JPH0349763Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0349763Y2 JPH0349763Y2 JP1985046934U JP4693485U JPH0349763Y2 JP H0349763 Y2 JPH0349763 Y2 JP H0349763Y2 JP 1985046934 U JP1985046934 U JP 1985046934U JP 4693485 U JP4693485 U JP 4693485U JP H0349763 Y2 JPH0349763 Y2 JP H0349763Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- wire drawing
- die
- finishing die
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 15
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims description 12
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Landscapes
- Metal Extraction Processes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、半導体チツプの電極部とパツケーゲ
の導体ピンを連結するボンデイングワイヤー等の
目的に使用される極細線のに伸線機に関するもの
である。
の導体ピンを連結するボンデイングワイヤー等の
目的に使用される極細線のに伸線機に関するもの
である。
「従来の技術」
一般にこの種の極細線の伸線機は、界面活性剤
を含んだ伸線油を入れた油槽の中に複数の伸線ダ
イスを設けた伸線装置と、この伸線装置の側方に
設けられた仕上げダイスと、この仕上げダイスの
側方に設けられた巻き取りローラとから構成され
ている。そして前記伸線機によつて極細線を形成
するには、伸線油中のダイスによつて種線を伸線
して素線を形成し、この素線を仕上げダイスによ
つて水切りし、巻き取りローラに巻き取ることに
よつて行つていた。
を含んだ伸線油を入れた油槽の中に複数の伸線ダ
イスを設けた伸線装置と、この伸線装置の側方に
設けられた仕上げダイスと、この仕上げダイスの
側方に設けられた巻き取りローラとから構成され
ている。そして前記伸線機によつて極細線を形成
するには、伸線油中のダイスによつて種線を伸線
して素線を形成し、この素線を仕上げダイスによ
つて水切りし、巻き取りローラに巻き取ることに
よつて行つていた。
「考案が解決しようとする問題点」
前記構成の伸線機にあつては、種線が伸線油を
通過するために、巻き取られた極細線の表面に、
伸線油の油分、塩素、ごみ等の不純物が付着する
ことになり、後工程に影響を与えるとともに、こ
の不純物が外観検査において発見される不良の主
原因となつていた。
通過するために、巻き取られた極細線の表面に、
伸線油の油分、塩素、ごみ等の不純物が付着する
ことになり、後工程に影響を与えるとともに、こ
の不純物が外観検査において発見される不良の主
原因となつていた。
「考案の目的」
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、
不純物の付着を防止して不良の発生を防止でき、
品質の安定化をなしうるようにした伸線機を提供
することを目的とする。
不純物の付着を防止して不良の発生を防止でき、
品質の安定化をなしうるようにした伸線機を提供
することを目的とする。
「問題点を解決するための手段」
本発明は、伸線油に浸した種線を伸線加工して
素線を形成する複数の伸線ダイスを有する伸線装
置と、この伸線装置を通過した素線の水切りを行
つて極細線を形成する仕上げダイスと、前記伸線
装置と仕上げダイスの間に設けられて前記素線及
び前記仕上げダイスのダイス孔の開口部に超純水
を掛ける洗浄管と、前記仕上げダイスを通過した
極細線を巻き取る巻き取りローラとから構成され
るものである。
素線を形成する複数の伸線ダイスを有する伸線装
置と、この伸線装置を通過した素線の水切りを行
つて極細線を形成する仕上げダイスと、前記伸線
装置と仕上げダイスの間に設けられて前記素線及
び前記仕上げダイスのダイス孔の開口部に超純水
を掛ける洗浄管と、前記仕上げダイスを通過した
極細線を巻き取る巻き取りローラとから構成され
るものである。
「作用」
伸線油が種線の伸線を円滑にするとともに、素
線に付着した伸線油中の不純物及びダイス孔内に
付着した微少なゴミを洗浄管から出された超純水
が除去し、仕上げダイスは素線の水切りを行つて
極細線を形成する。
線に付着した伸線油中の不純物及びダイス孔内に
付着した微少なゴミを洗浄管から出された超純水
が除去し、仕上げダイスは素線の水切りを行つて
極細線を形成する。
「実施例」
図面は、本考案の一実施例を示すもので、伸線
機Aは、基台1と、この基台1の上に設置された
伸線装置2と洗浄装置3と仕上げダイス4と巻き
取りローラ5とからなつている。
機Aは、基台1と、この基台1の上に設置された
伸線装置2と洗浄装置3と仕上げダイス4と巻き
取りローラ5とからなつている。
前記伸線装置2は、図面に示す基台1の左端に
設けられた油槽2aと、この油槽2aの内部の中
央に基台1の奥行き方向に並び、かつ、各ダイス
孔の開口面を基台1の左右に向けて設置された複
数の伸線ダイス2bと、これら伸線ダイス2b…
を挟むように配置された一対のキヤプスタンロー
ラ2c,2cとからなり、水槽2aの中には界面
活性剤を含有した公知の伸線油が満たされてい
る。
設けられた油槽2aと、この油槽2aの内部の中
央に基台1の奥行き方向に並び、かつ、各ダイス
孔の開口面を基台1の左右に向けて設置された複
数の伸線ダイス2bと、これら伸線ダイス2b…
を挟むように配置された一対のキヤプスタンロー
ラ2c,2cとからなり、水槽2aの中には界面
活性剤を含有した公知の伸線油が満たされてい
る。
前記洗浄装置3は、上面に排水口を形成した排
水ボツクス3aと、この排水ボツクス3aの下部
に接続されて前記排水口に連絡された排水管3b
と、前記基台1に設置された洗浄管3cとからな
つている。前記排水ボツクス3aの上面中央部に
は仕上げダイス4がそのダイス孔の開口面を前記
油槽2aに向けて設置され、前記洗浄管3cの出
口3dは、この仕上げダイス4のダイス孔におけ
る油槽2a側の開口部に向けて開口されている。
そして、前記洗浄管3cは超純水の供給源に連絡
され、洗浄管3cの出口3dから超純水を仕上げ
ダイス4のダイス孔の油槽2a側の開口部に向け
て油槽2a側から出すことができるようになつて
いる。なお、前記超純水は、水道水をフイルタを
通してろ過し、イオン交換装置を通して純水と
し、この純水を更にフイルタを通し、イオン交換
装置を通し、フイルタを通して製造されるもの
で、その中に含まれるゴミ粒子の大きさが最大
0.2μ以下であつて、電気伝導度が0.05〜0.1μs/
cmのものである。なお、比較のために、前記純
水のデータを記述するならば、前記純水に含まれ
るゴミ粒子の大きさは最大0.2μ以下であるが、電
気伝導度は1μs/cm以上である。
水ボツクス3aと、この排水ボツクス3aの下部
に接続されて前記排水口に連絡された排水管3b
と、前記基台1に設置された洗浄管3cとからな
つている。前記排水ボツクス3aの上面中央部に
は仕上げダイス4がそのダイス孔の開口面を前記
油槽2aに向けて設置され、前記洗浄管3cの出
口3dは、この仕上げダイス4のダイス孔におけ
る油槽2a側の開口部に向けて開口されている。
そして、前記洗浄管3cは超純水の供給源に連絡
され、洗浄管3cの出口3dから超純水を仕上げ
ダイス4のダイス孔の油槽2a側の開口部に向け
て油槽2a側から出すことができるようになつて
いる。なお、前記超純水は、水道水をフイルタを
通してろ過し、イオン交換装置を通して純水と
し、この純水を更にフイルタを通し、イオン交換
装置を通し、フイルタを通して製造されるもの
で、その中に含まれるゴミ粒子の大きさが最大
0.2μ以下であつて、電気伝導度が0.05〜0.1μs/
cmのものである。なお、比較のために、前記純
水のデータを記述するならば、前記純水に含まれ
るゴミ粒子の大きさは最大0.2μ以下であるが、電
気伝導度は1μs/cm以上である。
前記構成の伸線機Aによつて半導体製造用のボ
ンデイングワイヤー等の極細線を製造するには、
まず、所定の直径の種線B1を用意してこれを伸
線油の中のキヤプスタンローラ2c,2cに適宜
巻き付けつつ各伸線ダイス2b…に通して伸線加
工を施す。この伸線加工は伸線油の中で行うため
に円滑になされ、この伸線加工によつて種線B1
は素線B2になる。
ンデイングワイヤー等の極細線を製造するには、
まず、所定の直径の種線B1を用意してこれを伸
線油の中のキヤプスタンローラ2c,2cに適宜
巻き付けつつ各伸線ダイス2b…に通して伸線加
工を施す。この伸線加工は伸線油の中で行うため
に円滑になされ、この伸線加工によつて種線B1
は素線B2になる。
次に、これらの伸線ダイス2bを通過して形成
された素線B2を仕上げダイス4に通す。この際、
洗浄管3の出口3dから超純水を連続的に出して
素線B2に掛けるようにする。出口3dから出た
超純水は素線の移動方向に沿つて移動方向の斜め
後方から噴き出し、仕上げダイス4のダイス孔と
素線B2に吹き掛かつて素線B2に付着した不純物
とダイス孔内に付着した微細なゴミを洗い流す。
なお、この洗浄に使用した超純水は使い捨てにす
る。
された素線B2を仕上げダイス4に通す。この際、
洗浄管3の出口3dから超純水を連続的に出して
素線B2に掛けるようにする。出口3dから出た
超純水は素線の移動方向に沿つて移動方向の斜め
後方から噴き出し、仕上げダイス4のダイス孔と
素線B2に吹き掛かつて素線B2に付着した不純物
とダイス孔内に付着した微細なゴミを洗い流す。
なお、この洗浄に使用した超純水は使い捨てにす
る。
仕上げダイス4によつて素線B2は水切りされ
て極細線B3にされ、この極細線B3は巻き取りダ
イス5に巻き取られる。巻き取られた極細線B3
にあつては、仕上げダイス4を通過する前に超純
水によつて不純物が除去されているために、不純
物の付着は見られない。また、素線B2に付着し
た不純物の除去と同時に、仕上げダイス4のダイ
ス孔内に付着した微細なゴミの除去も行われるた
め、ダイス孔内にゴミが堆積せず、ダイス孔内の
ゴミが極細線B3に付着することもない。即ち、
前記伸線機Aによつて極細線を伸線するならば、
後工程に影響を与えることがなく、品質の安定し
た極細線を得ることができる。したがつて、半導
体製造用として優秀な極細線(ボンデイングワイ
ヤー)を製造することができる。
て極細線B3にされ、この極細線B3は巻き取りダ
イス5に巻き取られる。巻き取られた極細線B3
にあつては、仕上げダイス4を通過する前に超純
水によつて不純物が除去されているために、不純
物の付着は見られない。また、素線B2に付着し
た不純物の除去と同時に、仕上げダイス4のダイ
ス孔内に付着した微細なゴミの除去も行われるた
め、ダイス孔内にゴミが堆積せず、ダイス孔内の
ゴミが極細線B3に付着することもない。即ち、
前記伸線機Aによつて極細線を伸線するならば、
後工程に影響を与えることがなく、品質の安定し
た極細線を得ることができる。したがつて、半導
体製造用として優秀な極細線(ボンデイングワイ
ヤー)を製造することができる。
なお、洗浄管3から出す超純水を通常の純水や
水道水に変更すると、純水や水道水に含まれる不
純物を素線B2に付着させてしまう可能性があつ
て、好ましくない。
水道水に変更すると、純水や水道水に含まれる不
純物を素線B2に付着させてしまう可能性があつ
て、好ましくない。
ところで、前記伸線機Aはボンデイングワイヤ
ー用の極細線の伸線の他に、他の目的のために用
いられる極細線の伸線に用いても良いのは勿論で
ある。
ー用の極細線の伸線の他に、他の目的のために用
いられる極細線の伸線に用いても良いのは勿論で
ある。
「考案の効果」
以上説明したように、本考案の伸線機は、伸線
油に通過して仕上げダイスを通過する前の素線及
び仕上げダイスのダイス孔の開口部に洗浄管から
出した超純水を掛けて、素線に付着した不純物の
除去とともにダイス孔内に付着した微細なゴミの
除去を行うことができるため、不純物やゴミの付
着が無い、優れた極細線を製造することができ
る。したがつて本考案の伸線機によつて製造した
極細線は半導体製造用のボンデイングワイヤーと
して好適である。
油に通過して仕上げダイスを通過する前の素線及
び仕上げダイスのダイス孔の開口部に洗浄管から
出した超純水を掛けて、素線に付着した不純物の
除去とともにダイス孔内に付着した微細なゴミの
除去を行うことができるため、不純物やゴミの付
着が無い、優れた極細線を製造することができ
る。したがつて本考案の伸線機によつて製造した
極細線は半導体製造用のボンデイングワイヤーと
して好適である。
図面は、本考案の一実施例を示す斜視図であ
る。 A……伸線機、B1……種線、B2……素線、B3
……極細線、2b……伸線ダイス、3……洗浄装
置、3c……洗浄管、3d……出口、4……仕上
げダイス、5……巻き取りローラ。
る。 A……伸線機、B1……種線、B2……素線、B3
……極細線、2b……伸線ダイス、3……洗浄装
置、3c……洗浄管、3d……出口、4……仕上
げダイス、5……巻き取りローラ。
Claims (1)
- 伸線油に浸した種線B1を伸線加工して素線B
2を形成する複数の伸線ダイス2bを有する伸線
装置2と、この伸線装置2を通過した素線B2の
水切りを行つて極細線B3を形成する仕上げダイ
ス4と、前記伸線装置2と仕上げダイス4の間に
設けられて前記素線B2及び前記仕上げダイス4
のダイス孔の開口部に超純水を掛ける洗浄管3c
と、前記仕上げダイス4を通過した極細線B3を
巻き取る巻き取りローラ5とからなることを特徴
とする極細線の伸線機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985046934U JPH0349763Y2 (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985046934U JPH0349763Y2 (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61162312U JPS61162312U (ja) | 1986-10-08 |
JPH0349763Y2 true JPH0349763Y2 (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=30561794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985046934U Expired JPH0349763Y2 (ja) | 1985-03-30 | 1985-03-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0349763Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5130547A (en) * | 1974-09-07 | 1976-03-15 | Sumitomo Metal Ind | Marueejinguko no etsuchinguho |
JPS5614882U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-07 |
-
1985
- 1985-03-30 JP JP1985046934U patent/JPH0349763Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5130547A (en) * | 1974-09-07 | 1976-03-15 | Sumitomo Metal Ind | Marueejinguko no etsuchinguho |
JPS5614882U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-07 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61162312U (ja) | 1986-10-08 |
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