JPH03486A - 熱圧着用ヒータチップ - Google Patents
熱圧着用ヒータチップInfo
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- JPH03486A JPH03486A JP13704889A JP13704889A JPH03486A JP H03486 A JPH03486 A JP H03486A JP 13704889 A JP13704889 A JP 13704889A JP 13704889 A JP13704889 A JP 13704889A JP H03486 A JPH03486 A JP H03486A
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- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 27
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000004482 other powder Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の電極に被圧着物(リード線等)を
熱圧着して接続する際に使用される熱圧着用ヒータチッ
プに関する。
熱圧着して接続する際に使用される熱圧着用ヒータチッ
プに関する。
従迷4佳”1−ffi享願
電子部品の電極に被圧着物(リード線等)を接続する方
法としては従来周知の半田接続法やIJ−ド線等が裸線
である場合は、溶接法や誘導加熱法が採用されている。
法としては従来周知の半田接続法やIJ−ド線等が裸線
である場合は、溶接法や誘導加熱法が採用されている。
しかしながら、前者の半田接続法は、接続時にノード線
等の端末が動くため、確実な接続ができないという問題
点があった。一方、後者の溶接法や誘導加熱法は、リー
ド線等が裸線の場合に限るもので、被覆リード線を接続
する場合は、リード線の被覆を予め剥離する必要があり
、製作工程において大量の剥離作業を伴うことは工程が
増加し、量産性に劣るものであった。
等の端末が動くため、確実な接続ができないという問題
点があった。一方、後者の溶接法や誘導加熱法は、リー
ド線等が裸線の場合に限るもので、被覆リード線を接続
する場合は、リード線の被覆を予め剥離する必要があり
、製作工程において大量の剥離作業を伴うことは工程が
増加し、量産性に劣るものであった。
そこで、以上の問題点に鑑み、作業性が良く、かつ、確
実に接続し得る接続方法として、被圧着物(リード線等
)を熱圧着して接続する方法が考えられる。この方法を
第6図〜第8図に従って説明する。
実に接続し得る接続方法として、被圧着物(リード線等
)を熱圧着して接続する方法が考えられる。この方法を
第6図〜第8図に従って説明する。
電子部品のベース5に設けた膜状の電極6に被圧着物と
してリード線W1を接続する場合、このリード線w1を
被覆のまま電極6に接触させて保持しておく。そして、
ヒータチップ1を電流の供給によって高温加熱(400
〜600℃)し、リード線W1に押圧すると、リード線
w1の被膜が高熱により溶融して露出部分が生じると共
に、この露出部分が軟化してヒータチップ1の押圧面1
dの形状に等しく変形し、第8図に示す様に電極6にリ
ード線W1の露出部分がアンカー効果により熱圧着され
ることとなる。よって、リード線を被覆のまま接続処理
でき、その工程は極めて簡単となる。
してリード線W1を接続する場合、このリード線w1を
被覆のまま電極6に接触させて保持しておく。そして、
ヒータチップ1を電流の供給によって高温加熱(400
〜600℃)し、リード線W1に押圧すると、リード線
w1の被膜が高熱により溶融して露出部分が生じると共
に、この露出部分が軟化してヒータチップ1の押圧面1
dの形状に等しく変形し、第8図に示す様に電極6にリ
ード線W1の露出部分がアンカー効果により熱圧着され
ることとなる。よって、リード線を被覆のまま接続処理
でき、その工程は極めて簡単となる。
ところで、通常ヒータチップ1は、略V字型の形状をし
ていて、高抵抗を得るために断面積を小さくしている抵
抗発熱部1bに、熱圧着機本体取付は側18から電流を
流すことによって、抵抗発熱部1bが抵抗加熱によって
発熱する。抵抗発熱部1bは体積が小さいためヒータチ
ップ1自体が蓄積している蓄熱量Qはノ」免い。従って
、所定の温度に加熱きれたヒータチップ1の先端部IC
をリード線W1に押圧すると、抵抗発熱部1bからリー
ド線賀1に熱が伝導されるが、抵抗発熱部1bに蓄えら
れている蓄熱量Qが小さいため、ヒータチップ1の先端
部1cの温度が急速に下がり、リード線w1の熱圧着に
必要な温度以下になる。
ていて、高抵抗を得るために断面積を小さくしている抵
抗発熱部1bに、熱圧着機本体取付は側18から電流を
流すことによって、抵抗発熱部1bが抵抗加熱によって
発熱する。抵抗発熱部1bは体積が小さいためヒータチ
ップ1自体が蓄積している蓄熱量Qはノ」免い。従って
、所定の温度に加熱きれたヒータチップ1の先端部IC
をリード線W1に押圧すると、抵抗発熱部1bからリー
ド線賀1に熱が伝導されるが、抵抗発熱部1bに蓄えら
れている蓄熱量Qが小さいため、ヒータチップ1の先端
部1cの温度が急速に下がり、リード線w1の熱圧着に
必要な温度以下になる。
このための対策として、■ヒータチップ1に流す電流値
を増やしてヒータチップ1の設定温度をさらに高温にす
る方法、■電流値は増やさないで、ヒータチップ1自体
を高抵抗にして設定温度をさらに高温にする方法、■ヒ
ータチップ1がリード線引を押圧している時間を長くす
る方法、が考えられる。
を増やしてヒータチップ1の設定温度をさらに高温にす
る方法、■電流値は増やさないで、ヒータチップ1自体
を高抵抗にして設定温度をさらに高温にする方法、■ヒ
ータチップ1がリード線引を押圧している時間を長くす
る方法、が考えられる。
しかしながら、方法■は電源装置が大型化し、価格も高
くなる。装置の消費電力は電流値の2乗に比例するので
、装置に発生する発熱量は電流値の2乗に比例する。こ
のため発生した熱を放熱する放熱板が電流値の2乗に比
例して必要となり、電流値が増えると装置が大型化し、
価格がアップするからである。また、ヒータチップを高
温にすると、ヒーターチップの金属自体が酸化及び軟化
するため、機械的強度が弱くなる。ステンレスのもので
最高800℃が限界である。
くなる。装置の消費電力は電流値の2乗に比例するので
、装置に発生する発熱量は電流値の2乗に比例する。こ
のため発生した熱を放熱する放熱板が電流値の2乗に比
例して必要となり、電流値が増えると装置が大型化し、
価格がアップするからである。また、ヒータチップを高
温にすると、ヒーターチップの金属自体が酸化及び軟化
するため、機械的強度が弱くなる。ステンレスのもので
最高800℃が限界である。
方法■は高抵抗を得るために、抵抗発熱部1bの断面積
をさらに小びくシたり、抵抗発熱部1bの長さをさらに
長くするのでヒータチップ1自体の機械的強度が弱くな
り、圧着時の押圧力に抗しきれなくなり、圧着の機能を
はたせなくなる。また、この方法でも、ヒータチップを
高温にすると、ヒータチップの金属自体が酸化及び軟化
するため、機械的強度が弱くなる。
をさらに小びくシたり、抵抗発熱部1bの長さをさらに
長くするのでヒータチップ1自体の機械的強度が弱くな
り、圧着時の押圧力に抗しきれなくなり、圧着の機能を
はたせなくなる。また、この方法でも、ヒータチップを
高温にすると、ヒータチップの金属自体が酸化及び軟化
するため、機械的強度が弱くなる。
方法■は圧着作業に要する時間が長くなると共に、時間
を畏くしても、熱圧着に必要な温度に達しない場合も多
く確実な方法ではない。
を畏くしても、熱圧着に必要な温度に達しない場合も多
く確実な方法ではない。
そこで、本発明の課題は、抵抗発熱部の蓄熱量Qを大き
くすることにより、前記■、■、■の対策を考慮する必
要のないヒータチップを提供することにある。
くすることにより、前記■、■、■の対策を考慮する必
要のないヒータチップを提供することにある。
課題を解決するための手段
以上の課題を解決するため、本発明に係る熱圧着用ヒー
タチップは、 (、)略■字型に形成され、被圧刀物を軟化させるに必
要な高温を発生する電気抵抗発熱部と、(b)前記発熱
部をチップ先端部は露出させて被覆している絶縁性蓄熱
体と、 を備えたことを特徴とする。
タチップは、 (、)略■字型に形成され、被圧刀物を軟化させるに必
要な高温を発生する電気抵抗発熱部と、(b)前記発熱
部をチップ先端部は露出させて被覆している絶縁性蓄熱
体と、 を備えたことを特徴とする。
作用
以上の構成によって、発熱部を被覆している絶縁性蓄熱
体の体積分が加わり、ヒータチップ全体の体積が増え、
蓄熱量Qがアップする。この結果、熱圧着を行なっても
ヒータチップの先端部の温度が急速に下がらず、熱圧着
に必要な温度以下にならない。
体の体積分が加わり、ヒータチップ全体の体積が増え、
蓄熱量Qがアップする。この結果、熱圧着を行なっても
ヒータチップの先端部の温度が急速に下がらず、熱圧着
に必要な温度以下にならない。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図に従って説明
する。
する。
ヒータチップ11は電気抵抗発熱体12と絶縁性蓄熱体
13とから構成きれている。電気抵抗発熱体12は、従
来からあるヒータチップと同じもので電気抵抗発熱部1
2bと熱圧着機本体取付は部12aからなる。発熱部1
2bは略■字型に形成されている。
13とから構成きれている。電気抵抗発熱体12は、従
来からあるヒータチップと同じもので電気抵抗発熱部1
2bと熱圧着機本体取付は部12aからなる。発熱部1
2bは略■字型に形成されている。
発熱体12の素材には、高温度において十分な機械強度
を保持し、酸化などの化学作用によく耐えるものが好ま
しく、例えばステンレス鋼、モリブデン等が使用される
。
を保持し、酸化などの化学作用によく耐えるものが好ま
しく、例えばステンレス鋼、モリブデン等が使用される
。
絶縁性蓄熱体13は、略逆三角形型に形成されていてヒ
ータチップ11の先端部12cを除いて発熱部12b全
部及び取付は部12aの下側の一部を被覆している。蓄
熱体13の素材には、電気的絶縁性を有し、発熱体12
が発生する熱に耐えるものが好ましく、例えばセラミッ
ク等が使用される。
ータチップ11の先端部12cを除いて発熱部12b全
部及び取付は部12aの下側の一部を被覆している。蓄
熱体13の素材には、電気的絶縁性を有し、発熱体12
が発生する熱に耐えるものが好ましく、例えばセラミッ
ク等が使用される。
蓄熱体13の被覆はモールド法、貼り合わせ法、コーテ
ィング法等の方法によって行なわれる。貼り合わせ、法
は、予めセラミック等の蓄熱体13を2〜3個の小片に
分割して形成しておき、接着剤によって発熱体12に接
着すると共に蓄熱体13を組み立ててヒータチップ11
を作製する方法である。モールド法は、セラミック等の
粉末と発熱体12を成形型に入れ、加圧しながら温度を
上げてセラミック等の粉末を焼成して蓄熱体13を形成
しヒータチップ11を作製する方法である。コーティン
グ法は、セラミック等の粉末を含浸したペースト状の樹
脂を発熱体12にコーティングした後、焼成して樹脂分
を飛散させ蓄熱体13を形成しヒータチップ11を作製
する方法である。
ィング法等の方法によって行なわれる。貼り合わせ、法
は、予めセラミック等の蓄熱体13を2〜3個の小片に
分割して形成しておき、接着剤によって発熱体12に接
着すると共に蓄熱体13を組み立ててヒータチップ11
を作製する方法である。モールド法は、セラミック等の
粉末と発熱体12を成形型に入れ、加圧しながら温度を
上げてセラミック等の粉末を焼成して蓄熱体13を形成
しヒータチップ11を作製する方法である。コーティン
グ法は、セラミック等の粉末を含浸したペースト状の樹
脂を発熱体12にコーティングした後、焼成して樹脂分
を飛散させ蓄熱体13を形成しヒータチップ11を作製
する方法である。
発熱体12の熱圧着機本体取付は部12aから電流を流
すと抵抗発熱部12bは熱を発生させる。この熱はヒー
タチップ11に蓄積され、その蓄熱量Qは関係式(1)
で表現される。
すと抵抗発熱部12bは熱を発生させる。この熱はヒー
タチップ11に蓄積され、その蓄熱量Qは関係式(1)
で表現される。
Q = c −d −V(T(2) T(
1)) [Kcalコ−(1)C:比熱[Kcal
/ Kg−deg]d:密度[Kg/m3コ ■=体積[m3コ T(1):初期温度ビCコ T(2):発熱温度ビCコ 即ち、蓄熱量Qは、ヒータチップ11の体積Vに比例す
る。蓄熱体13によって被覆されたヒータチップ11の
体積vは従来のヒータチップと比較して蓄熱体13の体
積分だけ増加しているので、ヒータチップ11に蓄積で
きる蓄熱量Qは関係式(1)より増加する。なお、本発
明の主目的はヒータテップの体積Vを大きくすることで
あるが、関係式(1)に示される様に比熱Cまたは密度
dの大きい材料を蓄熱体に採用すればより効果を高める
ことができる。さらに、蓄熱体13は発熱体12を補強
して機械的強度を高くする機能をも有する。
1)) [Kcalコ−(1)C:比熱[Kcal
/ Kg−deg]d:密度[Kg/m3コ ■=体積[m3コ T(1):初期温度ビCコ T(2):発熱温度ビCコ 即ち、蓄熱量Qは、ヒータチップ11の体積Vに比例す
る。蓄熱体13によって被覆されたヒータチップ11の
体積vは従来のヒータチップと比較して蓄熱体13の体
積分だけ増加しているので、ヒータチップ11に蓄積で
きる蓄熱量Qは関係式(1)より増加する。なお、本発
明の主目的はヒータテップの体積Vを大きくすることで
あるが、関係式(1)に示される様に比熱Cまたは密度
dの大きい材料を蓄熱体に採用すればより効果を高める
ことができる。さらに、蓄熱体13は発熱体12を補強
して機械的強度を高くする機能をも有する。
以上の構成からなるヒータチップ11を使用してノード
線を熱圧着する作用について説明する。
線を熱圧着する作用について説明する。
ヒータチップ11はリード線w1の上に当てて加圧する
。ノード線W1は例えばポリウレタン樹脂によって被覆
された銅線等が使用される。リード線引の被膜が高熱(
400〜600°C)により溶融し、抑圧面12dの接
触部分及びその周囲が露出する。この露出部分が電極6
に直接接触した状態で軟化し、抑圧面12dの形状に等
しく加圧変形し、第3図に示す様に、変形した露出部分
と電極6とが熱圧着される。この電極6はAg 、 A
g−Pd等を使用し、電子部品のベース5の表面に膜状
に形成諮れている。
。ノード線W1は例えばポリウレタン樹脂によって被覆
された銅線等が使用される。リード線引の被膜が高熱(
400〜600°C)により溶融し、抑圧面12dの接
触部分及びその周囲が露出する。この露出部分が電極6
に直接接触した状態で軟化し、抑圧面12dの形状に等
しく加圧変形し、第3図に示す様に、変形した露出部分
と電極6とが熱圧着される。この電極6はAg 、 A
g−Pd等を使用し、電子部品のベース5の表面に膜状
に形成諮れている。
このとき、ヒータチップ11の発熱部12bから発生し
た熱は蓄熱体13にも蓄積されているため、リード線w
1及び電極6に熱が奪われても、ヒータチップ11の蓄
熱ff1Q全体からすればその影響は従来のヒータチッ
プと比較して極めて小さいものとなる。従って、ヒータ
チップ11の先端部分12cをリード線W1に押圧して
も、先端部12cの温度が熱圧着に必要な温度以下にな
らない。
た熱は蓄熱体13にも蓄積されているため、リード線w
1及び電極6に熱が奪われても、ヒータチップ11の蓄
熱ff1Q全体からすればその影響は従来のヒータチッ
プと比較して極めて小さいものとなる。従って、ヒータ
チップ11の先端部分12cをリード線W1に押圧して
も、先端部12cの温度が熱圧着に必要な温度以下にな
らない。
本実施例のヒータチップ11を製作してリード線を熱圧
着した実験結果を以下に示す。
着した実験結果を以下に示す。
ヒータチップ11の蓄熱体の素材にはアルミナセラミッ
クを使用した。リード線臀1にはポリウレタン樹脂被覆
銅線を使用した。第3図に示すリード線引の熱圧着部の
近傍点(以下、A点という)、及びヒータチップ11の
先端部の近傍点(以下、B点という)に熱電対を接触さ
せた状態で熱圧着を実施し、熱圧着時のリード線Wl(
A点)とヒータチップ11(B点)の温度変化を測定し
た。測定結果を第4図に示す。なお、比較のため第8図
に示した従来のヒータチップ1で熱圧着をした場合の測
定結果も第4図中に併示する。縦軸は温度、横軸は圧着
時間をとっている。図中において、曲線AI 、 Bl
はそれぞれ本発明であるヒータチップ11によって熱圧
着作業を実施したときの熱圧着時のリード線W1のA点
とヒータチップ11のB点の温度変化を示している。リ
ード線W1のA点はヒータチップ11が押圧を開始して
から1.5秒後に330℃まで上昇した。ヒータチップ
11のB点は最初の設定温度とした550℃から530
℃に下がった。このとき、リード線W1は電極6にアン
カー効果によって熱圧着された。これに対して、従来の
ヒータチップ1で熱圧着をした場合の測定結果を曲線A
2 、 B2に示す。曲線A2 、 B2はそれぞれ熱
圧着時のリード線引のA点とヒータチップ1のB点の温
度変化を示している。リード線W1のA点はヒータチッ
プ1が抑圧を開始してから2.0秒経過しても230°
Cまでしか上昇せず、ヒータチップ1のB点は最初の設
定温度とした550℃から500℃まで下がった。この
とき、リード線W1は電極6に熱圧着されなかった。
クを使用した。リード線臀1にはポリウレタン樹脂被覆
銅線を使用した。第3図に示すリード線引の熱圧着部の
近傍点(以下、A点という)、及びヒータチップ11の
先端部の近傍点(以下、B点という)に熱電対を接触さ
せた状態で熱圧着を実施し、熱圧着時のリード線Wl(
A点)とヒータチップ11(B点)の温度変化を測定し
た。測定結果を第4図に示す。なお、比較のため第8図
に示した従来のヒータチップ1で熱圧着をした場合の測
定結果も第4図中に併示する。縦軸は温度、横軸は圧着
時間をとっている。図中において、曲線AI 、 Bl
はそれぞれ本発明であるヒータチップ11によって熱圧
着作業を実施したときの熱圧着時のリード線W1のA点
とヒータチップ11のB点の温度変化を示している。リ
ード線W1のA点はヒータチップ11が押圧を開始して
から1.5秒後に330℃まで上昇した。ヒータチップ
11のB点は最初の設定温度とした550℃から530
℃に下がった。このとき、リード線W1は電極6にアン
カー効果によって熱圧着された。これに対して、従来の
ヒータチップ1で熱圧着をした場合の測定結果を曲線A
2 、 B2に示す。曲線A2 、 B2はそれぞれ熱
圧着時のリード線引のA点とヒータチップ1のB点の温
度変化を示している。リード線W1のA点はヒータチッ
プ1が抑圧を開始してから2.0秒経過しても230°
Cまでしか上昇せず、ヒータチップ1のB点は最初の設
定温度とした550℃から500℃まで下がった。この
とき、リード線W1は電極6に熱圧着されなかった。
なお、本発明に係る熱圧着用ヒータチップは前記実施例
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更することができる。
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更することができる。
実施例では、電気抵抗発熱体12に従来からあるヒータ
チップと同じものを使用したが、蓄熱体13によって発
熱体12は機械的強度が補強されているので、発熱部1
2bの断面積をさらに小さくしたり、発熱部12bの長
さをさらに長くして、発熱部12bの抵抗値を高くして
低い電流値で同じ発熱量が得られる様にしてもよい。
チップと同じものを使用したが、蓄熱体13によって発
熱体12は機械的強度が補強されているので、発熱部1
2bの断面積をさらに小さくしたり、発熱部12bの長
さをさらに長くして、発熱部12bの抵抗値を高くして
低い電流値で同じ発熱量が得られる様にしてもよい。
さらに、第5図に示すヒータチップ20の様に、電気抵
抗発熱体21が構造的に抵抗発熱部21bと保持部21
gとに分離しているものであってもよい6ヒータチツプ
20の保持部21gは先端部21cにおいて抵抗発熱部
21bに結合している。保持部21gは発熱部21bの
内側に配置され、熱圧着時の押圧力が自然な形で保持部
21gにかかるようにしている。
抗発熱体21が構造的に抵抗発熱部21bと保持部21
gとに分離しているものであってもよい6ヒータチツプ
20の保持部21gは先端部21cにおいて抵抗発熱部
21bに結合している。保持部21gは発熱部21bの
内側に配置され、熱圧着時の押圧力が自然な形で保持部
21gにかかるようにしている。
保持部21gの構造はリード線を圧看する際の押圧力に
抗する機械的強度を有するために抵抗値と関係なく独立
して、その断面積を大きくして剛性を高めている。保持
部21gはスリットによって2分割きれ、かつ発熱部2
1bとの結合部に円形の穴21iを設けている。これに
よって、発熱部21bと保持部21gとの結合部断面積
を小さくして結合部における抵抗値の低下を防止してい
る。保持部21gは上端部21fで図示していないが絶
縁物を介して熱圧着機本体へ取り付けられ、保持部21
gに発熱部21bから電流が流れ込まない様にしている
。
抗する機械的強度を有するために抵抗値と関係なく独立
して、その断面積を大きくして剛性を高めている。保持
部21gはスリットによって2分割きれ、かつ発熱部2
1bとの結合部に円形の穴21iを設けている。これに
よって、発熱部21bと保持部21gとの結合部断面積
を小さくして結合部における抵抗値の低下を防止してい
る。保持部21gは上端部21fで図示していないが絶
縁物を介して熱圧着機本体へ取り付けられ、保持部21
gに発熱部21bから電流が流れ込まない様にしている
。
発熱部21bは略V字型に形成され、熱圧着機本体取付
は部21aから電流を流す。発熱部21bは電流が流れ
ると、抵抗値に比例する発熱量Qを発生させ、高温に加
熱される。発熱部21bはリード線を軟化させるための
高温を低電流で発生させるため、ヒータチップ20の機
械的強度と関係なくその断面積を独立して小さくしたり
、長さを長くしたりして高抵抗値を得る構造となってい
る。
は部21aから電流を流す。発熱部21bは電流が流れ
ると、抵抗値に比例する発熱量Qを発生させ、高温に加
熱される。発熱部21bはリード線を軟化させるための
高温を低電流で発生させるため、ヒータチップ20の機
械的強度と関係なくその断面積を独立して小さくしたり
、長さを長くしたりして高抵抗値を得る構造となってい
る。
発明の効果
以上の様に、本発明に係る熱圧着用ヒータチップによれ
ば、絶縁性蓄熱体に発熱部で発生した熱を蓄積しておけ
るので、蓄熱量Qはアップし、熱圧着時に奪われる熱量
に比較して十分大きいものとなり、ヒータチップは熱圧
着に必要な温度以下にならず、短時間のうちに熱圧着を
行なうことができる。このため、ヒータチップに常時流
す電流を必要以上に高くしなくてもよく、ランニングコ
ストが低くなる。しかも、電源装置は小型・低価格のも
のが使用できる。また、ヒータチップを低温(500〜
600℃程度)で使用できるため、ヒータチップの金属
自体が酸化や軟化してしまうことがない。
ば、絶縁性蓄熱体に発熱部で発生した熱を蓄積しておけ
るので、蓄熱量Qはアップし、熱圧着時に奪われる熱量
に比較して十分大きいものとなり、ヒータチップは熱圧
着に必要な温度以下にならず、短時間のうちに熱圧着を
行なうことができる。このため、ヒータチップに常時流
す電流を必要以上に高くしなくてもよく、ランニングコ
ストが低くなる。しかも、電源装置は小型・低価格のも
のが使用できる。また、ヒータチップを低温(500〜
600℃程度)で使用できるため、ヒータチップの金属
自体が酸化や軟化してしまうことがない。
きらに、蓄熱部によってヒータチップの機械的強度が補
強されるため、抵抗発熱部の断面積を小さくしたり、長
さを長くしたりして高抵抗値を得て、高温を低電流で発
生させることも可能となる。
強されるため、抵抗発熱部の断面積を小さくしたり、長
さを長くしたりして高抵抗値を得て、高温を低電流で発
生させることも可能となる。
また、蓄熱体によって発熱体の発熱部が被覆されている
ので発熱部の表面が空気中にきらされることもなく高温
で酸化されるのを防止できる。
ので発熱部の表面が空気中にきらされることもなく高温
で酸化されるのを防止できる。
第1図、第2図は本発明に係るヒータチップの一実施例
の熱圧着時の正面図、第3図は同一実施例においてヒー
タチップがリード線を電極に熱圧着した状態を示す斜視
図である。第4図は熱圧着時のヒータチップとリード線
の温度変化を示すグラフである。第5図はヒータチップ
の変形例の斜視図である。第6図、第7図は本発明に先
行するヒータチップの熱圧着時の正面図、第8図はこの
ヒータチップがリード線を電極に熱圧着した状態を示す
斜視図である。 6・・・電極、11・・・ヒータチップ、12・・・発
熱体、12b・・・電気抵抗発熱部、12c・・・先端
部、13・・・絶縁性蓄熱体、Wl・・・被圧着物(リ
ード線)。 特許出願人 株式会社村田製作所
の熱圧着時の正面図、第3図は同一実施例においてヒー
タチップがリード線を電極に熱圧着した状態を示す斜視
図である。第4図は熱圧着時のヒータチップとリード線
の温度変化を示すグラフである。第5図はヒータチップ
の変形例の斜視図である。第6図、第7図は本発明に先
行するヒータチップの熱圧着時の正面図、第8図はこの
ヒータチップがリード線を電極に熱圧着した状態を示す
斜視図である。 6・・・電極、11・・・ヒータチップ、12・・・発
熱体、12b・・・電気抵抗発熱部、12c・・・先端
部、13・・・絶縁性蓄熱体、Wl・・・被圧着物(リ
ード線)。 特許出願人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、電子部品の電極上に被圧着物を熱圧着して接続する
際に使用される熱圧着用ヒータチップにおいて、 略V字型に形成され、被圧着物を軟化させるに必要な高
温を発生する電気抵抗発熱部と、 前記発熱部をチップ先端部は露出させて被覆している絶
縁性蓄熱体と、 を備えたことを特徴とする熱圧着用ヒータチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1137048A JPH0757424B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 熱圧着用ヒータチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1137048A JPH0757424B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 熱圧着用ヒータチップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03486A true JPH03486A (ja) | 1991-01-07 |
| JPH0757424B2 JPH0757424B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=15189656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1137048A Expired - Lifetime JPH0757424B2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 熱圧着用ヒータチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0757424B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61255777A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱圧着ヘツド |
| JPS61205139U (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-24 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP1137048A patent/JPH0757424B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61255777A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱圧着ヘツド |
| JPS61205139U (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0757424B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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