JPH0351968Y2 - - Google Patents
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- JPH0351968Y2 JPH0351968Y2 JP1985096987U JP9698785U JPH0351968Y2 JP H0351968 Y2 JPH0351968 Y2 JP H0351968Y2 JP 1985096987 U JP1985096987 U JP 1985096987U JP 9698785 U JP9698785 U JP 9698785U JP H0351968 Y2 JPH0351968 Y2 JP H0351968Y2
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
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- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案はコンデンサなどの電子部品製造に使
用されるチエーンリード構体に関する。
用されるチエーンリード構体に関する。
従来の技術
積層セラミツクコンデンサや固体電解コンデン
サはコンデンサエレメントの両端電極から２本の
リード線を同一方向に導出して、コンデンサエレ
メント周辺を樹脂外装したラジアル形構造が一般
的である。このようなラジアル形電子部品は絶縁
性帯板に所定間隔で多数のリード線の一端部を固
定したチエーンリード構体を用いて製造されるの
が通常であり、その具体例を積層セラミツクコン
デンサにおいて第６図乃至第１０図を参照して以
下説明する。
サはコンデンサエレメントの両端電極から２本の
リード線を同一方向に導出して、コンデンサエレ
メント周辺を樹脂外装したラジアル形構造が一般
的である。このようなラジアル形電子部品は絶縁
性帯板に所定間隔で多数のリード線の一端部を固
定したチエーンリード構体を用いて製造されるの
が通常であり、その具体例を積層セラミツクコン
デンサにおいて第６図乃至第１０図を参照して以
下説明する。
第６図及び第７図は従来のチエーンリード構体
１を示すもので、これは１枚の絶縁性帯板２に多
数本のリード線３，３…の一端部を固定したもの
である。帯板２は主として紙製のものが加工性が
良く低コストである理由から多用されている。リ
ード線３，３…は２本が一組となつ帯板２に所定
の間隔で平行に並ぶように固定される。このリー
ド線３，３…の帯板２への固定はリード線端部を
帯板２にかしめることで行われている。
１を示すもので、これは１枚の絶縁性帯板２に多
数本のリード線３，３…の一端部を固定したもの
である。帯板２は主として紙製のものが加工性が
良く低コストである理由から多用されている。リ
ード線３，３…は２本が一組となつ帯板２に所定
の間隔で平行に並ぶように固定される。このリー
ド線３，３…の帯板２への固定はリード線端部を
帯板２にかしめることで行われている。
このチエーンリード構体１を使つた積層セラミ
ツクコンデンサの製造は第８図乃至第１０図に示
す工程で行われる。先ず第８図に示すようにチエ
ーンリード構体１の各リード線３，３…の各組の
先端部で積層セラミツクのコンデンサエレメント
４，４…を挾持させる。コンデンサエレメント
４，４…は両端部に電極５，５…を有するもの
で、１つのコンデンサエレメント４はその電極
５，５が一組のリード線３，３で挾持されて保持
される。而して、このコンデンサエレメント４，
４…を保持したリード線３，３…の先端部を半田
槽６の溶融半田７に浸漬して引き上げ、各リード
線３，３…の先端部とコンデンサエレメント４，
４…の電極５，５…とを半田付けする。次に第９
図に示すようにリード線３，３…に半田付けされ
た各コンデンサエレメント４，４…を処理槽８の
液状の樹脂９に浸漬して引き上げ、コンデンサエ
レメント４，４…とリード線３，３…の先端部を
樹脂材１０にて外装し、所望の積層セラミツクコ
ンデンサ１１，１１…を多数一括して製造する。
この積層セラミツクコンデンサ１１，１１…は第
１０図の破線矢印の位置でリード線切断が行われ
て帯板２より個々に分離され、特性検査などを経
て良品のみが製品化される。
ツクコンデンサの製造は第８図乃至第１０図に示
す工程で行われる。先ず第８図に示すようにチエ
ーンリード構体１の各リード線３，３…の各組の
先端部で積層セラミツクのコンデンサエレメント
４，４…を挾持させる。コンデンサエレメント
４，４…は両端部に電極５，５…を有するもの
で、１つのコンデンサエレメント４はその電極
５，５が一組のリード線３，３で挾持されて保持
される。而して、このコンデンサエレメント４，
４…を保持したリード線３，３…の先端部を半田
槽６の溶融半田７に浸漬して引き上げ、各リード
線３，３…の先端部とコンデンサエレメント４，
４…の電極５，５…とを半田付けする。次に第９
図に示すようにリード線３，３…に半田付けされ
た各コンデンサエレメント４，４…を処理槽８の
液状の樹脂９に浸漬して引き上げ、コンデンサエ
レメント４，４…とリード線３，３…の先端部を
樹脂材１０にて外装し、所望の積層セラミツクコ
ンデンサ１１，１１…を多数一括して製造する。
この積層セラミツクコンデンサ１１，１１…は第
１０図の破線矢印の位置でリード線切断が行われ
て帯板２より個々に分離され、特性検査などを経
て良品のみが製品化される。
考案が解決しようとする問題点
上記のようなチエーンリード構体を使つて製造
されたラジアル形電子部品は個々に特性検査を受
ける。この特性検査は電子部品がチエーンリード
構体と一体の時に行うのが作業能率上望ましい
が、特性検査内容によつてチエーンリード構体か
ら電子部品を個々に分離した後で行わざるを得な
いことがあつた。
されたラジアル形電子部品は個々に特性検査を受
ける。この特性検査は電子部品がチエーンリード
構体と一体の時に行うのが作業能率上望ましい
が、特性検査内容によつてチエーンリード構体か
ら電子部品を個々に分離した後で行わざるを得な
いことがあつた。
例えば上記積層セラミツクコンデンサ１１の特
性検査項目は主として絶縁抵抗値測定と容量測
定、tanδ測定であり、ここで絶縁抵抗測定をチエ
ーンリード構体１と一体の時に行う場合を考える
と、この測定はチエーンリード構体１の各リード
３，３…の各組のものに一対ずつの特性測定用電
極端子を当てて行われる。このようにすると帯板
２に多数の積層セラミツクコンデンサ１１，１１
…が定ピツチで平行に一体化されているので、作
業が簡単で高速で実行される。ところが、この絶
縁抵抗測定は例えば105メグオーダで行われるの
で、帯板２の一組のリード線３，３間の抵抗値に
大きく左右される。
性検査項目は主として絶縁抵抗値測定と容量測
定、tanδ測定であり、ここで絶縁抵抗測定をチエ
ーンリード構体１と一体の時に行う場合を考える
と、この測定はチエーンリード構体１の各リード
３，３…の各組のものに一対ずつの特性測定用電
極端子を当てて行われる。このようにすると帯板
２に多数の積層セラミツクコンデンサ１１，１１
…が定ピツチで平行に一体化されているので、作
業が簡単で高速で実行される。ところが、この絶
縁抵抗測定は例えば105メグオーダで行われるの
で、帯板２の一組のリード線３，３間の抵抗値に
大きく左右される。
即ち、１つの積層セラミツクコンデンサ１１の
コンデンサエレメント４の絶縁抵抗R1は良品の
場合で約３×105MΩである。一方、帯板２が紙
性のプレスで、この帯板２の一組のリード線３，
３間の抵抗R2を測定すると、帯板２が十分に乾
燥している場合でR2は約１×106MΩになる。従
つて、目的の抵抗R1測定は抵抗R2が１×106MΩ
の場合は比較的問題なく行える。しかし、チエー
ンリード構体１の保管場所や保管時間の相異から
帯板２が吸湿して上記抵抗R2が大きく変わるこ
とがあり、例えば30℃で相対湿度80％の場所に24
時間放置しておくと、抵抗R2は約１×104MΩま
で大きく下がり、このような抵抗R2が大きく下
がると目的の抵抗R1を測定しても抵抗R2の影響
が大きくて、測定誤差が著しくなり、測定の信頼
性が極めて悪くなる。
コンデンサエレメント４の絶縁抵抗R1は良品の
場合で約３×105MΩである。一方、帯板２が紙
性のプレスで、この帯板２の一組のリード線３，
３間の抵抗R2を測定すると、帯板２が十分に乾
燥している場合でR2は約１×106MΩになる。従
つて、目的の抵抗R1測定は抵抗R2が１×106MΩ
の場合は比較的問題なく行える。しかし、チエー
ンリード構体１の保管場所や保管時間の相異から
帯板２が吸湿して上記抵抗R2が大きく変わるこ
とがあり、例えば30℃で相対湿度80％の場所に24
時間放置しておくと、抵抗R2は約１×104MΩま
で大きく下がり、このような抵抗R2が大きく下
がると目的の抵抗R1を測定しても抵抗R2の影響
が大きくて、測定誤差が著しくなり、測定の信頼
性が極めて悪くなる。
そこで、抵抗R1の測定は積層セラミツクコン
デンサ１１，１１…を帯板２から分離した後で、
個々について行つているが、これでは作業性が極
めて悪く、また特性検査が完了した後で、良品の
みをテーピングして出荷するようにしているが、
このテーピングは個々の積層セラミツクコンデン
サ１１，１１…を整列させてから行う必要があつ
て、テーピングの作業や装置が複雑となる問題も
あつた。
デンサ１１，１１…を帯板２から分離した後で、
個々について行つているが、これでは作業性が極
めて悪く、また特性検査が完了した後で、良品の
みをテーピングして出荷するようにしているが、
このテーピングは個々の積層セラミツクコンデン
サ１１，１１…を整列させてから行う必要があつ
て、テーピングの作業や装置が複雑となる問題も
あつた。
それ故に本考案の目的は電子部品の特性検査特
に絶縁抵抗測定を正確ならしめるチエーンリード
構体を提供するにある。
に絶縁抵抗測定を正確ならしめるチエーンリード
構体を提供するにある。
問題点を解決するための手段
本考案の上記目的を達成する技術的手段は、絶
縁性帯板のリード線との接触部分及び／又はリー
ド線の帯板に固定される一端部の表面を耐湿性が
十分大きな絶縁材にて被覆したことである。
縁性帯板のリード線との接触部分及び／又はリー
ド線の帯板に固定される一端部の表面を耐湿性が
十分大きな絶縁材にて被覆したことである。
作 用
上記本考案のチエーンリード構体において、帯
板とリード線の間には絶縁材が介在されているの
で、帯板に固定された一組のリード線間の抵抗値
は帯板自体の吸湿作用による抵抗値変化の影響を
ほとんど受けなくなり、ほぼ高抵抗に安定する。
板とリード線の間には絶縁材が介在されているの
で、帯板に固定された一組のリード線間の抵抗値
は帯板自体の吸湿作用による抵抗値変化の影響を
ほとんど受けなくなり、ほぼ高抵抗に安定する。
実施例
以下本考案の各実施例を第１図乃至第５図を参
照して説明する。
照して説明する。
第１図及び第２図の第１実施例のチエーンリー
ド構体Ａにおいて、１２は絶縁性帯板、１３，１
３…は帯板１２に一端部がかしめ等で固定された
多数本のリード線で、所定間隔で同一方向に平行
に延びる。このチエーンリード構体Ａの従来と相
違する特徴は、リード線１３，１３…の帯板１２
に固定される一端部を予め帯板より絶縁抵抗が大
きく、しかも耐斜性が十分大きい絶縁材１４，１
４…で被覆・処理をしたことである。この絶縁材
１４，１４…は高絶縁性のワニスをリード線１
３，１３…の一端部に塗着したもの、或いは高絶
縁性の樹脂チユーブをリード線１３，１３…の一
端部に被せたものなどである。
ド構体Ａにおいて、１２は絶縁性帯板、１３，１
３…は帯板１２に一端部がかしめ等で固定された
多数本のリード線で、所定間隔で同一方向に平行
に延びる。このチエーンリード構体Ａの従来と相
違する特徴は、リード線１３，１３…の帯板１２
に固定される一端部を予め帯板より絶縁抵抗が大
きく、しかも耐斜性が十分大きい絶縁材１４，１
４…で被覆・処理をしたことである。この絶縁材
１４，１４…は高絶縁性のワニスをリード線１
３，１３…の一端部に塗着したもの、或いは高絶
縁性の樹脂チユーブをリード線１３，１３…の一
端部に被せたものなどである。
このチエーンリード構体Ａを使用したラジアル
形電子部品の製造は従来同様にして行われ、例え
ば第３図に示すようにチエーンリード構体Ａを使
つて積層セラミツクコンデンサ１５，１５…が製
造される。ここで、この積層セラミツクコンデン
サ１５，１５…の特性検査の内の絶縁抵抗測定を
説明すると、この測定は積層セラミツクコンデン
サ１５，１５…が帯板１２に固定された状態で行
えばよい。即ち、帯板１２が紙製で、十分に乾燥
している場合の一組のリード線１３，１３…の帯
板側端部間の抵抗R3を測定すると、R3は絶縁材
１４，１４にワニスを使用した時に約２×106M
Ωとなり、また帯板１２が30℃、相対湿度80％の
中で24時間放置されて吸湿した時の前記抵抗R3
を測定すると約1.5×106MΩとなつて、抵抗R3は
あまり変化しないことが分かる。また抵抗R3が
１〜1.5×106MΩと大きいために、積層セラミツ
クコンデンサ１５の２本のリード線１３，１３に
測定端子１６，１６を当てて絶縁抵抗R1を測定
しても、この抵抗R1は３×105MΩ程度であるの
で、上述抵抗R3の影響をあまり受けず、従つて
測定結果は真値に近い信頼性のよいものが得られ
る。
形電子部品の製造は従来同様にして行われ、例え
ば第３図に示すようにチエーンリード構体Ａを使
つて積層セラミツクコンデンサ１５，１５…が製
造される。ここで、この積層セラミツクコンデン
サ１５，１５…の特性検査の内の絶縁抵抗測定を
説明すると、この測定は積層セラミツクコンデン
サ１５，１５…が帯板１２に固定された状態で行
えばよい。即ち、帯板１２が紙製で、十分に乾燥
している場合の一組のリード線１３，１３…の帯
板側端部間の抵抗R3を測定すると、R3は絶縁材
１４，１４にワニスを使用した時に約２×106M
Ωとなり、また帯板１２が30℃、相対湿度80％の
中で24時間放置されて吸湿した時の前記抵抗R3
を測定すると約1.5×106MΩとなつて、抵抗R3は
あまり変化しないことが分かる。また抵抗R3が
１〜1.5×106MΩと大きいために、積層セラミツ
クコンデンサ１５の２本のリード線１３，１３に
測定端子１６，１６を当てて絶縁抵抗R1を測定
しても、この抵抗R1は３×105MΩ程度であるの
で、上述抵抗R3の影響をあまり受けず、従つて
測定結果は真値に近い信頼性のよいものが得られ
る。
このようにチエーンリード構体Ａのままで特性
検査を受けた積層セラミツクコンデンサ１５，１
５…は良品のみが帯板１２から切断分離されて、
例えばテーピングされ出荷される。このテーピン
グの際に良品の積層セラミツクコンデンサ１５，
１５…は帯板１２に整列したままであるので、テ
ーピング作業が容易になり、テーピング装置に簡
単なのものが使用できる。
検査を受けた積層セラミツクコンデンサ１５，１
５…は良品のみが帯板１２から切断分離されて、
例えばテーピングされ出荷される。このテーピン
グの際に良品の積層セラミツクコンデンサ１５，
１５…は帯板１２に整列したままであるので、テ
ーピング作業が容易になり、テーピング装置に簡
単なのものが使用できる。
次に本考案の第２実施例を第４図及び第５図に
示すと、このチエーンリード構体Ｂは帯板１２の
全面を予めワニスなどの絶縁材１７で被覆処理し
ておいて、この帯板１２に表面絶縁処理していな
い通常のリード線１３，１３…の一端部を固定し
たものである。この場合も一組のリード線１３，
１３…の帯板側端部間の抵抗R3′は絶縁材１７の
作用用で帯板１２の吸湿の程度にほとんど関係無
く高く安定する。
示すと、このチエーンリード構体Ｂは帯板１２の
全面を予めワニスなどの絶縁材１７で被覆処理し
ておいて、この帯板１２に表面絶縁処理していな
い通常のリード線１３，１３…の一端部を固定し
たものである。この場合も一組のリード線１３，
１３…の帯板側端部間の抵抗R3′は絶縁材１７の
作用用で帯板１２の吸湿の程度にほとんど関係無
く高く安定する。
この第２実施例においては、帯板１２の全面に
絶縁材１７を被覆処理するに限らず、帯板１２の
リード線接触予定部分とその近傍にのみ絶縁材１
７を選択的に被覆処理してもよい。
絶縁材１７を被覆処理するに限らず、帯板１２の
リード線接触予定部分とその近傍にのみ絶縁材１
７を選択的に被覆処理してもよい。
また本考案は上記実施例以外に、例えば帯板と
リード線の両方に絶縁材被覆処理してリード線間
の帯板上における絶縁抵抗をより高く安定させる
ことも可能である。
リード線の両方に絶縁材被覆処理してリード線間
の帯板上における絶縁抵抗をより高く安定させる
ことも可能である。
考案の効果
本考案によれば、帯板に固定されたリード線の
間の帯板上における絶縁抵抗が帯板自体の絶縁抵
抗の変化にほとんど関係無くして高く安定するの
で、チエーンリード構体を使つて製造した電子部
品の特性検査をチエーンリード構体のままで行つ
ても検査結果の内容に高い信頼性が得られ、従つ
てチエーンリード構体のままの特性検査が実行で
きて、特性検査の大幅な作業能率の向上化が図れ
る。
間の帯板上における絶縁抵抗が帯板自体の絶縁抵
抗の変化にほとんど関係無くして高く安定するの
で、チエーンリード構体を使つて製造した電子部
品の特性検査をチエーンリード構体のままで行つ
ても検査結果の内容に高い信頼性が得られ、従つ
てチエーンリード構体のままの特性検査が実行で
きて、特性検査の大幅な作業能率の向上化が図れ
る。
第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図は第１図の−線に沿う拡大断面図、第３図
は第１図のチエーンリード構体を使つて製造した
電子部品連の正面図、第４図は本考案の他の実施
例を示す正面図、第５図は第４図の−線に沿
う拡大断面図である。第６図は従来のチエーンリ
ード構体の正面図、第７図は第６図の−線に
沿う拡大断面図、第８図乃至第１０図は第６図の
チエーンリード構体使用による電子部品製造工程
を説明するための各工程での正面図である。 Ａ，Ｂ……チエーンリード構体、１２……帯
板、１３……リード線、１４，１７……絶縁材。
図は第１図の−線に沿う拡大断面図、第３図
は第１図のチエーンリード構体を使つて製造した
電子部品連の正面図、第４図は本考案の他の実施
例を示す正面図、第５図は第４図の−線に沿
う拡大断面図である。第６図は従来のチエーンリ
ード構体の正面図、第７図は第６図の−線に
沿う拡大断面図、第８図乃至第１０図は第６図の
チエーンリード構体使用による電子部品製造工程
を説明するための各工程での正面図である。 Ａ，Ｂ……チエーンリード構体、１２……帯
板、１３……リード線、１４，１７……絶縁材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 吸湿によつて絶縁抵抗が変化する絶縁性帯板に
所定間隔で複数のリード線の一端部を固定したも
のにおいて、 前記帯板のリード線との接触部分及び／又はリ
ード線の帯板に固定される一端部の表面を耐湿性
が十分大きい絶縁材にて被覆したことを特徴とす
るチエーンリード構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985096987U JPH0351968Y2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985096987U JPH0351968Y2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625632U JPS625632U (ja) | 1987-01-14 |
| JPH0351968Y2 true JPH0351968Y2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=30963416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985096987U Expired JPH0351968Y2 (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0351968Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5354765A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-18 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing electronic parts |
| JPS6052618B2 (ja) * | 1980-07-01 | 1985-11-20 | 日本電気株式会社 | 伝送系監視方式 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052618U (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-13 | 関西日本電気株式会社 | 電子部品のチエ−ンリ−ド構体 |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP1985096987U patent/JPH0351968Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5354765A (en) * | 1976-10-27 | 1978-05-18 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing electronic parts |
| JPS6052618B2 (ja) * | 1980-07-01 | 1985-11-20 | 日本電気株式会社 | 伝送系監視方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS625632U (ja) | 1987-01-14 |
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