JPH0350896A - 基板ラック装置 - Google Patents

基板ラック装置

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Publication number
JPH0350896A
JPH0350896A JP18647489A JP18647489A JPH0350896A JP H0350896 A JPH0350896 A JP H0350896A JP 18647489 A JP18647489 A JP 18647489A JP 18647489 A JP18647489 A JP 18647489A JP H0350896 A JPH0350896 A JP H0350896A
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JP
Japan
Prior art keywords
board
back panel
motherboard
rack device
guide rail
Prior art date
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Pending
Application number
JP18647489A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Onishi
大西 肇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18647489A priority Critical patent/JPH0350896A/ja
Publication of JPH0350896A publication Critical patent/JPH0350896A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は筐体内に収容される基板ラック装置に関する。
従来の技術 第4図乃至第6図は、それぞれ従来の基板ラック装置を
収容した筐体を示すものである。第4図において11は
フロッピディスク装置、2は光デイスク装置、3はハー
ドディスク装置である。9は電源であり、上記装置1〜
3や基板5へ電源を供給する。基板5はラック装置本体
6に複数個挿入されており、装置1〜3や基板5は筐体
4内に収容される。装置1〜3や電源9を空冷するため
の前側ファン10や基板5を空冷するための後側ファン
11、排気口13が筐体4内の天面4a側に、また筐体
4内の底面4Cに吸気口12がそれぞれ配設される。さ
らに前側ファン10と後側ファン11の間には仕切板1
8が備えられ、前側ファン10による排気が基板5を収
容するラック装置本体6内に侵入するのを防ぐ。
第5図、第6図に示すようにラック装置本体6はコネク
タ8を備えるマザーボード7と、コネクタ8を介しマザ
ーボード7に着脱自在に嵌合する基板5と、基板5の端
面5aに当接するパノクパネル17と、ガイドレール1
4とで略構成される。このガイドレール14に基板5の
厚みよりも大きく凹設された案内溝14aが形成される
。基板5はガイドレール14の案内溝14aに導かれて
、コネクタ8と嵌合し、ラック装置本体6のバンクパネ
ル17側のどこからでも基板5の着脱が可能な構成をし
ている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の基板ラック装置では、基板5
が発生する熱と共に装置1〜3が発生する熱の影響も受
けるので、基板5にそりが発生しゃすい。基板5にそり
が発生するとガイドレール14の案内溝14aに基板5
がスムーズに入らなくなり案内溝14aは大きめに設定
される。
しかしこの案内溝14aも大きすぎると基板5とマザー
ボード7とが正しく嵌合できないことが起こったり、第
6図に示すように隣接するバンクパネル17間に隙間す
を生じる。隙間すが生じることにより吸入口12から導
入した外気は基板5の間を通り抜けて基板5を空冷する
が、この隙間すより空気が漏れてしまう。この空気の漏
れのために基板5は均一に空冷することができないとい
う問題があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、基板
ラック装置本体内に挿入された複数の基板を均一に空冷
するために隣接するバンクパネル間から空気が漏れず、
また基板ラック装置本体のバックパネル側のどこからで
も基板の着脱が可能な機能を損なうことなく、基板とマ
ザーボードが正しく係合できる構造の基板ラック装置を
提供することを目的とする。
課題を解決するだめの手段 本発明に係る基板ラック装置は、上記の目的を達成する
ため、筐体中に設けられ、複数の基板の一方の端面と着
脱自在に嵌合するマザーボードと前記基板の他方の端面
とそれぞれ対向し且つ当接して筐体背面に着脱可能に係
合する複数のバックパネルと、前記マザーボードに配設
され前記基板のそれぞれと対向するガイドレールとで構
成さ1t1前記パンクパネルの一部が隣接するバックパ
ネルと他方のバンクパネルの一部とが重なって配設され
た構成にしである。
また、本発明に係る基板ラック装置は、前記ガイドレー
ルに設けた案内溝の溝巾をマザーボード側よりバックパ
ネル側を大きくした構成にしである。
作用 従って本発明に係る基板ラック装置では、バンクパネル
の一部が隣接するバックパネルの他方の一部と重なり合
うように配設されているので、隣接するバンクパネル間
に隙間が生じない。
また本発明に係る基板ラック装置ではラック装置本体の
バックパネル側のどこからでも基板の着脱が可能な機能
を損なうことなく、基板とマザーボードが正しく嵌合で
きる。
実施例 以下、本発明を第1図乃至第3図に基づいて説明する。
第1図乃至第3図は本発明に係る基板ラック装置の一実
施例の構成を示すものである。第1図において19は基
板ラック装置本体であり、筐体4に収容される。この筐
体4の底面4cに吸気口12が配設され、筐体4内部の
天面4a側の背面4bに前側ファン11、排気口13が
それぞれ配設される。ラック装置本体19はコネクタ1
8を備えるマザーボード27と、コネクタ18を介しマ
ザーボード27に嵌合する複数の基板22と、これら基
板22のそれぞれと当接するバックパネル28と、ガイ
ドレール25とで略構成される。マザーボード27の背
面4b側には複数の基板22のそれぞれと嵌合するコネ
クタ18が配設される。
第2図、第3図において28はバックパネルであり、基
板22の端面22aが当接する。バックパネル28は筐
体4内部へ突き出した段付部28aと、背面4b側の裏
にある平面部28bとを備える。これら隣接するバンク
パネル28は段付部28aと平面部28bとが重なり合
いオーバーラツプ部29を形成する。
オーバーランプ部29の寸法はガイドレール25の溝巾
差aと等しいか小さめに設定される。
25はガイドレールであり、断面がコ字形状を成し、こ
のガイドレール25のコ字形状の開いた部分に案内溝2
5aを形成する。マザーボード27側の案内溝25aは
基板22の厚さtが着脱できる程度に大きく、バックパ
ネル28側の案内溝25aは基板22の厚さtと溝巾差
aとを加えた分大きく設定される。
次に上記実施例の作用について説明する。上記実施例の
第1図において、吸気口12から導入された外気は基板
ラック装置本体19内の基板22を空冷する。この時に
、隣接するバックパネル27間にオーバーラツプ部29
を形成しているので隙間が生じない。このためバンクパ
ネル27間から空気が導入されないので基板22は均一
に空冷され、ラック装置本体19内で熱を含んだ空気は
後側ファン11を経て排気口13へ排出される。
まだ、第3図において基板22をマザーボード27から
着脱する際にこのまま着脱を行なうと、バックパネル2
7のオーバーラツプ部29と干渉するが、バックパネル
27側の溝巾25aに、溝巾差a分の間隔がある。この
間隔でバックパネル27を右側に振る(基板22と共に
移動させる)ことにより隣接するバックパネル27に乗
上げたり、引掛りを生じることなく、基板22をバック
パネル27側からのどこからでも着脱できる機能を損な
うことはない。さらにマザーボード27側の案内溝25
aは基板22が着脱できる程度の大きさに設定されるた
め、基板22とマザーボード27とを正しく係合するこ
とができる。
発明の効果 以上のように本発明による基板ラック装置は、筐体中に
設けられ複数の基板の一方の端面と着脱自在に嵌合する
マザーボードと、前記基板の他方の端面とそれぞれ対向
し且つ当接して筐体背面に着脱可能に係合するバックパ
ネルと、前記マサ−ボードに配設され前記基板のそれぞ
れと対向するガイドレールとで構成され、前記バンクパ
ネルの一部が隣接するバックパネルと他方のバックパネ
ルの一部とが重なって配設されたので、隣接するバンク
パネル間に隙間が生じないため、バンクパネル間から外
気が導入されることなく基板を均一に空冷することがで
きる。
また、本発明による基板ラック装置は前記ガイドレール
に凹設された案内溝の溝巾がマザーボード側よりバンク
パネル側の方を大きくしたので、基板ラック装置のバン
クパネル側からのどこからでも着脱できる機能を損なう
ことなく、基板とマザーボードとを正しく係合すること
ができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例における基板ラック装置を収
容する筐体を示す側面断面、第2図は第1図の■−■断
面を示す平面断面図、第3図は第2図の要部を示す平面
断面図、第4図は従来の基板ラック装置を収容する筐体
を示す側面断面図、第5図は第4図の■−■断面を示す
断面図、第6図は第4図の■−■断面を示す平面断面図
である。 4・・・筐体、19・・・基板ラック装置本体、22・
・・基板、25・・・ガイドレール、25a・・・案内
溝、27・・・マザーボード、28・・・バックパネル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)筐体中に設けられ、複数の基板の一方の端面と着
    脱自在に嵌合するマザーボードと、前記基板の他方の端
    面とそれぞれ対向し且つ当接して筐体背面に着脱可能に
    係合する複数のバックパネルと、前記マザーボードに配
    設され前記基板のそれぞれと対向するガイドレールとで
    構成され、前記バックパネルの一部が隣接するバックパ
    ネルと他方のバックパネルの一部とが重なって配設され
    たことを特徴とする基板ラック装置。
  2. (2)前記ガイドレールに設けた案内溝の溝巾をマザー
    ボード側よりバックパネル側を大きくしたことを特徴と
    する請求項(1)記載の基板ラック装置。
JP18647489A 1989-07-19 1989-07-19 基板ラック装置 Pending JPH0350896A (ja)

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