JP3914648B2 - 金属−セラミックス接合基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は金属−セラミックス接合基板、より詳細には銅−窒化アルミニウム接合基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
金属とセラミックス、例えばCuとAIN基板を接合する場合、ろう付け方法(特開昭60−177634号、特開平3−101153号)や直接接合法(特開昭56−163093号)などが知られている。このうち、ろう付け方法である特開昭60−177634号には、CuとAIN基板の間に活性金属として、Ti箔を挿入して、これを加熱溶融することでCuとAINを接合することが開示されている。また、特開平3−101153号には、銅、銀及び活性金属として、水素化チタンの粉末に有機溶剤、有機結合剤を配合したろう材を用いて、CuとAINを接合させている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
然しながら、Tiなどの活性金属を含有したろう材を用いて銅と窒化アルミニウムを接合させた基板は、半導体組立て工程、即ち半導体素子と銅板を接合するための半田付け工程などの温度上昇を伴う熱処理工程を経ると、接合基板の抗折強度が、熱処理前の初期の接合状態の時に比較して大きく低下してしまうという問題点があった。
【0004】
そこで、本発明においては、接合基板の抗折強度が半田付け工程の熱処理によっても低下しにくい金属−セラミックス接合基板を提供することを課題としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は金属とセラミックス、例えば銅と窒化アルミニウム基板を接合するに際して、Tiなどの活性金属を添加したろう材の替わりに、ホウケイ酸鉛ガラス或いはホウケイ酸鉛亜鉛ガラスを添加したろう材、或いは更に添加成分として活性金属であるTi,Hf,Zrの少なくとも1種を添加したろう材を用いることを特徴としている。
【0006】
接合基板の抗折強度が低下する原因は良く判っていないが、例えば銅と窒化アルミニウムを接合した後に再度熱を加えることによって残留応力が基板に発生して、その影響で基板の抗折強度が低下すると考えられる。そこで、ホウケイ酸鉛ガラス或いはホウケイ酸鉛亜鉛ガラスといったガラス成分を添加したろう材を接合基板に用いることで、従来のケミカルボンドと言われる接合状態からガラスボンドの接合状態にすることにより、接合基板に発生する残留応力をこのガラスボンドによってうまく緩和或いは吸収するものと考えられる。その結果接合基板の加熱後の抗折強度も、従来のケミカルボンドの接合基板に比較すると、その低下の割合が低く抑えられる効果がある。
【0007】
本発明の金属−セラミックス接合基板は、銅板と窒化アルミニウム基板が、AgとCuとホウケイ酸鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とする。
【0009】
上記ホウケイ酸鉛ガラスは、その成分として70wt%以上の酸化鉛を含んでいることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の金属−セラミックス接合基板は、銅板と窒化アルミニウム基板が、AgとCuとホウケイ酸鉛亜鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とする。
【0012】
上記ホウケイ酸鉛亜鉛ガラスは、その成分として5wt%以上の酸化亜鉛を含んでいることを特徴とする。
【0014】
上記ろう材は、活性金属としてTi,Hf,Zrの少なくとも1種を含むことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明においては、金属とセラミックス接合基板を接合するに当たって、Ag−Cu系ろう材にホウケイ酸鉛ガラス或いはホウケイ酸鉛亜鉛ガラスに更に活性金属としてTi,Hf,Zrの中の少なくとも1種類が添加されたろう材を用い、このろう材をセラミックス基板の表面に塗布し、これに銅板(好ましくは無酸素銅)を接触配置し、この基板を真空中で加熱接合したのち、エッチングにより所定の回路パターンを作成し、更に半導体素子と銅板との接合に際して半田付け工程と同様な加熱処理を行う。
【0016】
Ag−Cu系のろう材としては、実施例に記載された成分に限定されるものでなく、通常使用されているAg−Cu系のろう材であれば差し支えない。また、ホウケイ酸鉛ガラスは70wt%以上の酸化鉛を、ホウケイ酸鉛亜鉛ガラスは5wt%以上の酸化亜鉛を含んでいることが好ましい。さらに、各特性を向上させる元素や特性を著しく劣化させない不純物を含むことは差し支えない。
【0017】
なお、金属とセラミックス基板の接合方法及び回路製造方法は必ずしも上記工程に限定されるものでなく、金属とセラミックス基板を接合する際にろう材を用いる方法であれば、どのような方法を用いても差し支えない。
【0018】
(実施例1)
【0019】
PbO及びZnOが表1に示すように含有されたガラス粉末A,B,C及びDを準備した。
【0020】
【表1】
【0021】
表2の実施例1で示すようにAg粉末70.7wt%,Cu粉末27.3wt%,そしてガラス粉末Aを2.0wt%を混合し、更にバインダーを溶む溶剤を添加し、3本ロールで混練してろう材をペースト状に調整し、このペースト状のろう材を市販の窒化アルミニウム基板(岩城硝子製:130W/mk)の両面に厚さ30μmとなるように塗布した。
【0022】
【表2】
【0023】
窒化アルミニウム基板の寸法は縦50mm,横30mm,厚さ0.635とした。これに0.3mm及び0.15mmの厚さで窒化アルミニウムと同じ面積の無酸素銅を接触配置し、これを850℃の真空中で加熱して銅と窒化アルミニウムを接合した。
【0024】
銅板の一方の表面にエッチングレジストを所定の回路に合わせて塗布し、銅板をエッチング処理して、所定の回路を持つ基板を形成し、更に半田付けと同じ条件として370℃で10分間加熱処理した。
【0025】
得られた金属−セラミックス接合基板の抗折強度、たわみ量等について加熱処理の前後について測定した。
【0026】
抗折強度は、スパン間距離が30mmの上に回路面を下にして基板を置き、スパンの中間部分を上から荷重を加えるJISBの7778に準じて三点曲げ測定方法で行ない基板に割れが生じた時点の荷重から抗折強度を算出した。
【0027】
たわみ量は、同様の三点曲げ測定方法を行ない、基板に割れが生じた時点の基板の初期の状態からの荷重負荷部のたわみ量を測定した。
【0028】
その結果を表3の実施例1に示す。
【0029】
【表3】
【0030】
(実施例2−23)
【0031】
ろう材の含有成分を表2の実施例2〜23に示すような成分に調整した以外はすべて実施例1と同じ方法でCu−AIN基板を作製し、実施例1と同様に抗折強度,たわみ量を測定した。その結果を表3の実施例2〜23に示す。
【0032】
(比較例1−3)
【0033】
表2の比較例1〜3で示したろう材の成分を用いた以外は、実施例1〜23と同様な方法で基板を作製し、同様な測定を行った。その結果を表3の比較例1〜3に示す。
【0034】
上記実施例に示した基板はろう材の成分の差によって初期(加熱処理前)の抗折強度に差が見られるが、熱処理後は何れも23Kgf/mm2 以上を示しており、比較例と比べると、抗折強度の低下は少ない。たわみ量についても熱処理後のたわみ量は比較例に比べると大きい。
【0035】
【発明の効果】
本発明のように、Ag−Cu系のろう材にホウケイ酸鉛ガラスやホウケイ酸鉛亜鉛ガラス或いは、Ti,Hf,Zrを含んだろう材を金属とセラミックスの接合に用いると、従来の活性金属が主体のろう材による接合に比較して、加熱処理後の抗折強度の低下も少なく、良好な接合基板を得ることが出来るようになる大きな利益がある。
Claims (5)
- 銅板と窒化アルミニウム基板が、AgとCuとホウケイ酸鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とする金属−セラミックス接合基板。
- 上記ホウケイ酸鉛ガラスが、その成分として70wt%以上の酸化鉛を含んでいることを特徴とする請求項1記載の金属−セラミックス接合基板。
- 銅板と窒化アルミニウム基板が、AgとCuとホウケイ酸鉛亜鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とする金属−セラミックス接合基板。
- 上記ホウケイ酸鉛亜鉛ガラスが、その成分として5wt%以上の酸化亜鉛を含んでいることを特徴とする請求項3記載の金属−セラミックス接合基板。
- 上記ろう材が、活性金属としてTi,Hf,Zrの少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項1、2、3または4記載の金属−セラミックス接合基板。
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