚を表す。また、記号σは左辺の特
性が右辺の値と比例することを示している。
従って、高記録密度の磁気記録媒体の設計においては、
必要とされる出力を損なわないようBr−tを維持して
、保磁力Heを大きくすることが必要となる。
近年、高記録密度化の賎点から、金属薄膜型の磁気記録
媒体が磁性粉及びバインダー樹脂からなる磁性塗料を塗
布して磁性層を形成してなる塗布型磁気記録媒体に代わ
って用いられ始めている。
この金属薄膜型の磁気記録媒体は、蝿電解めっき、電気
めっき、スパッタ、蒸着等の方法により磁性膜が戊膜さ
れ、その磁性層組成としては、Co(コバルト)一P(
リン)、Co−Ni(ニッケル)−P,Co−Ni−C
r(クロム)、Co−Ni−Pt(プラチナ)合金等が
実用化されている。
最近、スパッタ成膜法において、磁性層戊膜中に基板に
負のバイアス電圧を印加することにより、高保磁力が得
られることが報告されている(昭和63年第35回応用
物理学関係連合講演余資利29a−C−9, −10及
び電子通信学会電子部品材料研究会資料CPM 88 
− 92 )これらの報告には、バイアス電圧の印加は
Crを一定量以上含有する特定の組成(Co 70原子
%−Ni20原子%−CrlO原子%、Co 86原子
%−Crl2原子%−Ta2原子%)に関してのみ、効
果があることが述べられている。
なお、バイアス電圧を印加しながら、磁性層をスパッタ
成膜することは、特開昭57 − 34324号公報等
で公知である。該公開公報にはバイアス電圧を印加しな
からCo − Cr合金磁性層を成膜することによって
垂直磁気特性を改良する方法に関するものであり、バイ
アス電圧の印加にょりfffl ?a力の増加が認めら
れることが記載されている。
[発明が解決しようとする課題] 前述したように、基板にバイアス電圧を印加しながら磁
性層スパッタ或膜することにより保磁力が増加するとい
う組或は、Crを一定量以上含有する系のみが公知とな
っている。
本発明者は、Crを含まない磁性層組成においてもバイ
アス電圧を印加しながらスパッタ或膜することにより、
高保磁力を有ずる磁気記録媒体が得られることを見出し
、本発明に到達した。
[課題を解決するだめの千段] 即ち、本発明の要旨は、非磁性基板上にCrを主成分と
する非磁性下地層を介して合金磁性層を形成してなる磁
気記録媒体であって、合金磁性層がCo及びNiを主成
分としてB(ホウ素)を8原子%以下含有するものであ
り、且つ非磁性基板に負のバイアス電位を印加した状態
でスパソタ法により或膜されたものであることを特徴と
する磁気記録媒体及びその製造方法に存する。
ここで、負のバイアス電位とはプラズマ電位に対して相
対的に低い電位であることを意味する。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明において、非磁性基板としては特に制限はなく、
通常、蝿電解めっき法により形或したニッケルーリン層
を設けたアルミニウム合金板が用いられるが、その他、
銅、チタン等の金,属基板、ガラス基板、セラミソク基
板、又は樹脂基板等を用いることもできる。ただし、基
板が非導電性基板の場合は、磁性層或膜時のバイアス電
位印加方式を交流としたり、基板は接地電位のまま、ス
パッタ時のプラズマポテンシャルを高めるような装置的
な工夫が必要である。
このような非磁性基板上に形或するCrを主成分とする
非磁性下地層(以下、rCr系下地層1と称することが
ある。)は、通常、その膜厚が100A以上、好ましく
は300人以上あればよい。膜厚の上限は特に制限はな
いが、生産性及び保磁力以外の磁気特性、例えば角形性
を考慮すれば、実用的には3000 A以下が好ましい
基板にバイアス電位を印加しないで通常のスパッタ或膜
で磁性層を成膜する場合は、磁性層の保磁力を増加させ
るためにCr系下地層の膜厚を1500〜3000 A
程度にする必要があるが、本発明の場合は、Cr系下地
層の膜厚は磁性層の磁化容易軸を膜面内に配向させるの
に充分な膜厚であればよく、薄くても高い保磁力を容易
に得ることができる。
なお、Cr系下地層はCrを主体とするものであれば良
く、Crの結晶性を損なわない限りCr以外の元素、例
えばアルミニウム、銅、ケイ素等を数%含んでいてもよ
い。
Cr系下地層を形戒するスパッタ条件としては特に制限
はなく、通常のCr系下地層を形戊する際に採用される
スパッタ条件を採用することができる。その際、基板に
負のバイアス電位を印加しても印加しなくてもよいが、
印加した場合は磁気特性が多少向上する。
本発明において、このようなCr系下地層上に形戒する
合金磁性層は、Co及びNiを主成分としてBを8原子
%以下、好ましくは0.005〜8.0原子%含有する
Co−Ni−B系磁性層である。Bの含有量が8原子%
を越えると保磁力増加効果がなくなる。
また、Niの含有量が多くなる程、保磁力は増加する傾
向にあり、NiはCoに対して最大約40原子%程度ま
で含有させてもよいが、Coに対して15〜30原子%
含有させることが好ましい。
さらに、磁性層の成膜をアルゴン雰囲気にて実施した場
合、後述するバイアス効果により不可避的に磁性層中に
アルゴンが混入される。その量は約0.2〜1.5原子
%程度と、基板に負のバイアス電位を印加しない通常の
スパッタ成膜の場合よりも多い。
磁性膜の膜厚は、磁気記録媒体として要求される特性に
より適宜決定すればよく,通常、300〜1500人゜
が好ましい。
また、本発明の磁気記録媒体の製造方法においては上記
したCo−Ni−B系合金磁性層を、非磁性基板に負の
バイアス電位を印加した状態、即ち、非磁性基板にプラ
ズマ電位に対して相対的に低い電位を印加した状態でス
パッタ法により成膜することを特徴とする。
非磁性基板にプラズマ電位に対して相対的に低い電位を
印加する方法としては、非磁性基板にスパッタ装置本体
の接地部に対して負の電位を印加する方法(以下、基板
バイアス法とも言う)、あるいは、非磁性基板は接地電
位のまま、プラズマ電位を接地電位より高くする方法の
いずれもが採用される。
本発明において、スパッタ法による磁性層の或膜に際し
、得られる磁気記録媒体の保磁力は、或膜時に基板に印
加する負のバイアス電位の影響を顕著に受ける。即ち、
後述の実施例における第2図に示すように、負の基板バ
イアス電位が−40Vを越えると1000エルステッド
(Oe)以上の高保磁力が得られる。ただし、基板にか
ける負バイアス電位が太き過ぎると、成膜された磁性層
の再スパッタリングが多くなるとともに磁気特性も低下
する。
従って、上記した基板バイアス法を用いる場合の負の基
板バイアス電位は、高周波マグネトロンスパッタ法の場
合は、約−40V〜−250Vが好ましい範囲である。
また、直流マグネトロンスパッタ法の場合は、負の基板
バイアス電位は約−50〜−500■が好ましい範囲で
ある。
更にまた、非磁性基板は接地電位のままプラズマ電位を
接地電位より高くする方法による場合には、ターゲット
近傍に中間電極を設け該中間電極に非磁性基板並びにス
パッタ装置本体の接地部に対して、例えばI000V以
下、中でも50〜500Vの正の電位を印加するのが好
ましい なお、スパッタ法による成膜時のプラズマ電位及びバイ
アス電位印加効果は、スパッタ装置の寸法、形状等の幾
何学的影響を受けるので、上記した負の基板バイアス電
位値並びに中間電極に印加する正の電位値は、絶対的な
値ではなく、装置により最適範囲は異なる。
得られる磁気記録媒体の保磁力は、スパッタ或膜時の非
磁性基板温度の影響を顕著に受ける。即ち、後述の実施
例における第3図に示すように、基板温度が120°C
以上になると著しい保磁力の増加が認められ、1000
 0eを超える高保磁力が得られる。
したがって、成膜時の基板温度としては、120°C以
上であることが望ましい。なお、成膜時の基板温度の上
限に関しては一概に規定することは困難であるが、例え
ば、無電解ニッケル・リンめっきを施したアルミニウム
合金基板の場合には、表面平滑性の維持及びニッケル.
リンめっきの磁性化防止のため、通常は、300’C以
下とするのが好ましい。スパッタ或膜時の圧力は、高真
空の方が、原子、イオン等の平均自由工程が増すため好
ましいが、I X 10−3m Torrを越える高真
空においては、通常のスパッタ装置では安定したプラズ
マ状態が維持し難いため、実用的な範囲としては、I 
X 10−3〜20X10−3mTorrが好ましい。
スパッタ方法は、直流マグネトロンスパッタ法でも高周
波マグネトロンスパッタ法でもよい。基板が非導電性基
板の場合は高周波マグネトロンスパッタ法が好ましい。
本発明の磁気記録媒体は、磁性層の上に更に必要に応じ
て炭素等の保護層及びl又は適宜の潤滑剤よりなる潤滑
層を形成してもよい。
[作、用I Co 80原子%一Ni 20原子%組或の磁性層では
、保磁力は700〜800 0e程度であり、またCo
あるいはCoとNiのみからなる磁性層では、基板に負
のバイアス電位を印加した状態でスバノタ法により磁性
層を成膜しても保磁力の増加は認められない。
Co及びNiを主威分とする磁性層に所定量のBを含有
する磁性層を、基板に負のバイアス電位を印加した状態
でスバソタ法により成膜することにより、保磁力が著し
く増加する。
[実施例1 以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の
実施例に限定されるものではない。
実施例1〜6及び比較例1 内径25mm,外径95mmのアルミニウム合金ディス
ク基板表面に、無電解めっきにより非磁性Ni−P層を
25μm厚さに戊膜し、その表面を鏡面研磨してRa(
中心線平均粗さ)20〜30Aに仕上げた。この非磁性
基板を高周波(13.56MHz)マグネトロンスパソ
タ装置に装入し、I X 10−6Torrまで真空排
気した後、基板温度を160°Cまで昇温し、アルゴン
分圧5 X 10−3Torrにて、基板に直流−10
0■のバイアス電圧を印加しながら、Cr下地層を約1
40OA厚さに或膜した。そして引き続き、Co 80
原子%−Ni20原子%の組或のターゲットにBチップ
をその枚数を種々変えて乗せたターゲソトを用いて直流
−100■のバイアス電圧を印加しながら各々成膜を行
ない、各々の磁性層の飽和磁化量が4.7 X 10−
3emu /cm2になるような厚さに或膜して磁気記
録媒体を得た。
得られた磁気記録媒体の保磁力Heを測定し、結果をそ
の磁性層組或と共に第1表及び第1図に示した。
なお、保磁力Hcの測定は、試料振動式磁力計で行ない
、また、磁性層の膜組成の分析は、化学分析で行なった
第1表 第1表及び第1図よりBの添加により保磁力が著しく向
上し、またBの含有量に最適純囲があることが明らかで
ある。
実施例7及び比較例2 Co 80原子%−Ni20原子%組或のターゲットに
Ni及びBチップを乗せて磁性層組或がCo 66.1
原子%−Ni31.6原子%一B2.3原子%になるよ
うに調整したこと及び非磁性基板への直流バイアス策泣
を第2表に示す電位としたこと以外は実施例1と同様に
して磁気記録媒体を製造した。各々についての保磁力を
iJIIJ定し、結果を第2表及び第2図に示した。ま
た、基板バイアスを印加しない場合を比較例2として示
す。
第2表 負のバイアス電圧を印加することにより著しく保磁力が
向上し、また、最適範囲があることが第2表及び第2図
より明らかである。
実施例8 磁性層或膜時の基板温度を第3表に示す温度としたこと
以外は、実施例1と同様にしてCo 66.1原子%−
Ni31.6原子%一B2.3原子%の組戒よりなる磁
性層を有する磁気記録媒体を製造し各々についてその保
磁力を測定して結果を第3表及び第3図に示した。
なお、成膜時の基板温度とは成膜直前の基板温度のこと
をいう。
第3表 実施例9 Co 80原子%−Ni 20原子%組或のターゲット
にNi及びBチップを乗せて磁性層組或がCo 66.
1原子%−Ni31.6原子%一B2.3原子%になる
ように調整したこと及び磁性層の成膜時にのみ基板バイ
アス電圧−100vを印加したこと以外は実施例1と同
様にして磁気記録媒体を製造した。保磁力を測定したと
ころ、1330 0eであった。
Cr下地層を形戒するときにも基板バイアス電位を印加
した場合よりも、少し小さい値となっている。
実施例10 Cr下地層及び磁性層を第4図に概略構戒図を示すスパ
ッタリング装置を用いて、非磁性基板を210°Cまで
昇温し、中間電極に+300Vの直流電圧を印加しなが
ら直流マグネトロンスパッタリング法にて威膜したこと
、磁性層の組或をCo 67原子%−Ni30原子%一
B3原子%になるように調整したこと以外は実施例1と
同様に行なった。
第4図で、1はターゲット、2は基板ホルダー、3は基
板、4は中間電極、5はスパソタリング用電源、6は中
間電極用電源である。
得られた磁気記録媒体の保磁力は1380 0eであっ
た。
[発明の効果1 以上詳述した通り、本発明の磁気記録媒体は、非磁性基
板上にCr系下地層を介して、Co及びNi4. を主成分として、特定量のBを含む合金磁性層を形成し
てなるものであって、スパソタ法による磁性層の或膜の
際に非磁性基板に負のバイアス電位を印加することによ
って著しく保磁力が増加する。このため、高密度記録が
可能な磁気記録媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1〜6及び比較例1で得られた、B添加
量と保磁力との関係を示すグラフである。第2図は実施
例7及び比較例2で得られた基板バイアス電位と保磁力
との関係を示すグラフである。第3図は実施例8及び比
較例3で得られた成膜時の基板温度と保磁力との関係を
示すグラフである。 第4図は実施例10で用いた中間電極を設けたスパッタ
リング装置の概略構成図である。 1:ターゲット、 2:基板ホルダー 3:基板、 4:中間電極、 5:スパッタリング用電源、 6:中間電極用電源。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)非磁性基板上にクロムを主成分とする非磁性下地
    層を介して合金磁性層を形成してなる磁気記録媒体であ
    って、合金磁性層がコバルト及びニッケルを主成分とし
    てホウ素を8原子%以下含有するものであり、且つ非磁
    性基板に負のバイアス電位を印加した状態でスパッタ法
    により成膜されたものであることを特徴とする磁気記録
    媒体。
  2. (2)非磁性基板上にクロムを主成分とする非磁性下地
    層及び合金磁性層をスパッタ法により願次形成する磁気
    記録媒体の製造方法において、非磁性基板に負のバイア
    ス電圧を印加した状態で、コバルト及びニッケルを主成
    分としてホウ素を8原子%以下含む合金磁性層を成膜す
    ることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03127329A (ja) * 1989-10-13 1991-05-30 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体の製造方法
WO1995003603A1 (fr) * 1993-07-21 1995-02-02 Migaku Takahashi Support d'enregistrement magnetique et sa fabrication

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