JPH0350760A - モールドｉｃ用リードフレーム - Google Patents
モールドｉｃ用リードフレームInfo
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Classifications
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモールドパッケージ型集積回路に用いられるリ
ードフレームに関する。
ードフレームに関する。
従来、モールドパッケージ型集積回路（以下モールドＩ
Ｃという）は安価なことから、特に高信頼度が要求され
る用途以外はセラミックパッケージ型集積回路に代って
広く使用されている。
Ｃという）は安価なことから、特に高信頼度が要求され
る用途以外はセラミックパッケージ型集積回路に代って
広く使用されている。
第５図（ａ）、（ｂ）は従来のモールドＩＣの上面図及
びＥ−Ｅ’線断面図であり、第４図（ａ）、（ｂ）はこ
のモールドＩＣに用いられるリードフレームの上面図及
びＤ−Ｄ’線断面図である。
びＥ−Ｅ’線断面図であり、第４図（ａ）、（ｂ）はこ
のモールドＩＣに用いられるリードフレームの上面図及
びＤ−Ｄ’線断面図である。
以下第４図及び第５図を用いモールドＩＣの製造方法を
説明する。
説明する。
最初に半導体チップ６をリードフレームＩＯＢのアイラ
ンド２４に銀ペースト等のマウント材を用いて固定する
０次に半導体チップ６のパッドとリードフレームＩＯＢ
の各リード２１のボンディング部２３とを金等の、ワイ
ヤーでボンディングし、この状態でエポキシ樹脂のモー
ルド樹脂５で封止する。その後各リードとリードとを切
断分離した後、選別工程で選別し、ＢＴスクリーニング
の後にリード足曲げ工程で、足曲げ成形を行ないモール
ドＩＣを完成させる。
ンド２４に銀ペースト等のマウント材を用いて固定する
０次に半導体チップ６のパッドとリードフレームＩＯＢ
の各リード２１のボンディング部２３とを金等の、ワイ
ヤーでボンディングし、この状態でエポキシ樹脂のモー
ルド樹脂５で封止する。その後各リードとリードとを切
断分離した後、選別工程で選別し、ＢＴスクリーニング
の後にリード足曲げ工程で、足曲げ成形を行ないモール
ドＩＣを完成させる。
上述した従来のモールドＩＣに用いられるリードフレー
ムは、４２合金等の金属でできていることから、モール
ド樹脂５との密着性が悪く、モールド■Ｃを装置の印刷
配線基板に実装する場合、半田リフローや半田デイツプ
時の約２４０℃の熱ショックにより、リード２１のモー
ルド樹脂５の外部に出る境界部分で、リード２１からの
樹脂はがれが発生し、リード２１とモールド樹脂５との
間にすき間ができる。このため、モールド樹脂５の外部
よりこのすき間を通って水分等が浸入し、これにより半
導体チップのパッドや内部配線を腐食させ、モールドＩ
Ｃの信頼性を悪化させてしまうという欠点がある。
ムは、４２合金等の金属でできていることから、モール
ド樹脂５との密着性が悪く、モールド■Ｃを装置の印刷
配線基板に実装する場合、半田リフローや半田デイツプ
時の約２４０℃の熱ショックにより、リード２１のモー
ルド樹脂５の外部に出る境界部分で、リード２１からの
樹脂はがれが発生し、リード２１とモールド樹脂５との
間にすき間ができる。このため、モールド樹脂５の外部
よりこのすき間を通って水分等が浸入し、これにより半
導体チップのパッドや内部配線を腐食させ、モールドＩ
Ｃの信頼性を悪化させてしまうという欠点がある。
本発明のモールドＩＣ用リードフレームは、第１の耐熱
性樹脂層と、この第１の耐熱性樹脂層上に形成された金
属膜からなるアイランドと複数のリードと、前記金属膜
上に設けられ前記アイランド上と前記リードの両端部上
に開口部を有する第２の耐熱性樹脂層とを含んで構成さ
れる。
性樹脂層と、この第１の耐熱性樹脂層上に形成された金
属膜からなるアイランドと複数のリードと、前記金属膜
上に設けられ前記アイランド上と前記リードの両端部上
に開口部を有する第２の耐熱性樹脂層とを含んで構成さ
れる。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の上面図
及びＡ−Ａ’線断面図である。
及びＡ−Ａ’線断面図である。
第１図においてリードフレーム１０は、ポリイミド樹脂
等からなる厚さ約２５０μｍの板状の耐熱性樹脂１１Ａ
と、この耐熱性樹脂１１Ａ上に形成された銅箔からなる
アイランド４及び複数のり−ド１と、このアイランド４
とリード１の両端部、すなわち外部接続部２とボンディ
ング部３上に開口部を有する上層の厚さ約２５０μｍの
耐熱性樹脂１１Ｂとから構成されている。
等からなる厚さ約２５０μｍの板状の耐熱性樹脂１１Ａ
と、この耐熱性樹脂１１Ａ上に形成された銅箔からなる
アイランド４及び複数のり−ド１と、このアイランド４
とリード１の両端部、すなわち外部接続部２とボンディ
ング部３上に開口部を有する上層の厚さ約２５０μｍの
耐熱性樹脂１１Ｂとから構成されている。
またこのリードフレーム１０を構成する下層の耐熱性樹
脂１１Ａの下側には、切り込み８が設けられており、こ
の部分で曲げることができる構造となっている。なお９
は切断分離用のスリットである。
脂１１Ａの下側には、切り込み８が設けられており、こ
の部分で曲げることができる構造となっている。なお９
は切断分離用のスリットである。
このように構成された第１の実施例を用いモールドＩＣ
を製造する場合は、第３図（ａ）（ｂ）に示すように、
まず半導体チップ６をアイランド４にマウントし、半導
体チップ６のパッドとリード１のボンディング部３とを
ボンディングワイヤ７で接続した後、リードフレーム１
０を切り込み８の部分で曲げたままでモールド樹脂５で
樹脂封止する。
を製造する場合は、第３図（ａ）（ｂ）に示すように、
まず半導体チップ６をアイランド４にマウントし、半導
体チップ６のパッドとリード１のボンディング部３とを
ボンディングワイヤ７で接続した後、リードフレーム１
０を切り込み８の部分で曲げたままでモールド樹脂５で
樹脂封止する。
このように第１の実施例によりモールドＩＣを製造した
場合、リード１の外部接続部２以外は完全に耐熱性樹脂
１１Ａ、ＩＩＢで覆っであるため、チップのマウント時
やワイヤーのボンディング時に加わる約３５０℃の熱に
も十分耐え、従来の４２合金のリードフレームと同等の
マウント性能やボンディング性能をもつと共に、リード
フレームとモールド樹脂の密着度が向上する。これによ
り印刷配線板へモールドＩＣを実装する場合の半田リフ
ローや半田デイツプ時の熱ショックによるモールド樹脂
と外部の境界付近でのリードからのモールド樹脂はがれ
が少くなり、これにより外部からのこの部分への水分の
浸入を防ぐことができるため耐湿性が向上する。また半
田デイツプ等で従来発生していた半田のひげによるリー
ド間のショートをなくすことができる。さらに各リード
１はそれぞれ独立して形成されているため、従来のリー
ドフレームで必要であったリード切断分離工程は不要と
なる。
場合、リード１の外部接続部２以外は完全に耐熱性樹脂
１１Ａ、ＩＩＢで覆っであるため、チップのマウント時
やワイヤーのボンディング時に加わる約３５０℃の熱に
も十分耐え、従来の４２合金のリードフレームと同等の
マウント性能やボンディング性能をもつと共に、リード
フレームとモールド樹脂の密着度が向上する。これによ
り印刷配線板へモールドＩＣを実装する場合の半田リフ
ローや半田デイツプ時の熱ショックによるモールド樹脂
と外部の境界付近でのリードからのモールド樹脂はがれ
が少くなり、これにより外部からのこの部分への水分の
浸入を防ぐことができるため耐湿性が向上する。また半
田デイツプ等で従来発生していた半田のひげによるリー
ド間のショートをなくすことができる。さらに各リード
１はそれぞれ独立して形成されているため、従来のリー
ドフレームで必要であったリード切断分離工程は不要と
なる。
なお、リードフレーム１０は、例えば耐熱性樹脂フィル
ム上に銅箔を熱圧着したのちバターニングしてアイラン
ド４及びリード１を形成し、次でその上面に再び耐熱性
樹脂フィルムを熱圧着したのち、アイランド４上及びリ
ード１の画先端部に開口部を設けることによって形成で
きる。
ム上に銅箔を熱圧着したのちバターニングしてアイラン
ド４及びリード１を形成し、次でその上面に再び耐熱性
樹脂フィルムを熱圧着したのち、アイランド４上及びリ
ード１の画先端部に開口部を設けることによって形成で
きる。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の上面図
及びＢ−Ｂ’線断面図である。
及びＢ−Ｂ’線断面図である。
この第２の実施例で第１図に示した第１の実施例と異な
るのは、耐熱性樹脂１０Ａ、１０Ｂ等で構成されたリー
ドフレームＩＯＡに上側と下側のモールド樹脂５をつな
ぐための樹脂貫通用スリット１２を設けている点である
。このため上側と下側のモールド樹脂５を一体化できる
ため、リードフレームＩＯＡとモールド樹脂５の密着性
をより強くすることができるという利点がある。その他
の効果は第１の実施例と同じである。
るのは、耐熱性樹脂１０Ａ、１０Ｂ等で構成されたリー
ドフレームＩＯＡに上側と下側のモールド樹脂５をつな
ぐための樹脂貫通用スリット１２を設けている点である
。このため上側と下側のモールド樹脂５を一体化できる
ため、リードフレームＩＯＡとモールド樹脂５の密着性
をより強くすることができるという利点がある。その他
の効果は第１の実施例と同じである。
なお、上記実施例においてはリード及びアイランドを銅
箔により形成した場合について説明したが、金等他の金
属膜を用いることができる。
箔により形成した場合について説明したが、金等他の金
属膜を用いることができる。
以上説明したように本発明は、リードフレームを第１の
耐熱性樹脂層と、この上に形成された金属膜からなるア
イランド及び複数のリードと、このアイランド上とリー
ドの両端部に開口部を有する第２の耐熱性樹脂とから構
成することにより、従来の４２合金等の金属リードフレ
ームを用いてモールドＩＣを製造した場合と同様のマウ
ント及びボンディング性を有すると共に、装置の印刷配
線板に実装する際の半田リフローや半田デイツプ時の熱
ショックによるリードフレームとモールド樹脂とのはが
れを少くできるため、耐湿性を向上させることができる
という効果がある。また従来のリードフレームで行って
いたリード切断分離工程が不要であり、この切断工程で
生じるひげ等によるリード間ショートを防止できる効果
もある。
耐熱性樹脂層と、この上に形成された金属膜からなるア
イランド及び複数のリードと、このアイランド上とリー
ドの両端部に開口部を有する第２の耐熱性樹脂とから構
成することにより、従来の４２合金等の金属リードフレ
ームを用いてモールドＩＣを製造した場合と同様のマウ
ント及びボンディング性を有すると共に、装置の印刷配
線板に実装する際の半田リフローや半田デイツプ時の熱
ショックによるリードフレームとモールド樹脂とのはが
れを少くできるため、耐湿性を向上させることができる
という効果がある。また従来のリードフレームで行って
いたリード切断分離工程が不要であり、この切断工程で
生じるひげ等によるリード間ショートを防止できる効果
もある。
第１図（ａ）、（ｂ）及び第２図（ａ）、（ｂ）は本発
明の第１及び第２の実施例の上面図及び断面図、第３図
（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例により製造されたモー
ルドＩＣの上面図及び断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は
従来例の上面図及び断面図、第５図（ａ）、（ｂ）は従
来例により製造されたモールドＩＣの上面図及び断面図
である。 １・・・リード、２・・・外部接続部、３・・・ボンデ
ィング部、４・・・アイランド、５・・・モールド樹脂
、６・・・半導体チップ、７・・・ボンディングワイヤ
ー ８・・・切り込み、９・・・切断分離用スリット、
１０．１０Ａ、ＩＯＢ・・・リードフレーム、ＩＩＡ、
ＩＩＢ・・・耐熱性樹脂、１２・・・樹脂貫通用スリッ
ト、２１・・・リード、２２・・・外部接続部、２３・
・・ボンディング部、２４・・・アイランド。
明の第１及び第２の実施例の上面図及び断面図、第３図
（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例により製造されたモー
ルドＩＣの上面図及び断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は
従来例の上面図及び断面図、第５図（ａ）、（ｂ）は従
来例により製造されたモールドＩＣの上面図及び断面図
である。 １・・・リード、２・・・外部接続部、３・・・ボンデ
ィング部、４・・・アイランド、５・・・モールド樹脂
、６・・・半導体チップ、７・・・ボンディングワイヤ
ー ８・・・切り込み、９・・・切断分離用スリット、
１０．１０Ａ、ＩＯＢ・・・リードフレーム、ＩＩＡ、
ＩＩＢ・・・耐熱性樹脂、１２・・・樹脂貫通用スリッ
ト、２１・・・リード、２２・・・外部接続部、２３・
・・ボンディング部、２４・・・アイランド。
Claims (1)
- 第１の耐熱性樹脂層と、この第１の耐熱性樹脂層上に形
成された金属膜からなるアイランドと複数のリードと、
前記金属膜上に設けられ前記アイランド上と前記リード
の両端部上に開口部を有する第２の耐熱性樹脂層とを含
むことを特徴とするモールドＩＣ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18670389A JPH0350760A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | モールドｉｃ用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18670389A JPH0350760A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | モールドｉｃ用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350760A true JPH0350760A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16193157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18670389A Pending JPH0350760A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | モールドｉｃ用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350760A (ja) |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18670389A patent/JPH0350760A/ja active Pending
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