JPH0353537A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
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- bonding
- wire
- wire bonding
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- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 2
- 230000008520 organization Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
-
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路やハイブリッドＩＣ等の製造に用い
るためのワイヤボンディング装置に関する． 〔従来の技術〕 集′Ｍ回路やハイブリッドＩｃ等の製造に使用するワイ
ヤボンディング装置は、一ｍに行列構成で管理した制御
データを有し、この制御データとしてボンディング点の
位置情報を有し、かつ認識時の判定パターンや画像二値
化時のスライスレベルなどの画像認識情報を有している
。
るためのワイヤボンディング装置に関する． 〔従来の技術〕 集′Ｍ回路やハイブリッドＩｃ等の製造に使用するワイ
ヤボンディング装置は、一ｍに行列構成で管理した制御
データを有し、この制御データとしてボンディング点の
位置情報を有し、かつ認識時の判定パターンや画像二値
化時のスライスレベルなどの画像認識情報を有している
。
このように、従来のワイヤボンディング装置は、行列構
戒で管理したワイヤボンディング制御データの１行に１
本のワイヤに必要なボンディング点の位置情報と各ボン
ディング点に必要なボンディング条件制御情報とを記述
し、この制御データをボンディングを行うワイヤの数と
同数の行だけ用意して全ワイヤ制御情報を記述している
。
戒で管理したワイヤボンディング制御データの１行に１
本のワイヤに必要なボンディング点の位置情報と各ボン
ディング点に必要なボンディング条件制御情報とを記述
し、この制御データをボンディングを行うワイヤの数と
同数の行だけ用意して全ワイヤ制御情報を記述している
。
第４図は、上述のような従来のワイヤボンディング装置
の一例の制御データを示すデータＷ１或図である． 第４図の例は、１ワイヤについて３箇所のボン？ィング
を行う場合のボンディング制御データを示している。第
４図において、制御データの１行に、１番目および２番
目および３番目の３点のボンディング点についてのそれ
ぞれのボンディング位置情報４３および４５および４７
と、ボンディング条件制御情報４４および４６および４
８とを有して行列構造になっているため、１ワイヤあた
りのボンディング数の２倍の数の列４２と、ワイヤ数に
相当する数の行４１とを有している。
の一例の制御データを示すデータＷ１或図である． 第４図の例は、１ワイヤについて３箇所のボン？ィング
を行う場合のボンディング制御データを示している。第
４図において、制御データの１行に、１番目および２番
目および３番目の３点のボンディング点についてのそれ
ぞれのボンディング位置情報４３および４５および４７
と、ボンディング条件制御情報４４および４６および４
８とを有して行列構造になっているため、１ワイヤあた
りのボンディング数の２倍の数の列４２と、ワイヤ数に
相当する数の行４１とを有している。
第４図において、ｎ番目のワイヤにおける１番目および
２番目および３番目の各ボンディング点は、それぞれの
ボンディング位置情報Ｐ■およびＰｎ２およびＰｎ３と
ボンディング制御情報Ｂ．およびＢｎ２およびＢｆｉ３
で表現されている。
２番目および３番目の各ボンディング点は、それぞれの
ボンディング位置情報Ｐ■およびＰｎ２およびＰｎ３と
ボンディング制御情報Ｂ．およびＢｎ２およびＢｆｉ３
で表現されている。
第５図に示すように、１ワイヤ分の各ボンディング点く
１番目のボンディング５１および２番目のボンディング
５３および３番目のボンディング５５の３箇所〉の間は
、二つのワイヤループ（１番目のノレー７５２および２
番目のノレープ５４）を形或している。
１番目のボンディング５１および２番目のボンディング
５３および３番目のボンディング５５の３箇所〉の間は
、二つのワイヤループ（１番目のノレー７５２および２
番目のノレープ５４）を形或している。
第６図は第４図に示したボンデイング制御データを用い
たボンデイング動作を示すフローチャートである． 第６図に示すフローチャートを参照して第４図および第
５図に示した例のボンデイング動作について説明する。
たボンデイング動作を示すフローチャートである． 第６図に示すフローチャートを参照して第４図および第
５図に示した例のボンデイング動作について説明する。
第６図のフローチャート上の符号ｎはワイヤの本数を表
し、符号ｍは全ワイヤ数を表す。先ずｎ１に初期化した
く参照符号８２〉後、ｎ行目（この場合１行目）のデー
タを第４図に示すワイヤボンディング制御データから読
出すく参照符号８３〉。次に制御データから読出した位
置情報Ｐｎｌを用いて１番目の最初のワイヤボンデイン
グ点に移動しく参照符号８４〉、ワイヤボンデインク制
御情報Ｂ．をもとに１番目の点のボンデイング動作を行
ってワイヤの開始処理を実行して（参照符号８５〉第５
図における１番目のボンデイング点５１を形成する．次
に、位置情報Ｐｎ２をもとにしてループ制御を実行して
２番目のボンデイング点に移動しく参照符号８７〉、ワ
イヤボンデイング制御情報Ｂｎ２をもとに２番目のボン
ディングを実行して（参照符号８８）、第５図に示した
１番目のループ５２と２番目のボンディング点５３とを
形戒する。次に、位置情報Ｐｎ３をもとにループ制御を
行って（参照符号８９）３番目のワイヤボンディング点
に移動し〈参照符号９ｏ〉、ワイヤボンディング制御情
報Ｂ．，をもとに３番目のボンディングを実行してワイ
ヤ終了処理をしく参照符号９２〉、第５図に示した２番
目ループ５４と３番目のボンディング５５とを形戒する
．上記のｎが全ワイヤ数ｍに達していない場合（参照符
号９３）は、ｎを１増加させて（参照符号９４〉ｎ行目
の制御データ読込みから処理を開始し，同様の制御を実
行して全ワイヤ数実行を完了して動作を終了する。
し、符号ｍは全ワイヤ数を表す。先ずｎ１に初期化した
く参照符号８２〉後、ｎ行目（この場合１行目）のデー
タを第４図に示すワイヤボンディング制御データから読
出すく参照符号８３〉。次に制御データから読出した位
置情報Ｐｎｌを用いて１番目の最初のワイヤボンデイン
グ点に移動しく参照符号８４〉、ワイヤボンデインク制
御情報Ｂ．をもとに１番目の点のボンデイング動作を行
ってワイヤの開始処理を実行して（参照符号８５〉第５
図における１番目のボンデイング点５１を形成する．次
に、位置情報Ｐｎ２をもとにしてループ制御を実行して
２番目のボンデイング点に移動しく参照符号８７〉、ワ
イヤボンデイング制御情報Ｂｎ２をもとに２番目のボン
ディングを実行して（参照符号８８）、第５図に示した
１番目のループ５２と２番目のボンディング点５３とを
形戒する。次に、位置情報Ｐｎ３をもとにループ制御を
行って（参照符号８９）３番目のワイヤボンディング点
に移動し〈参照符号９ｏ〉、ワイヤボンディング制御情
報Ｂ．，をもとに３番目のボンディングを実行してワイ
ヤ終了処理をしく参照符号９２〉、第５図に示した２番
目ループ５４と３番目のボンディング５５とを形戒する
．上記のｎが全ワイヤ数ｍに達していない場合（参照符
号９３）は、ｎを１増加させて（参照符号９４〉ｎ行目
の制御データ読込みから処理を開始し，同様の制御を実
行して全ワイヤ数実行を完了して動作を終了する。
上述のような従来のワイヤボンディング装置は、ワイヤ
ボンディング制御データをワイヤ単位で管理しているた
め、１ワイヤあたりのボンディング数を変更・すると、
データ構成の行列構造を変更する必要があり、ボンディ
ング装置のソフトウェアの改造が必要であるという欠点
を有している。
ボンディング制御データをワイヤ単位で管理しているた
め、１ワイヤあたりのボンディング数を変更・すると、
データ構成の行列構造を変更する必要があり、ボンディ
ング装置のソフトウェアの改造が必要であるという欠点
を有している。
本発明のワイヤボンディング装置は、１行に一つのボン
ディング点についての位置情報とボンディング条件制御
情報とワイヤ接続の開始または継続または終了を指示す
るループ制御情報と画像認識制御情報とを有し、前記位
置情報と前記ボンディング条件制御情報と前記ループ制
御情報とをそれぞれ１列に並べて行列を構戒したワイヤ
ボンディング制御データを備え、前記画像認識制御情報
を用いて当該行の示す位置において画像処理を実行する
ことを含んでいる。
ディング点についての位置情報とボンディング条件制御
情報とワイヤ接続の開始または継続または終了を指示す
るループ制御情報と画像認識制御情報とを有し、前記位
置情報と前記ボンディング条件制御情報と前記ループ制
御情報とをそれぞれ１列に並べて行列を構戒したワイヤ
ボンディング制御データを備え、前記画像認識制御情報
を用いて当該行の示す位置において画像処理を実行する
ことを含んでいる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例の制御データを示す制御デー
タ構戒図である。
タ構戒図である。
第１図に示すように、制御テータは行列構造になってお
り、ボンディング数に相当する数の行１１と、位置情報
１３およびボンディング条件制御情報１４およびループ
制御情報１５の３列がらなる列ｌ２とを有している。１
ワイヤについて３箇所のボンディングするボンディング
の場合、３行の制御データによって１番目および２番目
および３番目のボンディング点のそれぞれについてのボ
ンディング位置情報Ｐ１およびＰ２およびＰ３と、ボン
ディング制御情報−Ｂ１およびＢ２およびＢ３と、ルー
プ制御情報１５（ワイヤ開始１６またはワイヤ継続１７
またはワイヤ終了１８）が与えてある。第１図において
、ｎ番目のボンディング点の制御データは、位置情報１
３として情報Ｐｎと、ボンディング制御情報１４として
情報Ｂｎと、ループ制御情報１５としてワイヤ継続１７
とが与えられている。
り、ボンディング数に相当する数の行１１と、位置情報
１３およびボンディング条件制御情報１４およびループ
制御情報１５の３列がらなる列ｌ２とを有している。１
ワイヤについて３箇所のボンディングするボンディング
の場合、３行の制御データによって１番目および２番目
および３番目のボンディング点のそれぞれについてのボ
ンディング位置情報Ｐ１およびＰ２およびＰ３と、ボン
ディング制御情報−Ｂ１およびＢ２およびＢ３と、ルー
プ制御情報１５（ワイヤ開始１６またはワイヤ継続１７
またはワイヤ終了１８）が与えてある。第１図において
、ｎ番目のボンディング点の制御データは、位置情報１
３として情報Ｐｎと、ボンディング制御情報１４として
情報Ｂｎと、ループ制御情報１５としてワイヤ継続１７
とが与えられている。
第２図は（ｎ−１）行目およびｎ行目および（ｎ＋１）
行目の制御データによって形或する１本のワイヤのボン
ディング点（１番目のボンディング点２１が（ｎ−１）
行目、２番目のボンディング点２３がｎ行目、３番目の
ボンディング点２５が（ｎ＋１）行目の制御データによ
る）と、２本のワイヤルーブ（１番目のループ２２がｎ
行目、２番目のループが（ ｎ＋ １ ）行目の制御デ
ータによる〉の形状とその工程別の状態を斜視図で示し
たものである。
行目の制御データによって形或する１本のワイヤのボン
ディング点（１番目のボンディング点２１が（ｎ−１）
行目、２番目のボンディング点２３がｎ行目、３番目の
ボンディング点２５が（ｎ＋１）行目の制御データによ
る）と、２本のワイヤルーブ（１番目のループ２２がｎ
行目、２番目のループが（ ｎ＋ １ ）行目の制御デ
ータによる〉の形状とその工程別の状態を斜視図で示し
たものである。
第３図は、第１図に示したボンディング制御データを用
いた本実施例の動作を示すフローチャートである。以下
、第３図に示すフローチャートを参照して第１図および
第２図に示した本実施例の動作について説明する。
いた本実施例の動作を示すフローチャートである。以下
、第３図に示すフローチャートを参照して第１図および
第２図に示した本実施例の動作について説明する。
第３図のフローチャート上の符号ｎはボンデイング番号
を表し、符号ｍは全ボンディング数を表す。第３図に示
すように、ｎ＝１に初期化しく参照符号６１）た後、ｎ
行目（この場合１行目）のデータを第１図に示すワイヤ
ボンディング制御データから読出すく参照符号６２）。
を表し、符号ｍは全ボンディング数を表す。第３図に示
すように、ｎ＝１に初期化しく参照符号６１）た後、ｎ
行目（この場合１行目）のデータを第１図に示すワイヤ
ボンディング制御データから読出すく参照符号６２）。
次に、制御データから読出した位置情報Ｐ。−１を用い
て１番目のワイヤボンディング点に移動し（９照符号６
３）、ワイヤボンディング制御情報Ｂ ｎ−１をもとに
１番目の点のボンディングを行って（参照符号６９〉ワ
イヤの開始処理を実行し、第２図（ｂ）に１示した１番
目のボンディング点２１を形或してワイヤ開始時の制御
を行う。
て１番目のワイヤボンディング点に移動し（９照符号６
３）、ワイヤボンディング制御情報Ｂ ｎ−１をもとに
１番目の点のボンディングを行って（参照符号６９〉ワ
イヤの開始処理を実行し、第２図（ｂ）に１示した１番
目のボンディング点２１を形或してワイヤ開始時の制御
を行う。
次に、位置情報Ｐｎ−１をもとに、第２図（ｃ）に示す
ように、ループ制御を実行して（参照符号６８）１番目
のループ２２を形成しながら２番目のワイヤボンディン
グ点に移動し、ワイヤボンディング制御情報Ｂ ｎ−３
をもとに２番目のボンディング点２３を形成して（参照
符号６９）ワイヤ継続時の制御を行う。次に、第２図（
ｄ）に示すように、位置情報Ｐｎ−３をもとにループ制
御を行って２番目のループ２４を形威しながら３番目の
ワイヤボンディング点に移動し、ワイヤボンディング制
御情報Ｂｎ−３をもとに３番目のボンディングを行って
（参照符号６９）ワイヤ終了か否かを判断（参照符号７
０）してワイヤ終了処理（参照符号７１〉を行う。上記
のｎが全ボンディング数ｍに達していない場合（参照符
号７２〉は、ｎを１増加させて（参照符号７３）ｎ行目
の制御データの読込み（参照符号６２）から処理を開始
し、同様の制御を実行して全ボンディング数を実行して
動作を終了する． 〔発明の効果〕 以上Ｉｔ明したように、本発明のワイヤボンディング装
置は、１行に一つのボンディング点を管理するワイヤボ
ンディング制御データを用いるため、１ワイヤあたりの
ボンディング数を変更するときデータ横或の行列構造を
変更する必要がなく、ボンディング装置の制御データの
みの変更で対応することができるという効果がある。
ように、ループ制御を実行して（参照符号６８）１番目
のループ２２を形成しながら２番目のワイヤボンディン
グ点に移動し、ワイヤボンディング制御情報Ｂ ｎ−３
をもとに２番目のボンディング点２３を形成して（参照
符号６９）ワイヤ継続時の制御を行う。次に、第２図（
ｄ）に示すように、位置情報Ｐｎ−３をもとにループ制
御を行って２番目のループ２４を形威しながら３番目の
ワイヤボンディング点に移動し、ワイヤボンディング制
御情報Ｂｎ−３をもとに３番目のボンディングを行って
（参照符号６９）ワイヤ終了か否かを判断（参照符号７
０）してワイヤ終了処理（参照符号７１〉を行う。上記
のｎが全ボンディング数ｍに達していない場合（参照符
号７２〉は、ｎを１増加させて（参照符号７３）ｎ行目
の制御データの読込み（参照符号６２）から処理を開始
し、同様の制御を実行して全ボンディング数を実行して
動作を終了する． 〔発明の効果〕 以上Ｉｔ明したように、本発明のワイヤボンディング装
置は、１行に一つのボンディング点を管理するワイヤボ
ンディング制御データを用いるため、１ワイヤあたりの
ボンディング数を変更するときデータ横或の行列構造を
変更する必要がなく、ボンディング装置の制御データの
みの変更で対応することができるという効果がある。
第１図は本発明の＝実施例の制御データを示すデータ楕
或図、第２図は第１図の実施例の１ワイヤ分のボンディ
ング点とワイヤループとを示す斜視図、第３図は第１図
の実施例の動作を示すフローチャート、第４図は従来の
ワイヤボンディング装置の一例の制御データを示すデー
タ構戒図、第５図は第４図の例の１ワイヤ分のボンディ
ング点をワイヤループで示す斜視図、第６図は第４図の
例の動作を示すフローチャートである。 １１・４１・・・行、１２・４２・・・列、１３・４３
・４５・４７・・・位置情報、ｌ４・４４・４６・４８
・・・ボンディング条件制御情報、１５・・・ループ制
御情報、１６・・・ワイヤ開始、１７・・・ワイヤ継続
、１８・・・ワイヤ終了、２１・２３・２５・５１・５
３・５５・・・ボンディング点、２２・２４・５２・５
４・・・ループ。
或図、第２図は第１図の実施例の１ワイヤ分のボンディ
ング点とワイヤループとを示す斜視図、第３図は第１図
の実施例の動作を示すフローチャート、第４図は従来の
ワイヤボンディング装置の一例の制御データを示すデー
タ構戒図、第５図は第４図の例の１ワイヤ分のボンディ
ング点をワイヤループで示す斜視図、第６図は第４図の
例の動作を示すフローチャートである。 １１・４１・・・行、１２・４２・・・列、１３・４３
・４５・４７・・・位置情報、ｌ４・４４・４６・４８
・・・ボンディング条件制御情報、１５・・・ループ制
御情報、１６・・・ワイヤ開始、１７・・・ワイヤ継続
、１８・・・ワイヤ終了、２１・２３・２５・５１・５
３・５５・・・ボンディング点、２２・２４・５２・５
４・・・ループ。
Claims (1)
- １行に一つのボンディング点についての位置情報とボン
ディング条件制御情報とワイヤ接続の開始または継続ま
たは終了を指示するループ制御情報と画像認識制御情報
とを有し、前記位置情報と前記ボンディング条件制御情
報と前記ループ制御情報とをそれぞれ１列に並べて行列
を構成したワイヤボンディング制御データを備え、前記
画像認識制御情報を用いて当該行の示す位置において画
像処理を実行することを含むことを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189089A JPH0353537A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189089A JPH0353537A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353537A true JPH0353537A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16235146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189089A Pending JPH0353537A (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6166087A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱搬送装置 |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1189089A patent/JPH0353537A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6166087A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱搬送装置 |
| JPH0510596B2 (ja) * | 1984-09-07 | 1993-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd |
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