JPH0350750A - ワイヤ配線装置におけるワイヤ供給ヘッド - Google Patents
ワイヤ配線装置におけるワイヤ供給ヘッドInfo
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- JPH0350750A JPH0350750A JP1184446A JP18444689A JPH0350750A JP H0350750 A JPH0350750 A JP H0350750A JP 1184446 A JP1184446 A JP 1184446A JP 18444689 A JP18444689 A JP 18444689A JP H0350750 A JPH0350750 A JP H0350750A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント基板上に配置された所望のランドとランドを接
続するワイヤにより付線するワイヤ配線装置におけるワ
イヤ供給ヘッドに関し、配線作業におけるワイヤ曲げ加
工を自動化し作業効率の向上および作業品質の均一化を
図ることを目的とし、 プリント基板上の所望のランドとランドを接続するワイ
ヤを供給するワイヤ供給装置におけるワイヤ供給ヘッド
において、 前記ワイヤが通る第１の孔およびその側壁から該ワイヤ
が送出される第２の孔を有する内筒と、該内筒を上下方
向および左右方向に移動可能に被覆し、且つ該内筒の第
２の孔と対応する側壁に第３の孔を有する外筒とからな
るように構成する。
続するワイヤにより付線するワイヤ配線装置におけるワ
イヤ供給ヘッドに関し、配線作業におけるワイヤ曲げ加
工を自動化し作業効率の向上および作業品質の均一化を
図ることを目的とし、 プリント基板上の所望のランドとランドを接続するワイ
ヤを供給するワイヤ供給装置におけるワイヤ供給ヘッド
において、 前記ワイヤが通る第１の孔およびその側壁から該ワイヤ
が送出される第２の孔を有する内筒と、該内筒を上下方
向および左右方向に移動可能に被覆し、且つ該内筒の第
２の孔と対応する側壁に第３の孔を有する外筒とからな
るように構成する。
本発明は、プリント基板上に配置された所望のランドと
ランドを接続するワイヤにより付線するワイヤ配線装置
におけるワイヤ供給ヘッドに関するものである。
ランドを接続するワイヤにより付線するワイヤ配線装置
におけるワイヤ供給ヘッドに関するものである。
例えば改造等の発生によりプリント基板上への表面配線
を行う手法として、プリント基板に配置される所望のラ
ンドとランドとを、例えばジャンパ線または内部に単線
を有しその外周をポリウレタン樹脂により被覆したワイ
ヤを用いて付線される。
を行う手法として、プリント基板に配置される所望のラ
ンドとランドとを、例えばジャンパ線または内部に単線
を有しその外周をポリウレタン樹脂により被覆したワイ
ヤを用いて付線される。
このワイヤを用いて表面配線を行うにあたり、プリント
基板実装上の関係からワイヤを部品間に這わせたり、プ
リント基板の実装面から所定の高さだけ浮かせた状態で
ランドと付線することがある。
基板実装上の関係からワイヤを部品間に這わせたり、プ
リント基板の実装面から所定の高さだけ浮かせた状態で
ランドと付線することがある。
このワイヤ配線作業の概略を説明すると、図示しないワ
イヤ供給装置よりロール状に巻かれているボビンからワ
イヤを送出し、そのワイヤの先端を一方の接続先のラン
ドに当接させ、半田ごて等の熱供給装置により半田接続
を行う。次に他方の接続先のランドにワイヤを接続する
ために上述説明したように部品間を這わせたり、所定の
高さだけ浮かせた状態となるようワイヤの曲げ加工を行
い、他方のランドにワイヤが位置決めされると半田接続
を行ってその表面配線を行っていた。
イヤ供給装置よりロール状に巻かれているボビンからワ
イヤを送出し、そのワイヤの先端を一方の接続先のラン
ドに当接させ、半田ごて等の熱供給装置により半田接続
を行う。次に他方の接続先のランドにワイヤを接続する
ために上述説明したように部品間を這わせたり、所定の
高さだけ浮かせた状態となるようワイヤの曲げ加工を行
い、他方のランドにワイヤが位置決めされると半田接続
を行ってその表面配線を行っていた。
近年のプリント基板の実装技術の高信頼性化に伴って、
かかる作業を効率良く、且つ短時間で行うことが要求さ
れている。
かかる作業を効率良く、且つ短時間で行うことが要求さ
れている。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕従来
、かかるワイヤの曲げ加工は所定の長さだけ引き出され
るワイヤを作業者がピンセット等の工具を用いて曲げ加
工を行っていた。
、かかるワイヤの曲げ加工は所定の長さだけ引き出され
るワイヤを作業者がピンセット等の工具を用いて曲げ加
工を行っていた。
しかしながら、従来は手作業により曲げ加工が行われて
いたため、作業者別の技能差により配線品質の差が生ず
る。更に、近年では実装自体が高密度となっているため
、作業者がピンセットを用いて配線作業を行うのには限
界がある。
いたため、作業者別の技能差により配線品質の差が生ず
る。更に、近年では実装自体が高密度となっているため
、作業者がピンセットを用いて配線作業を行うのには限
界がある。
従って、本発明はかかる課題を解決すると共に、配線作
業におけるワイヤ曲げ加工を自動化し作業効率の向上お
よび作業品質の均一化を図ることを目的とするものであ
る。
業におけるワイヤ曲げ加工を自動化し作業効率の向上お
よび作業品質の均一化を図ることを目的とするものであ
る。
〔課題を解決するための手段］
かかる目的は、プリント基板上の所望のランドとランド
を接続するワイヤを供給するワイヤ供給装置におけるワ
イヤ供給ヘッドにおいて、前記ワイヤが通る第１の孔お
よびその側壁から該ワイヤが送出される第２の孔を有す
る内筒と、該内筒を上下方向および左右方向に移動可能
に被覆し、且つ該内筒の第２の孔と対応する側壁に第３
の孔を有する外筒とからなることを特徴とするワイヤ配
線装置におけるワイヤ供給ヘッド、により達成される。
を接続するワイヤを供給するワイヤ供給装置におけるワ
イヤ供給ヘッドにおいて、前記ワイヤが通る第１の孔お
よびその側壁から該ワイヤが送出される第２の孔を有す
る内筒と、該内筒を上下方向および左右方向に移動可能
に被覆し、且つ該内筒の第２の孔と対応する側壁に第３
の孔を有する外筒とからなることを特徴とするワイヤ配
線装置におけるワイヤ供給ヘッド、により達成される。
以上のように構成されたワイヤ供給ヘッドの作用を説明
する。
する。
まず左右方向、つまりプリント基板の部品実装面に対す
る平行方向の曲げ加工を行う際は、内筒もしくは外筒の
うちいずれか一方をプリン＋−ｉ板の部品実装面と平行
に所定距離回転させる。すると、外筒および内筒とワイ
ヤの接触点が支点となってワイヤを左右方向に曲げるこ
とができる。
る平行方向の曲げ加工を行う際は、内筒もしくは外筒の
うちいずれか一方をプリン＋−ｉ板の部品実装面と平行
に所定距離回転させる。すると、外筒および内筒とワイ
ヤの接触点が支点となってワイヤを左右方向に曲げるこ
とができる。
次に上下、つまりプリント基板の部品実装面に対する高
さ方向の曲げ加工を行う際は、内筒もしくは外筒のうち
いずれか一方をプリント基板の部品実装面に対して垂直
となる方向に上下させる。
さ方向の曲げ加工を行う際は、内筒もしくは外筒のうち
いずれか一方をプリント基板の部品実装面に対して垂直
となる方向に上下させる。
すると、外筒および内筒とワイヤの接触点が支点となっ
てワイヤを上下方向に曲げることができる。
てワイヤを上下方向に曲げることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図であり、同図（ａ）
は本発明のワイヤ供給ヘッドの構成を示す図であり、 同図（ｂ）は本発明のワイヤ供給ヘッドの分解図を示す
図であり、 第２図は左右方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は曲げ加工時、 第３図は上下方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は下方向曲げ加工時、 同図（ｃ）は上下向曲げ加工時をそれぞれ示す。
は本発明のワイヤ供給ヘッドの構成を示す図であり、 同図（ｂ）は本発明のワイヤ供給ヘッドの分解図を示す
図であり、 第２図は左右方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は曲げ加工時、 第３図は上下方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は下方向曲げ加工時、 同図（ｃ）は上下向曲げ加工時をそれぞれ示す。
図において、
１はワイヤ供給ヘッド、２は内筒、２ａは第１の孔、２
ｂは第２の孔、２ｃは突部、３は外筒、３ａは第３の孔
、４はワイヤをそれぞれ示す。
ｂは第２の孔、２ｃは突部、３は外筒、３ａは第３の孔
、４はワイヤをそれぞれ示す。
まず、ワイヤ供給装置の動作について説明すると、図示
しないプリント基板が実装されてなるＸ−Ｙテーブルを
移動させて本発明のワイヤ供給ヘッドのヘッド先を垂直
に接続先であるランド上に位置決めする。一方、このＸ
−Ｙテーブルと同期してワイヤ供給装置内のワイヤをを
自動的にフィードするフィード機構からワイヤが所定長
送出される。尚、このフィード機構から送出されるワイ
ヤは一連の配線作業が終了するまで送出され続ける。次
に位置決めされたランドとワイヤとを別途半田接続装置
を用いて半田接続する。その後、Ｘ−Ｙテーブルを更に
移動させてワイヤが所定の線路を通るように駆動し、線
路のコーナ部にワイヤくると、ワイヤ供給ヘッドと接続
されるサーボモータ等の駆動源を用いて２つの部材によ
り構成されるワイヤ供給ヘッドを左右方向または上下方
向にスライドさせて、所定のワイヤの曲げ加工を行う。
しないプリント基板が実装されてなるＸ−Ｙテーブルを
移動させて本発明のワイヤ供給ヘッドのヘッド先を垂直
に接続先であるランド上に位置決めする。一方、このＸ
−Ｙテーブルと同期してワイヤ供給装置内のワイヤをを
自動的にフィードするフィード機構からワイヤが所定長
送出される。尚、このフィード機構から送出されるワイ
ヤは一連の配線作業が終了するまで送出され続ける。次
に位置決めされたランドとワイヤとを別途半田接続装置
を用いて半田接続する。その後、Ｘ−Ｙテーブルを更に
移動させてワイヤが所定の線路を通るように駆動し、線
路のコーナ部にワイヤくると、ワイヤ供給ヘッドと接続
されるサーボモータ等の駆動源を用いて２つの部材によ
り構成されるワイヤ供給ヘッドを左右方向または上下方
向にスライドさせて、所定のワイヤの曲げ加工を行う。
幾箇所かの曲げ加工を施した後、ワイヤの他端を一方の
接続先であるランドに当接させて半田接続装置にてラン
ドとワイヤの半田接続を行う。
接続先であるランドに当接させて半田接続装置にてラン
ドとワイヤの半田接続を行う。
尚、駆動源、フィード機構、Ｘ−Ｙテーブル駆動の一連
の制御はワイヤ供給装置を操作者が操作することで動作
する制御部を用いて行われる。
の制御はワイヤ供給装置を操作者が操作することで動作
する制御部を用いて行われる。
ここで、上述説明した本発明のワイヤ供給ヘッド１は第
１図（ａ）および（ｂ）に示されるように２つの精密加
工を施した金属性の部材により構成されている。
１図（ａ）および（ｂ）に示されるように２つの精密加
工を施した金属性の部材により構成されている。
この２つの部材についてその構造を含めて詳細に説明す
ると、第１図（ａ）に示される内筒２は、その内部がワ
イヤ４の直径とほぼ同径の孔２ａが形成されており、一
方その側壁には内筒２の内部を通ったワイヤが送出され
る孔２ｂが形成されている。尚、内筒２において、その
内部から孔２ｂに向かってその断面が湾曲形状となって
いる。孔２ｂが形成されている部分（突部２ｃ）は内筒
の全体の外径よりやや小さくなっている。
ると、第１図（ａ）に示される内筒２は、その内部がワ
イヤ４の直径とほぼ同径の孔２ａが形成されており、一
方その側壁には内筒２の内部を通ったワイヤが送出され
る孔２ｂが形成されている。尚、内筒２において、その
内部から孔２ｂに向かってその断面が湾曲形状となって
いる。孔２ｂが形成されている部分（突部２ｃ）は内筒
の全体の外径よりやや小さくなっている。
他方の部材である第１図（ｂ）に示される外筒３は上述
説明した内筒２を収納できる大きさの空洞が形成されて
おり、その側壁には水平方向に延長される切り溝３ａが
形成されている。尚、内筒を外筒に入れるときは同一軸
上に配置された状態で行われるものである。
説明した内筒２を収納できる大きさの空洞が形成されて
おり、その側壁には水平方向に延長される切り溝３ａが
形成されている。尚、内筒を外筒に入れるときは同一軸
上に配置された状態で行われるものである。
更に、内筒２および外筒３において、ワイヤ４と接触す
る恐れのある部分はエツジを取り除く研磨加工が施され
ている。
る恐れのある部分はエツジを取り除く研磨加工が施され
ている。
次に実際に本発明のワイヤ供給ヘッドを用いた曲げ加工
の動作について詳細に説明する。
の動作について詳細に説明する。
第２図に示されるワイヤの左右方向の曲げ加工について
は（ａ）の初期時から内筒２をサーボモータの駆動源に
より図中Ｒ方向に回転させる。
は（ａ）の初期時から内筒２をサーボモータの駆動源に
より図中Ｒ方向に回転させる。
すると、ワイヤ４と内筒２および外筒３の接触点（内筒
２の場合はＡ点、外筒３の場合はＢ点）がそてぞれ支点
となってワイヤ４の左右方向の曲げ加工が行われる。実
際は左右方向の曲げ加工を行った後、内筒２を逆Ｒ方向
に回転させて初期時（ａ）に戻した状態でワイヤがフィ
ードされる。
２の場合はＡ点、外筒３の場合はＢ点）がそてぞれ支点
となってワイヤ４の左右方向の曲げ加工が行われる。実
際は左右方向の曲げ加工を行った後、内筒２を逆Ｒ方向
に回転させて初期時（ａ）に戻した状態でワイヤがフィ
ードされる。
次に第３図に示される上下方向の曲げ加工、まず下方向
の曲げ加工（第３図（ｂ））について説明すると、（ａ
）の初期時から上記と同様に内筒２をサーボモータの駆
動源により図中Ｕ方向に移動させる。すると、ワイヤ４
と内筒２および外筒３の接触点（内筒２の場合は０点、
外筒３の場合はＤ点）がそれぞれ支点となってワイヤ４
の下方向の曲げ加工が行われる。この場合も同様に、所
定の曲げ加工を行った後、内筒２を逆Ｕ方向に移動させ
て初期時（ａ）に戻した状態でワイヤがフィードされる
。
の曲げ加工（第３図（ｂ））について説明すると、（ａ
）の初期時から上記と同様に内筒２をサーボモータの駆
動源により図中Ｕ方向に移動させる。すると、ワイヤ４
と内筒２および外筒３の接触点（内筒２の場合は０点、
外筒３の場合はＤ点）がそれぞれ支点となってワイヤ４
の下方向の曲げ加工が行われる。この場合も同様に、所
定の曲げ加工を行った後、内筒２を逆Ｕ方向に移動させ
て初期時（ａ）に戻した状態でワイヤがフィードされる
。
一方、上方向の曲げ加工（第３図（Ｃ））について説明
すると、（ａ）の初期時から上記と同様に内筒２をサー
ボモータの駆動源により図中り方向に移動させる。する
と、ワイヤ４と内筒２および外筒３の接触点（内筒２の
場合はＥ点、外筒３の場合はＦ点）がそれぞれ支点とな
ってワイヤ４の下方の曲げ加工が行われる。この場合も
同様に、所定の曲げ加工を行った後、内筒２を逆り方向
に移動させて初期時（ａ）に戻した状態でワイヤがフィ
ードされる。
すると、（ａ）の初期時から上記と同様に内筒２をサー
ボモータの駆動源により図中り方向に移動させる。する
と、ワイヤ４と内筒２および外筒３の接触点（内筒２の
場合はＥ点、外筒３の場合はＦ点）がそれぞれ支点とな
ってワイヤ４の下方の曲げ加工が行われる。この場合も
同様に、所定の曲げ加工を行った後、内筒２を逆り方向
に移動させて初期時（ａ）に戻した状態でワイヤがフィ
ードされる。
尚、上記の二側においてはいずれも内筒２の方を駆動源
を用いて制御されるものとして説明したが、別に外筒３
の方を制御しても構わず、内筒２および外筒３を互い違
いに駆動させても差し支えない。
を用いて制御されるものとして説明したが、別に外筒３
の方を制御しても構わず、内筒２および外筒３を互い違
いに駆動させても差し支えない。
（発明の効果〕
以上詳細に説明したように本発明においては、配線作業
におけるワイヤ曲げ加工を自動化した作業効率の向上お
よび作業品質の均一化を図ることができ、特にプリント
基板上の配線の改造等が発生した時に本発明の構造を適
用することによるその効果は大きい。
におけるワイヤ曲げ加工を自動化した作業効率の向上お
よび作業品質の均一化を図ることができ、特にプリント
基板上の配線の改造等が発生した時に本発明の構造を適
用することによるその効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例を示す図であり、同図（ａ）
は本発明のワイヤ供給ヘッドの構成を示す図、 同図（ｂ）は本発明ワイヤ供給ヘッドの分解図を示す図
、 第２図は左右方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は曲げ加工時、 第３図は上下方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は下方向曲げ加工時、 同図（Ｃ）は上方向曲げ加工時をそれぞれ示す。 図において、 １はワイヤ供給ヘッド、 ２は内筒、 ａは第１の孔、 ｂは第２の孔、 Ｃは突部、 は外筒、 ａは第３の孔、 はワイヤをそれぞれ示す。
は本発明のワイヤ供給ヘッドの構成を示す図、 同図（ｂ）は本発明ワイヤ供給ヘッドの分解図を示す図
、 第２図は左右方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は曲げ加工時、 第３図は上下方向の曲げ加工を行う作用を説明する図で
あり、 同図（ａ）はその初期時、 同図（ｂ）は下方向曲げ加工時、 同図（Ｃ）は上方向曲げ加工時をそれぞれ示す。 図において、 １はワイヤ供給ヘッド、 ２は内筒、 ａは第１の孔、 ｂは第２の孔、 Ｃは突部、 は外筒、 ａは第３の孔、 はワイヤをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板上の所望のランドとランドを接続するワイ
ヤ（４）を供給するワイヤ供給装置におけるワイヤ供給
ヘッドにおいて、 前記ワイヤ（４）が通る第１の孔（２ａ）およびその側
壁から該ワイヤ（４）が送出される第２の孔（２ｂ）を
有する内筒（２）と、 該内筒（２）を上下方向および左右方向に移動可能に被
覆し、且つ該内筒（２）の第２の孔（２ｂ）と対応する
側壁に第３の孔（３ａ）を有する外筒（３）とからなる
ことを特徴とするワイヤ配線装置におけるワイヤ供給ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184446A JPH0350750A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | ワイヤ配線装置におけるワイヤ供給ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184446A JPH0350750A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | ワイヤ配線装置におけるワイヤ供給ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350750A true JPH0350750A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16153291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1184446A Pending JPH0350750A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | ワイヤ配線装置におけるワイヤ供給ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350750A (ja) |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1184446A patent/JPH0350750A/ja active Pending
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