JPH0349106A - 窒化アルミニウム焼結体用導電ペースト - Google Patents
窒化アルミニウム焼結体用導電ペーストInfo
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- JPH0349106A JPH0349106A JP18307489A JP18307489A JPH0349106A JP H0349106 A JPH0349106 A JP H0349106A JP 18307489 A JP18307489 A JP 18307489A JP 18307489 A JP18307489 A JP 18307489A JP H0349106 A JPH0349106 A JP H0349106A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、窒化アルミニウム焼結体基板上に形成され
る導電パターン、電極等に用いられる導電ペーストに関
する。
る導電パターン、電極等に用いられる導電ペーストに関
する。
従来から半導体装置の絶縁と放熱を兼ねた絶縁板として
、アルミナ(Aj!zo:+)焼結体基板が多用されて
きた。しかしながら最近の半導体装置の高出力化などの
背景から、熱伝導率の高い絶縁板が求められている。 窒化アルミニウム(AIN>焼結体基板は、熱伝導率が
高く、200W/dを越える高熱伝導率のものが実用化
されている。また窒化アルミニウムは、熱膨張係数がS
iに近いこと、絶縁特性が優れていることなど基板材料
として優れた面が多い。 しかし、この反面窒化アルミニウム焼結体基板は、いわ
ゆるぬれ性が悪(、また純度が高いので、液相反応を起
こし、接合強度向上に寄与するシリカ等の不純物を含ま
ないことと相まって、導電ペーストとの強固な接合が得
られないという欠点がある。 窒化アルミニウム焼結体基板の表面に、導電体を形成す
る手段としては、例えばDBC法と称されるCu−0共
晶液相を利用してCu箔を直接基板上へ張り付ける方法
。ペースト状のW、Mo等の高融点金属を焼結させる方
法。窒化アルミニウムと金属間にTiを添加したAg−
Cu系のろう材を挿入して張り付ける方法などが試みら
れている。しかし、いずれの方法も焼結に高い温度を必
要としたり、工程が複雑であるなどの問題点があり、現
状の要求に十分に答えられる状態ではない。
、アルミナ(Aj!zo:+)焼結体基板が多用されて
きた。しかしながら最近の半導体装置の高出力化などの
背景から、熱伝導率の高い絶縁板が求められている。 窒化アルミニウム(AIN>焼結体基板は、熱伝導率が
高く、200W/dを越える高熱伝導率のものが実用化
されている。また窒化アルミニウムは、熱膨張係数がS
iに近いこと、絶縁特性が優れていることなど基板材料
として優れた面が多い。 しかし、この反面窒化アルミニウム焼結体基板は、いわ
ゆるぬれ性が悪(、また純度が高いので、液相反応を起
こし、接合強度向上に寄与するシリカ等の不純物を含ま
ないことと相まって、導電ペーストとの強固な接合が得
られないという欠点がある。 窒化アルミニウム焼結体基板の表面に、導電体を形成す
る手段としては、例えばDBC法と称されるCu−0共
晶液相を利用してCu箔を直接基板上へ張り付ける方法
。ペースト状のW、Mo等の高融点金属を焼結させる方
法。窒化アルミニウムと金属間にTiを添加したAg−
Cu系のろう材を挿入して張り付ける方法などが試みら
れている。しかし、いずれの方法も焼結に高い温度を必
要としたり、工程が複雑であるなどの問題点があり、現
状の要求に十分に答えられる状態ではない。
この発明は、従来からアルミナ用として用いられている
導電ペーストを基本組成とし、これに接合助剤を添加す
ることで、窒化アルミニウム焼結体基板に対しても十分
な接合強度が得られる導電ペーストを得ることを目的と
している。
導電ペーストを基本組成とし、これに接合助剤を添加す
ることで、窒化アルミニウム焼結体基板に対しても十分
な接合強度が得られる導電ペーストを得ることを目的と
している。
この発明の導電ペーストは、Ag粉末70〜95重量部
、Pd粉末5〜30重量部、ガラスフリット0゜5〜1
0重蓋部の範囲の組成からなる基礎組成に対し、ヨウ化
金属化合物を001〜10重量部の範囲で添加したこと
を特徴としている。 更にこの発明では、ヨウ化金属化合物として、ヨウ化ナ
トリウム(Nal)、ヨウ化カリウム(Kl)、ヨウ化
カルシウム(Cal)、ヨウ化銅(Cul)、ヨウ化セ
シウム(Csl)のいずれかから選択された一種もしく
は二種以上の化合物を添加することも特徴としている。 すなわちこの発明によれば、導電ペーストの基本組成と
してAg粉末、Pd粉末およびガラスフリットの混合物
を基礎組成とし、これに上述した化合物を接合助剤とし
て添加することにより、この発明の目的を達成している
。 基礎組成の好ましい範囲としては、Ag粉末が70ない
し95重量部、Pd粉末を5ないし30重量部、ガラス
フリントを0.5ないし10重量部の範囲で選択した組
成比のものを用いれば好適である。 このような組成とすることは、Ag粉末が多すぎるとマ
イグレーションや半田浸漬性が悪くなる。 またPdが多すぎると導体の抵抗値の増加や”1==F
Bのぬれ性が悪くなる。またガラスフリットについても
量が多くなると、窒化アルミニウム焼結体との反応が激
しくなり、ペーストの特性が不安定になるなどの理由に
よる。 この基礎組成に対し、この発明では金属のヨウ化物を0
.1重量部から10重量部の範囲で添加して用いればよ
い。 また混練に用いるバインダーについては、既知のものを
用いることができるが、具体例を例示するとα−ターピ
ノール、ジブチルフタレート、ブチルカルピトールアセ
テートなどの有N溶媒中にエチルセルロース、アルキッ
ド樹脂などの有機ビヒクルを分散させたものなどが挙げ
られる。
、Pd粉末5〜30重量部、ガラスフリット0゜5〜1
0重蓋部の範囲の組成からなる基礎組成に対し、ヨウ化
金属化合物を001〜10重量部の範囲で添加したこと
を特徴としている。 更にこの発明では、ヨウ化金属化合物として、ヨウ化ナ
トリウム(Nal)、ヨウ化カリウム(Kl)、ヨウ化
カルシウム(Cal)、ヨウ化銅(Cul)、ヨウ化セ
シウム(Csl)のいずれかから選択された一種もしく
は二種以上の化合物を添加することも特徴としている。 すなわちこの発明によれば、導電ペーストの基本組成と
してAg粉末、Pd粉末およびガラスフリットの混合物
を基礎組成とし、これに上述した化合物を接合助剤とし
て添加することにより、この発明の目的を達成している
。 基礎組成の好ましい範囲としては、Ag粉末が70ない
し95重量部、Pd粉末を5ないし30重量部、ガラス
フリントを0.5ないし10重量部の範囲で選択した組
成比のものを用いれば好適である。 このような組成とすることは、Ag粉末が多すぎるとマ
イグレーションや半田浸漬性が悪くなる。 またPdが多すぎると導体の抵抗値の増加や”1==F
Bのぬれ性が悪くなる。またガラスフリットについても
量が多くなると、窒化アルミニウム焼結体との反応が激
しくなり、ペーストの特性が不安定になるなどの理由に
よる。 この基礎組成に対し、この発明では金属のヨウ化物を0
.1重量部から10重量部の範囲で添加して用いればよ
い。 また混練に用いるバインダーについては、既知のものを
用いることができるが、具体例を例示するとα−ターピ
ノール、ジブチルフタレート、ブチルカルピトールアセ
テートなどの有N溶媒中にエチルセルロース、アルキッ
ド樹脂などの有機ビヒクルを分散させたものなどが挙げ
られる。
この発明によれば、ヨウ化物は一般に非常に分解され易
く、導電ペースト中に添加した金属のヨウ化物が、導電
ペーストの焼成時に分解され、活性な元素(Na、に、
Cu、Cs)が残る。これらの活性な元素が窒化アルミ
ニウム焼結体基板と導電ペースト中に含まれるAgある
いはPd金属と反応することで、接合強度が向上するも
のと思われる。
く、導電ペースト中に添加した金属のヨウ化物が、導電
ペーストの焼成時に分解され、活性な元素(Na、に、
Cu、Cs)が残る。これらの活性な元素が窒化アルミ
ニウム焼結体基板と導電ペースト中に含まれるAgある
いはPd金属と反応することで、接合強度が向上するも
のと思われる。
以下実施例に基づいて、この発明の詳細な説明する。
まず、導電ペーストの基礎鉗成として、Ag粉末85重
量部、Pd粉末15重量部、ガラスフリット5重量部か
らなる混合物を作成し、これに以上−の表に示す5種の
金属のヨウ化物粉末を添IJOffを変えて添加し、バ
インダーと共に混練してペーストを作成した。 この各種ペーストをスクリー ン印刷によって窒化アル
ミニウム焼結体基板りに2庇角のパターンを印刷し、レ
ベリング後、120°Cで乾燥さぜ、その後焼結炉で9
00’C,10分間で焼結させた、。 接合強度の測定は、いわゆるピール(引っ張り)強度測
定法に従った。焼結した20角の導電ペーストパターン
上に線径0.8mのネイルヘッドビンを半田付けし、こ
れを基板に対して垂直方向に引っ張り、剥がれる強さを
測定した。この結果を以下の表に示す。 なお表中のAは添加化合物の種別を示し、Bは添加量を
示しその単位は(重量部)である。また接合強度の単位
は(kg/4飾2)である。 i〜 この結果かられかるように、金属のヨウ化物を全く添加
しない場合の接着強度は低く、金属のヨウ化物を添加し
た場合であっても、添加量が0.1重量部未満の場合に
は、添加の効果が全くないか殆ど得られない。また添加
量が10重量部を越えると、接着強度は低下することが
認められた。 この結果から、添加量として好ましい範囲は、いずれの
添加物についても0.1重量部から10重量部であるこ
とがわかる。 またこの実施例では、添加物を単独で添加したが、これ
らの添加物は二種以上を混合して添加してもよい。更に
この実施例で挙げた以外の金属のヨウ化物であっても、
同様の効果が得られる。
量部、Pd粉末15重量部、ガラスフリット5重量部か
らなる混合物を作成し、これに以上−の表に示す5種の
金属のヨウ化物粉末を添IJOffを変えて添加し、バ
インダーと共に混練してペーストを作成した。 この各種ペーストをスクリー ン印刷によって窒化アル
ミニウム焼結体基板りに2庇角のパターンを印刷し、レ
ベリング後、120°Cで乾燥さぜ、その後焼結炉で9
00’C,10分間で焼結させた、。 接合強度の測定は、いわゆるピール(引っ張り)強度測
定法に従った。焼結した20角の導電ペーストパターン
上に線径0.8mのネイルヘッドビンを半田付けし、こ
れを基板に対して垂直方向に引っ張り、剥がれる強さを
測定した。この結果を以下の表に示す。 なお表中のAは添加化合物の種別を示し、Bは添加量を
示しその単位は(重量部)である。また接合強度の単位
は(kg/4飾2)である。 i〜 この結果かられかるように、金属のヨウ化物を全く添加
しない場合の接着強度は低く、金属のヨウ化物を添加し
た場合であっても、添加量が0.1重量部未満の場合に
は、添加の効果が全くないか殆ど得られない。また添加
量が10重量部を越えると、接着強度は低下することが
認められた。 この結果から、添加量として好ましい範囲は、いずれの
添加物についても0.1重量部から10重量部であるこ
とがわかる。 またこの実施例では、添加物を単独で添加したが、これ
らの添加物は二種以上を混合して添加してもよい。更に
この実施例で挙げた以外の金属のヨウ化物であっても、
同様の効果が得られる。
以上述べたようにこの発明によれば、窒化アルミニウム
焼結体基板用の導電ペーストとして、高い接着強度が得
られる。 また基礎組成の導電ペーストは、アルミナ基板への流用
も可能であり、添加剤の配合のみによって、各種の絶縁
基板への適用が可能なため、製造現場においてペースト
の種類を少なくでき、生産効率が良くなる。
焼結体基板用の導電ペーストとして、高い接着強度が得
られる。 また基礎組成の導電ペーストは、アルミナ基板への流用
も可能であり、添加剤の配合のみによって、各種の絶縁
基板への適用が可能なため、製造現場においてペースト
の種類を少なくでき、生産効率が良くなる。
Claims (2)
- (1)Ag粉末70〜95重量部、Pd粉末5〜30重
量部、ガラスフリット0.5〜10重量部の範囲の組成
からなる基礎組成に対し、金属のヨウ化物を0.1〜1
0重量部の範囲で添加したことを特徴とする窒化アルミ
ニウム焼結体用導電ペースト。 - (2)金属のヨウ化物が、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カ
リウム、ヨウ化カルシウム、ヨウ化銅、ヨウ化セシウム
のいずれかから選択された一種もしくは二種以上の化合
物であるところの請求項1記載の窒化アルミニウム焼結
体用導電ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18307489A JPH0349106A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | 窒化アルミニウム焼結体用導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18307489A JPH0349106A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | 窒化アルミニウム焼結体用導電ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0349106A true JPH0349106A (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=16129298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18307489A Pending JPH0349106A (ja) | 1989-07-15 | 1989-07-15 | 窒化アルミニウム焼結体用導電ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0349106A (ja) |
-
1989
- 1989-07-15 JP JP18307489A patent/JPH0349106A/ja active Pending
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