JPH03506105A - 改善された三次元的回路構成要素組立体およびこれに対応する方法 - Google Patents

Abstract

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Description

【発明の詳細な説明】 改善された三次元的回路横戎要素紹立体およびこれに対応する方法本発明は、単 一の電子装置内における複数の回路構成要素の組立体に関し、特にかかる回路構 成７素を三次的な空間的および電気的な関係にて近接させたコンパクトな組立体 に関する。

本発明はまた、回路構成要素かかる組立体の電気的および機械的ｉｆ一体性を強 化し、同紅１立体の製造の容易さを強化してそのコストを低減するための技術に 関する。

２　茸塁株術 複雑な電子ｆｉには、通常、該装置の目的を達成するため電気的に相互接続させ ｔければならない複数の個々の回路構成要素を使用する。かかる回路構成要素自 体か！２５１ｍされた半導体チップの形態をした複雑な電子サブシステムである ことが益々多くなっている。半導体チップ又は従来型式の個々の回路構成要素を 相互接続させる場合、かかる回路の構成要素を相互に接近させて位置決めするた めの努力かされている。これは、回路横５５．要素が備える電子装置の全体的な 寸法を小さくすると共に５、回路構成要素を相互接続させるのに７する導電性材 料の量を少なくし、識別可能な電子的機能を発揮する四２δ構成要素を望ま（５ くは、電子的に相互接続された標準的な配設形態にてグループ化するために行わ れる。高速の電子装置において、これら装石間にて信号を連絡し合うのに必要と される時間か最小で済むようにするため、回路構成要素間の分離が最小であるよ うにされる。

典型的に、複数の回路構成要素が剛性な平面状の印刷回路板上にてその取り付は 手段によって導電性パッド又は接点孔に電気的に相互接続される。回路構成で素 か従来の分離した型式のものである場合、個々に導電性表面に！・・ンダ付け、 融着し、又は導電性ペースト、エポキシ、エラストマー又はセメントを塗布して この取り付けを行うことが必でとされる。しかし、典型的な！！積回路半導体チ ップに使用される導線、配線又は接続点は寸法が小さく１、又多量であるため、 かかる装置は印刷回路板に常に直接的に取り付けられるとは限らない。

集積回路半導体チップは従来、電気的絶縁機能を有する半導体チップキャリアバ フケーンに取り付けられ、埋め込まれ１、又はイ土着されている３、各種のビン 、配線、又は印刷された導電性配線トレースを備える導電性経路は集積回路半導 体チップ上の接点に電気的に接続され、そこからキャリアパッケージの外側に伸 長（−でいる１、パッケージ又はキャリアの外側にてビン、配線、配線１・１ノ ース、又はその他の電気的接点は、既に回路板に固着され、その上の導電性配線 トレースに対して電気的に相互接続されｔ：レセプタクルのソケット又はチップ 内に挿入することか出来る５、かかる！！積同詫の半導体チップキャリアパッケ ージは従来の分離（、た［ｌ′ｉｌ路構ｂｉ要素を回路板に取り付けることに関 し、上述の方法によって印刷回路板上の導電性パッド又は孔に直接、電気的に相 互接続することが出来る。

゛ド導体チンブキャリアバッケーシをコンセントハウシング内に挿入する方法は 特別困難ではないが、かかるコンセントハウシング又は半導体チンブキャリアバ ソケーシを回路板に直接取り付けることは極めて面倒で時間がかかる。多くの場 合、這歩［、たロボット又はその他の自動化された穿孔及び取り付は方法を利用 ｊ７なければならない。

電子装置における回路構成７素の数か増大するのに／’Ｆい回路構成要素か取り 付けられる印刷回路板の寸法及び複雑さも同様に影響を受ける。その結果、回路 板には多層の導電性経路を採用することか必でとなる。回路の構成で素間の物理 的う′１ｆ！１も又増大［７、特に、回路板の両側における構成で素間にて増大 し、同冒横戊′で素を電気的に接続させる導電性配線経路も長くなる１、これに より、信号の遅れ、熱の発散、及び製造の複難さか問題き１．Ｎる。

必要とされる［り〕路板の面積か装渭全体のハウンング内に割り当てられた面積 をＬ廻る場合、これを補う組立て方法か採用される。これは、複数の異なる回路 板をポスｌ−ににて次ぎ次ぎと、又は相互に取り付けるか、又はその端縁によっ て挿入し、その他の形態の立ち上かり支持ハス又はチャネルの形態にする設計及 び製造を必要とする。かかる回路板間の電気的な相互接続は一般に、その間の支 持構造体を介（５て行われる。

これにも拘わらず、かかる構成において、それ自体の複数の取り付けた回路構成 要素がその表面から伸長する各回路板は取り扱い、組立て又は使用するとき傷付 き易い品である。各回路板間には、その上に取り付けられた回路Ｉ！成嬰要素受 は入れるためのスペースを確保しなければならない。かかる回路構成要素の組立 て方法は米国特許第２．９０７，９２６号に開示されている。

単一の回路板上にて回路構成要素を電気的に相互接続することは性質上、略二次 元的に行われるが、記載された方法により、回路板を積み重ねることは、関係す る回路構成要素に、第三の次元が形成され、回路板の面に対して直角に相互接続 が行われる。この第三の次元内にて電気的な相互接続が行われ、回路板目体の導 電性経路パターンが複雑でなくなり、一部の相互接続路の長さを短くすることに より回路構５５．嬰素間の平均的な電気的に距離が短くなるという利点が得られ る。

一部の回銘横５５：要素間の信号伝送時間はその他の回路組立て方法におけるよ りも小さい制限値内に維持することが出来る。このことは、復雑な電子装置の場 合に特に有利なことである。

これにも拘わらず、米国特許第２，９０７．９２６号に開示された回路構成要素 組立体は回路設計者か大量の回路構成要素を相互に近接１．た空間的関係に位置 決めすることをｒｌＪ能にするものであるが、この技術は従来の印刷回路板の使 用に伴う固有の不利益による制約がある。−上述のように、これらには、構Ｆｆ ｆ素を回路板に取り付けることの困難性、及びこれら横１ｉｉ？素かその表面か ら伸長する横遺体か脆弱であることか含まれる。これに関係する製造及び組立で の困難性も又−片Ｌ＜増大する。

この後者の回路利用の点から、各回路板間には、相当な容積の不使用スペースを 維持し、一つの回路板に取り付けられた回路構成要素か隣接する回路板上の横Ｉ ｊＥ　要素に遭遇しないようにするこさが必要である。さらに、補助的な支持構 造体を１ノベル間に介装し、回路板の層が相互に分離するように保持しなければ ならない。その結果、電子装置内のスペースを最大にＩＩｌ用することが出来な い。こうした考慮により、関係する回路構成要素の密度を高めるたぬの積み重ね られた回路板の配室容積か制限される。

別の聞届は、回路板のこのような積重ね層間に電気的な相互接続が行われる状態 を含んでいる。導電性パッドが、回路板の各周縁部に配置される。これらのバン ドは、次に、各部の隣接する回路板間でその各周縁部において個々に挿入される 剛直なスペーサに印刷された導電性トレースにより積重ね状態の隣接回路板間で 相互接続される。このため、１つのスペーサは、回路板の積重ねの僅かに２つの レベル間でその１つの平坦な周側面のみに電気的な相互接続を生じる。全てのレ ベルの積重ねをその全てのＪ１４同−而の側面上で相互接続するに充分なスペー サの組立ては、単調かつ手間のかかる作業である。

複数の層を持つ別の回路構成要素組立体は、整合された順序で積重ねられる電気 回路横５５．要素を含む箱状のモジュールを使用する。各モジュールの１つの平 坦側面には電気接点か設けられる。このモジュールが１つに積重ねて組立てられ る際、接点は全て結果として得る組立体の１つの平坦側面上に置かれる。幅の狭 いハーネスを支持する導電性トレースが、異なるレベルでモジュールを接続する ため積重ねの長手方向に接点に接して配置される。行われた相互接続は、組立体 の唯１つの周側面に限定されて、各レベル間に得られるこのような相互接続の数 を減少させる。

あるいはまた、従来の方法にて平行な線状に配列させた導電性パッド上にて回路 横ｌｌｉ！２要素を縦列に取り付ける可撓性の印刷回路板を使用することが可能 である。

次いで、この回路板はこれら導電性バットの線に対（７て平行な軸線を中心とし て、絶縁層をその間に介装させて、巻かれる。剛性な円筒状ハウソングか巻かれ た回路板を包み込み、その物理的な完全性を維持する。

この回路構成で素組立体内の回路構成要素か近接１．た空間的関係にあるにも拘 わらず、回路構成要素間の相互接続は巻かれていない回路板の二次元的面におい て導電性の配線１・１ノースを使用することに限られる。従って、回路板−にに 取り付けられた回路構成要素を空間的に高密度化することは、この方法にて行う ことが出来るが、これら構成要素は、あたかも剛性な平面状の回路板上に取付け られたかのように、電気的意味において、相互に分離している。回路板の遠方端 における構成要素は、回路板が巻かれたならば、空間的な意味において、相互に 近接するか、回路板の全長を縦断しなければならない導電性経路によって依然、 電気的に分離された状態にある。開示された方法は、回路の横５”ｉＭ素を回路 板に取り付ける従来の方法の不利益を件って行われ、取り付は品を有する回路板 の脆弱性によって、容易に組立てかつメンテナンスする上で依然障害である。

与えられた半導体チップ上に見出される集積回路の小横５１５：？素の物理的お よび電気的な近接度を小さくする大規模な回路集積に対する動勢が存続している 。しｈ化、皮肉なことには、このような半導体チップ間の距離は、一旦電子デバ イスに組立てられると、比較すれば非常に大きくなり続ける。これらのＩＰ離が 存続する１つの理由は、他の電気的な構成７素およびリード線を集積回路半導体 チップにおけるデリケートな回路に対して密な近接度にすることがこれらの構成 で素を密接した構造体における信号により誘起される誤動作を受けやすくｊ−得 る。

発明の町 本発明の１つの目的は、横５５：要素か緊密な三次元的に空間的に近接した状態 にある複数の回路構成要素の組立体を製造することである。

本発明の別の目的は、かかる構成要素が電気的に近接］５ていることに加え、比 較的短い導電性経路により相互接続された回路横［ｉ！２要素の空間的にコンパ クトな組立体を提供することである。

本発明のさらに別の目的は、回路構成要素を従来の回路板に取り付けるときに生 じるような一専用的又はより複雑な構成要素のハンダ付け、融着または取り付は 方法を必でとせずに上述の三次元的な回路構成要素組立体を提供することである 。

本発明の更に別の目的は、組立体のレベル間の不使用スペースか最小である三次 元的な回路構ｒｉ５．要素組立体を形成することである。含まれる回路構成要素 が集積回路半導体チップである場合、本発明の目的は、このような回路１：１１ １銭要素をできるだけ密な、これら回路構成で素が最初に製造される形態で許さ れる電気的あるいは機械的な近接度で設置することである。

本発明の１つの目的は、印刷回路板のスペースが最小であり、その上の導電性経 路の平均的長さが面状印刷回路板に対し短くされている上述の回路構成要素組立 体を提供することである。

本発明の別の目的は、複数の電気回路横Ｉｉ１！２要素を単一の電子装置に製造 する方法を簡易化し、かつその構成要素間に確実で恒久的な機械的および電気的 ｌｊ固定を提供することである。

本発明の更に別の目的は、電子的構成要素が取り付けられる複数の面状回銘板を 必要とする複雑な電子装置内にて回路板層に対する特殊な支持構造体の必要性を 軽減することである。

本発明の別の目的は、堅牢で、関係する回路構成要素を保護しかつハンダ付け、 融着又は取り付けを必要とせずに電気的に同様である他のキャリアパッケージに 容易に相互接続可能な電気回路横５３２嬰素キャリアパッケージを提供すること である。

本発明の他の目的は、近くの電気回路横５１要素に影響を及ぼしまたこれにより 影響を受けることのないように１回路構成要素が電気的にシールドされる、上記 の如く物理的および電気的に密な近接量での複数の回路構［ｉ５：要素に対して 組立体である。

本発明の更に別の目的は、上記の形式の回路構成要素の複数の組立体を相互接続 するためのシステムの提供にある。

本発明の別の目的及び利点は以下の説明から記載されており、その一部は説明か ら明らかであり、又は本発明の実施により理解することが出来よっ。本発明の目 的及び利点は、特許請求の範囲に記載した手段及び組み合わせにより実現し達成 することが出来る。

上記目的を達成するため、及び具体化され全体としてここに記載した本発明に従 い、望ましくはキャリアパッケージ内に埋め込むことにより各々が１又は２以上 の回路構成要素を収容する複数の回路構成要素キャリアパッケージを備える三次 元的な回路構成要素紅立体が提供される。本発明の一実施例において、該キャリ アパッケージは対向し調和する一対の平行な面を有する板状の形態をしている。

このキャリアパッケージは各キャリアパッケージの１つの面が少なくとも１つの 他方のキャリアパッケージの１つの面に接触するキャリアパッケージ組立体を形 成し得るように位置決めされる。理想的には、全てのキャリアパッケージの面が 適合するならば、キャリアパッケージ組立体内の隣接するキャリアパッケージの 面は係合状態に整合させ、角柱状又は円筒状の積み重ね体が形成されるようにす る。従ってこれは、？ｊｉ！数の電気回路構成要素を相互に固定された空間的位 置関係に保持する支持構造体を構成する。キャリアパッケージ組立体のキャリア パッケージ内の電気回路横１１ｉ＋ｉ要素を電気的に相互接続させる結合手段が 設けられている。該結合手段は、本発明の一実施例において、各キャリアパッケ ージの外面に１又は２以上の接点を備えている。これら接点は各キャリアパッケ ージ内に収容された１又は複数の回路横１１ｉ’Ｆ素に電気的に結合されたパッ ド、ビン又はレセプタクルの各種の形態とすることが出来る。かがる接点はキャ リアパッケージの面上に位置決めし、キャリアパッケージ組立体内の連続的なキ ャリアパッケージの隣接する面上の接点が相互に係合するようにすることが出来 る。別の又は追加の形態として、接点は各個々のキャリアパッケージの周縁にて キャリアパッケージ組立体の側部上に位置決めすることもでき、キャリアパッケ ージが内部に組立てられる時、支持構造体の複数の非同−面の側を含む境界面領 域を画成する。境界面領域は、支持構造体の周部の湾曲部分、この周部の複数の 平坦な非同−面部分あるいは支持構造体の対向側に置かれたその部分さえ含み得 る。

境界面領域上の電気接点は、固定手段により電気的に相互接続されている。本発 明の一実施例においては、このような固定手段は、境界面領域と対向して配置さ れた一体の電気的絶縁性基板を含む。基根上の接ｌ！４１！箇所は境界面領域の 電気接点と係合するが、基板のいずれかあるいは両方の側面−ヒ、あるいは複数 の層中の導電性配線ト１ノースが、接触箇所の各々を相互接続する。基板は、境 界面領域と直接接触することがあり、あるいは例えば電気接点か基板を境界面領 域から離して保持するコネクタピンの形態を取る場合のな口く、この境界面領域 から離間することもある。

基板自体は、多くの形態を取り得る。１基板は、キャリアパラケーン組立体を部 分的あるいは完全に囲繞する連続的な可撓性に冨む平坦部材あるいはこれに嵌合 されたｔ？４い壁厚の管状部材を含み得る。基板は、それ自体の上に巻き戻し゛ Ｃ支持構造体を多数回囲繞するか、あるいは長形のリボンのな■き形態ならば、 重なり接触もｆ、’ｆｆ　＜これを行・う。

基板かｉＪ撓性に富む平坦部材の形態をとる場合、境界面領域と対向する平坦部 ヰＡの配置により、基板の対向縁部を一緒に１−〕継ぎ目にすることができ、こ の継ぎ［１は串ぎ目の対向側に百かれた接触箇所を相互接続するため導電性日ソ ースにより横断されることか望まし７い。この継ぎ目は、支持構造体を部分的あ るいは多数回囲繞し得、あるいはｕＩ線の）Ｅヨ態を取り得る。

あるいはまた、基板が境界面領域と対向して配百される時、その対向縁部は間隙 により分離することかできる。この間隙は、部分的にあるいは多数回支持構造体 を囲繞することができる。

このように、本発明は、１つの回路板を用いて複数の回路構成要素の組立てを行 うための有効な構成を含む。しかし、本発明においては、回路板は、回路構成要 素か個々に取付けられる構造要素であるのではなく、一般に、望ましくは標準的 な大きさおよび形状の耐久性のある保護キャリアバソケーン内に収容された回路 構成要素の自立するキャリアバフケーン組立体の非同−面の側と種々の１ノベル との間の可撓性に富む接続手段として働く。本発明の実施態様において、前記支 持構造体か、取付けられた電気回路構成要素を有する。ｆ数の剛直な同形の回路 板の形態を取る例外か牛しる。

前記回路板は、逐次積重ね状態に相互に平行にかつこれと整合される自立状態て 配百される。電気接点は、支持構造体の周部に境界面領域を画成する回路板の周 縁部に置かれる。次に、上記のな［１き基板が境界面領域にスー１回して配置さ れる。

しｈ化、一実施例においては、電気接点は、回路板の周縁部から延長して対向す る基板におけるそのコネクタ開１］に進入するコネクタビンを含む。基板に充分 な機械的な一体性か与えられると、回路板は、その逐次の積重ね状態で、基板に より、またコネクタ開口におけるコネクタビンの作用により支持することができ る。

このキャリアバラケーンは任意の便宜な形態とすることが出来るが、最良の利点 を得るためには、相互に同様の寸法及び形状であるようにする。かかるキャリア パッケージを組立てキャリアパッケージ相立体とすることは、連続するキャリア パッケージをその而と係合状態にする整合手段を設けることにより容易にするこ とか出来る。一形態においでは、キャリアパッケージは、専ら半導体集積回路チ ップからなり、あるいは半導体ｓ積チップと同形の対向する平行面を持つスペー サプレートと関連するかかるチップからなる。。

？ｊ！数の回路構成で素糺立体が相互接続されて、各キャリア組立体における電 気的横５５要素を電気的に接続するための接続手段により複数の回路構成要素を 密な物理的および電気的ノＪ近接度で複数の回路構成要素を組立てるシステムを 形成する。この接続手段は、パターンを有する導電性ビンと対応する開口、ある いはその対向縁部におけるパターンを有するビンおよび開口の組を有する平坦な 接続プレートの形態を取り得る。あるいはまた、各構成要素組立体の外面上には １組の接触箇所か設けられ、この接触箇所は次に更に別の可撓性回路板により相 互接続される。２つ以上の構成要素組立体が相互に直接入れ千秋に置かれて電気 的な相互接続を生じ得るようにすることも考えられる。このようなシステムの望 ましい一実施態様においては、一方の回路構成要素組立体か管状であり、他方が 内部の腔部を充填するコアとして取付けられる。

図面の簡１１蓋晩辺 本発明の上記及びその他の利点及び目的が得られる方法にて、添付図面に図示し た本発明の特定の実施例を参照１．なから上に簡単に説明した本発明をさらに詳 細に説明する。これらの本発明の典型的な実施例のみを説明するものであり、本 発明の１囲を限定するものではなく、本発明は以下の添付図面に関してさらに具 体的にかつ詳細に説明する。

第１図は本発明の教示内容を具体化する三次元的構成要素の一実施例の斜視図、 第１図Ａは第１図に示した回路構成要素組立体の表面の部分Ａの詳細図、第２図 は第１図に示した回路構成要素組立体の一部分解された斜視図、第３図は第１図 及び第２図の回路構成要素組立体の回路構成要素キャリアパツケ−７の別の分解 斜視図、 第４図は本発明の別の教示内容を具体化する回路構成要素キャリアパンケージの 別の実施例の斜視図、 第５図は共に使用するのに適した回路板の一部分の断面図を含む、第４図の線５ −５に沿った回ｉｉ？ｌ構５＋ｉ’Ｆ素キャリアパッケージの断面図、第６図は 第４図の線６−６に沿った回路構成要素キャリアパッケージの断面図、 第７図は本発明の教示による回路構５５．要素組立体の別の実施例の一部分解図 とした斜視図、 第８図は本発明の教示内容を包含する回路構成τ素組立体のさらに別の実施例の 一部分解図とｊ、た斜視図、 第９図は本発明の教示内容を包含する回路横５＋ｉ要素組立体のさらに別の実施 例の一部分解図と（、た斜視図、 第１０図は第９図に示した回路構成要素組立体の１み立てられた形態の斜視図、 第１１図は本発明の教示内容を包含する回路構成要素組立体のさらに別の実施例 の一部分解図とした斜視図、 第１２図は包含の教示内容を包含する回路構成要素キャリアパッケージのさら（ ：別のア施例の一部り）解図とした斜視図、第１３図は第１３図に示した回詫横 ｆｆ要素キャリアパッケージの紹み立てた形態の斜視図、 第１・１図は本発明の別の教示内容を示す回路構成要素組立体の別の実施例の斜 ｒす図、 第１５図は本発明の教示内容を包含する回路構成要素組立体の別の実施例の斜視 図、 第１６図は本発明の教示内容を包含する回路構成で素！、［］立体の最後の実施 例の斜視図、 第１−７図は、本発明の教示により外側に螺旋状に巻付けられた回路板を包含す る回跡構１４ｔ’Ｈ素組立体の一実施例の斜視図、第１８図は、巻付けられない 平坦な状態で示される第１７図の回路板の平面図、第１９図は、！ｆｆ１９−１ ９に関する第１７図に示した回路構成要素組立体の断面図、 第２０図は、本発明の教示および螺旋状に巻付けられた回路板を含む回路構成で 素組立体の別の実施例の斜視図、 第２１図は、線２１−２１に関する第２０図の回路構成要素組立体の断面図、 第２２図は、本発明の教示を包含する回路構成要素組立体の別の実施例の斜視図 、 第２３図は、本発明の別の教示を示す回路横５５．．Ｍ素糺立体の一実施例の部 分分解斜視図、 第２４図は、本発明の教示を包含する、回路構成要素組立体および共に使用され る複数の巻付けられた回路板の別の実施例の斜視図、第２５図は、本発明の教示 を包含する、回路構成要素組立体および共に使用される復合口路板の別の実施例 の斜視図、第２６図は、本発明の教示を包含する回路構成要素組立体の更に別の 実施例の斜視図、 第２７図は、本発明の教示を包含する回路構成要素組立体の別の実施例の斜視図 、 第２８図は、本発明の教示を包含する回路構成要素組立体の別の実施例の部分分 解斜視図、 第２９図は、電気的シールドの種々の形態を更に含む第５図に示したものと類似 の回路構成要素キャリアパッケージの断面図、第３０図は、電気的シールドの別 の形態を包含する本発明の教示による回路構成要素組立体の一実施例の部分破断 斜視図、第３１図は、本発明の教示を包含する、密な物理的および電気的な近接 度で複数の回路横５＋ｉ、要素を組立てるためシステム内で接続される複数の回 路構成で両相立体の部分分解斜視図、 第３２図は、本発明の教示による複数の回路横５５．を素を組立てるためのシス テムの別の実施例の部分分解斜視図、 第３３図は、本発明の教示による複数の回路構成要素を組立てるためのシステム の別の実施例の部分分解斜視図、 第３４図は、第３３図のシステムのコアキャリア組立体における回路構成要素組 立体の積重ね面の部分Ｂの分解詳細図、第３５図は、第３４図の詳細に示された キャリアの積重ねの構成要素の分解斜視図、 第３６．１−図は、断面３６．１−３６．１に関する第３５図のスペーサプレー トの断面平面図、 第３６２図は、断面３６．２−３６．２に関する第３５図に示した保護カバーの 断面立面図、 第３６．３図は、断面３６．３−３６．３に関する第３５図の集積回路半導体チ ップの断面立面図、 第３７図は、本発明の教示により複数の回路構成要素を組立てるためのシステム の更に別の実施例、 第３８図は、電気的な相互接続を行う方法を示す本発明の教示による１対の回路 構成要素組立体の斜視図、 第３９図は、本発明の教示により複数の回路構成で両相立体を接続するためのシ ステムの別の実施例の分解斜視図、 第４０図は、本発明の教示により複数の回路構成で両相立体を接続するためのシ ステムの斜視図、 第４１図は、本発明の教示により複数の回路構成で両相立体を接続するための更 に別のシステムの斜視図、 第４２図は、本発明の教示により？ｌ！数の回路構成要素組立体を接続するため の更に別のシステムの斜視図、および 第４３図は、複数の電気的構成τ素粁立体を接続することにより、本発明の教示 により複数の回路構成要素を組立てるための更に別のシステムのｉ４４図である 。

好適な実施例の説明 本発明の教示内容を包含する三次元的回路構成を両相立体１−０の一実施例が第 １図に完全に組み立てた状体で図示されている。この回路横Ｉｌｉ！２要素組立 体１ｏの構成要素について、一部分解した状態のこれら横１戊要素の一部を図示 する第２図及び第３図を参照しながら以下説明する。しかし、第１図を参照する と、回路構成要素組立体１０は高密度の三次元的な空間的関係にて槽数の回路構 成要素（図示せず）を収容する自己支持型角柱状の中央部分１２を備えているの が分かる。

中央部分１２は実際には円筒状の形状をしている。これにし拘わらず、三次元的 な回路構成要素組立体に関してこの開示及び以後の請求の範囲全体に使用される 「角柱状」という用語は湾曲した測部を有する回路構成要素組立体１ｏのような 中実体及び直線状側部を有する以下に開示されるような中実体の双方を含む、相 互に平行な面にて適合した断面を有する全ての中実体を指すものとする。

中央部分１２内に収容された回路構成要素と電気的に結合されたコネクタブロッ ク１６が中央部分１２の第１ζ高１４に取り付けられている。コネクタブロック １−６は単一装置内に取り付けられたとき回路構成要素組立体１ｏを支持すると ともに、中央部分１２内に収容された電気回路構成要素をその外部回路に相互接 続させるという２つの働きをする。この目的のため、中央部分１２の第１ζ高１ ４から遠方のコネクタブロック１６の面には、複数の取り付はビン１８又は回路 横ｂ５：　要素組立体１０が電子装置内に取り付けられたとき、対応するパター ンのコンセント内に受は入れることの出来るその仙適当な任意の型式の電気的コ ネクタを設けることか出来る。

コネクタブロック１６と反対側の中央部分１２の第２の一部２ｏにはキャップ２ ２にか取り付けられている。中央部分１２内に収容された回路横５ｆｔＭ素を回 路構成要素１０外側の回路と更に相互接続することが望ましい場合、コネクタブ ロック１６から遠方のその外面２４にてキャップ２２には、構造体を設け、該構 造体に対し電気的な相互接続を選択的に行うことが出来る。この目的のため、コ ネクタブロック１Ｇは国内又は国際的！Ｍ準的パターンのコネクタを備えること が出来る。かかる構造体は、複数の直立導電性ポスト２８が伸長する床２７を有 する凹所２６の形態とすることか出来る。ボスト２８はブロック１６を介して中 央部分１．２内に収容された回路構成要素に電気的に相互接続される。ギヤノブ ２２及びコネクタブロック１６は、関係する適用分野いかんにより、中央部分１ ２のそれぞれ第１及び第２端１４．２２に対して機能的及び物理的に相互に互換 可能であるようにすることが出来る。

中央部分１２の表面上にて、継目３０が該継目３０の両（則に対する中央部分１ ２の表面の対向部分３１．３２間にてキャップ２２からコネクタブロック１６ま で伸長ｌ、ている。多くの適用において、継目３０のような継目は視覚的に確認 することは出来ないであろう。これにも拘わらず、継目３０は回路構成τ素１立 体１０の構造をより一層良く理解し得るよう第１図に図示した。中央部分１２の 表面はまた、ある用途においては説明を明瞭にするため第１図から省略するも、 第１．１図に示した中央部分１２の表面の一部へとして見られる継目３ｏの詳細 図に示した構造体を含むことが出来る。

第１．１図において、継目３０の両側部の中央部分１２の表面は電気的導電性配 線ト１ノース３４により選択的に相互に接続された複数の導電性パッドを備えて おり、該奇跡３４は中央部分１２内に収容された電気的回路構成要素に結合され ている。中央部分１２の表面の部分３１の端縁に接近する配線トレース３４Ａ及 び中央部分１２の表面の部分３２のへ縁に接近する配線１−１ノース３４Ｂのよ うな配線トレースは継目３０を横断して対向する配線トレース３４Ａ、３４Ｂを 接続させる導電性ビート３５により相互に電気的に接続される。４電性ビード３ ５は任意の従来の融着又は結合方法にて形成し、従ってハンダ、又は導電性ペー スト、オポキン、ニラストマー又は接着剤を包含することが出来る。継目３０自 体は中央部分１２の表面の対向部分３１．３２を相互に密封し又はＦ！ｋｓして 中央部分１２の外周の周囲に単一の連続面を形成することにより形成することが 出来る。

財目３０の性質及び回路構成要素組立体１０の内部横遺体について、先ず第２図 を参照しながら更に詳細に説明する。該第２図において、コネクタブロック１６ （図示せず）及びキャップ２２は中央部分１，２がら取り外（、てあり、中央部 分１２の表面の部分３１．３２は非接続状態とし継目３ｏに開放しである。

このようにして、中央部分１２は平行な端面４２．４４及びそれに直角な湾曲側 部４６を有する構造的に自己支持型角柱状コア４ｏ又はハウシングを備えるもの として開示されている。角柱状コア４ｏは円筒状の形態をしている。このため、 中央部分１２内に収容された回路構成要素はコア４ｏ内により正確に位置決めさ れる。コア４０の湾曲側部４６には、コア４０内に収容した回路横５５．要素と 電気的に相互接続された槽数の円周方向に配設された接点４８の列が設けられる 。第２図に示した実施例において、接点４８は湾曲側部４６の表面と比較的同一 面の高さとなり、コア４０の側部４６を中心として均一な方法にて変位させるこ とが望ましい円形の導電性パッドとして図示されている。

本発明の一形態によると、回路構成要素組立体１０には、選択された１つの接点 ４８を電気的に相互接続させ、これにより、コア４０内に収容された回路構成要 素を電気的に相互接続させる包み手段が設けられている。限定的ではなく一例と して図示するように、可撓性の電気絶縁性基板５０がその湾曲側部４４に対して コア４０を包囲する。可撓性基板５０の内面４１はコア４０に係合する一力、接 点４８のレイアウトに対応するパターンの槽数の接点箇所５２が印刷又はその他 の方法で形成されている。導電性配線トレース５４が接点箇所５２を選択的に＋ ［］互接続させる。

可撓性基板５０かコア４０の湾曲側部４６を４周方向に包囲するとき、基板４０ 上の接点箇所５２がコア４０上の接点４８に係合する。コア４０内に収容された 回路構成要素はこのようにして導電性配線１−１ノース５４を通じて電気的に相 互接続される。この相互接続は湾曲（刑部４６を中心としてコア４０の外周方向 及びその軸線に対し平行な方向に向はコア４０の長手方向に行われる。外周方向 の相互接続は直線状ではなく、コア４０を中心として湾曲するため、これら外周 方向の相互接続はコア４０の長手方向の相互接続と組合わさって、コア４０内に 収容された回路構成要素間を電気的に相互接続させる三次元的な形態を提供する 。その１−に接点箇所５２及び導電性配線トレース５４を有する可撓性基板５ｏ はこのようにしてコア４０内に収容され！、二回路横構成要素相互接続させる円 筒状の回路板として機能する。

接点４８かコア４０の外周を中心として均一に変位する結果、可撓性の基板５０ −ヒの接点箇所５２はその十に均一なマ］・リックスに配列される。その結果、 ’Ｊ撓性の基板５０のような回路板を製造することに伴う製造方法、並びに回路 構成要素か収容されるコアに同銘板を紹み立てる方法が筒中化されるが、本発明 の実施には必ａｒｊのものではない。

記述は、本発明において使用される固定手段に関するＩ［ｌ］序による。第２図 に示される可撓性基板５０はコア４ｏの湾曲側面４６と係合ｊ−でコア４ｏを正 確に一回囲繞するか、このような特徴は、本発明の固定手段として機能するため 適する１遣の限定ではなく事例である。本文に開示された更に別の実施例と（、 て、本発明の固定手段はそれ自体部分的あるいは全体的に対向して配置される構 造体の表面に接触する必１ごはない。このことは、電気的な接続が両者間に行わ れることが要求されるに過ぎない。

更に、本発明の教示による固定手段として機能する構造は、その用語が一般に理 解されるように可撓性に富む必要はなく、管状および剛直あるいは一体に形成さ れるか断面か堅固である構造を含み得る。基板は、構造においである程度一体で あればよいか、別の例では、同様な機能を生じるために相互に重合あるい（１半 接する複数の個々の絶縁性基板からｌＪるものでもよい。これらについては、以 下本文に述−・・る４二とにする。

本発明の教示によれば、第１図および第１Ａ図に示される継ぎ［＋　３０のな［ １＜継ぎ目て基板のスｊ向縁部か当接することを許すように、接点４８の如き電 気的に相互接続する？へ気接点に対１７で用いられる基板かコア４０のな口き支 持構造体をちょうど一回囲繞することもで求されない。その代わり、可撓性基板 ５０のな口き基板は、本発明の教示により実施され使用される時、−緒に使用さ れる支持構造体を中に部分的に囲繞するか、あＺ〕いはこの支持ｊｉ構造体多数 回囲繞すればよい。後者の場合、基板はそれ自体支持構造体の周囲で連続的な巻 きに重な−Ｊてもよく、あるいはその対向縁部と全く遭遇しなくともよい。

少なくとし、本発明は、表面の複数のｐｈ同一・面部分を含み、あるいは共に使 用される支持Ｉｌｌ造体の周部を含む境界面領域と対向して配室される電気的絶 縁性基板を対象とする。この境界面領域は、湾曲面、複数の非同−面の平坦面あ るいはその双方の組合わせからなるものでよい。

回路構成要素組立体１０の機械的および電気的な一体性を強化（−１製造を容易 にするため、銅あるいは他のハンダ付は可能な材料でよい接点１と接触箇所５２ のいずれか一方あるいは双方は、リフロー・ハンダのコーティングを以て作るこ ともできる。本例においては、可撓性基板５０がコア４０の周囲に巻付けられた 後、組立体全体が加熱され、これと同時にリフロー・ハンダが所での電気的接点 間の間隙を充填するように流れ、恒久的な電気的接合を行う。更に、可撓性基板 ５０の内面５１は、接触接着剤あるいは熱または他の触媒により硬化しｉｒｌる 接着剤で覆うことかできる。接触接着剤の場合は、コア４０に対して可撓性基板 ５０を最すノに置くと同時に、迅速な接着剤硬化が結果として生じることになる 。硬化し得る接着剤により、表面は後で固定することも可能である。熱硬化接着 剤の場合は、接点４８あるいは接触箇所５２にリフロー・ハンダを更に提供する ことで、組立体全体を一同の処理で電気的およびｎｗ的な固定を同時に生じるよ うに処理することを可能にする。

第２図には、キャップ２２、及びコネクタブロック１６（図示せず）を機械的に 取り付けかつコネクタ４０と電気的に相互接続させる１つの方法が図示されてい る。限定的でなく一例として、コア４０の端面４２には、中央に位置決めされた 雌型凹所６０が形成され、該凹所６０内にはキャップ２０上に同様の形状で中央 に位置決めした雄型接続具６２かスナップ係合する。、雄型接続具６２はコア４ ０に隣接するキャップ２０の面６５の円筒状凹所６４の床部９６３から伸長して いる。雄型接続具６２を雌型凹所６０内にスナップ係合させることにより、コア ４０の端面４２は凹所６４の床部分６３に接触する。キャップ２２及びコア４０ 内ｌコ収容された回路構５３２要素間の電気的７ｊ相互接続はかかる接触を通じ て行われ（２示し、た実施例において、雌型凹所６０及び雄型接続具６２は正五 角形の形状をしている。従って、キャンプ２２は各種の異なる角度方向にてコア ４ｏに取付けることか出来る。このためには、コア４０及びキャップ２２間の電 マ的接続が角度を特定しないことを必要とする。−例として、ブロック２２を通 じて第１図に図示した直立の導電性ボスＩ・２８に接続された雄型接続具６２の 周囲に配列した複数の同心状の電気的導電性環状接点６６が凹所６４のこの端末 部分６３に向けて設けられている。第２図にはかがる環状接点６６が４つ図示さ れている。

これに対応して、コア４０の端面４２は、コア４０内で回路構成要素に電気的に 結合されかつ寸法及び位置の点で環状接点６６に１１応する同心状のキャップ接 点パターン７０（仮想線で図示）に配列された複数のキャップ接点６８を備えて いる。このため、凹所６４の床部分６３が、コア４０の端面４２に係合すると、 キャンプ２２の角度方向に関係なく、キャップ２２及びコア４０間の所望の電気 的な相互接続が実現される。複数のキャップ接点６８か単一のキーツブ接点パタ ーン７０上に位置決めされている場合、これら複数のキャップ接点は関係する特 定のキャップ接点パターン７０に対応して環状接点６６により直接に相互接続さ れる。コネクタブロック１６は同様の方法にてコア４０に取付けることが出来る 。

コア４０は回路構成で素の単一の自己支持型構造体ハウシングである一方、本発 明の別の教示内容に従い、コア４０は、相互に配置かつ相互に平行に積み重ねら れｔ、＝一連の調和する板７１にて構成することか有刊である。第３図を参照す ると、一層良く理解し７得るように、各板７１は一対の調和する平行な対向面を 有し、その外周には該面に対し直角の側部を有している１、接点４８はこれら板 ７１の側部に位訴決島される。各板７１は回路構成で両相立体１０内で相互に接 続される１又は２１以−にの回路構成要素を収容している。

従って５本開示内容の残り全体を通じ及び請求の範囲において、板７１は構成“ Ｋ素キ・ｒリアパンケージと（−で互換可能であるものみして説明し、横５５Ｍ 素ギャリアノ；ツケーノ７］から成るコア４０はキャリアパッケージ組立体とし て互換可能であるものとして説明する。キャリアバラケーン組立Ｖｒ、４０内の 異なる構成要素キャリアパッケージ７１の而は相互に調和する。コア４０を形成 し得るように糾１み立てられたとき、構成要素キャリアパッケージ７１は隣接す る構成要素キャリアパッケージ７１の面が係合する状態となるようにして相互に 隣接させて位置決めされる。このようにして、構成要素キャリアパッケージ７１ は共に平行な端面４２．４４、該端面に直角な側部４６、及び構成要素キャリア バラケーン７１゜の面に対ｊ、略調和する横方向断面を有する角柱状のキャリア パッケージ組立体４０を形成する。第２図及び第３図において、角柱状キャリア パッケージ組立体４０は円筒状の中実体の形態をしている。

本発明の別の形態によると、ＰＡ成要素キャリアバッケーン７１をその面が所望 の停台状態となるよう整合させる整合手段が提供される。−例として、第３図に おいて、連続的な横ｔｉ要素キャリアパッケージ７１Ａ、、、７１Ｂは分離され てそれぞれの隣接する而７２．７４を露出させている。横ｉｙ素キャリアパッケ ージ７１人の而７２はその一端縁にパターンを付けて伸長する一糺みの整合ビン ７６が設けられており、その反対端縁には−組みのパターン付きの整合孔４−７ ８が形１戊されている。同様にして、構成要素キャリアパッケージ７１Ｂの隣接 する而７４には、その両端縁に−組みパターン付きの整合ビン８０及び−組みの パターン付きの整合孔８２が設けられている。

凹型的に、ＩＡｔ　Ｉｉτ素要素リアパッケージ７１．Ａ、７１Ｂをキャリアパ ッケージ組立体４０に組み立てるときに、構成要素キャリアパッケージ７１Ａ上 の整合ビン７６は構成要素キャリアパッケージ７１Ｂ上の整合孔８２内に受は入 れられ、整合ピノ８０は同様に整合孔７８内に受は入れられる。これにより、隣 接する而７２．７４及び構成で素キ・−リアパンケージ７１．Ａ、、７１Ｂの側 部４６が正確に整合され、構成要素キャリアバフケーン７１．、　Ａ、７１Ｆｌ の電気回非横５５．τ素を該キャリアパッケーノ卸立体４０の長手方向軸線に対 し平行な方向に電気的に相互接続さ仕る「１的にて、可撓性の基板５０及び以下 に説明するその他の横遺体の使用が容易となる。

随意的選択として、整合孔７８．８２内への整合ビン７６．８００貫入は、連続 的な横Ｉｆｆ？素キャリアバッケーン７１Ａ、７１Ｂが共にスナップ係合しかつ その状態に保持され容易に取り扱いかつその後加工し得るように設計することが 出来る。このようにして、構成要素キャリアパッケージ７１の釣り合いを容易に かつ正確に実現して、一方を他方に組み立てることか出来る。キャリアパッケー ジ７１は完全に分解可能型とするか又は固着接着剤によって一方を使方に恒久的 に固着することか出来る。

第３図に図示した構成において、隣接面７２．７４は相互に角度的に特徴のある 係合関係にある。これにも拘らず、ある状況下においては、連続する構成要素キ ャリアパッケージ７１の隣接面間の角度的特徴の係合も許容することが出来る。

雄型接続６２及び雌型凹所６０と同様に角度的に特徴のない整合を可能にするビ ン及び孔ソステムを構成することか出来る。連続的な横５′ｉ要素キヤリアバツ ケーノ７１の隣接面を整合させる必要のない状況も存在する。かかる場合には、 雄型接続６０及び雌型凹所６０のような接続具は省略しても良い。随意的選択と して、連続的な構成要素キャリアバッケ−７７１をキャリアパッケージ組立体４ １内に保持することは、基板５０のような包囲する回路板のみを使用して行うこ とが出来る。

連続的な構成要素キャリアパッケージ７１Ａ、７１１３内に収容した回路構成要 素間の電気的な相互接続は、接点箇所５２及び可撓性基板５０上の導電性配線ト レース５４を通じ、又はそれぞれ而７２．７４１：の係合接点を利用することに より湾曲側部４６上の接点４８を相互接続させて行うことが出来る。さらに、両 相互接続手段を使用することも出来る。第３図に図示するように、横５５．要素 キヤリアバソケーン７１Ａの面７０はその外周に、実施例において、而７２の表 面と比較的同一高さである円形の導電性バッドを備えるとして図示した複数の接 点８４を備える中間整合ビン７６及び整合孔７８を設けることか出来る。これに １１応して横Ｉ戊要素キャリアパソケー７７１Ｆ３の而７４には、同様の形状及 びパターンとした複数の接点８Ｇが設けられている。

接点か対応する回路構成要素と電気的に相互接続されかつこれら接点か現れる面 か係合関係にあるとき、相互に当接するようにされるならば、これら接点８４． ８６の位置決めは正確に機能するために非常に重要ではない、、接点８４．８６ 及び接点４８の）じ状は、以下に説明する本発明のその後の実施例に示すように 設計上に便宜に従い変えることが出来る。

随意的選択として、連続的構５５．要素キャリアバソケーン７ＬＡ、７１８間の 相互接続の数を増大させるため、整合ビン７６及び整合孔７２は構成要素キ、＋ Ｊアバッケーシ７１Ａ内に収容された回路横ｆｉｌ！２要素と相互接続されるこ とが出来る。

ｍＦｉ５．’￥’、素キャリアパッケージ７４Ｂ上の整合ビン８０及び整合孔８ ２が同様にその内部に収容された電気的回路構成要素に相互接続される場合、接 点８４．８６のような追加の接点を設けずとも、各構成要素キャリアバツケー／ ７］Ａニア１Ｂ内の回路構成要素を相互接続させることが可能である。さらに又 はこれとは別に標準的設計の協働する国内又は国際的コネクタを利用して、隣接 する横１戊要素キャリアパッケージ７１間を電気的に相互接続させることが可能 である。

構成要素キャリアパッケージ７１が適当に構成されている場合、構成要素キャリ アパッケージ７１Ａ、７１Ｂの隣接面７２．７４のようｔそれぞれ隣接面におけ る電気的接触が形成される回路構成要素組立体の要求条件に十分である。かかる 場合、協働する可撓性の基板５０及び湾曲側部４６上の接点４８を使用してキャ リアパッケージ組立体４０の縦軸線に対して平行に付加的に電気的に相互接続さ せることは必要でない。このとき、連続的な構成要素キャリアパッケージ７１間 の全ての電気的接続は、キャリアパッケージ組立体の長手方向に行われ、その他 の接続、特にキャリアパッケージ組立体４０の外周方向に行われる接続は、第５ 図に関して以下に説明する方法にて個々に各構成を素キャリアバッゲーン７１内 にて行われる。

キャリアパッケージ組立体４０内の１又は２以上の構成要素キャリアパッケージ ７１内の電気的構成要素を他の構成要素キャリアパッケージ７１内の電気回路横 Ｆｉ５．要素に電気的に結合させる必要のない場合が生ずることがある。かかる 場合、それにも拘らず、かかる構成要素キャリアパッケージ７１は、関係する特 定の用途により要求される構造上又はその他の理由により相互に隣接して積み重 ねると有利である。

回路構成で素を本発明の構成要素キャリアパンケージ内に収容する方法は構成要 素機は９Ｇの第２の実施例を示す第４図、第５図及び第０図を共に参照すること によりより明確に理解することが出来る。構成要素キャリアパッケージ９６は間 に対向した適合する一対の平行面９８．１００及び湾曲側部１０２を有する平坦 な円筒状ディスクである。而９８．１００には、複数の導電性バッドが形成され た面と比較的同一高さであるこれら複数の円形の導電性パッド１０４が形成され ている。第６図に図示するように、構成要素キャリアパッド９６の対向面９８． １００上の導電性バッド１０４はロッド１０６により電気的に相互接続されてい る。さらに、コア４０の側部上の接点４８と同様に機能する複数のコネクタビン １０８が、角度を成（、て均一にその側部１０２から伸長する構成要素キャリア パッド９６の外周を中心として変位される。

導電性バッド１０４及びコネクタピン１０８は構成要素キャリアパッド９６の外 側の回路と横５５．要素キヤリアベツケーン９６内に収容されたそれ程堅牢でな い回路ＩＩ　５５．ｒ素１１０と間に堅牢な電気的な相互接続を実現する。本発 明の回路横５５、τ素キャリアパッド内に収容された電気的構成要素は一例とし て第５図及び第６図に図示するようなレジスタ、コンデンサ、トランジスタ及び ダイオードのような１１０又は２以上の異なる回路構成要素を含むことが出来、 回路横ｆｉｌ１２τ素１１０は印刷経路とすることの出来る複数の電気導線１． １２に接続された集積回路の半導体チップを備えている。導線１１２は回路横５ ！２要素１１０を選択した整合ビン１０８及びロッド１０６に相互接続させる。

電気的な相互接続がその外周のコネクタピン１０８のようなコネクタピンを使用 せずに構成要素キャリアパッケージ９６の外周方向に行われる場合、選択した導 線１１２は外周方向に配線した電気的な相互接続部１１３を使用して構成要素キ ャリアパッケージ９６の本体内に相互接続させることが出来る。

ある場合には、横５５．τ素キヤリアパツケージ９Ｇの本体は中空とし１２回路 構成要素をその中に取り付け、次でその側部及び面により包み込むことが出来る 、しかｊ５、第４図乃至第６図に図示した実施例において、回路横１１ｉ３ｉ要 素１１０は画成要素キャリアパッケージ９６の本体内に埋め込まれており、これ により、剛性で耐久性のある複合体を形成する。回路構成要素１１０の発熱特性 、及び構成要素キャリアパッケージ９６が機能する環境に関係するその他の）ｒ フタにより、回路構成要素キャリアパッケージ９６を形成する材月か決まる。各 種の電気的に不導性のプラスチック及びセラミックが横１ｆｆｌ？素キヤリアパ ツケージ９６を形成するのに適している。

構成要素キャリアパッケージ９Ｇは面９８に形成されたパターン付きの雌型レセ プタクルＩＪ−４及び隣接するｔ′１ｌｒｉ５．要素キャリアパッケージ上の同 様のパターン付きの雄型接続具（図示せず）を使用して隣接する構成要素キャリ アパッケージと係合状態に該キャリアパッケージに機械的に固着されかつ該キャ リアパッケージと整合されている。これに対応して、構５５．嬰素キャリアバツ ケ・−ンの而１００には、別の隣接する構成要素キャリアパッケージ上の雌型レ セプタクル内に挿入可能な同様の形状の雄型接続部１１６が設けられている。

雄型接続具１１６及び雌型レセプタクル１１４の形状により、面９８．１００は 隣接する構成要素キャリアパッケージと角度を成して特定の係合状態とｌするこ とか出来る。第４図に図示するように、雌型レセプタクル１１４及びそれに対応 する雄型１ノセブタクルは台形の形状であり、単一の角度による相互接続のみを 許容する。このようにして、導電性バッド１０４は隣接する構成要素キャリアパ ッケージ上の同様のパッドと正確に整合することが出来る。

第５図及び第６図には、構成要素キャリアパッケージ９６を相互に又はキャリア パッケージ組立体内の他の横１１ｆｆ素キヤリアパツケージ上の同様の整合ビン に対１．て相互接続させるのに使用するのに適した可撓性の回路板１１８の断面 図か図示されている。コネクタピン１０８に係合する可撓性回路板１，１８上の 接点箇所はコネクタピン１０８のパターンに従ったパターンにて可撓性回路板１ １８に形成された複数のコネクタ孔１１２の形態をしている。コネクタ孔１２０ は構成要素キャリア９６の側部１０２に係合する可撓性回路板１１８の内面〕２ ２又はそこから遠方の外面１２４いずれかにて選択的に相互接続される。

コネクタピン１０８をコネクタ孔１２０内に受は入れることにより、確実な電気 的な相互接続か実現されるようにする手段を設けることか出来る。例えば、構銭 要素キャリアパッ）７−−ン９６の側部１０２のコネクタビン１０８の底部は、 各コネクタ孔１２０の周囲にて可撓性の回路板１，１８の内面１２２の導電性境 界に係合するカラーによって拡大することか出来る。別の形態として、コネクタ 孔１２０は導電性材料を裏当てすることが出来る。第５図及び第６図に図示する ように、コネクタビン１０８はコネクタ孔１２０を通って可撓性回路板１１８の 外面］２４まて伸長し得るような長さとすることか出来る。この時、構成要素キ ャリアパッケージ９６から遠方のコネクタビン１０８の先端は、異なる量のハン ダ１２４を使用することにより可撓性回路板１１８に個々にかつ恒久的に相互接 続させることか出来る。

横５５”ｆ５素キャリアパッケージ９６のような横１７５．要素キャリアパッケ ージ内に回路構成要素を収容するこ占は極めて有利な構成である。故に、傷付き 易い回路構成要素及び導線はこれにより損傷されないように保護され、さらに、 導電性ｒＺラッド０４及びコネクタビン１０８のような構成７素キヤリアバ７ケ ー７の外側の接点を使用して簡単な標準化された方法にて相互接続が可能となる 。構成要素キャリアパッケージ９６の両面にて導電性バッド１０４を相互接続さ せ、かつ可撓性回路板を使用してその側部のコネクタビン１０８を係合させるこ とにより、空間的及びｒｉ箆的に近接した緊密な三次元的関係にて高密度の位置 決めがｎ（能となる。

これを６１能にするためには、本発明の方法は、関係する回路横５′ｉで素は最 初に側部及びそれに対向する平行な而を有する複数の回路構成τ素キャリアバツ ケー７内に儲１々に収容されるようにするｔヒはでよい。各構成要素キャリアパ ッケージの而は１相互にかつ他のキャリアパッケージの面に対して調和するよう にすると有利である。キャリアパッケージは相互に隣接させて組み立てられ、而 は係合状態と１−１Ｔ・行な１部、それと直角の＋１ｌ１１部及びキャリアパッ ケージの面に対して略調和する断面を有する角柱状のキャリアバフケーン組立体 を形成するようにする。

（、かじ、以−白、こ説明するように、ここに開示した本発明は、角柱状ではな いが、本発明に属するここに開示ＩＪ、：その他の教示内容を包含するキャリア バフケーン組立体を含むものである。第１に、個々の構成要素キャリアバッケー ノ内の回詫横５１５？素は、必要に応じて、各構成要素キャリアパッケージ内で かつ構成要素キャリアパッケージ間の該キャリアパッケージ組立体の縦軸線に対 して平行な方向に向は選択的に相互接続される。

回路構成要素の相互接続は、キャリアパッケージ上の接点のパターンに対応する パターンの接点箇所を有する包囲する回路板と協働するように内部に収容された 回路構Ｉｉ５：要素に選択的に結合された各キャリアパッケージの側部の接点を 使用して実現される。選択された接点箇所か導電性配線トＩノースに接続され、 可撓性回路板はキャリアパッケージ組立体の側部に対し該キャリアバッケー・シ 紀立体の周囲に取付けられ、接点箇所該キャリアパッケージ上の接点に係合する ようにする。別の又は補助的形態として、別のキャリアパッケージ内での回路構 成要素の相互接続は、キャリアパッケージ組立体内の連続的なキャリアパッケー ジの隣接面上の接点をその内部に収容された回路構成要素に電気的に結合させる ことにより行うことが出来る。キャリアパッケージは相互に係合するように連続 的キャリアパッケージの隣接面上の接点と整合される。

本発明の構成要素キャリアパッケージの組立ては、該キャリアパッケージの面上 に位置決めされたパターン付きの整合ビンを使用する１：とにより容易にするこ 占が出来る。この整合ビンは、キャリアパッケージ組立体内の連続的構成要素キ ャリアパッケージの隣接面上に位置決めされた対応するパターン付きの整合孔内 に挿入される。別の形態として、−面上に位置決めされた雄型接続具を連続的キ ャリアパッケージの隣接面上の調和する形状の雌型１、ノセブタクル内に挿入す るようにしてもよい。

内部に回路構成要素を有するキャリアバフケーン組立体には、その一端にキャリ アバフケーン組立体を支持しかつその電気的構成要素キャリアパッケージ組立体 外側の回路と相互接続させるコネクタブロックを設けることが出来る。コネクタ ブロックにより支持されたかかる幾つかのキャリアバフケーン組立体は、同一の 電子装置内で相互に隣接して取付けるこ（とか出来る。

第１図乃至第３図の構成要素キャリアパッケージ７１及び第４図乃至第６図の構 成要素キャリアパッケージ９６は、円形の板として図示されているか、本発明は その千１−１の形状の構成要素キャリアパッケージを使用しても同様に作用可能 である。例えば、既に説明［、た形式の構成要素キー？ｌＪアバッケーンは任意 の便宜な多角形とすることか出来、調和するならば、組立て、同様の横方向断面 を有する角柱状のキャリアバフケーン組立体とすることも出来る。Ｓｌ＋の形態 として、以下に説明するように、横ｌｉ５：要素キャリアバッケーノはここで使 用する用語の意味において角柱状であるキャリアパッケージ組立体内で相互に組 立てられたとき、調相する断面を備える。ようにする必要がない。

例えば第７図に図示するように、回路構成τ両相立体１２８は、各々が１又は２ 以上の回路構成要素を収容しかつ矩形又はより具体的には四角の対向する平行面 １３２を有する複数の横［ｉｉＷ素キャリア板又はパッケージ１３０を備えてい る。

槽数の構成で素キャリアパッケーン１３０が、相互に隣接して組み立てられ、そ の面１３２は係合関係となり四角の柱の形態をキャリア板組立体１３４を形成す る。その側部１３８が交差する構成τ素キャリア板１３０のコーナ１−３６は便 宜なように丸味を付け、側部１．３８にはそれぞれの各構成要素キャリア板１３ ０内の回路構成要素に結合された′ｆＭ数の電気的接点１−４０が設けられる。

第２図及び第３図におけるキャリアパッケージ７１上に接点４８を配設すること と異なり、各構成要素キャリアブ１ノート１３０上の電気的接点１４０は、槽数 の外周方向に配設した列状に配列されている。このようにして、各構成要素キャ リアブ１ノート１３０に対する電気的接続部分の数は増大し、かかる構成要素キ ャリア板は多数の箪笥的回路横１戊で素又は相当な数の導線を有する大規模集積 回路半央体千ツブの何れをも包み込むことか出来る。

第５図及び第６図の可撓性の回路板１１８と同一の方法にて機能する電気的に不 導電性の基板１４２が、キャリアブ１ノート紹立体１３／Ｉの周囲に巻かれてい るが、第マ（Ｘには一部間敢した状態に図示されている。構成要素キャリアプレ ート１．３０の側部Ｊ３８に隣接する基板１４２の内面１４４には、接点］４０ の配設と対応するパターンによる槽数の接点箇所１４６か設けられる。接点箇所 １４６は、導電性配線トレース１４８によりキャリア板組立体１３４の必要条件 に従−、て選択的に相互接続される。

横Ｆｉ５．？素キャリア仮１３０のような多角形の構成要素キャリアパッケージ の場合、形成されるキャリア板組立体を包むのに使用される基板は、キャリア板 組立体の側部に対して物理的に十分に接触するためには、その何れの部分も可撓 性であるようにする必要はない。このため基板１４２はコーナ１３６に対応する 領域１５０が可撓性であるようにされた場合、構成要素キャリア１３０の両側部 １３８の一部分は比較的ｒｉ！＋１性にすることか出来る。領域１５０にて屈曲 させることにより、基板１４２は剛性とされ、その接点箇所１４６を接点１４０ と係合させ、これにより、キャリア板組立体１−３４の構成要素を各構成要素キ ャリア板１３０の外周を中心としてかつキャリア組立体１−３４の長さに沿って 相互接続することが出来る。

勿論、基板１４２は可撓性の回路板１１８と同様その全体を可撓性にすることが 出来る。これにも拘らず、回路構成７素を包む込む／Ｓウンング側部を囲繞する 基板又は回路板についてここで使用する「可撓性」という用語は、基板１４２の ような基板を包含するものと理解すべきであり、この基板１４２は該基板１．４ ２が囲繞するハウシングの幾何学的形状のため２．該ノーウジング印部に十分に 係合するためには、特定の箇所が可撓性であるようにするだけで良い。

基板１４２及びキャリア板組立体１３４の正確な整合は、接点１４０を側部１３ ８の表面よりも僅かに上方に持ち上げ、かつ基板１４２に窪み又はディンプル１ −５２の形態による接点箇所１−４６を形成することにより容易にすることが出 来る。高密度の回路板を製造する場合に多く経験されるように、基板１４２Ｌの 導電性配線ト１ノース１４８は、配線が容易であるように複数の層にて配列する ことが出来る。可撓性基板５０の場合、第１１図Ａ及び第２図に図示するように 、導電性配線！・レースのかかるＷｌ数の眉は、回路板の両側に形成することが 出来る。（。

かし２、さらに第７図に図示するように、基板１４２のような回路板は、該基板 １４２の外側の同側部上に設けた配線トレース以４の導電性配線ト１ノースの層 を備えることか出来る。このため、基板１４２の１つの長手方向端縁は、はぎ取 られた状態で図示されており、該基板１４２は各々が１又は２以上の導電性配線 ト１ノース１４８の層を支持する電気的に不導性の複数の層から成る積層体であ ることを明らかにしている。

基板１４２かキャリア板組立体１３４内にて横５１１２要素キヤリア板１３０の 側部１３８を包み込み得るように組み立てられたならば、キャリア板組立体１３ ４の端部には通力なキャンプ及びコネクタブロックを設け、キャリア板組立体１ ３４を支持しかるその電気的構成要素を外部の電気的横５５．嬰素に対して相互 接続することか出来る。この目的のため、横ｆ要素キャリア板１３０Ａの露出面 １３２には、キャリア板組立体１３４内に収容された回路横５５．要素に電気的 に結合された複数の接点バッド１５２及び整合目的のビン１５４が設けられてい る。随意的選択的と（、て、ビン］５４は構桟要素キャリア板１３０Ａ内に収容 された回路構成要素に電気的に相互接続することが出来る。

第８図において、五角形の而１６４を有する回路構成要素キャリアバンヶ−７１ ６２を利用する回路構成要素組立体１６０のさらに別の実施例が図示されている 。横５５．要素キヤリアパツケージ１６２は、相互に隣接するように組み立てら れ、隣接面］６２か係合関係にあり、五角形のロッドの形態によるキャリアパッ ケージ組立体１６３を形成する。構成要素キャリアパンケーン１６２の側部１６ （ｉには、横［ｉ！’３２素キャリアパンケーン１６２内に収容され又は埋め込 まれた電気的回路構成で素と相互接続された複数の接点１６８が設けられている 。一方、薄い基板１７６の内面１７４−ヒの接点箇所１７０及び導電性配線トレ ース１７２が接点１６８に選択的に係合しかつ電気的に相互接続される。

回路構成要素糸Ｉ立体１６０において、横５″ｉ要素キヤリアパツケー７１６２ の而１、６４か交差するコーナ１７８は、第７図のキャリア板組立体１３４のコ ーナ１３６の場合のように丸味か付けられていない。その結果、基板１７６は、 構成要素キーリアバッケーン］６２のコーナ１７８に調和する幅の狭い長手方向 領域又は折り畳み部１８０だけか可撓性であるようにすれば良い。これにも拘ら ず、電気的回路横桟要素のハウノングを囲繞する本発明にて使用される基板を表 現する「可撓性−ｊという表現は、基板１７６のような基板を含むものと理解す べきであり、該基板１７６は、折り畳み部により相互接続された比較的剛性な部 分から成り、これにより該基板はキャリアパッケージ組立体を囲繞し、基板の両 端縁が電気的に相互に接続するようにすることか出来る。

このようにして、基板１７６の場合、長手方向端縁１８２、］、　８４　Ｉｔ、 第１図に示し７た継目３０と同様の継目にて相互に係合し、単一の連続部材を形 成する。

可撓性回路板により囲繞するこの形態は、本発明の明確な利点の１つを提供１． 、キャリアパッケージ組立体１８３を中心として角度を践１．で配設された接点 箇所１、−７０を接続するのに必要とされる基板１７Ｇ−ヒの導電性配線トレー スの長さを約半分に短縮することが出来る。角度を成して変位させた任意の２つ の接点箇所に対して、キャリアパッケージ組立体１６２を中心とする２つの５周 方向配線！・レースのうちの短い方の配線トレースを利用して、ぞ目方接続する ことが出来る。

これら端縁は融着されてキャリアバ・／ケーン組立体１６３の外側に単一の連続 部材を形成するため、その配線）・レースか交差する端縁１８２．１８４を必要 とするか否かにより差か生じない。

このようにして、例えば、基板］７６のへ縁１８２に隣接する接点箇所１　’１ ０Ａは、基板１７６か折り返されがっ端縁１８２．１８４にてそれ自体に接続さ れたとき、端縁１８２と交差する導電性配線トレース１７２Ａにより端縁Ｊ、８ ４に隣接する対応する接点箇所（図示せず）に接続することが出来る。、二の接 触接触か行われない場合、関係する２つの接点箇所を接続する導電性配線トレー スは、当然、基板１７６の連続面に沿ってキャリアパッケージ組立体１６３周囲 にべ）って反対の外周方向に向は遥かに長い距離を伸長する。その結果、極めて 有利ｆ、ｆ回路板の設計が可能と７．−リ、任意の所定の数の接点箇所間を相互 接続する復雑さを９１＜軽減することか出来る。

第４図の構成要素キャリアバンケー７９６の方法にて構成要素キャリアパンヶー ン１６２はその而１６４に整合手段を設けることが出来るが、キャリアバラケー ン組立体１６３内における構成要素キャリアバラケーン１，６２の整合は関係す る多角形の形状によっである程度容易にすることか出来る。このため、構成要素 キャリアバラケーン１６２の平坦な側部］６２及びコーナ１７８は、横１戊要素 キヤリアバノケーン１６２を相互に接続するように紹み立てるとき、相当程度の 横方向及び角度を確実にする。これにも拘らず、形成される整合状態は、２つの 構成要素キャリアパンケーン１６２のコーナ１７８が、多数の角度の異なるイモ 意の方向に整合させることが出来る点にて角度的に特定されない。

ｉＭ−＋て、多角形の而を有する構成要素キャリアパンケーンの整合は、円形の 構成要素キャリアパンケーンを整合させる場合程困難ではないが、ビン及び孔又 は雄型接続具及び雌型レセプタクルのような整合手段が利用されてぃ１１い場合 、多角形の横５ＨＦ素キヤリアパツケーソを整合させるための補助的手段が必要 とされる。かかる補助的整合手段は、構成要素キャリアバラケーン１６２の側部 １６６に視覚的バクーンを設けること又は色符号を採用することを含むことが出 来る。

これらにより組立て作業員は、構成要素キャリアパッケージ１６２が相互に正確 に特定の角ｒ丈方向に積み重ねられていることを知ることが出来る。

この点に関し、第８図において、基板１７６の内面１７４には、キャリアパッケ ージ組立体１６３の縦軸線に対して平行に方向法めされた線形の整合リブ１８６ が設けられている。これに対応して、各構桟要素キャリアパッケージ１６２の外 周には、キャリアパッケージ組立体１６３の縦軸線に対して同様に平行に方向法 めされた整合溝１８８か形成されている。基板１７６がキャリアパッチ−９１４ 体１６３の周囲に巻かれたならば、整合リブ１８６を各整合溝１８８内に付勢さ せることによって構成要素キャリアパンケーン１６２間の正確な整合が実現され る。

本発明の教示によれば、キャリアパッケージ組立体１６３の半径方向外方に物理 的に置かれた別の電気回路横５５．要素は、内部に収容された電気回路構成要素 と電気的に相互接続することかできる。このため、−例として、半導体集積チッ プ１８９あるいはこれと対応（−７て薄い他の電気回路構成要素が基板１７６の 内面１７４に取付けられた状態で示される。集積チップ１８９は、導電性配線Ｉ ・レース〕７２により接触箇所］、　７０の選択されたものに接続され、従って これを介して、接点１６８およびキャリアパッケージ組立体１６：３における電 気回路構成要素に接続される。

第９図及び第１０図には、別型式の包み手段か図示されており、該包み手段は本 発明の教示内容に従って、囲繞されるハウシング内の電気回路構成要素を相互接 続させるために使用される。限定的でなく一例として図示するように、上述のよ うな個々の電気的構成要素キャリアパッケージを備え又は備えない電気的構成τ 素ハウンング１−９０か、複数の電気回路構成要素を使用しかつその側部１９２ には、複数の電気接点箇所１９４か設けられている。電気的接点箇所１つ４は、 電気的構成要素ハウシング１．９０内に収容された電気回路構成要素に電気的に 結合されており、既に上述１．たような任意の便宜な形態にすることが出来る。

接点箇所１９４間を選択的に相互接続させるため、管状の基板１９６が電気的構 成要素ハウシング１９０の周囲に取り付けられており、管状の基板１９６の内面 １９８が、電気的ｔｉ１ｒｉ５．Ｗ素ハウシング１９０の側部１９２に対向して いる。内面１９８には、電気的構桟要素ハウシング１９０上の接点箇所１９４に 対応する複数の電気的接点２００が設けられている。電気的接点２００は、伝導 路２０２により選択的に相互接続される。追加の伝導路２０４の層は、管状基板 １９Ｇの外面２０６に図示されている。

管状の基板１９６は、電気的構５５．要素ハウシング１９０の外径よりも大きい 収縮前の当初の内径を有するよう収縮可能な材料にて製造される。かかる収縮可 能な材料は特定の化学的状態又は極端な高温度又は低温度にさらされることによ り恒久的に収縮可能である材料を含む。このため、例えば、管状の基板１９６は 、従来の熱収縮可能な材料にて形成することが出来る。かかる管状の基板１９６ を電気的構桟要素ハウシング１９０の周囲に取り付けた後、限界型の熱を管状の 基板１９６に付与する結果、管状の基板１９６は恒久的に収縮して電気的横５５ ．要素ハウノング１．９０の側部１９２と緊密に係合する。このようにして、そ の上の接点箇所１９４に相互接続させる目的にて、第１０図に図示するように、 電気的構成要素ハウシング１９０を連続的に継目無（−に包み込むことが出来、 第１０図において、管状の基板１９６は電気的構成要素ハウシング１−９０の開 門にて収縮される。第９図及び第１０図に示１．た構成において、管状の基板１ ９６は、可撓性にしてもよいが、可撓性にする必要はない。

管状の基板１９６を電気的構成要素ハウシング１９０のｌＡ側部１９２と緊密な 係合状態に組み立てる別の方法は、一般の作用環境温度下ｌコて第１０図に図示 するように相互に緊密に嵌まり得る寸法とした管状の基板１９６及び電気的構成 τ素ハウンング１９０を製造する段階を包含している。その後、少なくとも１つ のハウ７ング又は管状の基板は、該構成要素の寸法を一時的に変化させて該ハウ ノノグを管状の基板内に挿入（、得るようにするような温度にて環境にさらされ る。

このようにして、電気的構成要素ハウシング１９０は冷却され、電気的構成τ素 ハウンング１９０が管状の基板１．９６内に挿入可能であるようｉｚ程度に収縮 される。その復、電気的構成要素ハウシング１９０を加熱して作用環境塩度にす ることにより収縮が逆転し、その結果、電気的横５５．要素ハウシング１９０が 膨張して管状の基板１９６内に緊密に嵌まる。別の形態として、管状の基板１９ ６を加熱（、てその寸法を増大させ、その内部に電気的構成要素ハウシング１９ ０を挿入（。

得るようにしてもよい。次に、管状の基板１９６を冷却して作用環境温度にする と、管状の基板］９６の膨張が逆転され、該基板１９６は電気的構成要素ハウン ング１９０と緊密に係合する。

第１１図には、本発明の教示内容を包含するさらに別の回路構成要素組立体２１ ０が図示されている。該回路横ｉｉｉ要素組立体２１０は、相互に隣接して積み 重ねられた複数のキャリアパッケージ２１４から成るコーナキャリアパンケーン 紹立体２１２を備えている。キャリアバンケ＝ノ組立体２１２が角柱状でないこ とか重要である。キャリアパッケージ組立体２１２及びその各キャリアパッケー ジ１１４は、切頭円錐形の形状であり、電気的構成要素を収容するか、断面が相 互に調相せず、その対向面に対（、て直角でない側部を有するキャリアパッケー ジを使用ｌ−で本発明か実現可能であることを示している。さらに、キャリアパ ッケージ２１４の肉厚は均一でないことに注目する必でかある。これにも拘らず 、キャリアパッケーン組立体２１２の側部には、各キャリアパッケージ２１４内 に収容された電気的回路構成要素に電気的に結合された複数の接点箇所２１６が 設けられている。しかし、接触箇所２］−６は、キャリアパッケージ組立体２１ ２の周部に不規則的に配置されるが、依然として本発明の範囲内に含まれるもの と見做される。

回路横１ｉｉｉ要素組立体２１０は、キャリアパッケージ組立体２１２を向いた その内面２２４に電気的接点２２０及び配線トレース２２２を有する可撓性の回 路板２１８を備えている。上述１．たその他の包み手段の場合と同様、可撓性の 回路板２１０は、内部に収容した電気的回路構成要素を結合させる目的にて、キ ャリアパッケージ組立体２１２上の接点箇所２］６を選択的に相互接続させる働 きをする。

第１２図及び第１３図には、本発明にとって効果的でありかつ本発明の教示内容 を採用する電気的構成要素キャリアパッケージ２３０の随意的選択による実施例 が図示されている。キャリアパッケージ２３０の各々は、各種の電気的回路構成 要素を収容する多数の異なるキャリアパッケージサブ構成要素２３２．２３４． ２３Ｇから成る平坦な円形ディスクである。キャリアバラケーンサブ横５５要素 ３２３．２３４．２３６は、協働する組立ビン２３８及び組立孔２４０によって 相互接続されてキャリアパフケーン２３０を形成する。組立ビン２３８及び組立 孔３４０はさらに各キャリアパッケージサブ構成要素内に収容した電気的回路構 成で素を電気的に相互接続させる働きをする。これら電気的回路構成要素をキャ リアパッケージ２３０が利用されるキャリアパッケージ組立体の他の横ｆｆ素に 相互接続させるため、キャリアパッケージ２３０の表面側部２４２には、キャリ アパッケージ２３０内の電気的回路構成要素に電気的に結合された複数のコネク タピン２４４か設けられている。

第１４図乃至第１６図には、本発明のさらに別の形態が図示されている。第１４ 図には、電気的回路構成要素を収容しかつ可撓性の回路板２５４により囲繞され その間の電気的相互接続を可能にする中央部分２５２を備える回路構成要素組立 体２５０か図示されている。可撓性の回路板２５４の外側は、導電性の印刷配線 トレース２５６を備えており、該配線トレース２５６に対し異なる電気的回路構 成要素２５８が従来の方法にて取り付けられている。このようにして、本発明の 回路板を利用してこれら回路板により囲繞される構成要素キャリアバラケーン組 立体内に収容されない電気的回路構成要素を相互接続させることか出来る。かか る追加の電気的回路構成要素２５８は、回路板の外面上の印刷回路に取り付ける だけでよい。

回路構成要素組立体２５０の中央部分２５２の一端には、該中央部分２５２の電 気的回路構成要素をその外側の追加の電気的回路と相互接続させるコネクタブロ ック２６０か設けられている。コネクタブロック２６０と反対の中央部分２５２ の端部には、中央部分２５２内の電気的回路構Ｆｉ′ｉ、要素に加熱して結合さ れた冷却フィン２６４を有する端部キャップ２６２が設けられている。冷却フィ ン２６４の目的は、その内部の電気的回路構成要素により発生された熱を回路構 成要素組立体２５２から放散させることである。

第１５図には、電気的回路構成要素により発生された熱を別の方法にて放散させ る回路構成要素組立体２７０が図示されている。回路構成要素組立体２７０は、 その両端にコネクタブロック２７４及び端部キャンプ２７６を有する中央部分２ ７２を備えている。中央部分２７２の外面には、中央部分２７２の縦軸線に対し て平行に配設された複数の細長い冷却フィン２７８が設けられている。冷却フィ ン２７８は中央部分２７２を囲繞する回路板に取り付けるか又は、直接的にある いはかかる回路板を介１．て回路構成要素組立体を２７０内の発熱する電気的回 路構成要素に加ｐｇ（、て結合することが出来る。冷却）５イン２７０を通じて 冷却空気を循環させることにより、これら電気的回路構成要素により発生された 熱は回路構成要素組立体２７０から７１￥徴させることが出来る。

第１６図には、自由直立の円筒状キャリアパッケージ組立体２９４内にて他方の 頂部に一方を積み重ねたディスク上の複数の電気的回路構成要素キャリアバッケ ー７２９２を備える更にに別の回路構成要素組立体２９０が図示されている。

キャリアパッケージ紀立体２９４内のベースキャリアパッケージ２９２Ａには、 キャリアパッケージ２９２間に収容された電気的回路構成で素を他の電気回路に 相互接続させる取り付はビン２９６が設けられている。その内部に収容された電 気的回路構成で素間の全ての電気的相互接続は、隣接する各キャリアパッケージ ２９２間の接触面を通じて行われるため、キャリアパッケージ組立体２９４を囲 繞する回路は存在しない。ヘースキャリアパンケーシ２９２Ａと反対側のキャリ アバツケー／紅立体２９４の端部には、キャリアパフケーン２９２を通って長手 方向に伸長するポスト３００によりキャリアパッケージ組立体２９４内の電気回 路構成５．要素にｂｒｌ熱して結合された放熱キャ／ブ２９８が設けられている 。放熱キャップ２９８には、回路構成要素組立体２９０からの熱の除去を促進す る一対の平行なディスク状冷却フィン３０２か設けられている。その他の手段も 回路構成要素組立体２９０のような回路構成要素組立体を冷却するのに同様に効 よ的であることが確認されている。

第１７図は、本発明の特定の更に別の教示内容を実施する３次元回路構成７素組 立体３１０の別の実施例を示している。回路構成要素３１０は、複数の電気回路 構成で素を相互に固定された空間的位置関係に支持する中心支持構造体３１２を 含む。支持構造体３１２は、便宜上円筒状の中実体として示されるが、代替例に おいては多数のプリズム状および非プリズム状の形態を取り得る。支持Ｉｉ構造 体１２は、任意に、既に開示ｌ−た形式の対応的に円形キャリアパッケージの組 立体からなることかできる。支持構造体３１２の外面は、既に述べたもののな口 き電気接点（図示せず）を含み、この接点は支持構造体３１．２により保持され た電気的構成要素に対（７て電気的に結合されている。これらの電気接点は、支 持構造体３１２の局部の複数の非同−面部分を含む境界面領域を画成する。回路 横５＋ｉτ素３１０において、前記境界面領域は、支持構造体３１２の側部の湾 曲部分を含む。

本発明の教示によれば、回路構成要素３１０は、これら電気接点を電気的に相互 接続するための結合手段を含む。第１７図に限定ではなく例示として示されるよ うに、電気的に絶縁性の基板３１４は、電気接点により画成される境界面領域（ 図では見えず）と対向する支持構造体３１−２の周囲に配置される。基板３１４ は、その側部に、支持構造体３１２の外面上の電気接点と係合する接触部位（図 示せず）と、これら接触部位の各々を相互接続するための導電性の配線トレース （これも図示せず）とを含む。

基板３１４は可撓性に富む平坦部材であり、その構造は、基板３１４がその平坦 ロールされない状態で示される第１８図を調へることにより更に容易に理解され よう。基板３１４は、支持構造体３１２の高さと対応する高さトＩと、支持構造 体３］−２の周囲Ｃと略々等しい底辺即ち幅Ｗとを有する細長いリボン形状の平 行四辺形をなすこと力婢ｌｌる。基板３１４の幅Ｗか支持横這体３１２の周囲長 さＣより小さい場合、間隙Ｇは、支持横這体３１２の周囲に配置される時基板３ １４０対向縁部Ａ＋−：ＣとＢ　Ｆ　Ｄとの間にｆｊ在する。この間隙Ｇは、更 に明瞭にするため第１９図の断面で示される。しかし、基板３１４の幅Ｗが支持 構造体３１２の周囲長Ｃと略々等しい場合は、基板：３１４の対向縁！’ｊ（＋ 　Ａ　ＥＣとＢＦＤは当接して、第１図および第１Ａ図に示される継ぎ目３０の な口き継ぎ目を形成する。

しｈ化、第１７図乃至第１９図に示されるように、基板３１４は、このような継 ぎ目を形成することなく支持構造体３１２を多数回囲繞する。その代わり、大き さＧを持つ間隙３１６は、支持構造体３１２の周囲を多数回螺旋状に周回する。

基板３１４は、第１図および第２図に示（また矩形状の可撓性基板５０とちょう ど１１；１しように、支持構造体３１２上の電気接点間に、支持横這体３１−２ の周囲ならびにその縦方向に電気的な相互接続を生じることかできる。基板３１ ４および間隙３１６か支持構造体３１２を囲繞する程度は、基板３１４の辺ＢＡ およびＡＥＣのθ口きｌａ接縁部間に生じる鋭角θの１１１ｊ定と組合わせて基 板３１４の幅Ｗだけ多給に決定される。

第２０図は１、周囲長Ｃ゛を持つ中心支持横這体３３４の周囲に螺旋状に巻付け られたリボン状の電気的な相互接続基板３３２の使用を含む、本発明の教示内容 を実施する回路構成要素組立体３３０の別の実施例を示している。本例において は、基板３；）２は、第１７図の基板３１４の幅Ｗより小さい幅Ｗ′をｆｊする 。その結果、基板３３２の対向する縁部Ａ’Ｅ’Ｃ’と１３’Ｆ”Ｄ”間には、 Ｇ゛と等しい大きさを持つ実質γ」な間隙３：３Ｇか）じ戎される。間隙３３　 （’＋を通して、支持横這体３３４か、相互に係合する位置間係で植み巾ねられ た複数の同形の回路構成要Ｊ１キーｒリアパノケーノ３３８からなるこ古かＩ’ ｌｌる。基板：３３２は、支Ｆ″ｊ構造体３：３４を多数回囲繞するか、基板３ ３２の隣接縁部△°Ｂ′およびＡ’　Ｅ’　Ｃ’間の角度θの測定値か第１７図 の基板３１４の隣接縁部ＢＡおよびＡＥＣ間の角度θの？Ｊｔｉ定値より大きい 故に、間隙３３６か支持構造体３３４の周囲を螺旋状に囲繞する回数は間隙３１ ６か支持構造体３１２の周囲を螺旋ｉχに囲繞する回数より小さい。

第２２図においては、第１７図の基板３１４および第２０図の基板３３２に関し て、回路構成要素組立体３４０か、可撓性に冨む基板３４４により部分的に封１ ヒあるいは包囲された中心支持構造体３４２を含むように示される。可撓性に富 む回路板３４４の幅Ｗ”が１．可撓性に富む回路板３４４か包囲される支持構ａ 体３４６の周囲長Ｃ”より実質的に小さいため、Ｇ”に等しい大きさを持つ間隙 ３４６か回路板３４４の対向縁部Ｂ″Ｆ″Ｄ”およびＡ″Ｅ″Ｃ”間に形成され る。（、かし、回路板３４４の頂縁部Ａ’　Ｂ’と隣接する縁部Ａ’　Ｃ’との 間の角度θ”は、基板；３３２の０゛より大きく、また回路横５５要素組立体３ １０の角度θより実質的に大きい。その結果、間隙３４６は、回路構成要素組立 体３４０の卦同−面の湾曲側部の周囲を非常に緩く螺旋状に囲繞する。

間隙３４６を通して見える回路構成要素キャリア３５０の周縁部は、第２図およ び第３図の０部４０上に示された接点４８の如き電気的接点かない。従って、回 路構成要素キャリア３５０の全周部にわたりこの接点を延長させる必要かないこ とは、可撓性に富む回路板３４４が支持構造体３４８の外面全体に具足する必要 かないことを意味する。このため、可撓性回路板３４４が構成される材料の節減 を結果と（、でもたらし、可撓性回路板３４４のな口き如何なる結合手段か介在 すること！、ハ、回路構成要素キャリア３５０の周部に直接接近することを可能 にする。

第２３図は、本発明の教示内容を包含し、図示の目的のため部分的に分解された 状態で示された回路横５５τ素組立体３６０の更に別の実施例を示ｊ、７ている 。複数の電気回路構成要素）（６２か、複数の剛直な同形の回路板３６６からな る中心支持構造体３６４により回路構成要素組立体３６０内に相互に固定され／ ：空間的位置関係に支持されており、材料回路板には回路構成要素３６２がその 片側あるいは両側に取付けられている。回路板３６Ｇは、回路板３６６Ａの隅部 に対して底ｇ＝部で固定された４個の直立ポスト３６８を用いて逐次積み中ねた 状態で相互に平行に配置され整合されている。整合ボスｌ−３６８は、回路板３ ６６の残部の隅部に対応して配置された開口３６９を貫ｌｉ！ｌＬ、スペーサス リーブ３７０が各部の回路板３６６間で整合ポスｌ−３６８上に摺動（７てこれ らを相互に重ねて支持する。よく理解できるように、回路板３６６Ｂがその積み 重ねの通常状態から分解された状態で示されている。

回路板３６６上の回路構成７素３６２は、コネクタビン３７１の形態を有する回 路板３６６の３つの周縁部上の電気接点と電気的に結合されている。コネクタビ ン３７１は、支持構造体３６４の周部にこの周部の複数の非同−面部分を含む境 界面領域を画成する。第２３図の場合は、３つのこのような非同−面部分か、コ ネクタビン３７１が載置された回路板３６６の３つの周縁部の各々と対応する境 界面領域内に含まれる。

この境界面領域と対向して配置されるのは、支持構造体３６４０局部のコネクタ ビン３７１のパターンと対応する、接点開口３７４のパターンが貫通して形成さ れた一体の可撓性に富む平坦な基板３７２である。開口３７４は、配線トレース ３７Ｇにより選択的に相互接続され、基板３７２がコネクタビン３７１により画 成される境界面領域と対向して置かれる時にコネクタビン３７１を収受する。

７Ｆ；、根３７２が充分に大きくコネクタビン３７１がこれと対応して堅固であ る場合には、整合ポスト３６８は不要となろう。このような場合は、回路板３６ ６は基板３７２により積み重ね状態に支持することかでき、コネクタビン３７１ の共働動作か接点口３７４に収受される。

第２４図および第２５１Ａは、本発明の教示によりコア回路構成要素組立体の電 気的楕戎妾素を相互接続するための可撓性に富む回路板の別の実施例を示してい る。第２４図においては、回路構成要素組立体３８０が、一体構造かあるいは個 々の回路構成要素キャリアパッケージのプリズム状組立体かのいずれかである矩 １［３状の中心支持構造体３８２を含む。支持構造体３８２０表面が電気接点３ ８４と、支持横這体３８２土に直接印刻された相互接続する配線トレース３８６ とを含む。支持構造体３８２か同詫横Ｔｉ５．要素キャリアバツケ−７の積重ね られた組立体から！Ｊる場合、このようなキャリアパッケージは各々、内部に収 容された電気回路構成要素を相互接続するため、直接その表面−ヒにある電気接 点およびｈｌノース３６８の々１」き配線トレースを用いることができる。直接 印刻された配線トレース３６８は、信頼度を高めるため重合する薄膜により絶縁 すべきである。

可撓性に冨む回路板として機能する長形の電気絶縁基板３８８か、支持横這体３ ８２を多数回囲繞している。基板３８８の連続的な巻きは前の巻きに重なり、電 気接点および第８図に示される半導体チップ１８９のＩｌｌき潜在的な電気回路 構成１ｚ素を形成し２あるいは支！′！′ｆ構造体３８２から軸方向外方に第１ ４図に示した個々の電気回路構成要素２５８を形成する。このように、基板３８ ８の巻き３８８Ａは支持横這体３８２に隣接しているが、次の即ち第２の巻き３ ８８Ｂは第１の巻き３８８Ａと重なり、それ自体か更に基板３８８の第３の巻き ３８８Ｃにより重ねられる。このような状態では、基板３８８の対向縁部３９０ ．３９２力仁一致ぜず、その代わり基板３８８目体の中間巻き層により分離され る。

しかし、第２５図においては、第２４図における如く単一の回路板ではなく幾つ かの個別の回路板の複合体を用いた可撓性回路板の同様な軸方向の形成か観察さ れる。第２５図においては、回路構成要素組立体４００が中心支持構造体４０２ を含み、その周囲にはその略々全周にわたる支持構造体４０２か配置され、第２ の基板４０６か支持横這体４０２の周部の僅かに一部に配置されるが、第１の基 板４０４の対向端部４０８．４１０と完全に囲繞する第３の基板との間の間隙で その表面と接触しており、前記第３の基板の反対側端部が第１の基板４０４の４ 俳［に継ぎ目／１１４を形成する。第２５図に示された構成は、第２４図に示し たデバイスの多くの設計−にの利点をもたらし、相互接続可能な異なる第１、第 ２および第３の基板を使用すればこれにより更に多くのｂ１撓性を有する。第２ ４図および第２５図の基板において実施された原理は、本発明の教示から逸脱す ることなく、々ｏ　（ｉｆ　ｆ、ｉる実施態様においても当然使用することかで きる。

第２６図および第２７図は、中心支持構造体に収容された周囲および長平方向に 電気回路横ｒｉ５．要素を電気的に相互接続する際に使用に適する更に別の固定 手段の変更例を示（、ている。第２６図においては、複数の電気接点が電気回路 構成で素と接続された円筒状の支持構造体４２２を備えた回路構成要素組立体４ ２０の別の実施例か示される。接点は、支持構造体４２２の４表面４２５から全 周にわ１１Ａ半径方向に伸びる長形の突出したコネクタビン４２４の形態を有す る。

本文に開示した本発明の回路構成要素組立体の他の実施例における絹１く、支持 横遺体４２２は、一体のハウシングあるいは板状の回路構成要素キャリアパッケ ージの積車ねたものでよい、、湾曲した外表面４２５に対向する支持構造体４２ ２の周囲には、接触ビン４２４により４表面４２５と係合してその上方に保持さ れる基板４２６が配置される。基板４２６には、接触ビン４２４のパターンと対 応するパターンで複数の接触地点４２７が共働するように設けられている。接触 地点４２７は、リフロー・ハンダで覆われた凹点（ｄｉｍｐｌｅ）　、開口ある いは導電性バットの形態を取り得る。基板４２６は、合致して継ぎ目４２６を形 成する縁部を持つ可撓性に富む矩形状の平坦部材である。別の例では、基板４２ ６は、第９図に示（７た管状基板１９６の如き管状構造のものでもよく、また熱 収縮材料で作られることにより熱処理による接触ビン４２４の先端部と接触する ようにすることもできる。

１、かじ、いずれの場合も、支持構造体４２２の外表面４２５上に基板４２Ｇを 支持することにより多くの利点を供する。その内には、基板４２６と支持構造体 ４２２との間の空間内に冷却流体の流れを生じることによる支持構造体４２２の 冷却することが含まれる。基板４２６と支持構造体４２２間の管状スペースは、 外表面４２５あるいは隣接する基板４２６の側のいずれかに支持構造体４２２の 半径方向外方への回路横５１．’！５素の取付けのための更なる自由度を提供す る。

第２７図は、第２０図と関連して導かれる本発明の教示を盛り込んだ回路構成要 素組立体４３０の更に別の実施例を示１７ている。回路構成要素組立体４３０は 、相互（ぴ［行に積重ねられた複数の同形の電気釣橋５’ｉ、要素キャリアパッ ケージ４３４からなる長）ｆヨの矩）し状キャリアブ１ノート組立体４３２を含 む。接触ビン４３６は、キャリアプレート組立体４３２上の境界面領域から延長 して、その両側に百かれたキャリアブ１ノート組立体４３２の周部の各部を構成 している。四点４４０の形態を取る選択的に相互接続された接触地点か設けられ た電気絶縁基板４３８か、長毛方向にキャリアプレート組立体４３２を囲繞し、 その結果凹点４４０がａビン４３６を含む境界面領域と対向して配置される。こ のプロセスにおいて、基板４３８かキャリアプレート・組立体４３２の端部４４ ２．４４４でキャリアブ１ノーｌ−組立体４３２の周部と直接係合する。その間 の電気絶縁基板４３８の各部は、接触ビン４３６によりキャリアプレート組立体 ４３２から離れて支持される。

接触ビン４３６の両縁部は、キャリアプレート４３４の端部４４４で継キ目４４ ６で合致し、ここで１対の電線４４８か他の電子デバイスに対する回路構成要素 組立体４３０の相互接続を行う。

第２８図は、６角形の断面の支持構造体４５２からなる回路構成要素組立体４５ ０、を示し、キャップ即ちコネクタブロック４５４か第２７に示したキャンプ２ ２の方法でその一端部４５５に対して取付けられる。キャリアプレート組立体４ ５２は、各々が１つ以上の電気回路構成で素を収容して係合する位置関係で相互 に平行に積重ねられる？ｊ！数のキャリアパッケージ４５６からなる。その結果 、その周部に６個の非同−面の側部を有するキャリアプレー１・組立体となる。

キャリアプレート組立体４５２のこれらの側部は、各キャリアパッケージ４５６ における回路構成要素と電気的に結合される導電性パッド４５８の形態の電気接 点を含む。

電気配線トレース４６０は、導電性パッド４５８のいくつかを接続する。しかし 、本発明の先に開示された実施例とは対照的に、配線トレース４６０は一緒にキ ャリアパッケージ組立体４５２の非同−面の側部に直接課される印刷回路パター ンを構成する。このように、基板がこれらの面上の導電性バッド４５８を電気的 に結合することの必要は無くなり、構成要素における中間的な経済性をもたらし 、少なくともこのような不必要な基板の厚さだけ回路構成要素組立体４５０の半 径方向寸法を減殺する。

キャリアプレート組立体４５２上に配線トレース４６０を印刷する際、導電性バ ンド４５８が最初にこの組立体と平坦に下降される。その後、導電性配線トＩノ ースのパターンを受取るようにこの面の適当な準備が行われる。次いで、これら 配線トレースがキャリアプレート組立体４５２の外側に印刷される。このプロセ スにおいて、各導電性バッド４５８において対象地点で終る配線トレースに開口 即ち管状終ζ名を形成することか望ましい。この管状終端点の開口は、その後、 確実な電気的相互接続を達成するためハンダあるいは他の適当な導電性ボンドで 塞ぐことかできる。

このように、キャリアプレート組立体４５２の側部に直接印刷された配線トレー ス４６０により、回路構成要素組立体４５０のコアに収容された回路横５′ｉ’ Ｆ素か史に相互に電気的に相互接続される。このような相互接続は、好都合にも キャリアプレート組立体４５２の周囲およびその長平方向の両方に生じる。周囲 の相互接続はキャリアプレー日■立体４５２の１つの平坦な側部から他の側部に 伸びるため、これら相互接続はキャリアプレート組立体４５２の周囲に湾曲する 方向にある。これらの周囲の相互接続は、キャリアプレート組立体４５２の長手 方向の相互接続と共に、その間に収容された回詫横１ｉ５ＥＷ素間の電気的な相 互接続が生（５る３次元性を提供する。しかし、回路構成要素組立体４５０の事 例においては、可撓性あるいは他の特性の基板をキャリアブ１ノート組立体４５ ２の外側あるいはこれと対向して配置することを必要としない。従って、回路構 成要素組立体４５０は、本発明の非常に有利な形態の事例である。

第２９図および第３０図は、主として、本発明の電気回路構成要素組立体におけ る電気回路構成要素の適正動作に対する電界が誘起する干渉を聞出するため、本 発明の教示により有効な電気的シールドの諸形態を例示するため含まれる。

第２９図は、電気回路構成要素４７２が実施される単一のキャリアパッケージ４ ７０の例示的な断面図である。キャリアパッケージ４７０の周囲には、電気回路 構成要素４７２をキャリアパッケージ組立体の他のキャリアパッケージにおける 電気回路構成で素と相互接続する配線トレースを支持するための基板４７４か配 置される１、基板４７４とキャリアパッケージ４７０間には、導電性材料から作 られた電気／−ルト４７６か介挿されている。電気、シールド４７６は、基板４ ７４−ヒの信号をキャリアパッケージ４７０内の信号から絶縁する電界の効果を 何する。

キャリアバ１ケージ４７０に信号あるいは電力を逐次長手方向に送るためキャリ アパッケージ４７０の平行面４７９間を逼るバイア４７８と関連して別の形態の 電気シールドを見ることかできる。このため、バイア４７８は、第６図に示した 口ｙ　ｌ”　１０６と似た方法で機能する。それにも拘わらず、バイア４７８内 には、−ｑ４部にビン４８２を持ち、他へ部にはキャリアパッケージ４７０に隣 接して積重ねられたキャリアパッケージからの同様なビンを収受するためのレセ プタクル４８４を持つ中心の導電性コア４８０が収容されている。導電性コア４ ８０は、絶縁層４８６により、次いでキャリアパンケージ４７０に隣接するキャ リアパッケージの同様な電気シールド層と接触する電気シールド層４８８により 囲繞されている。このため、バイア４７８に収容された構造体は信号に対して同 軸の導体として働く。このような信号は、キャリアパッケージ４７０に収容され た電気回路構成要素４７２の如き回路構成７素から電界絶縁されることになる。

第３０図は、第１図に示したコネクタブロック１６と似たコネクタブロック４９ ２上に取付けられた回路ＩＩＫ銭要素紹両相４９０を示している。第３０図の破 断部分により、回路構成要素組立体４９０は、その周部に電気接点４９６を持つ ディスク状のキャリアパッケージ４９４からなることか判る。キャリアパッケー ジ４９４の積重ね部は、周囲および長手方向に電気接点４９６を相互接続するた め堅く嵌合する基板４９７により囲繞される。回路構成要素組立体４９０の電気 回路の全てをその外部の電界からシールドすると共に電気回路により内部に生成 される全ての電界を回路構成要素組立体４９０内に保持するため、組立体４９０ の外面全体か導電性層４９８により覆われ、この導電性層は融解状態の／ＸＸダ グ中１立体を浸漬することにより有効に形成することができる。

これまで開示された原理に基いて、本発明は、多数の回路構成要素を相互に物理 的かつ電気的に密に接近して延長された列状に組立てるためのシステムを含む。

一般的な提案として、本発明は、既に本文に開示したもののな口き多数の回路構 成′ν素組立体を相互接続するための種々の方法および構造体を含む。本発明の 教示によれば、電気的構成要素を第２の電気的構成で両相立体に有する第１の回 路構戎要素キャリア紹立体に１気的横１ｉ要素を電気的に接続するための結合手 段が提供される。

第３１図に限定することなく例示として示されるように、複合回路構成要素組立 体５００か部分的に分解された状態で示される。複合回路構成要素組立体５００ は、複数の管状キャリアパンケージ５０４からなるプリズム形の管状回路構成要 素組立体５０２を含む。凹部５０６が管状回路構成τ素糺立体５０２の中心を通 り長手方向に形１ｖされている。管状キャリアバ／チー７５０４の外側部および 内０１１部は共に、内部に収容された回路横５”；、Ｍ素と接続される電気接点 か設けられる。電気絶縁基板５０８か、管状回路構成７素組立体５０２内部の電 気回路構成要素を周方向および長手方向に相互接続するため、管状回路横１戊７ 素紹１１体５０２の外面を部分的に巻いている。

中心支持構遺体５１２および周囲の基板５１４がら１．ｆるコア［！１路横■戊 を１組立体５１０は、凹部５０６内へ固く嵌合される。基板５１４の外側には、 管状回路構成要両相立体５０２の内装面の凹部５０６における電気接点のそれと パターンか一致する電気接点が設けられている。このように、コア同日構成で１ 組立体５１０の電気回路横１戊要素は、管状回路構成要素組立体５０２の横５′ ；ｉ、で素と相互に接続された状態となり、コア回路構成要素組立体５］０から 半径方向外方に横ｊ戊された電気回路構成で素の延長する３次元７トリノクスを 形成する。必要に応して、複合回路構成要素組立体５００には、コ子りタブロッ ク５１Ｇおよびキャ／ブ５］８が設けられ、これにより複合回路構成要素組立体 ５００を外部の他の電気回路横践嬰素と相互接続する６二とかできる。

コア回路構成要素４．１１立体５１０は、以下本文に開示する方法でコア回路構 成要素組立体５１（）の周囲に管状回路構成要両相立体５（）２を構成するか、 あるいは膨眼嵌合わせにより、管状回路構成で１組立体５０２の凹部５０６内に 入れることもてきる。このプロセスにおいて、コア回路横Ｉ戊要素組立体５］０ は、玲１［１によりサイズを縮小して、凹部５０６内に挿入され、次いで加温し て管状回路構成゛で累紹立体５０２の内側と接触するように膨張させる。あるい はまた、管状回路構成τ素絹ヴ体５０２は、７１１’ｌ！ａｌｔ、て凹部５０６ の膨張を生じることができ、これ９と同時にコア回絹横Ｉｌｉ！２１ｒ：素組立 体５１０かその内部に挿入される。一旦管状回路横１戊要素組立体５０２かコア 回路構成要素組立体５１０と間し温度に冷却すると、コア回路構成“ど１組立体 ５１０のＩＡ測および凹部５０Ｇの内（則か相互に固く嵌合することにｆｊる。

回路構成で１組立体をコア回７へ揚収要素組立体の外（■１１に付設して復層回 路構成で１組立体を形式するプロセスは、この手法を用いるか、あるいは単に回 路構成要素組立体の重なった外層をその内側に入れ子にするにとにより、半径方 向外方に奉読することができる。しか１２、便宜−ヒ、このような集積の僅かに ２つの層が第３１図あるいは以降の図に示される。それにも拘わらず、この手ｎ 、は、例え繰返（−用いられ”Ｃも、雫に便宜上木文に開示（−た諸原理が本発 明の１囲内にあると見做される。

第３２図は、本発明の教示により構成された複雑な回路構成要素組立体の横置的 な変形例を史に示ｊ７ている。第３２図に示されるのは、コア回路構成要素組立 体５２２からなる分解された複合回路構成要素組立体５２０と、それ自体複数の 小組立体５２（１，５２８，５３０，５３２からなる管状回路横Ｉｙ、要素組立 体５２４である。本例においては、コア回路構成要素組立体５２２は川筋状であ るか、その４部の対応する形状の管状回路構成要素組立体のどんな形状でも充分 に機能し、また本発明の軛囲内に含まれる。

コア回路横ｒｉ！ｌ：要素組立体５２２を包囲しているのは、コア回路構成要素 組立体５２２に収容された回路横１ｆｆｌ！ｆｆ素間の電気的な相互接続を堤供 する可撓性基板５３４である。更に、可撓性基板５３４のダ側の接点は、電気的 な相互接続か複合回路構成要素組立体５２０の２つの半径状層間に作ることを可 能にする。しかし、これに代わるものと（７て、コア回路構成要素組立体５２２ の外側に直接、第２８図におけるキャリアプレー１・組立体４５２０表面に示さ れ直接（ｉ１馴された導電性の配線１・１ノース４６０の４口き導電性の配線ト １ノースか設けられることをｒｉｉｉｔにとして、可撓性基板５３４を省くこと もできる。

小組立体５２Ｇ、５２８．５３０および５３２は相互に接続されて、電気的およ び機械的なｆ目方接続の適当な方法により管状口１ｉｉ１’ｉ構成要素組立体５ ２４を形成する。第３２図に例示とり、て示したのは、共動するビン５３６と、 相ｌｊに係合する小組立体５２６．５２８、［）３０．５３２の面５３９上に置 かれた開口５３８との組である。４つのこのような小組立体を例示の目的のため 示＋、　ｔ、：が、形ｌ戊される管状組立体の直径に応して、２つ、３つあるい は４つ以上の小組立体が完全に適しよう。管状回路構成要素組立体５２４の外側 は、弔−の第２の基板５４０により囲繞されるものとして示される。

第３３１又は、これもこれらの同し原理を用いて教示されるか矩形状あるいは四 角の断面を持ち第１のＸ１ｆ５４４により包囲される複合回路構成要素組立体５ ４２からなる複合回路構成要素組立体５４０を示している。第１の基板５４４の 外側には、Ｌ字形の断面を持つ１対の小組立体５４６．５４８か入れ子に収めら れている。小組立体５４６．５４８はそれぞれ、第２の基板５５０．５５２によ り個々に包囲されている。小組立体５４６．５４８は、小組立体を相互接続する （３１ｊの方法も可能であるが、組をなすピン５５４および開口５５６を共働さ せることによりその係合筒で相互に接合される。小１１立体５４６．５４８は一 緒に管状回路構成娑素糺立体として機能する。しかし、その両方を一緒に使用す る必ｔはない。むしろ、形成されるデバイスのτ件に応じて、個々にコア回銘構 成要素茅目立に５４２の片側に用いることができる。

コア回路構成要素組立体５４２におけるキャリアバラケーンの性格は、第３４図 、第３５図、第３５１図、第３５２図および第３５３図に関して詳細に調へられ る。基本的には、コア回路構成要素組立体５４２は、専ら半導体集積チップにお ける電気回路構成要素の非常に高密度の構成からなる。第３４図に示されるのは 、第１の基板５４４により接触されたコア回路構成要素組立体５４２の表面の部 分Ｂである。周部のハンダ・バッド５６２を有する個々の半導体集積チップ５６ ０は、保護隔膜５６４によりコーティング即ち彼１され、次いで交互に同７１３ のスペーサプレーｈ　５６６により散在される。このように、コア回路構成？素 組立体５４２は、その横方向寸法か非常に小さくなる。

第３５図に示されるように、ハンダ・バラｌ”　５６２か半導体集積チップ５６ ０上に印された配線トレース５６８によりその中心に形成された電気回路５７０ に接続される。コア回路構成要素組立体５４２の周部面の・凡ンダ・バッド５６ ２は電気接点と１．て働き、コア回路構成１で素条■立体５４２か装着される時 電気回路５７０を周囲および長手方向に相互接続さ仕る。）１ンダ・バッド５６ ２は非常に密に一体化され、従って、スペーサプレート５６６の１つの機能は、 コア回路構成要素組立体５４２の連続する１ノヘルにあるＩｓノダ・バッド５６ ２間に長平方向の分離を生しることによりその間に必要ｔＪ電気的相互接続を行 うプロセスを容易にすることにある。最大の回路横５５で素密度か要求される場 合は、スペーサプレート５６６が完全に除去される。

スペーサプレート５６６の特性および寸法は、使用されるデバイスの作動上の制 約に従って変化し得る。スペーサプレート５６６は、断熱部材として作ることか でき、あるいは屈伸性のある材料から作られることにより、半導体集積チップ５ ６０を保護するため機械的な衝撃を吸収することができる。

第３５．１図、第３５．２図および第３５３図はコア回路構成要素組立体５４２ の長手方向に形式されたものを示し、内部の構成要素の各々か信号および電力を コア回路構成要素組立体５４２の長手方向に通す導体により充慣することかでき る１対のバイア５７２である。組立てを容易にするため、各半導体集積チップ５ ６０は隣接するスベーサブＩノー１−５６６および保護隔膜５６４に対して任意 に接着することができる。

この形式の絶縁材間に半導体集積チップを挟持することはこ占により有利である ３、デリケートな回路横５５．要素およびそのリード線は、破損から保護される が、更に簡単な方法で相互に接続自在とされる９１回路構銭要素または半導体チ ップの大きさを標準化することは、半導体チップの周囲における接点を均一なマ ｉ・リックス状に位置決めする結果をもたらす。ハンダ・バッド５６２を司撓性 回詫板を介して、あるいは結果として得る積重ねの外面−にに導電性リードを直 接印することにより相互接続することは、多数の回路構成要素を密な３次元空間 的および電気的な接近状態で密に配室することか可能な組立体を住じる。

これを実施するためには、本発明の方法は、含まれる回路構成要素が側部とこれ に直角に対向する平行面とを有することのみを必要とする。好都合にも、各半導 体集積チップの面は相互にかつ他のチップの而さ一致している。これらのチップ は、面か電気的絶縁シートにより分離された係合状態で相互に隣接して組立てら れ、それ自体平行な端部とこれに直角の側部と直角にの而と実質的に一致する断 面とを有するプリズム状のいわゆるチップ相立体を形成する。本文に開示した発 明、巴想は、井プリズム状であるか本発明に関して本文に開示された他の教示を 包含する均一なチンブ組立体を含む。

回路構成要素の相互接続は、チップ上の接点のパターンと対応するパターンの接 触地点を有する囲繞する回路板と共働して回路構成要素と電気的に接続さ１＋る 各チップの側部における接点を用いて達成される３、接触地点の幾つかは配し’ １ａｌ−レースと接続され、また可撓性の回路板がチップ組立体の周囲で接触地 点をチップ上の接点と係合させてその側部に対して組付けられる。

回路構成要素のチップ組立体は、その一端部にキャリアパッケージ組立体を支持 （５てその電気的構成要素をキャリアパッケージ組立体の外部の回路と相互接続 するコネクタブロックを設けることもできる。コネクタブロックにより支持され るこのような幾つかのキャリアパンケージは、同じ電子デバイス内に相互に隣接 して組付けることができる。コネクタのフランツはまた、チップ組立体かともに 他のチップ組立体あるいは他の電子デバイスのコネクタフランツに隣接するよう にその側部に設けることもでき、また取付けられるチップ組立体に対する冷却フ ィンあるいは熱ノンクとして働くこともできる。また、このコネクタフランツは 、組立体の３次元ネントワークの２つにおけるチップ組立体の結線あるいは回路 構成要素に対する支持部を供することもできる。

第３７図には、複数の回路構成要素を密！４物理的および電気的な接近状態に組 立てるためのシステムの別の構成を示している。、　２［Ｉ当な基板５８２によ りそれぞれ包囲された複数の４個の回路構成要素組立体５８０が１．２×２マト リツクス状に接触状態に置かれている。回路横１ｉ５：’ｆｆｌ素組立体５８０ 間の接触面には、係合する電気接点を設けることができる。このように、回路構 成要素組立体５８０を直接相互にｔと触状態に配置することで、各々に収容され た種々の電気回路構成要素の電気的な相互接続を結果としてもたらす。あるいは また、これに７１１］えて、２Ｘ２７トリノクスに対して外部の回路構成要素組 立体５８０の側部」二に電気接点５８４を設けるこ、とができ、従って、これら 接点は外部の基板５８６により相互接続することかできる。外部の基板５８６に 対して直角をなす回路構成要素組立体５８ＣＬｆ７）端部は、第３７図に示した 組立体を他の電気回路構成要素と相互接続するた島のピノ５８８および開口５９ ０か設けられるように示される。

第３８図には、１対の回路構Ｔｉ３２要素糺立体を相互接続するための更に別の 方法か示される。本例においては、基板５９８により囲繞された２つの矩形状の 回路横ｔｆｆｌ　？１組立体５９６は、各々の側部から突出する長い形状のビン ６００か設けられている。ビン６００は、基板５９８を貫通して回路構成要素組 立体５９６に収容された電気回路横５５．嬰素と接続される。これと対応［、て 、各回路構成要素組立体５９６は、回路構成要素組立体５９Ｇが相互に隣接状態 に紅付けられる際ビン６００か挿入される収受開口６０２を含む。収受開口６０ ２は、相互接続を完成するため回路構成要素組立体５９６内の回路構成要素と電 気的に結合される。

第３９図には、複数の回路構成要素組立体を相互接続するための別のシステムが 示される。ここでは、平坦なコネクタブ１ノート６１０が、その第１の縁部６１ ４から突出する第１．の組のパターン化された導電性ビン６１２と、第１の縁部 ６１４とは反対側の平坦なコネクタプレート６１０の第２の縁部６１８から突出 する第２の組の導電性ビン６１−６とを含む。共に使用される構成要素組立体の 温度を安定化する冷却フィンとして働くことができるコネクタプレート６１０は 、主として第４の回路構成要素組立体６２０と第２の回路構成要素組立体６２２ を電気的に相互接続することを意図する。これは、第１の回路構成要素組立体６ ２０上に示される、ビン６１２が挿入される収受開口６２４のな口きパターンを 有する収受開口を各組立体に設けることにより達成される。同様に、ビン６１６ は第２の回路構成要素組立体６２２の開口（図示せず）に挿入される。当然、ビ ン６１２．６１６および収受間口６２４の位置は、コネクタプレート６１０およ び回路１’Ａ＋戊要素組立体６２０．６２２に対して逆にすることもでき、結果 は同じである。

第４０図のシステムは、多数の回路構成要素組立体の複合システムを形成するた め第３９図に示した原理を如何にして使用することかできるかを示している。

これにおいては、システム６３０は、２×２７トリツクス状に相互に離間された ４個の回路構成要素組立体６３２からなっている。回路構成要素組立体６３２は 各々、第３９図に示したコネクタブ１ノート６１０のす［１きコネクタプレート ６３４により他の２つと電気的および機械的に相互接続されている。各回路構成 τ両組立体６３２に第３９図の収受開口６２４のす［１き別の開口列を設けるこ とにより、他の回路構成要素組立体をこれ点スポーク状に相互接続することか可 能である。

第４１図は、２つの別個の回路構成要素組立体６３８．６４（）に収容された電 気回路構成要素を相互接続するための別の方法を示す。回路構成要素組立体６３ ８は、配線ｌ・レース６４６により選択的に相互接続された電気接点６４４を有 する外部の回路板基板６４２を含むものとしてやや詳細に示される。回路構成要 素組立体６３８に機械的に取付けられた第１のコネクタブ１ノー１−６４８は、 この第１のコネクタブ１．／　−１□　ｆ３４８の面と基板６４２間に跨るブラ ケットコネクタ６４８を介して、配線ト１ノース６４６および接触６４４に対し て電気的に相互接続されている。図示［、ないが、回路構成要素組立体６４０は 、同様に第２のコネクタプレーｈ　６５２と機械的および電気的に相互接続され ている。更に、コネクタブ１ノーｈ　６４８．６５２は、挙動する間口およびビ ン６５４を用いて相互に電気的かつ機械的に接続される。

第４２図は、複数の回路構成要素組立体間に端部同志の接続を行うシステムを示 ；、ている。これにおいては、２つの回路構成要素組立体６６０は各々その両端 にキャンプ６６２と、各回路構成要素組立体と電気的に接続され電気的および機 械的な相互接続を生じる共働手段か設けられたコネクタブロック６６４とが設け られている。例示として示されるように、キャップ６６２は、コネクタブロック ６６４」−に置かれた同様なパターンのビンの組６６８を収受するように設計さ れたパターン化された開口の絹６６６を含む。

第４３図は、複数の回路構成要素組立体６８２がコネクタプレート６８４により 横方向に、また対をなすキ、ｒツブ６８６とコネクタブロック６８８により長手 方向に電気的および機械的に相互接続されたシステム６８０を示す。回路構成要 素組立体０８２は、相互に本発明の結合手段の形態により包囲された単一のコア 支持構造体、あるいは第３１図乃至第３３図に示し、た半径方向に層をなす諸態 様の腹合回路構成要素組立体を含み得る。本文に開示した手法の全てを用いて、 多数の回路１’Ａ＋戊要素を物理的および電気的に密ｔよ接近状態で組立てるこ とかでき、これにより本発明の上記の諸口的を達成する。

本発明の回路構成要素組立体により、複数の回路構成で素を緻畜！Ｊ空間的聞連 するおよび３次元的な電気的相互接続状態にて高密度の配設が可能となる。回路 構成要素およびこれと関係する導線が、組立体内に利用される各構成要素キ、？ リアバッケーソ内に確実に保護されている。かかるキャリアパッケージが他のパ ッケージと強く当たった場合でも、導線か変位しまたはその内部に収容した回路 構成要素を損傷させる虞れは全くない。このようにしてキャリアパッケージは一 方を他方の上に直接積重ねることができ、補助的な支持構造体を不要トンテ、回 路構成要素の各レベル完の全スペースを利用することが可能となる。

本発明の回路板は、剛性または管状であるかまたは全体を通じあるいは剛性な部 分間の長手方向領域にて可撓性であるかどうかを問わず、顕著な利点を提供する ものである。所定の数の回路構成要素を相互接続するために、従来の剛性な面状 回路板を使用する場合より回路板スペースが少なくて済む。本発明の回路板か共 に使用される回路構６嬰素を中断することなく完全に囲繞することにより、回路 板の外周方向に方向法めされる配線は５０％まで少なくすることができる。配線 ］・レースは関係するキャリアパッケージを中心とする２つの外周方向経路のう ち短い方の経路に沿って伸長し、その上の任意の２つの点を接続させる。このよ うにして、導電性配線トレースが伸長する最も長い外周方向の距離は、利用され る回路板の外周方向の寸法の最大２分の１に制限される。

円筒状またはその他の角柱状形状の印刷回路板は、円筒状の座標形態による３次 元の回路板に近づく。キャリアパッケージ組立体の軸方向に伸長する導電性配線 トレースは組立体の異なる層を相互接続させることかできる一方、キャリアパッ ケージ組立体を中心として外周方向に伸長する導電性配線ト１ノースはキャリア パッケージ組立体の縦軸線に対して直角の市内に収容されノ：外周方向に配設し た接点を相互接続させることができる。更に、集積回路半導体チップのような回 路構成要素を従来の印刷回路板上に位置決めすることは困難な作業ではあるが、 本発明の回路構成要素組立体において、使用する可撓性の印刷回路板上の接触箇 所の間隔が均一であること、および電気的回路構成要素を接続する４線が構成要 素キャリアバノケーノ内に埋込まれることにより、？１２ｆｉの回路横り＋ｉ要 素と本発明の回路板との間の電気的な相互接続は全て１回の巻付は動作にて実現 することか可能と！ぼる。これは、回路板を使用して電気的構成要素を相互接続 させる従来の方法よりはるかに優ねたものである。本発明の回路板上にて接触箇 所か均一【こ…間されていることはまた回路板自体の製造をも容易にする。

槽数の回路構成要素を物理的および電電的に接近する状態に組立てて、個々の回 路構成要素組立体を複雑か一つ広範ｌ′ｌｉシステムに集成する多くの方法を用 いることができる。これらの方法は、２つ以上の回路構成要素組立体を直接相互 に入れ子状にし、あるいは更に相互に包囲することにより複合回路構成要素組立 体を形成することを含む。共働するキャップと各々と関連するコネクタプレート の使用により、回路横ｆｉ′ｉ要素１１立体間にモノニールの相互接続か端部同 、古の位置関係で得られる。コネクタプレートの使用による直接的な接触により 、また電気回路構成で素の組立体周囲に包囲された別の可撓性に富む同銘板を用 いることにより、・ｌ四１１接続を生しることかできる。

本発明は、その趣旨または基本的特徴から逸脱することなくその他の特定の形態 にて具体化することかできる。本文に迎−５た実施例は全ての点で■定的ではな く単に説明のために記載じたものと見徹すべきである。故に、本発明の範囲は、 １−記の説明ではなく請；にの範囲の記載により定められるへきである。ｌｉｆ ！ｉ求の範囲の意味および相当技術のｉ囲に包含される全ての安史例は本発明の 範囲に含まれるものとする。。

ＦＩＧ、　　１０ ＦＩＧ、　　１３ ＦＩＧ、　　１４　　　　　　　　　　　ＦＩＧ、　　１５ＦＩＧ、旧 ＦＩＧ、　　２０ ＦＩＧ、　　２２ ＦＩＧ、　　３７ ＦＩＧ、　　４０ ＦＩＧ、　　４２ 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．三次元的回路構成要素組立体において、（ａ）相互に固定された空間的関係 に複数の電気回路構成要素を保持する支持構造体と、 （ｂ）前記構成要素と電気的に結合され、前記支持構造体の周部の境界面領域に 配置された電気接点とを備え、前記境界面領域は前記周部の複数の非同一面部分 を含み、 （ｃ）前記電気接点を電気的に相互接続する結合手段を備え、該結合手段は、（ ｉ）前記境界面領域と対向して置かれた電気的に絶縁性の基板と、（ｉｉ）前記 電気接点と係合する前記基板上の接触地点と、（ｉｉｉ）前記接触地点の各々を 相互接続する導電性配線トレースとを含むことを特徴とする三次元的回路構成要 素組立体。 ２．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域が、 前記支持構造体の前記周部の湾曲部分を含むことを特徴とする三次元的回路構成 要素組立体。 ３．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域が、 前記支持構造体の前記周部の複数の平坦な非同一面部分を含むことを特徴とする 三次元的回路構成要素組立体。 ４．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域が、 前記支持構造体の周部の反対側における部分を含むことを特徴とする三次元的回 路構成要素組立体。 ５．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記電気的絶縁性の 基板が少なくとも一回前記支持構造体を囲繞することを特徴とする三次元的回路 構成要素組立体。 ６．請求項５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記電気的絶縁性基 板が、前記支持構造体の前記周部と固く係合状態にある一体の管状部材を含むこ とを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ７．請求項６記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記管状部材が、前 記支持構造体の前記周部と係合状態になるよう加熱により恒久的に収縮し得る材 料からなることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ８．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記電気的絶縁性基 板が可撓性に富む平坦部材からなることを特徴とする三次元的回路構成要素組立 体。 ９．請求項８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が前記境界 面領域と対向して配置される時、該基板の１対の反対側縁部が１つ継ぎ目で合致 することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １０．請求項９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記継ぎ目を横切 りその反対側に置かれた接触箇所を電気的に相互接続するる電気的配線トレース を更に設けることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １１．請求項９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記継ぎ目が直線 の形態をとることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １２．請求項９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記継ぎ目が前記 支持構造体を囲繞することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １３．請求項９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記継ぎ目が前記 支持構造体の周囲を螺旋状に取り巻くことを特徴とする三次光的回路構成要素組 立体。 １４．請求項９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記継ぎ目が前記 支持構造体を部分的に囲繞することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １５．請求項８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体が 前記境界面領域に対向して配置される時、該支持構造体の１対の対向縁部が間隙 により分離されることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １６．請求項１５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記間隙のいず れか一方における前記基板の前記１対の対向縁部が平行であることを特徴とする 三次元的回路構成要素組立体。 １７．請求項１５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記間隙が前記 支持構造体を囲繞することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 １８．請求項１５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記間隙が前記 支持構造体の周囲を螺旋状に取り巻くことを特徴とする三次元的回路構成要素組 立体。 １９．請求項１５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記間隙が前記 支持構造体を部分的に囲繞することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ２０．請求項８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が、前記 支持構造体の周囲に複数回巻付けられることを特徴とする三次元的回路構成要素 組立体。 ２１．請求項２１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体 の周囲の前記基板の連続する各巻きがその直後の巻きに少なくとも部分的に重な ることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ２２．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が、前記 境界面領域と接触するように配置されることを特徴とする三次元的回路構成要素 組立体。 ２３．請求項２２記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板を前記 境界面領域に対して接着剤が固定することを特徴とする三次元的回路構成要素組 立体。 ２４．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板の少なく とも一部が前記境界面領域から離間されることを特徴とする三次元的回路構成要 素組立体。 ２５．請求項２４記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記電気接点が 前記支持構造体の前記周部から延長するコネクタピンを含み、該コネクタピンが 前記基板を前記境界面領域から離間して保持することを特徴とする三次元的回路 構成要素組立体。 ２６．請求項８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が平行四 辺形の形状を呈することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ２７．請求項２６記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が矩形 の形状を呈することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ２８．請求項２６記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板の隣接 縁部が直角をなさないことを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ２９．請求項２８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が長形 のリボンを含むことを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ３０．請求項２８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が前記 支持構造体を囲繞することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ３１．請求項３０記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板が前記 支持構造体を複数回囲繞することを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ３２．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記三次元的回路 構成要素組立体の外面上に電気的シールドを更に設けることを特徴とする三次元 的回路構成要素組立体。 ３３．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体と 前記基板との間に電気的シールドを更に設けることを特徴とする三次元的回路構 成要素組立体。 ３４．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体を 通過するシールドされた導体を更に設けることを特徴とする三次元的回路構成要 素組立体。 ３５．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記導電性配線ト レースと電気的に接続された前記絶縁性基板上の回路構成要素を更に設けること を特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ３６．請求項３５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記回路構成要 素が、前記支持構造体と対向する前記基板の側に取付けられることを特徴とする 三次元的回路構成要素組立体。 ３７．請求項３５記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板電気接 点が、前記支持構造体に隣接する前記基板の側に取付けられることを特徴とする 三次元的回路構成要素組立体。 ３８．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記導電性配線ト レースが、前記支持構造体と隣接する前記基板の側に配置されることを特徴とす る三次元的回路構成要素組立体。 ３９．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記導電性配線ト レースが前記支持構造体と対向する前記基板の側に配置されることを特徴とする 三次元的回路構成要素組立体。 ４０．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記導電性配線ト レースが、前記基板の両側に配置されることを特徴とする三次元的回路構成要素 組立体。 ４１．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体が プリズム状の中実体を含むことを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ４２．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体が 管状であることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ４３．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記複数の電気回 路構成要素が前記支持構造体に埋設されることを特徴とする三次元的回路構成要 素組立体。 ４４．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記複数の電気回 路構成要素が前記ハウジング内に包囲されることを特徴とする三次元的回路構成 要素組立体。 ４５．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記ハウジングが 実質的に同形のキャリアプレートの積重ねを含み、該各キャリアプレートが電気 回路構成要素を収容しかつ１対の対向する平行面を有し、前記キャリアプレート は、該キャリアプレートの隣接する前記面を係合位置関係にして相互に隣接する よう配置されることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ４６．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体が 、相互に対向する位置関係に取付けられた複数の平行な同形の回路板を含み、前 記複数の電気回路構成要素が前記回路板に取付けられ、前記電気接点がその周縁 部に配置されることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ４７．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記支持構造体が 、一連の同形の交互の半導体集積回路チップと絶縁プレートを含むことを特徴と する三次元的回路構成要素組立体。 ４８．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域と 対向する前記基板の側に、前記基板を前記支持構造体に対して固定する接着剤層 が設けられることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ４９．請求項１記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記基板の前記接 触箇所にはリフロー・ハンダが設けられることを特徴とする三次元的回路構成要 素組立体。 ５０．請求項４９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域 と対向する前記基板の側には、前記基板を前記支持構造体に対して固定する接着 剤層が設けられ、該接着剤層は前記リフロー・ハンダが同時に流動する温度で熱 硬化し得ることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ５１．三次元的回路構成要素組立体において、（ａ）一連の同形のキャリアプレ ートを備え、該プレートの各々が１対の対向する平行面とその間に１つの電気回 路構成要素とを有し、前記キャリアプレートは、平行端部とここれに直角の側部 とを有するプリズム状のキャリアプレート組立体に対してその内部で相互に平行 に積重ねられ、（ｂ）前記各キャリアプレートの周部に配置されて、内部の前記 電気回路構成要素に対して電気的に接続された電気接点と、（ｃ）前記電気接点 の各々を相互接続する前記プリズム状キャリアプレート組立体の前記側部上の導 電性配線トレースとを備えてなることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体 。 ５２．請求項４８記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記各キャリア プレートの各面上に１つの電気接点を更に設け、該電気接点は、電気的にシール ドされた接続により前記プレートを介して相互に電気的に接続され、かつ別のキ ャリアプレートを前記キャリアプレート組立体内で隣接して配置して電気的な接 続を生じるように前記キャリアプレートの前記各面上に配置されることを特徴と する三次元的回路構成要素組立体。 ５３．複数の回路構成要素を密に物理的および電気的に接近状態に組立てるシス テムにおいて、 （ａ）第１の回路構成要素組立体を備え、該組立体は、（１）一連の電気的に絶 縁性の第１の回路構成要素キャリアパッケージを含み、該各第１のキャリアパッ ケージは、相互にかつ該第１のキャリアパッケージの他方の前記面と同形の１対 の対向した平行面を有し、また内部に電気回路構成要素を埋設し、該第１のキャ リアパッケージは、その隣接する前記面を平行端部とこれに直角の同形でない側 部とを有するプリズム状の第１のキャリアパッケージ組立体を形成する係合位置 関係に置いて、相互に隣接して配置され、（２）内部に埋設された前記電気回路 構成要素と電気的に接続された前記第１のキャリアパッケージの各々の周部にお ける電気接点を含み、該電気接点は、前記第１のキャリアパッケージが前記第１ の回路構成要素組立体内に配置される時、前記第１のキャリアパッケージ組立体 の複数の同形でない側部を含む第１の境界面領域上に配置され、 （３）接触箇所の各々を選択的に相互接続する接触箇所と導電性配線トレースが 設けられた第１の可撓性回路板を含み、該第１の回路板は、前記接触箇所を前記 第１のキャリアパッケージ上の前記電気接点と係合させて前記第１の境界面領域 と対向して配置され、 （ｂ）第２の回路構成要素組立体を備え、該組立体は、（１）一連の電気的に絶 縁性の第２の回路構成要素キャリアパッケージを含み、該第２の各キャリアパッ ケージは、相互にかつ前記第２のキャリアパッケージの他方の前記面と同形の１ 対の対何する平行面を有し、また内部に電気回路構成要素を埋設させ、該第２の キャリアパッケージは、その隣接する前記面を平行端部とこれに直角の側部とを 有するプリズム状の第２のキャリアパッケージ組立体を形成するように係合位置 関係に置いて相互に隣接して配置され、（２）内部に埋設された前記電気回路構 成要素と電気的に接続された前記第２のキャリアパッケージの各々の周部におけ る電気接点を含み、該電気接点は、前記第１のキャリアパッケージが前記第２の 回路構成要素組立体に配置される時、前記第２のキャリアパッケージ組立体の複 数の同形でない側部を含む第２の境面領域上に配置され、 （３）接触箇所と該接触箇所の各々を選択的に相互接続する導電性配線トレース とを設けた第２の可撓性回路板を含み、該第２の回路板は、前記接触箇所を前記 第２のキャリアパッケージの前記電気接点と係合させて前記第２の境界面領域と 対向して配置され、 （ｃ）前記第２の電気回路構成要素組立体内に前記電気回路構成要素を有する前 記第１の回路構成要素キャリア組立体内の前記電気回路構成要素を電気的に接続 する接続手段を備えた ことを特徴とするシステム。 ５４．請求項５３記載のシステムにおいて、前記接続手段が、（ａ）前記第１お よび第２の回路構成要素組立体の１つの一側部から突出して内部の前記電気回路 構成要素と電気的に接続されたパターンを有する導電性ピンと、 （ｂ）該ピンを収受する対応したパターンを有する開口とを含み、該開口が、前 記第１および第２の回路構成要素組立体の他方の一側部に配置され、かつ内部の 前記電気回路構成要素と電気的に接続されることを特徴とするシステム。 ５５．請求項５３記載のシステムにおいて、前記接続手段が、（ａ）平坦なコネ クタプレートと、 （ｂ）該コネクタプレートの第１の縁部から突出する第１の組のパターンを有す る導電性ピンと、 （ｃ）前記第１の組の導電性ピンを収受する第１の組のパターンを有する開口と を含み、前記第２の組の開口が、前記第１の回路構成要素組立体の１つの側部に 配置され、かつ内部の前記電気回路構成要素と電気的に接続され、（ｄ）前記第 １の縁部と反対側の前記コネクタプレートの第２の縁部から突出し、かつ前記コ ネクタプレートを介して前記第１の組のコネクタピンに対して電気的に接続され る第２の組のパターンを有する導電性ピンと、（ｅ）前記第２の組の導電性ピン を収受する第２の組のパターンを有する開口とを含み、該第２の組の開口は、前 記第２の回路構成要素組立体に配置され、かつ内部の前記電気回路構成要素と電 気的に接続されることを特徴とするシステム。 ５６．請求項５３記載のシステムにおいて、前記結合手段が、（ａ）コネクタプ レートと、 （ｂ）前記平坦なコネクタプレートの第１の縁部を前記第１の回路構成要素組立 体における前記電気回路構成要素に対して電気的に接続するための、パターンを 有する導電性ピンと対応的にパターンを有する開口との第１のシステムと、 （ｃ）前記第１の縁部と反対側の前記コネクタプレートの第２の縁部を前記第２ の回路構成要素組立体の前記電気回路構成要素に対して電気的に接続するための 、パターンを有する導電性ピンと対応的にパターンを有する開口との第２のシス テムと、 （ｄ）前記コネクタプレートを介して前記第１および第２のシステムを電気的に 接続する手段と を設けてなることを特徴とするシステム。 ５７．前記接続手段が、 （ａ）コネクタプレートと、 （ｂ）前記コネクタプレートを前記第１の回路構成要素組立体に対して固定する ための、パターンを有する導電性ピンと対応的にパターンを有する開口との第１ のシステムと、 （ｃ）前記コネクタプレートを前記第２の回路構成要素組立体に対して固定する ための、パターンを有する導電性ピンと対応的にパターンを有する開口との第２ のシステムと、 （ｄ）前記コネクタプレートを前記第１の回路板に対して電気的に接続するため の第１の補助手段と、 （ｅ）前記コネクタプレートを前記第２の回路板に対して電気的に接続するため の第２の補助手段と、 （ｆ）前記第１および第２の補助手段を前記コネクタプレートを介して電気的に 接続するための手段と を含むことを特徴とするシステム。 ５８．請求項５３記載のシステムにおいて、前記接続手段が、（ａ）内部に収容 された前記回路構成要素と電気的に接続された前記第１の回路構成要素組立体の 一端部における第１のコネクタブロックと、（ｂ）内部に収容された前記回路構 成要素と電気的に接続された前記第２の回路構成要素組立体の一端部における第 ２のコネクタブロックと、（ｃ）前記第１および第２のコネクタブロックを電気 的に接続するためのコネクタブロック接続手段と を含むことを特徴とするシステム。 ５９．請求項５８記載のシステムにおいて、前記パターンを有するコネクタブロ ックの接続手段が、前記第１および第２のコネクタブロックに配置されたパター ンを有する導電性ピンと対応的にパターンを有する開口とのシステムを含むこと を特徴とするシステム。 ６０．請求項５３記載のシステムにおいて、前記接続手段が、内部に埋設された 前記電気回路構成要素と電気的に接続された前記第１の回路構成要素組立体の外 面上の第１の組の接触箇所と、内部に埋設された前記電気回路構成要素と電気的 に接続された前記第２の回路構成要素組立体の外面上の第２の組の接触箇所とを 含むことを特徴とするシステム。 ６１．請求項６０記載のシステムにおいて、前記接続手段が更に、前記接続手段 が更に、前記第１および第２の組の接触箇所と接触状態に配置された第３の可撓 性回路板を含むことを特徴とするシステム。 ６２．請求項６０記載のシステムにおいて、前記第１および第２の組の接触箇所 が直接相互に接触するように置かれることを特徴とするシステム。 ６３．請求項６２記載のシステムにおいて、前記第１および第２の組の接触箇所 が相互に電気的に接触する状態に置いて前記第２の回路構成要素組立体が前記第 １の回路構成要素組立体に対して入れ子状になることを特徴とするシステム。 ６４．請求項６３記載のシステムにおいて、前記第２の回路構成要素組立体が、 内部に腔部が形成され、前記第１の回路構成要素組立体が該腔部内に配置される ことを特徴とするシステム。 ６５．請求項６４記載のシステムにおいて、前記第２の回路構成要素組立体が管 状であることを特徴とするシステム。 ６６．請求項６５記載のシステムにおいて、前記第２の回路構成要素組立体が、 内部に電気回路構成要素が埋設され、かつ相互に前記第２の回路構成要素組立体 を形成するように小組立体が相互に組立てられる時、該小組立体間に配置された 共働する組の導電性ピンと収受開口により相互に電気的に接続可能な複数のプリ ズム状キャリアパッケージ小組立体を含むことを特徴とするシステム。 ６７．三次元的回路構成要素組立体において、（ａ）実質的に同形のキャリアプ レートの第１の積重ねを備え、該キャリアプレートの各々が電気回路構成要素を 収容しかつ１対の対向する平行面を持ち、該キャリアプレートは、該キャリアプ レートの前記隣接面が係合する位置関係にあるように相互に隣接して配置され、 （ｂ）前記キャリアプレートの前記各面上の電気接点を備え、前記隣接前記キャ リアプレートの１つの前記対向面上の電気接点が貫通して電気的に接続され、前 記係合位置関係にある前記プレートの前記面上の前記電気接点が相互に係合して 、前記係合を前記キャリアプレートの前記面と直角方向に相互接続し、（ｃ）内 部に収容された前記電気回路構成要素と電気的に接続された前記キャリアプレー トの周部における電気接点を備え、該電気接点が、前記第１の積重ねの側部の複 数の同形でない部分に境界面領域を画成し、（ｄ）前記キャリアプレートの周部 における前記電気接点を選択的に相互接続して、前記第１の積重ねに収容された 電気回路構成要素を電気的に相互接続する導電性配線トレースを 備えてなることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ６８．請求項６７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記導電性配線 トレースが前記第１の積重ねの前記側部上に配置されることを特徴とする三次元 的回路構成要素組立体。 ６９．請求項６７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域 と対向して配置され、かつ前記境界面領域に隣接するその側部に前記導電性配線 トレースにより選択的に相互接続された接触箇所を有する前記可撓性に富む電気 的絶縁性基板を更に備え、該接触両所が前記電気接点と係合して前記第１の積重 ねにおける電気回路構成要素を電気的に相互接続することを特徴とする三次元的 回路構成要素組立体。 ７０．請求項６７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記キャリアプ レートが、集積回路半導体チップを含むことを特徴とする三次元的回路構成要素 組立体。 ７１．請求項６７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記キャリアプ レートの１つの前記対向面上の前記電気接点が、これを貫通して電気的にシール ドされた状態で電気的に接続されることを特徴とする三次元的回路構成要素組立 体。 ７２．請求項６７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記境界面領域 とは別の前記第１の積重ねの前記面の各部に、前記第１の積重ねにおける前記電 気回路構成要素を別のキャリアプレートの第２の積重ねにおける電気回路構成要 素と電気的に接続する接続手段が設けられることを特徴とする三次元的回路構成 要素組立体。 ７３．請求項７２記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記接続手段が 、前記境界面領域と別の前記第１の積重ねの前記面の前記各部および前記第２の 積重ねの面の対応する部分に種々に配置された共働する組の導電性ピンと収受開 口を含むことを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ７４．請求項７２記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記第１の積重 ねおよび第２の積重ねが、プリズム状の複合キャリアパッケージ組立体の小組立 体を含むことを特徴とする三次元町回路構成要素組立体。 ７５．請求項６７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記キャリアプ レートの少なくとも１つは、その面の１つに導電性配線トレースが設けられるこ とを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ７６．三次元的回路構成要素組立体において、（ａ）電気回路構成要素が取付け られた複数の同形の回路板を備え、該回路板は順次の積重ね状に相互に平行に配 置され整合され、（ｂ）前記回路板の周縁部に配置され、取付けられた前記電気 回路構成要素と電気的に接続された電気接点を備え、該電気接点は、前記支持構 造体の周部に前記周部の複数の非同一面部分を含む境界面領域を画成し、（ｃ） 前記境界面領域に対向して配置された一体の電気的絶縁性基板を備え、該基板は 、前記境界面領域に隣接するその側部上に前記電気接点と係合するための接触箇 所を有し、かつ該接触箇所の各々を相互接続する導電性配線トレースが設けられ る ことを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ７７．請求項７６記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記積重ねの前 記周部における前記電気接点が前記回路板の前記周縁部から延長するコネクタピ ンを含み、前記基板が前記境界面領域に対向する時、前記基板上の前記接触箇所 が前記コネクタピンを収受するためのコネクタ開口を含むことを特徴とする三次 元的回路構成要素組立体。 ７８．請求項７７記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記回路板が前 記基板および前記コネクタ開口内の前記コネクタピンにより前記積重ね状態に支 持されることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ７９．キャリアパッケージ組立体を形成するため他の類似の形態のキャリアパッ ケージと共に積重ね可能な電気回路構成要素キャリアパッケージにおいて、該キ ャリアパッケージは、 （ａ）内部に電気回路構成要素が包含されたキャリアプレートを備え、該キャリ アプレートは対向する平行面とその周部間に延長する側部とを有し、（ｂ）前記 キャリアパッケージ組立体内で隣接して配置された個々のキャリアプレートの面 に対して前記キャリアプレートの前記面の１つを係合位置関係に整合する整合手 段と、 （ｃ）前記キャリアプレートの複数の非同一面の側部を含む境界面領域上に配置 された複数の電気接点とを備え、該電気接点は、前記境界面領域と対向して配置 された可撓性回路板上で選択的に相互接続された対応数の接触箇所により個々に 包含されるような形態とされ配置され、（ｄ）電気回路構成要素を前記電気接点 に接続する電気配線を備えることを特徴とする三次元的回路構成要素組立体。 ８０．請求項７９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記電気回路構 成要素が前記キャリアプレートに埋設されることを特徴とする三次元的回路構成 要素組立体。 ８１．請求項７９記載の三次元的回路構成要素組立体において、前記キャリアプ レートの前記面上の電気接点を更に備え、該電気接点は、前記キャリアプレート を介して電気的にシールド状態で電気的に接続され、かつ前記キャリアパッケー ジ組立体において隣接して配置された個別のキャリアプレートと電気的接続を生 じるように前記キャリアプレートの前記面上に配置されることを特徴とする三次 元的回路構成要素組立体。 ８２．複数の回路構成要素を密に接近状態で３次元の空間的および電気的な位置 関係に組立てる方法において、 （ａ）側部と、該側部に対して直角に対向した相互におよび前記キャリアパッケ ージの他方の前記面に同形の平行面とを有する複数の回路構成要素キャリアパッ ケージ内に第１の複数の回路構成要素を収容し、（ｂ）各対の隣接するキャリア パッケージの前記面の１つを係合接触状態に置いて平行な端部とこれに直角の側 部と前記キャリアパッケージの前記面と実質的に同形の断面とを持つプリズム状 のキャリアパッケージ組立体を形成して、前記複数のキャリアパッケージを相互 に隣接して組立て、（ｃ）前記キャリアパッケージの複数の非同一面の側部を含 む境界面領域上に配置された電気接点を内部に収容された回路構成要素に対して 接続し、（ｄ）前記電気接点のパターンに対応するパターンの接触箇所を有する 可撓性回路板を提供し、 （ｅ）前記電気的接触箇所の幾つかを導電性配線トレースと接続し、（ｆ）前記 接触箇所を前記キャリアパッケージ上の前記電気接点と係合させて、前記回路板 を前記境界面と対向して配置するステップを含むことを特徴とする方法。 ８３．請求項８２記載の方法において、前記キャリアパッケージ組立体における 前記キャリアパッケージと隣接する前記面を電気的に接続するステップを更に含 むことを特徴とする方法。 ８４．請求項８３記載の方法において、電気的に接続する前記ステップが、（ｇ ）前記キャリアパッケージの前記対向面上に電気接点を提供し、（ｈ）電気的に シールドされた方法で前記キャリアパッケージの各々の前記対向面上の前記電気 接点を前記キャリアパッケージを介して相互に接続し、（ｉ）前記複数のキャリ アパッケージをその隣接面上の前記電気接点と接触状態に整合させる ことを特徴とする方法。 ８５．請求項８２記載の方法において、（ｊ）ステップ（ａ）乃至（ｆ）の方法 において、第２の複数の回路構成要素を密に接近した状態で３次元の空間的およ び電気的な位置関係に組立て、（ｋ）ステップ（ｉ）で組立てられた前記第２の 複数の回路構成要素を、ステップ（ａ）乃至（ｆ）で組立てられた前記組立てら れた第１の複数の回路構成要素と接触状態に入れ子状に置き、 （ｌ）前記組立てられた第１および第２の複数の回路構成要素を電気的に相互接 続する ステップを更に含むことを特徴とする方法。