JPH0353613A - 過電流保護回路と半導体装置 - Google Patents

過電流保護回路と半導体装置

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JPH0353613A
JPH0353613A JP18730289A JP18730289A JPH0353613A JP H0353613 A JPH0353613 A JP H0353613A JP 18730289 A JP18730289 A JP 18730289A JP 18730289 A JP18730289 A JP 18730289A JP H0353613 A JPH0353613 A JP H0353613A
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drain
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JP18730289A
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Masaya Maruo
昌也 圓尾
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)産業上の利用分野 本発明は、負荷である回路を過電流から保護するように
したデプレッション形電界効果半導体による過電流保護
回路および半導体装置に関するものである。
(2)従来の技術 負荷に直列に接続して過電流から負荷を保護する装置と
して、ヒューズやブレーカー、また、トランジスターや
サイリスター等の保護回路が使用されている。ヒューズ
は、過電流が流れると溶断するため、そのたびに、交換
しなければならない。
ブレーカーは、遮断速度が遅いため、速動性を必要とす
る回路には使用できない。トランジスターやサイリスタ
ー等の保護回路は、負荷に直列に接続するだけではなく
、この保護回路を動かすための別電源が必要である。ま
た、別電源を必要としない場合は、この保護回路を定電
圧回路や定電流回路と同じように、負荷に並列に接続し
なければならない。これらのために、この保護回路は、
ヒューズやブレーカーのように、必要なところに簡単に
、負荷と直列に取り付けることができない。
(3)発明の目的 本発明は、ヒューズやブレーカーのように、必要なとこ
ろに簡単に負荷と直列に取り付けることができ、過電流
が流れるたびに交換する必要かなく、遮断特性を負荷に
あわせて、速動形にも、遅延形にもできる別電源を必要
としないデプレッション形電界効果半導体による過電流
保護回路と、その半導体装置を提供する。
(4)発明の概要 本発明は、デプレッション形(接合形、絶縁ゲート形と
も)電界効果半導体による過電流保護回路で、P型デプ
レッション形電界効果半導体(以下P型DFETと略す
)のソースと、第lのN型デプレッション形電界効果半
導体(以下N型DFETと略す)のソースとを接続し、
P型DFETのゲートは、抵抗を通じて第lのN型DF
ETのドレインに、そして、第lのN型DFETのゲー
トは、P型DFETのドレインに接続する。第lのN型
DFETとは別の第2のN型DFETのソースを、第l
のN型DFETのドレインに接続する。第2のN型DF
ETのゲートを、第1のN型DFETのゲートに接続す
る。第lのN型DFETのゲートとドレインの間に、そ
して、P型DFETのゲートとドレインの間に、特許1
1i1(平或元羊7月14日提出)の『過電流保護回路
と半導体装置」の1実施例の過電流保護回路を、それぞ
れに接続して、電圧スイッチとしての、はたらきをさせ
る。この接続した過電流保護回路は、この過電流保護回
路の両端にかかる電圧が、ある値以下では、導通状態で
あるが、ある値以上になると、不導通状態になる。この
ために、この接続した過電流保護回路は、電圧スイッチ
としてのはたらきをする。以下では、この接続した過電
流保護回路を、電圧スイ7チの名称で説明する。第lの
N型DFETのゲートは、第1の電圧スイッチによって
第■のN型DFETのドレインに接続し、抵抗によって
P型DFETのドレインに、接続されている。
この第1の電圧スイッチが、導通状熊の時は、第lのN
型DFETのゲートは、第1のN型DFETのドレイン
に接続された状態になっている。第1の電圧スイッチが
、導通状態から不導通状態に変わる電圧を、第lのN型
DFETのピンチオ7電圧より大きく設定すると、第1
のN型DFETのドレインとソース間にかかる電圧が大
きくなっても、第lのN型DFETのゲートは、第Iの
N型DFETのドレインに接続された状態のために、第
lのN型DFETはピンチオフせず、飽和することなく
大きな電流を流すことができる。また、P型DFETの
ゲートは、第2の電圧スイッチによって、P型DFET
のドレインに接続し、そして、抵抗によって第1のN型
DFETのドレインに接続されている。このために、第
lのN型DFETと同様に、第2の電圧スイッチが導通
状態の時、大きな電流を流すことができる。そして、第
1の電圧スイッチの両端にかかる電圧が太きくなって、
第lの電圧スイッチが、不導通状態になると、第lのN
型DFETのゲートの接続は、第1のN型DFETのド
レインから、P型DFETのドレインに切り換えられた
ことになる。ゲートの接続が切り換えられた時、P型D
FETのソースとドレイン間の電位差が、第1のN型D
FETのビンチオフ電圧より大きいと、第1のN型DF
ETのゲート電圧は、第lのN型DFETのピンチオ7
電圧より大きくなり、第lのN型DFETは、遮断する
。P型DFETのソースとドレイン間の電位差が、第l
のN型DFETのピンチオ7電圧より小さい時は、第l
のN型DFETは、そのゲート電圧で電流をおさえこみ
、そして、P型DFETの電位差が、第lのN型DFE
Tのピンチオフ電圧の大きさ以上になると、遮断する。
同様に、第2の電圧スイッチが、不導通状態になると、
P型DFETは、遮断する。第lのN型DFETとP型
DFETのゲートの接続が切り換えられた後は、第lの
N型DFETとP型DFETとが、相補的に作用しあっ
て、それぞれが遮断する。そして、第lのN型DFET
のドレインと、P型DFETのドレインとの間の電位差
が、第2のN型DFETのピンチオフ電圧以上になると
、第2のN型DFETも遮断する。
第lの、第2の電圧スイッチに含まれているコンデンサ
ーによる、それぞれの電圧スイッチの遅延性により、第
lのN型DFETも、P型DFETも、遅延性をもって
過電流を遮断する回路で、第2のN型DFETのドレイ
ンをプラス側、P型DFETのドレインをマイナス側と
して、負荷に直列に接統することによって、負荷を過電
流から保護する過電流保護回路と、その半導体装置であ
る。
(5)発明の実施例 本発明を実施例により、詳細に説明する。接合形電界効
果半導体による保護回路の1実施例を、第l図により説
明する。第lのN型接合形電界効果半導体(以下N型J
 FETと略す)lのソースと、P型接合形電界効果半
導体(以下P型JFETと略す)2のソースとを、接続
する。第1のN型JFETIのドレインは、第2のN型
JFET3のソースと接続する。(4)『発明の概要』
で述べたように、第1の電圧スイッチによって、第lの
N型JFETIのゲートは、第lのN型JFETlのド
レインに接続され、また、抵抗12によって、P型JF
ET2のドレインにも、接続されている。P型JFET
2のゲートは、第2の電圧スイッチによってP型JFE
T2のドレインに接続され、また、抵抗13によって 
第lのN型JFET1のドレインにも、接続されている
。第2のN型JFET3のゲートは、第lのN型JFE
TIのゲートに接続されている。第1図では、電圧スイ
ッチも、接合形電界効果半導体で構或している。
電圧スイッチの回路を説明する。N型JFET4のソー
スと、P型JFET5のソースとを接続する。N型JF
ET4のゲートは、P型JFET5のドレインに接続す
る。抵抗を入れて接続してもよい。P型JFET5のゲ
ートは、抵抗6によって、N型J’FET4のドレイン
に接続し、コンデンサー7によって、P型JFET5の
ドレインに接続する。そして、N型JFET4のドレイ
ンは、第1のN型JFETIのドレインに接続し、P型
JFET5のドレインは、第lのN型JFETlのゲー
トに接続する。第2の電圧スイッチも、第1の電圧スイ
ッチと同様の構戒である。第2の電圧スイッチは、第l
の電圧スイッチとは、異なる構成でもよい。そして、第
2の電圧スイッチのN型JFET8のドレインは、P型
JFET2のゲートに接続し、P型JFET9のドレイ
ンは、P型JFET2のドレインに接続する。
第2のN型JFET3のドレインをプラス側とし、P型
J FET2のドレインをマイナス側として、負荷回路
に接続する。
最初に、電圧スイッチのはたらきについて説明する。い
ま、第lの電圧スイッチのN型JFET4のドレインと
P型JFET5のドレインとの間(以下B−E間と略す
)に小さいある電圧がかかって、電流が流れているとす
る。このB−C間の電圧が大きくなって、P型JFET
5のソースとドレイン間の電位差(電圧降下)か、N型
JFET4のピンチオフ電圧の大きさに達して、また、
N型JFET4のドレインとソース間の電位差が、P型
JFET5のピンチオ7電圧に達すると、N型JFET
4とP型JFET5は、相補的に作用しあって、それぞ
れが遮断する。このことにより、N型JFET4とP型
JFET5は、B−E間にかかる電圧が、ある値以下の
時は、導通し、ある値以上の時は、不導通になる電圧ス
イッチのはたらきをする。故に、電圧スイッチの名称に
している。
第7図は、第lのN型JFETIの基本的な電圧一電流
特性を示す。第lのN型JFETIのソースとドレイン
間(以下C−B間と略す)の電圧vcBを横軸に、電流
Iを縦軸に示す。(ア)は、第1のN型JFETIのゲ
ートが、第iのN型JFETIのドレインに接続されて
いる時の特性である。(イ)は、第lのN型JFETI
のゲートが、第lのN型JFETIのソースに接続され
ている時の特性である。ゲートが、ドレインに接続され
ている時、第lのN型JFETIは、電圧Vc8がビン
チオフ電圧をこえて、V C!,= V 1になっても
、飽和せず、大きな電流I1を流すことができる。そし
て、ゲートがソースに接続されている時は、第lのN型
JFETlは、電圧Veilがビンチオフ電圧をこえ、
V eB = V Iになっても、飽和電流■,しか流
れない。従って、ある電圧(Vcs一v + )におい
て、ゲートの接続をドレインからソースに切り換えると
、第1のN型JFETIは、電流■をI1からI,にお
さえることができる。このことは、一般的にどのデプレ
ッション形電界効果半導体においても言えることである
第2のN型JFET3のドレインとP型JFET2のド
レイン間(以下A−D間と略す)に、小さいある電圧が
かかって、電流Iが流れているとする。絶対値において
、第1のN型JFETIのピンチオフ電圧より大きい電
圧で、第1の電圧スイッチが、導通状態から不導通状態
に切り換わるように、第1の電圧スイッチを設定する。
第1のN型JFETIのゲートは、第1の電圧スイッチ
ニヨって、第1のN型JFETIのドレインに接続され
、そして、抵抗I2によって、P型JFET2のドレイ
ンに接続されているので、第7図と直接同じではないが
、基本的に同じように、A−D間の電圧が大きくむって
、第1の電圧スイッチが導通状態から不導通状態に切り
換わるまでは、第1のN型J FET lは、大きい電
流■1′を流すことができる。A−D間の電圧がさらに
大きくなって、第1の電圧スイッチが、導通状態から不
導通状態に切り換わると、第lのN型JFETIは、電
流を大きい電流1.1から小さい電流■,′におさえる
。P型JFET2のゲートは、第2の電圧スイッチによ
ってP型JFE72のドレインに接続され、抵抗l3に
よって第lのN型JFETIのドレインに接続されてい
る。そして、絶対値におレ゛て、P型JFET2のビン
チオ7電圧より大きい電圧で、第2の電圧スイッチが、
導通状態から不導通状態に切り換わるように、第2の電
圧スイッチを設定すると、第lのN型JFETIと同様
に、P型JFET2は、第2の電圧スイッチが、導通状
態の時、大きい電流I,”を流し、不導通状態になると
、電流■,”を小さい電流■2”におさえる。
第lのN型JFETとP型JFETは、直列に接続され
ているので、 T,=1.   .I 2’=I. である。そして、第1と第2のそれぞれの電圧スイッチ
が、不導通状態になった時、P型JFET2のソースと
ドレイン間(C−D間)の電位差が、第lのN型JFE
TIのピンチオフ電圧より大きく、第1のN型JFET
Iのドレインとソース間(B−C間)の電位差が、P型
JFET2のピンチオ7電圧より大きければ、第1のN
型JFETlと、P型JFET2は、相補的に作用しあ
ってともに遮断する。この時の、電圧一電流特性(遮断
特性)を、第8図に示す。A−D間の電圧vAl)を横
軸に、電流Iを縦軸にとる。電圧VADがV2になるま
では、電流Iは、電流■3までほぼ直線的に大きくなり
、電圧VA+)がV2に達すると、電流■はゼロになる
。P型JFET2のソースとドレイン間(C−D間)の
電位差が、第1のN型JFETIのピンチオフ電圧より
小さいか、第lのN型JFETIのドレインとソース間
(B−C間)電位差が、P型JF−ET2のピンチオフ
電圧より小さければ、第lのN型JFETIとP型JF
ET2は、電流工,′を電流■2′におさえ、その後、
それぞれの半導体における電位差が、反対側の半導体の
ピンチオフ電圧に達すると、相補的に作用しあって、第
lのN型JFETlとP型JFET2は遮断する。
過電流保護回路には、負荷回路の電源投入時の突入電流
や、許容される異常電流は、流すだけの遅延性が必要で
ある。第1の電圧スイッチには、抵抗6とコンデンサー
7による遅延性があり、第2の電圧スイッチには、抵抗
10とコンデンサー11による遅延性がある。そのため
に、第1のN型JFET.1も、P型JFET2も遅延
性をもち、この過電流保護回路は遅延性をもつことにな
る。電圧スイッチの抵抗とコンデンサーの時定数を調整
すれば、突入電流や許容される異常電流に、過電流保護
回路の遅延性を合わすことができる。
第lのN型JFETIとP型JFET2とで異常電流を
遮断すると、その後すぐに、負荷回路の電源電圧が、第
lのN型JFETIとP型JFET2にかかってくるが
、第lのN型JFETIのドレインとP型JFET2の
ドレインとの間(B一D間)の電位差が、第2のN型J
FET3のピンチオフ電圧に達すると、第2のN型JF
ET3は遮断して、大きな電源電圧が第lのN型JFE
TlとP型JFET2にかかるのを、防ぐはたらきをす
る。
また、電圧スイッチの抵抗とコンデンサーによる時定数
以内で、異常電流が大きく、B−D間の電位差がある値
以上になる時、第2のN型JFET3のゲート電圧も大
きくなり、この第2のN型JFET3は飽和して、その
異常電流を飽和電流の大きさにおさえる。従って、第2
のN型JFET3は、異常電流が流れている時(遮断中
)に、第lのN型JFETIとP型JFET2に、大き
な異常電流が流れ、大きな異常電圧がかかることを防ぐ
はたらきもをする。
第1のN型JFETIとP型JFET2と第2のN型J
FET3とを、それぞれデプレッション形絶縁ゲート形
電界効果半導体に、置き換えることもできる。
別の接合形電界効果半導体による保護回路のl実施例を
第2図により説明する。
第lのN型JFET14のソースとP型JFET15の
ソースとを接続する。第1のN型JFET14のゲート
は、N型JFETl7とP型JFET18とによる電圧
スイッチによって、第1のN型JFET14のドレイン
に接続し、抵抗2lを通じて、P型JFET15のドレ
インに接続する。第2のN型JFET16のソースは、
第lのN型JFET14のドレインに接続し、第2のN
型JFET16のゲートは、第1のN型JFET14の
ゲートに接続する。
P型JFET15のゲートは、抵抗22を通じて、又は
、直接に、第lのN型JFET14のドレインに接続す
る。第lのN型JFE714のピンチオ7電圧より大き
い電圧で、導通状態から不導通状態に変わるように、電
圧スイッチを設定する。そして、電圧スイッチが、導通
状態から不導通状態に変わる電圧(以下電圧V3と略す
)より、P型JFETのビンチオ7電圧を大きく設定す
る。この実施例(第2図)の電圧一電流特性(遮断特性
)を、第9図に示す。第2のN型JFET16のドレイ
ンとP型JFET15のドレインとの間(G−H間)に
かかる電圧(以下電圧VC.Hと略す)を横軸に、電流
Iを縦軸にする。電圧スイッチが導通状態で、電圧vc
Mが、少しずつ大きくなり、電圧v3に達するまでは、
電流Iはほぼ直線的に大きくなり■,に近づく、そして
、電圧V。Hが電圧V3に達して、電圧スイッチが、不
導通状態になると、電流■は、電流I,から、第lのN
型JFET14の飽和電流■,に減少する。その後、第
lのN型JFET14のドレインとソース間における電
位差が、P型JFET15のピンチオ7電圧に達するま
では、電流■は流れ、第lのN型JFET14における
電位差が、P型JFET15のピンチオフ.電圧に達す
ると、P型JFET15は遮断し、第lのN型JFET
14も遮断して、電流■は、遮断される。電圧スイッチ
は、抵抗19とコンデンサー20による遅延性をもち、
それにより、この過電流保護回路も遅延性をもつ。
第1のN型JFET14のドレインとP型JFET15
のドレインとの間の電位差が、第2のN型JFET16
のビンチオフ電圧に達すると、第2のN型JFET]6
も遮断する。
そして、第2のN型JFET16は、遮断中、あるいは
、遮断後に第1のN型JFET14とP型JFET15
に、大きな異常電圧がかかるのを防ぐはたらきをする。
第1のN型JFETI4とP型JFET15のそれぞれ
の半導体特性(ビンチオフ電圧、コンダクタンス等)を
変えることによって、電圧スイッチが導通状態から不導
通状態に変わった後の、電流Iの減少のしかたを変える
ことかできる。
第2のN型JFET16のドレインをプラス側として、
P型JFET15のドレイン.をマイナス側として、負
荷に直列に接続する。
第2のN型JFET16と同じはたらきをする第2のP
型JFETのソースを、第1のP型JFET15のドレ
インに接続し、第2のP型JFETのゲートを第lのN
型JFET14のドレインに接続して、第2のN型JF
ET16を第2のP型JFETに置き換えることかでき
る。
電圧スイッチは、P型JFET15のゲートとドレイン
との間に、接続することもできる。
また、別の接合形電界効果半導体による過電流保護回路
を、第3図により説明する。
第lのN型JFET23のドレインと、第2のN型JF
ET24のソースとを接続する。N型JFET25とP
型JFET26による電圧スイッチによって、第lのN
型JFET23のゲートは、第lのN型JFET23の
ドレインに接続し、抵抗29によって、第1のN型JF
ET23のソースに接続している。この回路の電圧一電
流特性を、第10図に示す。
この回路は、第2図の過電流保護回路から、P型JFE
T15と抵抗22を取り除いた過電流保護回路である。
第2のN型JFET24のドレインと第1のN型JFE
T23のソースとの間(I−J間)に、小さい電圧V.
がかかって、電流Iが流れているとする。電圧スイッチ
が導通状態の時、電圧Vljが少しずつ大きくなると、
電流Iはほぼ直線的に大きくなる。電圧V , Hが電
圧V,に達して、電圧スイッチが不導通状態になると、
電流■は、電流■6から第lのN型JFET23の飽和
電流I7に減少する。そして、電圧V++がさらに大き
くなっても、第1のN型JFET23によって、電流I
は飽和電流エアにおさえられている。
大きな異常電流や異常電圧が、かかる心配のない回路に
は、第1図のN型JFET3と第2図のN型JFET1
6と第3図のN型JFE724を、それぞれ省くことも
できる。
つぎに、上述の保護回路を、まとめた半導体装置につい
て説明する。第4図は、第1図の保護回路をまとめた半
導体装置である。コンデンサーとして、可変容量ダイオ
ードをもちいている。
Nffシリコン基板30に、P“シリコン領域31.3
7を形戊する。P+シリコン領域31にN型シリコン領
域32.35を形戊する。N型シリコン領域35にP型
シリコン領域を形成して、P型JFET36(第1図の
P型JFET2にあたる)を設ける。N型シリコン領域
32にP型シリコン領域を形成して、P型JFET33
(第1図のP型JFET9にあたる)を設ける。さらに
、P+型シリコン領域3lにN型シリコン領域を形成し
て、N型JFET34(第1図のN型JFET8にあた
る)を設ける。P“型シリコン領域31とN型シリコン
領域32との間の容量を可変容量ダイオード(第1図の
コンデンサー11にあたる)として利用する。P+型シ
リコン領域3lは、P+型シリコン領域(電極)31゛
によって、P型JFET36のドレインに接続されてい
る。
P+型シリコン領域37にN型ジリコン領域38を形成
し、N型シリコン領域38にP型シリコン領域を形成し
て、P型JFET39(第1図のP型JFET5にあた
る)を設ける。また、P+型シリコン領域37に2つの
N型シリコン領域を形戊して、N型JFET41(第l
図のN型JFETIにあたる)とN型JFET40(第
1図のN型JFET4にあたる)を設ける。P+型シリ
コン領域37とN型シリコン領域38との間の容量を、
可変容量ダイオード(第1図のコンデンサー7にあたる
)として利用する。P+型シリコン領域37は、P+型
シリコン領域(電極)3TによってN型JFE741の
ゲートに接続するとともに、抵抗46(第1図の抵抗l
2にあたる)を通じてP型JFET36のドレインに接
続されている。2つのP“型シリコン領域37の間のN
型シリコン領域にP+型シリコン領域37をゲートとす
るN型JFET42(第1図のN型JFET3にあたる
)を設ける。これらの領域に、ソース、ドレイン、ゲー
ト等の電極と、可変容量ダイオードの電極を形戊する。
各電極間の配線は、第l図の配線と同じようにする。抵
抗43(第1図の抵抗10にあたる),抵抗44(第1
図の抵抗l3にあたる),抵抗45(第1図の抵抗6に
あたる),抵抗46は、P+型シリコン領域31.37
に設ける。
N型JFET42のドレイン(N型シリコン基板30)
をプラス側とし、P型JFETのドレインをマイナス側
として、負荷に直列に接続する。
P型JFET36をP1型シリコン領域37に設けて、
P+型シリコン領域3lには、P型JFET33とN型
JFET34と可変容量ダイオードを設けて、P+型シ
リコン領域37には、P型J F E T36.39と
N型J F E T40.41を設けることもできる。
また、N型J F E T41とP型JFET36を1
つのP+型シリコン領域に、N型JFET34とP型J
FET33と可変容量ダイオードを1つのP4−型シリ
コン領域に、そして、N型JFET40とP型JFET
39と可変容量ダイオードを1つのP4型シリコン領域
に、それぞれ別々のP+型シリコン領域に設けこともで
きる。
また、P型シリコン基板にN+シリコン領域を形戊して
、N型、P型を逆にして、それぞれの半導体を設けるこ
ともできる。
また別の半導体装置の実施例について説明する。
第5図は、第2図の保護回路をまとめた半導体装置のl
実施例である。コンデンサーとして、可変容量ダイオー
ドをもちいている。
N型シリコン基板47にP+型シリコン領域48を形戊
する。P1型シリコン領域48にN型シリコン領域49
.52を形戊する。N型シリコン領域49にP型シリコ
ン領域を形戊して、P型JFET50(第2図のP型J
FETl8にあたる)を設ける。N型シリコン領域52
にP型シリコン領域を形成して、P型JFET53(第
2図のP型JFET15にあたる)を設ける。さらに、
P“型シリコン領域48に2つのN型シリコン領域を形
成して、N型JFET51(第2図のN型JFETl7
にあたる)とN型JFET54(第2図のN型JFET
14にあたる)ヲ設ける。つぎに、P+型シリコン領域
48に、方が、N型JFET54のドレインに通じて、
他方が、P+型シリコン領域48の外のN型シリコン基
板47に達するように、N型シリコン領域を形成して、
N型JFET55(第2図のN型JFET16にあたる
)を設ける。P1型シリコン領域48は、P+型シリコ
ン領域48′によって抵抗57(第2図の抵抗21にあ
たる)を通じて、P型JFET53のドレインに接続さ
れている。P+型シリコン領域48とN型シリコン領域
49の間の容量は可変容量ダイオード(第2図のコンデ
ンサー20にあたる)として利用する。これらの領域に
、ソース、ドレイン、ゲート等の電極と可変容量ダイオ
ードの電極を形戒する。各電極間の配線は、第2図の配
線と同じようにする。抵抗56(第2図の抵抗l9にあ
たる),抵抗58(第2図の抵抗22にあたる)をP1
型シリコン領域48に設ける。
N型JFET55のドレイン(N型シリコン基板47)
をプラス側として、P型JFET53のドレインをマイ
ナス側として、負荷に直列に接続する。
また、別の半導体装置の実施例について説明する。第6
図は、第3図の過電流保護回路をまとめた半導体装置の
1実施例である。コンデンサーとして、可変容量ダイオ
ードをもちいている。
N一型シリコン基板59に、Pゝ型シリコン層60を形
成する。P“型シリコン層60にN型シリコン領域6l
を形戊する。N型シリコン領域61にP型シリコン領域
を形戊して、P型JFET62(第3図のP型JFET
26にあたる)を設ける。P“型シリコン層60とN型
シリコン領域61との間の容量を可変容量ダイオード(
第3図のコンデンサー28にあたる)として利用する。
また、P+型シリコン層60にN型シリコン領域を形成
して、N型JFET83(第3図のN型JFET25に
あたる)を設ける。
また、P+型シリコン層60にN型シリコン領域を形成
して、N型JFET64(第3図のN型JFET23に
あたる)を設ける。さらに、P″型シリコン層60に、
一部がN型JFE764に重なるようにN型シリコン領
域を形成して、N型JFET65(第3図のN型JFE
T24にあたる)を設ける。P“型シリコン7160に
、N+型シリコン領域68をN−型シリコン基板59に
達するように形成して、隣の素子と分離する。P1型シ
リコン領域(層)60は、P+型シリコン領域60’に
よって抵抗67(第3図の抵抗29にあたる)を通じて
N型JFE764のソースに接続されている。これらの
領域に、ソース、ドレイン、ゲート等の電極と、可変容
量ダイオードの電極を形戒する。各電極間の配線は、第
3図の配線と同じようにする。抵抗67,抵抗66(第
3図の抵抗27にあたる)は、P+型シリコン領域60
に設ける。N型JFET65のドレインをプラス側とし
て、N型JFET64のソースをマイナス側として、負
荷に直列に接続する。
これらの接合形電界効果半導体に、半導体特性(ピンチ
オ7電圧、コンダクタンス等)のちがう同型の接合形電
界効果半導体を並列に接続して、遮断特性を変えて使用
することもできる。
ここでは、接合形電界効果半導体による実施例を説明し
たが、これらの接合形電界効果半導体を、デグレッショ
ン形絶縁ゲート形電界効果半導体に置き換えることもで
きる。
異常電流を遮断したり、おさえる、はたらきをするデプ
レッション形電界効果半導体と電圧スイッチのはたらき
をするデプレンション形電界効果半導体とを別々の半導
体装置にして、組み合わせて使用することもできる。
(6)発明の効果 本発明の過電流保護回路と半導体装置(この(6)項に
おいては、両方を、以下保護回路と略す)は、デプレッ
ション形電界効果半導体とコンデンサー(可変容量ダイ
オード)と抵抗で構戒されている。そのために、ピンチ
オフ電圧のできるだけ小さい電界効果半導体を選んで保
護回路を構戊すれば、正常電流、異常電流が流れる時の
、保護回路における電圧降下を、できるだけ小さくでき
る。
この保護回路において回路電流は、1つのPN接合も横
切らないために、正常電流が流れている時の保護回路の
電圧降下を、0.5Vや0.2Vあるいは、0.1V以
下にすることができる。
このために、この保護回路を負荷回路に接続した場合、
保護回路における電圧降下が小さいので、負荷回路の負
荷に対する電圧をほとんど下げることなく、使用するこ
とができる。例えば、電源電圧が、12vとか、5vの
ように、低い負荷回路に使用しても、保護回路の電圧降
下による影響は、たいへん小さいので、どんな回路にも
使用でき、そして、必要なところに、簡単に接続して使
用できる。
また、本発明の保護回路は、異常電流を遮断したり、お
さえたりするデプレッション形電界効果半導体のゲート
の接続を、電圧スイッチで、ドレイン側からソース側へ
切り換える方式のために、そのデプレッション形電界効
果半導体に、ゲートをソース側に接続した時の飽和電流
の、何陪もの電流を流すことができるので、保護回路を
小型にすることができる。
また、本発明の保護回路おいては、遮断特性図に示すよ
うに、電流は遮断される異常電流の最大値まで、ほぼ直
線的に大きくなるので、正常電流を異常電流の最大値の
近くに設定することもできるので、保護回路を小型する
ことができる。
また、使用する時の正常電流(定格電流)、遮断電流の
大きさが、}LA(マイクロアンペー)単位からA(ア
ンペー)単位までの広い範囲にわたって、保護回路を作
ることができる。
交流回路には、この保護回路を2つ逆向きに直列に接続
して使用することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は、本発明の接合形電界効果半
導体によるJ fij流保護回路の例を示す回路図であ
る。 第4図、第5図、第6図は、本発明の接合形電界効果半
導体による過電流保護回路をまとめた半導体装置を説明
する断面図である。 第7図は、デプレッション形電界効果半導体の電圧一電
流特性を示す特性図である。 第8図、第9図、第10図は、第1図、第2図、第3図
のそれぞれの過電流保護回路の電圧一電流特性(遮断特
性)を示す特性図である。 ◎過電流保護回路 1.3.4.8.14.16.17
.23.24.25−N型接合形電界効果半導体 2,
5,9,15. 18.26−P型接合形電界効果半導
体 6.IO.l2.l3.l9.21,22.27.
29−抵抗 7.ll.20.28−コンデンサー◎半
導体装置 34,40.41.42.51 .54.5
5.63.64.65−N型接合形電界効果半導体 3
3.36,39.50.53.62.−P型接合形電界
効果半導体 30.47− N型シリコン基板 59−
N一型シリコン基板 31.37.48.60−P+型
シリコン領域 43.44.45.46,56.57.
58.66.67−抵抗

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)デプレッション形(接合形、絶縁ゲート形共)電
    界効果半導体のP型電界効果半導体(2)のソースとN
    型電界効果半導体(1)のソースとを接続し、P型電界
    効果半導体(2)のゲートを抵抗を通じてN型電界効果
    半導体(1)のドレインに、N型電界効果半導体(1)
    のゲートを抵抗を通じて、P型電界効果半導体(2)の
    ドレインに接続し、N型電界効果半導体(3)のソース
    をN型電界効果半導体(1)のドレインに接続し、N型
    電界効果半導体(3)のゲートをN型電界効果半導体(
    1)のゲートに接続する。 N型電界効果半導体(4)とP型電界効果半導体(5)
    とよりなる電圧スイッチのはたらきをする回路を間に入
    れて、N型電界効果半導体(l)のゲートを、N型電界
    効果半導体(1)のドレインに接続する。 N型電界効果半導体(8)とP型電界効果半導体(9)
    とよりなる電圧スイッチのはたらきをする回路を間に入
    れて、P型電界効果半導体(2)のゲートを、P型電界
    効果半導体(2)のドレインに接続することを特徴とし
    、それぞれの電圧スイッチ回路が、導通状態から不導通
    状態に変わることによって、N型電界効果半導体(l)
    とP型電界効果半導体(2)のゲートの接続を、それぞ
    れのドレイン側からソース側へ切り換えて異常電流をお
    さえるとともに、N型電界効果半導体(l)とP型電界
    効果半導体(2)とが、相補的に作用しあって、異常電
    流を遮断することを特徴とするデプレッション形電界効
    果半導体による過電流保護回路。
  2. (2)デプレッション形(接合形、絶縁ゲート形共)電
    界効果半導体のP型電界効果半導体(15)のソースと
    N型電界効果半導体(14)のソースとを接続し、P型
    電界効果半導体(15)のゲートを抵抗を通じてN型電
    界効果半導体(14)のドレインに接続し、N型電界効
    果半導体(14)のゲートを抵抗を通じて、P型電界効
    果半導体(15)のドレインに接続し、N型電界効果半
    導体(16)のソースをN型電界効果半導体(14)の
    ドレインに、N型電界効果半導体(16)のゲートをN
    型電界効果半導体(14)のゲートに接続する。 N型電界効果半導体(17)とP型電界効果半導体(1
    8)とよりなる電圧スイッチのはたらきをする回路を間
    に入れて、N型電界効果半導体(14)のゲートを、N
    型電界効果半導体(14)のドレインに接続することを
    特徴とし、この電圧スイッチ回路が、導通状態から不導
    通状態に変わることによって、N型電界効果半導体(1
    4)のゲートの接続を、ドレイン側からソース側へ切り
    換えて異常電流をおさえるとともに、N型電界効果半導
    体(14)とP型電界効果半導体(15)とが、相補的
    に作用しあって、異常電流を遮断することを特徴とする
    デプレッション形電界効果半導体による過電流保護回路
  3. (3)デプレッション形(接合形、絶縁ゲート形共)電
    界効果半導体のN型電界効果半導体(23)のドレイン
    とN型電界効果半導体(24)のソースとを接続し、N
    型電界効果半導体(24)のゲートをN型電界効果半導
    体(23)のゲートに接続し、N型電界効果半導体(2
    3)のゲートを抵抗を通じてN型電界効果半導体(23
    )のドレインに接続する。 N型電界効果半導体(25)とP型電界効果半導体(2
    6)とよりなる電圧スイッチのはたらきをする回路を間
    に入れて、N型電界効果半導体(23)のゲートを、N
    型電界効果半導体(23)のドレインに接続することを
    特徴とし、この電圧スイッチ回路が、導通状態から不導
    通状態に変わることによって、N型電界効果半導体(2
    3)のゲートの接続を、ドレイン側からソース側へ切り
    換えて異常電流をおさえることを特徴とするデプレッシ
    ョン形電界効果半導体による過電流保護回路。
  4. (4)上述(1)の過電流保護回路をまとめたデプレッ
    ション形電界効果半導体による半導体装置で、N型シリ
    コン基板の上に、2つ以上のP^+型シリコン領域を形
    成し、これらのP^+型シリコン領域はP型電界効果半
    導体(36)のドレインに接続され、これらのP^+型
    シリコン領域にN型電界効果半導体(41)とP型電界
    効果半導体(36)と電圧スイッチのはたらきをするN
    型電界効果半導体(34)(40)とP型電界効果半導
    体(33)(39)と可変容量ダイオードを形成し、N
    型電界効果半導体(41)のゲートとドレイン間に接続
    し、電圧スイッチのはたらきをするN型電界効果半導体
    (40)とP型電界効果半導体(39)よりなる電圧ス
    イッチ部と、P型電界効果半導体(36)のゲートとド
    レイン間に接続し、電圧スイッチのはたらきをするN型
    電界効果半導体(34)とP型電界効果半導体(33)
    よりなる電圧スイッチ部とは、別々のP^+型シリコン
    領域に設け、少なくともN型電界効果半導体(41)に
    接続する電圧スイッチ部を設けたP^+型シリコン領域
    (37)は、抵抗を通じてP型電界効果半導体(36)
    のドレインに接続されていることを特徴とし、2つのP
    ^+型シリコン領域の間にN型電界効果半導体(42)
    を設けることを特徴とする過電流保護の半導体装置。
  5. (5)上述(2)の過電流保護回路をまとめたデプレッ
    ション形電界効果半導体による半導体装置で、N型シリ
    コン基板にP^+型シリコン領域を形成し、このP^+
    型シリコン領域は、抵抗を通じてP型電界効果半導体(
    53)のドレインに接続され、このP^+型シリコン領
    域にN型電界効果半導体(54)、(55)とP型電界
    効果半導体(53)と、電圧スイッチのはたらきをする
    N型電界効果半導体(51)とP型電界効果半導体(5
    0)と可変容量ダイオードを設け、N型電界効果半導体
    (55)の一方はN型電界効果半導体(54)のドレイ
    ンに通じ、他方はN型シリコン基板に通じていることを
    特徴とする過電流保護の半導体装置。
  6. (6)N^−型シリコン基板にP^+型シリコン層を形
    成し、このP^+型シリコン層にN型電界効果半導体(
    64)(65)と電圧スイッチのはたらきをするN型電
    界効果半導体(63)とP型電界効果半導体(62)と
    可変容量ダイオードを設け、N型電界効果半導体(65
    )のソースはN型電界効果半導体(64)のドレインに
    通じていることを特徴とし、P^+型シリコン層にN^
    +型シリコン領域(68)をN^−型シリコン基板に達
    するように形成して、隣の素子と分離したことを特徴と
    する過電流保護の半導体装置。
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